专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]太阳能电池单体及其制造方法-CN200980121820.3有效
  • D·比罗;F·克莱芒;O·舒尔茨-维特曼 - 弗朗霍夫应用科学研究促进协会
  • 2009-05-29 - 2011-11-23 - H01L31/18
  • 本发明涉及一种太阳能电池单体,其包括具有正面和基本与正面平行的背面的半导体基板、正面金属化结构和背面金属化结构以及至少三个掺杂区域,该掺杂区域具有至少两种不同的导电型,第一导电型的、基本在整个正面上延伸的第一掺杂区域布置在半导体基板的正面上,与第一导电型相反的第二导电型的、部分在背面上延伸的第二掺杂区域布置在半导体基板的背面上,第一导电型的、部分在背面上延伸的第三掺杂区域布置在半导体基板的背面上,其中正面金属化结构与第一掺杂区域导电地连接,背面金属化结构与第二掺杂区域导电地连接,太阳能电池单体具有导电的连接装置,该连接装置导电地连接第三掺杂区域与正面金属化结构和/或第一掺杂区域
  • 太阳能电池单体及其制造方法
  • [实用新型]图像传感器和图像捕捉设备-CN201420514114.3有效
  • S·王 - 半导体元件工业有限责任公司
  • 2014-09-09 - 2014-12-31 - H01L27/146
  • 基板中的第一阱具有相反的导电类型并且利用相反导电类型的掺杂掺杂。第一阱中的第二阱具有相反的导电类型并且利用相反导电类型的掺杂掺杂。第二阱中的第一区域具有相反的导电类型并且利用相反导电类型的掺杂掺杂。第一区域中的第二区域具有第一导电类型并且利用第一导电类型的掺杂掺杂。第二阱中与第一区域相邻的第三区域具有相反的导电类型并且利用相反导电类型的掺杂掺杂。温度传感器位于第二区域和第三区域之间并且连接到第二区域和第三区域当中每一个。
  • 图像传感器图像捕捉设备
  • [发明专利]包括传输晶体管的非易失性存储器装置-CN202210827355.2在审
  • 李泽徽;李载德;李豪峻;张盛弼 - 三星电子株式会社
  • 2022-07-13 - 2023-01-24 - H10B41/30
  • 一种非易失性存储器装置包括:存储器单元区域、包括外围电路区域的第一类型的半导体衬底以及多个传输晶体管,其中,外围电路区包括第一区域和第二区域,第一区域是第二类型,并且包括第一掺杂区域、以及位于第一掺杂区域之下并且被配置为具有比第一掺杂区域高的掺杂浓度的第一阱区域,第二区域是第一类型,并且包括第二掺杂区域、以及位于第二掺杂区域之下并且被配置为具有比第二掺杂区域高的掺杂浓度的第二阱区域,多个传输晶体管之中的位于第一区域上的第一传输晶体管连接到串选择线或接地选择晶体管,多个传输晶体管之中的位于第二区域上的第二传输晶体管连接到字线,其中,正电压或负电压在第二传输晶体管的操作期间被施加到第二阱区域
  • 包括传输晶体管非易失性存储器装置
  • [发明专利]制造光伏太阳能电池的方法-CN201180029784.5无效
  • 塞巴斯提安·麦克;乌尔里希·耶格尔;A·沃尔夫;D·比罗;R·普罗伊;G·卡斯特纳 - 弗劳恩霍弗实用研究促进协会
  • 2011-06-16 - 2013-03-20 - H01L31/18
  • 本发明涉及一种制造光伏太阳能电池的方法,包括下列方法步骤:A对硅半导体基体(1)的前侧(2)进行纹理化,所述硅半导体基体掺杂有基极掺杂型;B在所述半导体基体(1)所述前侧(2)上生成至少一个选择性掺杂结构,其方式是,在所述前侧(2)上生成至少一个面式的低掺杂区域(4),所述低掺杂区域在所述半导体基体(1)中具有第一掺杂分布,并在所述第一低掺杂区域内部生成至少一个局部的高掺杂区域(3),所述高掺杂区域具有第二掺杂分布,其中所述低掺杂区域(4)和所述高掺杂区域(3)分别构成为具有一个发射极掺杂型,所述发射极掺杂型与所述基极掺杂型相反,并且所述高掺杂区域(3)与所述低掺杂区域相比被构成为具有较低的横向传导电阻;以及C至少部分地在局部高掺杂区域上,将至少一个金属发射极接触结构施加在半导体基体的前侧(2)上,必要时施加在其他的中间层上,其中发射极接触结构导电地与所述高掺杂区域(3)相连接,以及将至少一个金属基极接触结构施加在所述半导体基体的后侧上,必要时施加在其他的中间层上,其中所述基极接触结构导电地与基极掺杂型的半导体基体的一个区域相连接。
  • 制造太阳能电池方法
  • [发明专利]超结肖特基PIN二极管-CN201280038385.X有效
  • 渠宁;A.格尔拉赫 - 罗伯特·博世有限公司
  • 2012-07-19 - 2018-08-14 - H01L29/06
  • 本发明涉及一种半导体芯片,其具有n+型掺杂的衬底,在所述n+型掺杂的衬底上存在n型掺杂的外延层,所述n型掺杂的外延层具有在所述外延层中引入的、以p型掺杂的半导体材料填充的沟槽,所述沟槽在其上侧分别具有高度p型掺杂区域,使得存在具有第一宽度的n型掺杂区域与具有第二宽度的p型掺杂区域的交替布置。此外所述芯片包含在其前侧设置的第一金属层,所述第一金属层与所述n型掺杂的外延层形成肖特基接触部并且与所述高度p型掺杂区域形成欧姆接触部并且用作阳极电极。在n型掺杂区域和相邻的p型掺杂区域之间分别设置有介电层。
  • 超结肖特基pin二极管
  • [发明专利]制作单光子雪崩二极管成像传感器的方法-CN201510319653.0有效
  • 艾瑞克·A·G·韦伯斯特 - 豪威科技股份有限公司
  • 2015-06-11 - 2018-07-31 - H01L27/146
  • 一种制作雪崩光电二极管像素的方法包含在具有第一掺杂浓度的第一经掺杂半导体层上生长第二经掺杂半导体层。第二经掺杂半导体层以第二掺杂浓度生长,且具有与第一经掺杂半导体层相反的多数电荷载流子类型。在第二经掺杂半导体层中形成具有第三掺杂浓度的经掺杂接触区域,第二经掺杂半导体层介于经掺杂接触区域与第一经掺杂半导体层之间。经掺杂接触区域具有与第二经掺杂半导体层相同的多数电荷载流子类型。第三掺杂浓度大于第二掺杂浓度。在第二经掺杂半导体层中形成保护环区域,其具有与第二经掺杂半导体层相反的多数电荷载流子类型且延伸穿过第二经掺杂半导体层并环绕所述经掺杂接触区域
  • 制作光子雪崩二极管成像传感器方法
  • [发明专利]一种鳍式场效应晶体管及其制备方法-CN202310584177.X在审
  • 陆芃;孙一超;李博;韩郑生 - 中国科学院微电子研究所
  • 2023-05-23 - 2023-10-03 - H01L29/06
  • 鳍式场效应晶体管包括:衬底层;沟道区域,所述沟道区域设置于所述衬底层的一侧;第一掺杂区域,所述第一掺杂区域与所述沟道区域的一端电连接,所述第一掺杂区域与所述沟道区域在厚度方向上的侧面相连接;第二掺杂区域,所述第二掺杂区域与所述沟道区域的另一端电连接,所述第二掺杂区域与所述沟道区域在厚度方向上的侧面相连接,其中,所述第一掺杂区域远离所述衬底层一侧的表面积大于所述第一掺杂区域靠近所述衬底层一侧的表面积,所述沟道区域远离所述衬底层一侧的表面积小于所述沟道区域靠近所述衬底层一侧的表面积
  • 一种场效应晶体管及其制备方法
  • [发明专利]太阳能晶片的掺杂方法以及掺杂晶片-CN201010599357.8有效
  • 钱锋 - 上海凯世通半导体有限公司
  • 2010-12-17 - 2012-07-11 - H01L31/18
  • 本发明公开了一种太阳能晶片的掺杂方法包括以下步骤:在N型基底表面设置第一掩模板,该N型基底表面上未被该第一掩模板覆盖的区域为第一开放区域;在N型基底表面形成N+型掺杂区域;在N型基底表面设置第二掩模板,该N型基底表面上未被该第一掩模板和该第二掩模板覆盖的区域为第二开放区域;在N型基底表面形成P+型掺杂区域,其中该N+型掺杂区域与该P+型掺杂区域互不接触;去除该第一掩模板与该第二掩模板,其中,所述的P型替换为本发明还公开了一种掺杂晶片。本发明中P+型掺杂区域与N+型掺杂区域之间具有N型基底材料作为缓冲层,使得PN结之间不会因为耗尽层太薄而导致被击穿,由此提高了该掺杂晶片的使用寿命。
  • 太阳能晶片掺杂方法以及

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