专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]太阳能电池-CN202222369575.3有效
  • 请求不公布姓名 - 三一硅能(株洲)有限公司
  • 2022-09-06 - 2023-01-31 - H01L31/0216
  • 本实用新型涉及光伏技术领域,提供一种太阳能电池,包括:在硅片基底上依次层叠设置的隧穿氧化层、纳米晶硅层和掺杂多晶硅层,掺杂多晶硅层包括重掺杂区域和重掺杂区域以外的轻掺杂区域,重掺杂区域用于设置金属栅线。本实用新型用以解决现有技术中对硅片基底造成损伤,不利于提高电池效率的缺陷,通过设置具有重掺杂区域掺杂多晶硅层,避免在硅片基底内设置重掺杂区域,减少对硅片基底的损伤,同时提升钝化效果,有利于提高电池效率
  • 太阳能电池
  • [实用新型]一种集成结势垒肖特基的MOSFET器件-CN202220117141.1有效
  • 于霄恬 - 海科(嘉兴)电力科技有限公司
  • 2022-01-17 - 2022-06-21 - H01L29/78
  • 器件包括:外延层,以及外延层的表面排布的复合元胞;复合元胞包括阱区、源极区域第一高掺杂P型区域以及结势垒肖特基区域;结势垒肖特基区域包括多层环状高掺杂P型区域,以及每层环状高掺杂P型区域之间形成的肖特基区域;结势垒肖特基区域环绕阱区,源极区域位于阱区内部,源极区域环绕第一高掺杂P型区域;每四个结势垒肖特基区域之间具有一个第二高掺杂P型区域,尺寸为[0μm~20μm];所述第二高掺杂P型区域的离子掺杂浓度与所述第一高掺杂P型区域的离子掺杂浓度相同。
  • 一种集成结势垒肖特基mosfet器件
  • [实用新型]背触点-太阳能电池-CN201220694047.9有效
  • V·D·米哈伊列奇;G·加尔维亚蒂;A·哈尔姆;K·彼得;R·科佩策克 - 国际太阳能研究中心康斯坦茨协会
  • 2012-12-14 - 2013-07-17 - H01L31/0352
  • 本实用新型涉及背触点-太阳能电池(100),它具有单晶质硅基底、p型掺杂的硅基底或n型掺杂的硅基底(101)和设置在所述硅基底(101)的背面(R)上的p型掺杂区域(602),该p型掺杂区域被p型掺杂得比所述硅基底(101)的p型掺杂更高;以及具有设置在所述硅基底(101)的背面(R)上的n型掺杂区域(203、203A),该n型掺杂区域被n型掺杂得比所述硅基底(101)的n型掺杂更高,其中,在所述硅基底(101)的正面(F)上设置有另外的p型掺杂区域(601),并且其中,设置在所述硅基底(101)的背面(R)上的p型掺杂区域(602)与设置在所述硅基底(101)的背面(R)上的n型掺杂区域(203、203A)彼此之间具有高度偏差
  • 触点太阳能电池
  • [发明专利]肖特基二极管及其制造方法-CN201210191407.8有效
  • 汪洋 - 上海宏力半导体制造有限公司
  • 2012-06-11 - 2012-09-19 - H01L29/872
  • 本发明的肖特基二极管包括:掺杂衬底;第一掺杂区域,形成于所述掺杂衬底内,所述第一掺杂区域掺杂类型与所述掺杂衬底的类型相反;第二掺杂区域,形成于所述第一掺杂区域内,所述第二掺杂区域掺杂类型与所述掺杂衬底的类型相反;介质层,形成于所述掺杂衬底上;至少两个以上的第一凹槽和至少一个以上的第二凹槽,贯穿所述介质层;第一金属电极,形成于所述第一凹槽内,并与第二掺杂区域相接触;以及第二金属电极,形成于所述第二凹槽内,位于所述第一金属电极的一侧
  • 肖特基二极管及其制造方法
  • [发明专利]使用注入的太阳能电池制作-CN200980127945.7有效
  • B·阿迪比;E·S·默尔 - 因特瓦克公司
  • 2009-06-11 - 2011-06-15 - H01L31/00
  • 一种太阳能电池器件包括硅衬底,该硅衬底包括预先存在的掺杂物。均匀轻掺杂区域形成于硅衬底的表面上以在预先存在的掺杂物与轻掺杂区域之间形成结。重掺杂区域选择性地注入于硅衬底的表面上。籽晶层形成于重掺杂区域之上。金属接触形成于籽晶层之上。该器件可以包括防反射涂层。在一个实施例中,重掺杂区域形成抛物线形状。重掺杂区域可以按一定距离在硅衬底上各自是范围为50至200微米的宽度。重掺杂区域也可以在硅衬底上相互横向隔开范围为1至3mm的距离。籽晶层可以是硅化物。
  • 使用注入太阳能电池制作
  • [发明专利]高压侧驱动器的半导体结构及其制造方法-CN200610143387.1有效
  • 蒋秋志;黄志丰 - 崇贸科技股份有限公司
  • 2006-11-02 - 2007-05-23 - H01L27/04
  • 一种包括离子掺杂接面的高压侧驱动器的半导体结构。离子掺杂接面包括一基板、一第一深阱、一第二深阱、一第一重离子掺杂区域及一第二重离子掺杂区域。第一深阱及第二深阱彼此部分连接形成于基板内,且第一深阱及第二深阱具有相同离子掺杂型态。于第一深阱内形成用以连接第一高电压的第一重离子掺杂区域,且第一重离子掺杂区域具有与第一深阱相同的离子掺杂型态。于第二深阱内形成用以连接第二高电压的第二重离子掺杂区域,且第二重离子掺杂区域具有与第一深阱相同的离子掺杂型态。
  • 高压驱动器半导体结构及其制造方法
  • [实用新型]高压侧驱动器的半导体结构-CN200620157129.4无效
  • 蒋秋志;黄志丰 - 崇贸科技股份有限公司
  • 2006-11-02 - 2007-11-28 - H01L27/04
  • 一种包括离子掺杂接面的高压侧驱动器的半导体结构。离子掺杂接面包括一基板、一第一深阱、一第二深阱、一第一重离子掺杂区域及一第二重离子掺杂区域。第一深阱及第二深阱彼此部分连接形成于基板内,且第一深阱及第二深阱具有相同离子掺杂型态。于第一深阱内形成用以连接第一高电压的第一重离子掺杂区域,且第一重离子掺杂区域具有与第一深阱相同的离子掺杂型态。于第二深阱内形成用以连接第二高电压的第二重离子掺杂区域,且第二重离子掺杂区域具有与第一深阱相同的离子掺杂型态。
  • 高压驱动器半导体结构
  • [发明专利]一种超级结终端的设计方法-CN201610534992.5有效
  • 曾大杰 - 深圳尚阳通科技有限公司
  • 2016-07-08 - 2019-03-01 - H01L29/06
  • 本发明属于超级结技术领域,公开了一种超级结终端的设计方法,用于解决现有技术无法确定P型杂质区域和N型重掺杂区域之间的最小距离而导致芯片面积大的问题。本发明该超级结终端包括N型掺杂衬底,所述N型掺杂衬底上设置有P型杂质区域和N型重掺杂区域,所述N型重掺杂区域与N型掺杂衬底连接,所述P型杂质区域和N型重掺杂区域之间最小距离的计算方法为:对于硅器件P型杂质区域和N型重掺杂区域之间的距离为:2.67×1010ND‑7/8cm≤Space≤1.1×2.67×1010N本发明在保证击穿电压不降低的情况下,得到P型杂质区域和N型重掺杂区域之间的最小距离,从而减小芯片的面积。
  • 一种超级终端设计方法
  • [发明专利]应用于高温条件下的整流器-CN200910129868.0无效
  • 沈长庚;卢建志 - 朋程科技股份有限公司
  • 2009-03-30 - 2010-10-06 - H01L27/04
  • 一种应用于高温条件下的整流器,包括:一导电型半导体基材;一导电型外延层;多个导电型掺杂区域;一边缘导电型掺杂区域,其围绕所述多个导电型掺杂区域;至少一外缘导电型掺杂区域,其围绕该边缘导电型掺杂区域;一第一金属层,其全面地覆盖于所述多个导电型掺杂区域,且至少接触该边缘导电型掺杂区域的一部分;以及一边缘导电型掺杂区域外缘导电型掺杂区域一第二金属层,其成形于该导电型半导体基材的背面。
  • 应用于高温条件下整流器

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