首页 在售
电子信息机械制造新型材料电气自动化新能源安全防护环保资源轻工纺织生物医药包装印刷海洋开发仪器仪表航空航天建材建筑农林牧业食品饮料采矿冶金家居用品化学化工交通运输橡胶塑料教育休闲其他
求购
电子信息机械制造新型材料电气自动化新能源安全防护环保资源轻工纺织生物医药包装印刷海洋开发仪器仪表航空航天建材建筑农林牧业食品饮料采矿冶金家居用品化学化工交通运输橡胶塑料教育休闲其他
查询 申请 展会 资讯 专利榜 企服商城 升级VIP
专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果6750446个，建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]内引线接合设备及内引线接合方法-CN202210724559.3在审
  • 林宏儒;陈森豪 - 南茂科技股份有限公司
  • 2022-06-24 - 2023-10-24 - H01L21/603
  • 本发明提供一种内引线接合设备包括承载平台、压合头、图像获取模块及处理器。承载平台用以承载具有多个封装单元的柔性封装卷带，各封装单元具有芯片接合区及位于芯片接合区内的多个内引线。压合头用以接收芯片且移动地设置于承载平台上方，以朝承载平台移动并施加压力使芯片设置于芯片接合区内，且芯片的多个凸块与多个内引线对应接合。处理器耦接图像获取模块，用以依据图像取得部分内引线的宽度，并对宽度进行运算及比对后决定施予压合头的压力值为预设压力值或压力修正值。
  • 引线接合设备方法
  • [发明专利]内引线接合设备及内引线接合方法-CN202210779819.7在审
  • 李逸奇 - 南茂科技股份有限公司
  • 2022-07-04 - 2023-10-27 - H01L21/603
  • 本发明提供一种内引线接合设备及内引线接合方法。所述内引线接合设备包括承载平台、压合头、温度控制模块、图像获取模块及处理器。承载平台用以承载具有多个封装单元的柔性封装卷带。各封装单元具有位于芯片接合区内的多个内引线。多个内引线在平行于芯片接合区的长边方向上具有总间距。压合头用以接收芯片、朝承载平台移动并施加压力使芯片设置于芯片接合区内，且芯片的多个凸块与多个内引线对应接合。温度控制模块，用以调整承载平台的温度至接合温度。图像获取模块用以获取芯片接合区的图像。
  • 引线接合设备方法
  • [发明专利]内引线蓄电池-CN201210398318.0无效
  • 刘晶 - 刘晶
  • 2012-10-16 - 2014-04-16 - H01M2/20
  • 一种新型内引线蓄电池电池，它的连接导线8连接端为一个由铜材料折弯成90°形状的连接接头6，连接导线8与铜连接端套有热缩膜7，蓄电池端极柱4上带有铜芯，铜芯上有内螺纹，端极柱4低于彩胶3约6～8毫米。
  • 引线蓄电池
  • [发明专利]引线内折式音圈的引线剪裁装置-CN202210286937.4在审
  • 谢明平;邓德俊;刘涛 - 深圳市星特科技有限公司
  • 2022-03-22 - 2022-06-24 - B21F11/00
  • 本发明提供了一种引线内折式音圈的引线剪裁装置，设置于机台上且相互连接的夹线机构、剪裁机构和控制器；所述夹线机构包括夹持组件，所述夹线机构用于引线内折式音圈装载后，采用夹持组件对音圈的引线进行夹持；所述剪裁机构包括压料组件和切刀组件，所述压料组件用于装载音圈，在夹持组件对音圈的引线进行夹持后，所述切刀组件在音圈的空心线圈内侧将引线的超长部分裁断；所述控制器用于控制夹线机构的引线夹持和剪裁机构的引线裁断过程。本发明采用压料组件装载音圈，以夹持组件对音圈的引线进行夹持绷紧，然后以切刀组件在音圈的空心线圈内侧将引线的超长部分裁断，实现了内折引线剪裁的自动化，提高效率，保障了音圈内折引线长度的一致性。
  • 引线内折式音圈剪裁装置
  • [发明专利]引线框架及其制造方法-CN03826994.5无效
  • 伊藤富士夫;铃木博通;佐佐木敏夫 - 株式会社瑞萨科技
  • 2003-08-29 - 2006-08-16 - H01L23/50
  • 一种引线框架(1)，包括多个内引线(1b)；多个外引线(1c)，与内引线(1b)一体形成；方形环状条引线(1d)，布置在多个内引线(1b)内部；拐角部引线(1e)，布置在与条引线(1d)的边对应的四个内引线组中相邻内引线组的相邻端部处的内引线(1b)之间，并且与条引线(1d)相连接；以及带部件(2)，与内引线(1b)、条引线(1d)和拐角部引线(1e)的末端部分连接，由此，因为安置了拐角部引线(1e)，用于在相邻的内引线组之间加固框架体(1a)，所以能够提高该引线框架(1)的刚性。
  • 引线框架及其制造方法
  • [发明专利]引线框及使用该引线框制造半导体封装的方法-CN200410089713.6无效
  • 金泰勋 - 三星电子株式会社
  • 2004-11-02 - 2005-05-11 - H01L23/495
  • 本发明公开了一种引线框及制造包括该引线框的半导体封装的方法，其中该引线框包括管芯垫、支撑该管芯垫的系杆和多条引线。引线可包括沿着该管芯垫的外围排列的内、外引线，每条内、外引线具有尖端。该引线框可包括连接到每条内引线尖端的连接杆。在该方法中，将半导体芯片的邦定垫安装于该管芯垫上并通过导电线连接到引线框的内引线。该半导体芯片、导线和内引线经历模制工艺，且可以切割连接内引线尖端的连接杆，以便将每条内引线与管芯垫独立地分隔开。
  • 引线使用制造半导体封装方法
  • [发明专利]引线框架及其制造方法-CN201810010459.8有效
  • 福崎润 - 大口电材株式会社
  • 2018-01-05 - 2021-03-30 - H01L23/495
  • 提供一种能够减少抗蚀剂掩膜的形成次数、简化工序、降低成本的引线框架及其制造方法。引线框架具有包括连续延伸的内引线与外引线的多个引线、及以在所述内引线及所述外引线的连接点与所述多个引线相交的方式延伸的连杆，在所述内引线、所述连杆及所述外引线的表面上连续设有镀层，在所述内引线的所述表面的边缘与所述内引线的表面上的所述镀层的边缘之间设有露出所述内引线的第1非镀层区域，在所述连杆的所述内引线侧的边缘与所述连杆的表面上的所述镀层的所述内引线侧的边缘之间设有露出所述连杆的第2非镀层区域。
  • 引线框架及其制造方法
  • [发明专利]引线框架、半导体装置以及引线框架的制造方法-CN201510395642.0有效
  • 林真太郎 - 新光电气工业株式会社
  • 2015-07-07 - 2019-08-02 - H01L23/495
  • 提供能抑制引线变形并且能在引线上简单形成锚形的引线框架、半导体装置以及引线框架的制造方法。引线框架(20)包含芯片焊盘(23)和设于芯片焊盘周围的多个引线(24)。各引线(24)包含内引线(30)、弯曲部(36)以及外部连接端子(35)。内引线(30)包含与芯片焊盘(23)相对的顶端部(32)以及位于与顶端部(32)相反的一侧的连接端部。弯曲部(36)与内引线(30)的连接端部连接。外部连接端子(35)经由弯曲部(36)与内引线(30)的连接端部连接，位于内引线的下侧。外部连接端子(35)包含与内引线(30)的下表面相对且平行的上表面。在各引线中，内引线、弯曲部以及外部连接端子形成为一体。
  • 引线框架半导体装置以及制造方法
  • [发明专利]半导体封装及引线框架-CN95103012.4无效
  • 孙德洙 - LG半导体株式会社
  • 1995-03-22 - 2002-05-22 - H01L23/28
  • 一种半导体封装包括至少一块半导体芯片；一个带有支撑半导体芯片的芯片衬片、与芯片丝焊的内引线及从内引线延伸出的外引线；密封该芯片及引线框架内引线的塑封模压复合体，其中的引线框架外引线被安排在塑封模压复合体底表面的一区域内一种用于该半导体封装的引线框架包括待与半导体芯片焊盘相连接的内引线；从内引线延伸出的待与其它电路相连接的外引线，该外引线是从内引线的内侧端部向下弯曲的。#!
  • 半导体封装引线框架
  • [发明专利]双面铜的软性电路板及其布线结构-CN202010006967.6在审
  • 李俊德;彭智明;黄惠愈;林吟贞 - 颀邦科技股份有限公司
  • 2020-01-03 - 2021-05-21 - H05K1/11
  • 一种双面铜的软性电路板的布线结构包含软性基板、第一线路层及第二线路层，该软性基板具有第一表面及第二表面，该第一表面具有内引线接合区，其中该内引线接合区投射至该第二表面为内引线接合支撑区，该第一线路层位于该第一表面上，该第一线路层具有多个第一引线，各该第一引线具有内引线接合段，该内引线接合段位于该内引线接合区中，该第二线路层位于该第二表面上，该第二线路层具有多个第二引线，各该第二引线具有内引线支撑段，所述内引线支撑段位于该内引线接合支撑区中，其中各该内引线支撑段具有宽度，且任意两个该内引线支撑段的该宽度的间具有宽度差异值，该差异值小于8μm。
  • 双面软性电路板及其布线结构
友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期
咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top