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[发明专利]一种指定层控深铣产品制作方法-CN202211577150.X在审
发明人：李波林 -专利权人： 欣强电子（清远）有限公司
申请日： 2022-12-09 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明属于电子通讯技术领域，尤其为一种指定层控深铣产品制作方法，在板材上控深铣指定层控深铣区域边缘丝印一层油墨，显影后不做后固化，随后贴上无胶PI膜并快压，UV切割去除非控深铣区域PI膜，接着沿压合后的两层板材控深铣区域边缘做控深铣，控深铣残厚预留4±2mil的介层厚度最后用激光把已做控深槽底部残留的介层打掉，拍落PI膜完成加工。本发明，该工序不需刚好铣到目标层次，只需沿控深铣区域边缘做控深铣即可，中间部位无需控深铣，缩短大面积控深铣时生产时间，这样可以保证目标层不会被铣伤，并且对设备精度要求不高，利于生产，同时，可以用于替代目前手机设计中的三明治工艺，减少组装流程及改善组装对准度。
一种指定层控深铣产品制作方法

[实用新型]光模块PCB板及光模块-CN202223223799.X有效
发明人：江小俊 -专利权人： 欣强电子（清远）有限公司
申请日： 2022-12-02 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种光模块PCB板及光模块，光模块PCB板包括主电路和设置在主电路各角落的假金手指；其中，假金手指与导电线导通。其中，通过导电线为假金手指供电，通过假金手指分担电流，降低在电金生产过程中高压电流造成的甩金品质问题。
模块 pcb

[发明专利]IC载板与类载板SLP用纳米石墨导通孔壁的新方法-CN202211472937.X在审
发明人：徐志强;胡伟进 -专利权人： 欣强电子（清远）有限公司
申请日： 2022-11-23 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明属于IC载板以及类载板SLP加工技术领域，尤其为IC载板与类载板SLP用纳米石墨导通孔壁的新方法，利用覆铜膜BT板材裁切得到IC载板与类载板、并对其一面减铜，减铜后采用激光钻孔机钻孔，采用纳米石墨胶体让孔壁导电，选择性电镀铜加厚后腐蚀出线路，最后行后续处理并包装存放。本发明，采用纳米石墨胶体让孔壁导通电的新方法，直接用石墨导电，制做IC载板与类载板，不产生甲醛与化学铜废水，及铜粉颗粒，避免镀铜不均匀而造成底铜残留的问题，有利于品质与环保，解决了通过化学药水反应生成薄铜层，易反应生成铜粉小颗粒，与铜层氧化，导致后续电镀薄铜层保护不均匀，腐蚀时易有底铜残留，还会产生甲醛与化学铜废水的问题。
ic 类载板 slp 纳米石墨导通孔壁新方法

[发明专利]导通测试模组的制作方法及导通测试模组-CN202211627273.X在审
发明人：韦建华 -专利权人： 欣强电子（清远）有限公司
申请日： 2022-12-16 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： G01R3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种导通测试模组的制作方法及导通测试模组，在制作测试模组的基础板层后，在基础板层上确定加工区域，并在加工区域制作凸起，最后在完成制作凸起后，完成后续的线路制作，获得导通测试模组。其中，凸起用于对应固定待测PCB板的焊盘。基于此，通过凸起固定待测PCB板的焊盘，有利于适配各类PCB板的测试，避免断触等结构问题，提高电气导通测试的便利性和准确性。
测试模组制作方法

[实用新型]Mini LED板基板及Mini LED板-CN202221420615.6有效
发明人：徐志强;李红光 -专利权人： 欣强电子（清远）有限公司
申请日： 2022-06-07 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： G02F1/13357 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种MiniLED板基板及MiniLED板，MiniLED板包括MiniLED板基板，MiniLED板基板包括用于实现电连接线路的线路层，以及与线路面贴合的基板层。其中，基板层为深色材料层。因此，在外型成型板边产生崩缺时，崩缺点不会影响屏幕的反射效果和外观，提高MiniLED的显示稳定性。
mini led 板基板

[发明专利]一种新型防焊前处理方法-CN202211549981.6在审
发明人：王金德 -专利权人： 欣强电子（清远）有限公司
申请日： 2022-12-05 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本发明属于电子通讯器材生产技术领域，尤其为一种新型防焊前处理方法，首先，利用FL180酸性清洁剂对板材表面进行初步清理，随后清洗板材并对板材铜面进行喷砂超粗化处理，接着冲洗干净板材，利用FL220铜面键结剂对板材磨砂处理的铜面进行处理，在超粗化处理的铜面形成一活化基，最后进行冲洗、干燥以及烘干后，包装存放即可。本发明，在防焊前处理使用铜面键结剂搭配喷砂作为防焊前的铜面清洁处理药水，以取代现用的超粗化前处理方式，使用铜面键合剂可活化铜表面，形成一活化基，并对光阻面以化学键结连接，确保防焊油墨与铜面的结合力，此方式不减损铜厚，可降低电镀铜厚，减少耗材，节约成本，板与板之间不会出现板面色差，利于外观良率的提升。
一种新型防焊前处理方法

[发明专利]应用于PCB的阻抗测试方法、装置及系统-CN202211352019.3在审
发明人：陈廷魁 -专利权人： 欣强电子（清远）有限公司
申请日： 2022-10-31 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： G01R27/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种应用于PCB的阻抗测试方法、装置及系统，在调用自动阻抗测试仪器并进行预先配置后，为压合前的PCB设置测试点，并为测试点配置阻抗模拟目标，最后基于阻抗模拟目标，通过自动阻抗测试仪器完成阻抗测试，获得阻抗测试结果。基于此，通过自动阻抗测试仪器进行自动的阻抗测试，排除人工测试误差。同时，进行压合前的阻抗测试，解决滞后性问题并保证整体测试稳定性。
应用于 pcb 阻抗测试方法装置系统

[实用新型]PCB板表面结构及PCB板-CN202221061334.6有效
发明人：韦建华 -专利权人： 欣强电子（清远）有限公司
申请日： 2022-05-05 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种PCB板表面结构及PCB板，PCB板包括PCB基板和PCB板表面结构，PCB板表面结构包括线路层以及沉积在线路层上的沉积层。其中，线路层用于实现PCB的电气连接，沉积层用于提高高频高整传输性能。通过沉积层的厚度可调，提高PCB板在应对高频高整传输的传输效果。
pcb 表面结构

[发明专利]基于填孔电镀线的分段式控制方法、装置及电镀系统-CN202211261707.9在审
发明人：李奕云 -专利权人： 欣强电子（清远）有限公司
申请日： 2022-10-14 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： C25D5/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于填孔电镀线的分段式控制方法、装置及电镀系统，应用于填孔电镀线，通过第一控制方式，控制填孔电镀线的第一整流机完成对电镀对象的闪镀，以获得已闪镀对象；通过第二控制方式，控制填孔电镀线的第二整流机完成对已闪镀对象的填孔电镀。基于此，在同一填孔电镀线一次性完成闪镀和填孔电镀，有效地提高作业效率。
基于电镀段式控制方法装置系统

[发明专利]IC载板与类载板SLP激光钻孔方法-CN202211427745.7在审
发明人：徐志强;卢海如;田华荣 -专利权人： 欣强电子（清远）有限公司
申请日： 2022-11-15 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明属于IC载板、类载板SLP技术领域，尤其为IC载板与类载板SLP激光钻孔方法，准备IC载板标准尺寸板材，并对IC载板板材一面进行减铜以及附着一层棕化膜，随后采用激光钻孔机单面钻孔并换不同光圈，一次钻出上大下小的漏斗形孔，中间孔距变近变窄，最后进行电镀沉铜以及后期其它工序的处理，完成IC载板的激光钻孔加工。本发明，采用双光圈激光单面钻孔新方法，在IC载板与类载板SLP上的同一坐标钻孔，连续换用两种光圈钻出上大下小的漏斗形孔，让中下部孔径变小变窄，有利于后续电镀孔铜时尽早连通到一起，让填镀铜容易堵孔与导通，避免双面激光钻孔方法对位不准的问题，减少了换面时间与檫花，并提高了钻孔效率与品质。
ic 类载板 slp 激光钻孔方法

[发明专利]IC载板与类载板SLP闪蚀方法-CN202211463735.9在审
发明人：徐志强;胡伟进 -专利权人： 欣强电子（清远）有限公司
申请日： 2022-11-17 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明属于半导体封装技术领域，尤其为IC载板与类载板SLP闪蚀方法，采用二级快速闪蚀方法，在通过双氧水/硫酸蚀刻液快速闪蚀后，利用无有机添加剂的微蚀蚀刻液消除铜牙残留，具体包括以下步骤：S1、配置双氧水/硫酸蚀刻液；S2、配置微蚀蚀刻液；S3、线路图形选择电镀铜，全板镀铜；S4、剥去干膜；S5、闪蚀；S6、一级水洗；S7、二级微蚀；发明采用二级快速闪蚀方法，在现用的双氧水加硫酸配方快速闪蚀后，新增一级无添加剂配方的微蚀，用于专门腐蚀IC载板与类载板SLP铜箔的铜牙，与消除有机添加剂残留的不良影响，进而可以采用正常铜牙的普通轮廓线铜箔，提高铜箔附着力，保证品质。
ic 类载板 slp 方法

[发明专利]IC载板与类载板SLP快速闪蚀与除胶工艺废液处理的方法-CN202211430980.X在审
发明人：徐志强 -专利权人： 欣强电子（清远）有限公司
申请日： 2022-11-15 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： C02F1/66 文献下载
摘要：本发明属于半导体封装技术领域，尤其为IC载板与类载板SLP快速闪蚀与除胶工艺废液处理的方法，该方法是将除胶工艺产生的高锰酸钾碱性废液加入到快速闪蚀工艺产生的双氧水酸性废液中，将两类废液预先混合反应，高锰酸钾与双氧水预先发生氧化还原反应，硫酸与氢氧化钠预先发生中和反应，彼此反应抵消后，得反应后混合液，后续另加硫酸亚铁到反应后混合液中进行还原双氧水处理。本发明采用将两类废液预先混合反应的方法，高锰酸钾与双氧水预先发生氧化还原反应，硫酸与氢氧化钠预先发生中和反应，彼此反应抵消后，使后续处理需要另加硫酸亚铁去还原双氧水的加药量大幅减少，氢氧化铁废渣液减少，成本变低，也更环保。
ic 类载板 slp 快速工艺废液处理方法

[发明专利]一种IC载板与类载板SLP剥膜与闪蚀连线的MSAP工艺-CN202211509876.X在审
发明人：徐志强 -专利权人： 欣强电子（清远）有限公司
申请日： 2022-11-30 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明属于半导体封装技术领域，尤其为一种IC载板与类载板SLP剥膜与闪蚀连线的MSAP工艺，包括以下步骤：S1、配置去膜、闪蚀生产线设备；S2、搭建去膜、闪蚀生产线；S3、剥膜与闪蚀连线工艺：线路图形选择电镀铜加厚步骤后，通过剥膜机剥除IC载板与类载板SLP上的干膜，剥膜后的板从剥膜机出板段输送至隔纸式叠板机中，由隔纸式叠板机进行叠高，对板进行热处理的同时完成搬运；板通过脉动式水平氮气炉内，通过输送带每隔20分钟脉动式前进1段。本发明采用脉动式水平氮气烤炉连线方法，代替原不连线的垂直式氮气炉方法，板叠高后，烤炉每隔20分钟脉动式前进1段，能够有效减少搬运人力成本，改进檫花与漏烤板的问题。
一种 ic 类载板 slp 连线 msap 工艺

[发明专利]软硬结合板电金引线制作方法及软硬结合板-CN202211356643.0在审
发明人：宋伟 -专利权人： 欣强电子（清远）有限公司
申请日： 2022-11-01 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种软硬结合板电金引线制作方法及软硬结合板，上述的软硬结合板，在制作软硬结合板基体并执行预处理，获得待制作板件后，在待制作板件上制作待蚀刻层，并在待蚀刻层进行电金处理，并蚀刻出电金引线。进一步地，为蚀刻出电金引线的待制作板件进行后置处理，获得软硬结合板。基于此，为软硬结合板加入电金引线的制作提供工艺基础，避免人工加入电金引线导致的良率低以及制作效率低等问题，同时降低制作电金引线的空间需求。
软硬结合板电金引线制作方法

[发明专利]软硬结合板的开盖加工方法及软硬结合板-CN202211160344.X在审
发明人：宋伟 -专利权人： 欣强电子（清远）有限公司
申请日： 2022-09-22 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： H05K3/36 文献下载
摘要：本发明涉及一种软硬结合板的开盖加工方法及软硬结合板。制作柔性电路板并进行预处理，在预处理后的柔性电路板上贴覆盖膜，在贴覆盖膜后的柔性电路板进行线路处理，在线路处理后的柔性电路板上进行开窗处理，基于开窗处理后的柔性电路板完成软硬结合板制作。基于此，在线路处理后再进行开窗处理，防止后工序药水进入窗口区，开盖后柔性电路板有覆盖膜保护，不会对柔性电路板区域的线路造成影响，保证内层焊盘的良率、完整性以及柔性线路板区的焊盘良率。
软硬结合加工方法

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