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[发明专利]一种料号数据自动对比方法、系统、存储介质及电子设备-CN202310930546.6在审
发明人：胡敏杰;柳闯;郭玉洁;郑文龙 -专利权人： 胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2023-07-27 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： G06F40/194 文献下载
摘要：本申请提供一种料号数据自动对比方法、系统、存储介质及电子设备；所述料号数据自动对比方法包括：在获取所有物料的料号数据后，通过对比当前物料的前序版本料号数据和当前版本料号数据、对比不同物料的料号数据和对比同一物料不同版本的料号数据，可以分别获取到对应的第一对比结果、第二对比结果和第三对比结果，进而输出所有对比后的第一对比结果、第二对比结果和第三对比结果，并进行展示。所述料号数据自动对比方法可以完全由程序自动化对比得出精确的变更细节和具体差异，减少了人工对比的繁琐工作，节省了时间和人力成本；如果料号数据存在异常时会影响生产流程，该方法可以将影响概率降低到了零。
一种号数自动对比方法系统存储介质电子设备

[发明专利]一种化学镍溶液及其制备方法-CN202111496605.0有效
发明人：邹佳祁;廖润秋;简婷;杨晓晗 -专利权人： 胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2021-12-08 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： C23C18/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种化学镍溶液及其制备方法，每1升化学镍溶液包括以下组成：镍盐：镍离子浓度4.6‑5.0g/L；还原剂：16‑20g/L；稳定剂：15‑35mg/L；络合剂：3‑5g/L；缓冲剂：6‑10.5g/L；启镀剂：0.5‑3.5g/L；表面活性剂：0.05‑0.5ml/L；应力剂：50‑70mg/L；水:余量。本发明的化学镍溶液的镀镍效果好、镍面晶胞均匀，不会出现镍腐蚀、镍面晶胞不均匀和因应力导致裂缝的情况；本制备方法的操作简单，成本低，制备得到的化学镍溶液具有很好的镀镍效果。
一种化学溶液及其制备方法

[实用新型]一种线路板放板架-CN202320090385.X有效
发明人：张永谋;张亚妮;夏国伟;叶锦群 -专利权人： 胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2023-01-31 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： B25H3/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种线路板放板架，包括支架框，所述支架框上设有放板结构、导向结构和托板结构，所述托板结构位于所述支架框的底框上，所述导向结构位于所述支架框相对分布的第一侧框上，所述放板结构为可调放板结构，包括平行分布的固定插槽板和活动插槽板，所述固定插槽板位于支架框中与导向结构呈垂直分布的第二侧框上，所述活动插槽板位于所述支架框内沿导向结构远离或靠近第二侧框，所述固定插槽板和活动插槽板上设有并行分布的多个凸状体。本实用新型线路板放板架采用支架组成的框体作为整体结构，具有结构简单、防擦花和适用于多种尺寸板件等优点。
一种线路板放板架

[发明专利]PCB长线阻抗的测量方法、装置、设备及存储介质-CN202310802251.0在审
发明人：宋海波;刘春明;邓伦华;康厚训 -专利权人： 胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2023-07-03 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： G01R27/16 文献下载
摘要：本申请提供一种PCB长线阻抗的测量方法、装置、设备及存储介质，通过获取待测PCB产品的第一阻抗数据，第一阻抗数据为待测PCB产品在常规阻抗程式下测量得到的阻抗数据，基于第一阻抗数据，对常规阻抗程式进行修正，得到长线阻抗程，使阻抗测量仪器考虑超长线路的长线阻抗变化；最后基于长线阻抗程式，对待测PCB产品进行阻抗测量，得到待测PCB产品的第二阻抗数据，第二阻抗数据为待测PCB产品的长线阻抗数据，以利用修正得到的长线阻抗程式消除超长线路的长线阻抗变化所引发的阻抗测量结果与实际情况不符的现象，从而提高长线阻抗测量结果的准确度。
pcb 长线阻抗测量方法装置设备存储介质

[发明专利]一种改善不对称叠构板板翘的方法及不对称叠构板-CN202310588598.X在审
发明人：廖道全;罗松;易丹;许正飞;康厚训 -专利权人： 胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2023-05-24 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及一种改善不对称叠构板板翘的方法，所述方法通过调整压合叠构中半固化片的类型和叠放顺序，改变半固化片在压合过程中以及后制程受热过程中应力释放方向，使半固化片的应力仅向一个方向释放，所述半固化片的应力释放方向与不对压合叠构板的翘曲方向相反。本发明改善不对称叠构板板翘的方法具有构思巧妙，不对称叠构板翘曲改善效果好，且不影响客户阻抗设计等优点。
一种改善不对称板板方法叠构板

[发明专利]一种防变色化学镀银液-CN202211052998.0有效
发明人：廖润秋;唐国斌;张永谋;杨玉华;曾伟雄 -专利权人： 胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2022-08-30 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： C23C18/42 文献下载
摘要：本发明属于印制电路板制备领域，具体涉及一种防变色化学镀银液。该镀银液包括以下组分：氧化银、铜离子络合剂、复合防变色剂、氨基磺酸、稳定剂、加速剂、成核剂、润湿剂和去离子水；所述氧化银在防变色化学镀银液中的浓度为1.2~1.5g/L；所述复合防变色剂为聚苯乙烯磺酸钠和3,4‑乙烯二氧噻吩，重量比例为聚苯乙烯磺酸钠：3,4‑乙烯二氧噻吩=1:（3~5），所述复合防变色剂在镀银液中的浓度为1~3g/L。本发明提供的镀银液可以实现较好的镀液稳定性，形成的镀层平整均匀，具有良好的厚度以及白亮的金属光泽，并具有较好的耐候性。
一种变色化学镀银

[发明专利]一种PCB的绿油塞孔方法-CN202310710067.3在审
发明人：陈超兵;何泳龙;李林辉;郭文锋 -专利权人： 胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2023-06-15 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种PCB的绿油塞孔方法，包括如下步骤，S1：铝片制作，对线路板上需塞孔的孔，用孔对应的钻带在铝片上钻铝片孔；钻好孔后，进行打磨披锋；S2：铝片安装，将S1步骤制作好的带铝片孔的铝片装在拉好网纱的网框上，在铝片的四周涂上涂上胶水，在胶水固化后将铝片固定在网纱上；S3：去除网纱，将铝片上无胶水粘到的网纱去除，得到铝片网；S4：将铝片网安装到丝印机台上，将做好前处理的线路板放到丝印机台上与铝片网对位后，调整操作参数；S5：塞孔，线路板与铝片网对位后，通过丝印机，将油墨挤压至线路板上对应的孔内进行塞孔。本发明PCB的绿油塞孔方法具有塞孔能够将孔内气体排出，使油墨能饱满塞孔，开窗PAD显影干净等优点。
一种 pcb 绿油塞孔方法

[发明专利]一种能够检测背钻孔深度的检测方法-CN201811577947.3有效
发明人：黄慧;张斌;文志学;赵启祥 -专利权人： 胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2018-12-24 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种能够检测背钻孔深度的检测方法，包括以下步骤：S1:对PCB板中的L2‑L3层中连接开路测试孔的电路进行通电检测，当测试结果为开路，则判断出背钻孔已经穿过L2层板，进行步骤S3；若测试结果为通路，进行步骤S2；S2：对PCB板中的L2‑L3层中连接短路测试孔的电路进行通电检测，当测试结果为短路，则判断出背钻孔只穿过部分L2层板但未完全穿透L2层板，停止测试；若测试结果为通路，则判断背钻孔没有钻到L2层，停止测试；S3:依照上述判断方法，依次对剩下的PCB板的每两层板测试电路进行检测。本发明提高了背钻孔的尺寸精度，确保PCB板的质量，用通电测试的方法，很好实现对背钻孔品质的监控。
一种能够检测钻孔深度方法

[发明专利]一种高纵横比的PCB板制作方法-CN202310459041.6在审
发明人：李会霞;陈涛;赵启祥;戴居海;张志洲 -专利权人： 胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2023-04-25 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种高纵横比的PCB板制作方法，依次包括以下步骤：前工序、激光钻孔、钻通孔、沉铜一、沉铜二、板电、沉铜三、切片检测、镀孔和后工序；所述激光钻孔，钻出盲孔；所述钻通孔，制作形成通孔；所述沉铜二，将PCB板翻转后再进行沉铜二；所述板电，采用VCP垂直连续电镀线制作，采用正反脉冲波形电流，正电流和反电流的波形比为1:4，相应的板电需要的时间比为800:40，铜厚增加5‑8um，控制T/P值在80％以上。本发明一次性钻出通孔和盲孔后再进行后续加工，有利于提高效率，缩短流程；采用VCP垂直连续电镀线制作，控制波形比和时间，进行多次沉铜，确保孔铜分布均匀，保证孔内镀铜的效果，实现通孔和盲孔共镀，提高效率。
一种纵横 pcb 制作方法

[发明专利]一种背光板的制作方法-CN202110916646.4有效
发明人：赵斌;蒋勤;王辉;黄海清 -专利权人： 胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2021-08-11 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种背光板的制作方法，所述方法为一种采用在AOI和成型工序后进行制作PP孔的背光板制作方法，包括步骤，开料：选用或制备铜厚为3/HOZ的厚双面覆铜板，根据产品设计尺寸进行裁切成所需尺寸的PNL板；线路图形：将厚双面覆铜板的上下表面分别进行贴膜，通过资料设计，使用菲林进行曝光，制作线路图形；蚀刻处理，将完成线路图形制作的厚双面覆铜板，经过显影、蚀刻工序同步蚀刻制作出隔离槽、蚀刻形成杯口开窗以及V‑CUT线；依次进行AOI、成型工序，筛选出不合格产品；PP孔制作：对筛选出的合格品进行安装孔制作，自上至下在PP上制作出PP孔；后工序处理。本发明背光板的制作方法具有制作难度低、成本低、生产效率高和产品质量高等优点。
一种背光板制作方法

[发明专利]一种解决非树脂塞孔油墨入孔的PCB板制作方法-CN202310385342.9在审
发明人：李会霞;陈涛;赵启祥;戴居海;张志洲 -专利权人： 胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2023-04-11 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种解决非树脂塞孔油墨入孔的PCB板制作方法，依次包括以下步骤：前工序、钻孔、沉铜、板电、外层掩孔干膜、曝光显影、树脂塞孔、退膜、磨板和后工序；钻孔分别形成树脂塞孔和非树脂塞孔；外层掩孔干膜，将与树脂塞孔间距≤0.5mm的非树脂塞孔选出来，采用干膜将选出的非树脂塞孔覆盖；采用铝片进行树脂塞孔，若钻孔时采用的钻咀直径＜0.4mm，铝片开窗尺寸要比钻咀直径大0.1～0.15mm；若钻孔时采用的钻咀直径≥0.4mm，铝片开窗尺寸要比钻咀直径小0.1～0.15mm；若树脂塞孔包括有盲孔，盲孔对应的铝片开窗要比盲孔孔径大0.15‑0.2mm。解决了因为非树脂塞孔和树脂塞孔之间的间距小，导致在塞孔时油墨流入非树脂塞孔的问题，缩短了制作流程，节省了成本，提高了生产效率。
一种解决树脂油墨 pcb 制作方法

[发明专利]一种电镀铜溶液及其制备方法-CN202111510980.6有效
发明人：邹佳祁;廖润秋;简婷;杨晓晗 -专利权人： 胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2021-12-10 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种电镀铜溶液及其制备方法，每1升电镀铜溶液包括以下组分：铜离子：70‑90g/L；硫酸：200‑250g/L；载运剂：50‑90mg/L；光亮剂：25‑45mg/L；抑制剂：75‑105mg/L；除油剂：35‑100mg/L；整平剂：15‑45mg/L；去离子水：余量。本发明提供的电镀铜溶液具有很好的深镀能力，深镀能力可以达到76％以上，符合高质量线路板的电镀要求；使用本电镀溶液在电镀时不会出现阳极膜掉落的情况，有利于提高生产效率和降低成本；形成的镀层均匀、具有优良的热冲击性能，不会产生发雾、铜瘤的情况，高电流下的深镀能力仍能达到75％以上。
一种镀铜溶液及其制备方法

[发明专利]一种局部镀金与化锡板制作方法-CN202211561236.3在审
发明人：张亚锋;黎典;杨志;张亚兵;王辉 -专利权人： 胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2022-12-07 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种局部镀金与化锡板制作方法，所述方法包括前工序——外层——镀金——成型——化锡，其中，所述外层包括外层（一）——外层蚀刻——外层AOI——防焊——文字烘烤——外层（二），所述外层（二）在未镀金部分进行贴抗镀金干膜的贴膜处理，使需要镀金的焊盘区域或镀金区域裸露出来，在后续镀金时焊盘区域或镀金区域上金形成局部镀金；局部镀金后，先经成型工序对局部镀金后的线路板，按客户要求出货的规格，分割成型成规格内的小板，再经化锡工序对小板进行化学镀锡。本发明局部镀金与化锡板制作方法具有流程简单、效率高、产品品质好等优点。
一种局部镀金化锡板制作方法

[发明专利]一种适配光学显微镜观察PCB板的移板器-CN202010800382.1有效
发明人：余硕智;刘晓丽;陈德章;沈水红;夏国伟 -专利权人： 胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2020-08-11 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： G01N21/01 文献下载
摘要：本发明涉及一种适配光学显微镜观察PCB板的移板器，包括基座，所述基座上设有横向运动装置、架线伸缩装置和操作箱，所述横向运动装置上设有纵向运动装置，所述纵向运动装置上设有用于放置PCB板的盛放组件；所述操作箱位于基座的一侧，所述操作箱内设有控制板；所述架线伸缩装置包括架线条和架线伸缩组件，所述架线伸缩组件位于所述操作箱内，所述架线条的一端与纵向运动装置连接，另一端伸入操作箱内与架线伸缩组件连接。本发明适配光学显微镜观察PCB板的移板器具有结构简单、体积小、便于放置，以及可电动进行微调精确移板等优点。
一种光学显微镜观察 pcb 移板器

[发明专利]一种局部多频率兼容的高多层线路板制作方法-CN202211652664.7在审
发明人：张亚锋;张亚兵;廖润秋;夏国伟 -专利权人： 胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2022-12-22 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及所述制作方法为根据不同频率需求，在同一母板的线路板上对不同频率区域进行局部性的结构划分，对不同频率区域，分别单独制作各单元板；对母板制作，将母板分成内层和外层，内层作为一个整体，按普通高层板的内层制作工艺制备完成内层制备后，在对应频率区域进行与相应单元板相对应的控深成型形成板槽；将各单元板分别嵌入到母板中内层的各对应板槽中，然后将外层分别叠构在内层的顶部和底部进行叠构压合，实现各单元板与母板的结合得到局部多频率的多层线路板。本发明局部多频率兼容的高多层线路板制作方法具有工艺简单、成本低、品质高等优点。
一种局部频率兼容多层线路板制作方法

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