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[发明专利]具有掩模清理结构的印刷装置-CN201911291099.4有效
发明人：徐艳 -专利权人：徐艳
申请日： 2019-12-16 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有掩模清理结构的印刷装置，包括支架，固定在支架顶部的印刷平台，在印刷平台上开设有印刷窗口，在印刷平台上设置有掩模，在印刷窗口内设置有工件定位结构，在工件定位结构的底部与支架之间固定有举升气缸，在印刷平台上设置有平移滑槽，在平移滑槽内设置有滚珠丝杆，在印刷平台上固定有与滚珠丝杆相连接的驱动电机，在平移滑槽内设置有与滚珠丝杆螺纹连接的滑块，在滑块上固定有筋杆，在筋杆上固定有清洁刮板，掩模的一端通过旋转轴与印刷平台相连接。本发明的结构设置合理，其可以有效且快速的实现对掩模的清洁操作，有利于保证掩模的使用稳定性和使用可靠性，也有利于提高印刷的质量，适用性强且实用性好。
具有清理结构印刷装置

[发明专利]形成金手指的方法、电路板的加工方法和电路板-CN202210361477.7在审
发明人：曹磊磊;徐竟成;李金鸿;何为;雷川;唐耀;高翔 -专利权人：重庆方正高密电子有限公司;新方正控股发展有限责任公司
申请日： 2022-04-07 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明提供一种形成金手指的方法、电路板的加工方法和电路板，形成金手指的方法包括：在电路板的表面形成待镀金引线和多个金手指图形，所有金手指图形的末端和靠近前端之间的区域形成插接区域，待镀金引线位于前端和插接区域之间；在电路板的表面通过待镀金引线对各金手指图形进行镀金处理，形成金手指和镀金引线；切断相邻两个金手指之间的镀金引线；在切断镀金引线的位置处涂覆防护层，以保护露出的铜层。本发明提供的形成金手指的方法，可以防护金手指侧面露出的铜层，使得铜层不被氧化和腐蚀，从而提高金手指与其他电子设备连接的可靠性。
形成手指方法电路板加工

[实用新型]一种精准对位机构-CN202321078037.7有效
发明人：黄俊祥;张先贵 -专利权人：深圳市深逸通电子有限公司
申请日： 2023-05-06 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本实用新型涉及电路板塞孔技术领域，为了解决人工中转电路板导致精准度低的技术问题，本实用新型公开了一种精准对位机构，包括设置于机械手的第一对接装置，设置于移载机构上与第一对接装置配合的第二对接装置，第一对接装置包括第一横向导轨，第一横向导轨滑动连接有第一滑块，第一滑块上连接有第一竖向安装杆，第一竖向安装杆上连接有用于吸取电路板的真空吸盘和夹持电路板的第一夹紧件，第一竖向安装杆上还设置有用于居中检测电路板的光电传感器，第二对接装置的上方设置有用于检测电路板高度的U型传感器和角度的光纤传感器。能够实现对电路板的自动居中检测，提高了对位的精度，还可实现对电路板高度和角度的自动检测。
一种精准对位机构

[实用新型]一种用于精准对位插板的扶正机构及自动插架机-CN202321080646.6有效
发明人：黄俊祥;张先贵 -专利权人：深圳市深逸通电子有限公司
申请日： 2023-05-06 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本实用新型涉及本实用新型涉及PCB生产设备技术领域，具体而言，涉及一种用于精准对位插板的扶正机构及自动插架机，以解决PCB在插板过程中容易对位不够精确导致出现磕损甚至坏板的问题。通过插架机内设置固定横梁，固定横梁上设置卡板伸缩气缸，卡板伸缩气缸上包括用于控制卡板伸缩气缸伸缩的伸缩杆，卡板伸缩气缸上的伸缩杆上固定连接固定板，固定板上下两端分别设置有用于扶正PCB的上导向轮和下导向轮，固定板上设置有用于检测PCB到位的传感器从而形成插架机内的扶正机构，通过扶正机构将PCB取板插板时的位置进行导向扶正，从而优化PCB插架工艺流程，有效降低了因取板插板时PCB位置不准导致的磕损甚至坏板等情况，大大提升插架机的插板效率。
一种用于精准对位插板扶正机构自动插架机

[发明专利]一种防止干扰的PCB孔设计方法-CN202310829432.2在审
发明人：杨义 -专利权人：成都航盛智行科技有限公司;深圳市航盛电子股份有限公司
申请日： 2023-07-07 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种防止干扰的PCB孔设计方法，包括如下过程：PCB完成布线设计后，在PCB信号走线的换层孔和交接点的固定距离内伴随设置回路孔；在进行回路孔调整时，所述的回路孔不可单独删除，和绑定的信号孔或者绑定的交接点一起删除；回路孔与信号孔或者交接点的孔间距在最小生产安全距离内，回路孔位置围绕信号孔或者交接点旋转设置，在空间不足且信号孔或者交接点与回路孔间距满足最小安全生产间距的情况下，信号孔或者交接点共用回路孔，完成防止干扰的PCB孔设计。
一种防止干扰 pcb 设计方法

[发明专利]一种高速光电耦合模块印制插头PCB的加工方法-CN202011259504.7有效
发明人：聂兴培;武守坤;乔元;陈春;李享;李波;樊廷慧 -专利权人：惠州市金百泽电路科技有限公司;西安金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司
申请日： 2020-11-12 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明属于印制电路板的制作技术领域，提供一种高速光电耦合模块印制插头PCB的加工方法，包括以下步骤：光电耦合模块PCB→内层→压合→铣边→钻孔→电镀→外层线路→AOI扫描→湿膜线路→厚金干膜→镀镍金→退膜→贴膜→曝光→碱蚀→AOI扫描→阻焊→字符→表面处理→成形→电测→成品检验。本发明中，通过内拉引线电镀镍金后再将引线蚀刻，实现了光电耦合模块PCB金手指部位的四面包镍金的工艺技术，满足了产品对MFG混合型气体测试、盐雾测试的需求，提升产品质量的加工方法。
一种高速光电耦合模块印制插头 pcb 加工方法

[发明专利]一种分段金手指电路板的制作方法-CN202310719468.5在审
发明人：田小刚;韩焱林;董军 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2023-06-16 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种分段金手指电路板的制作方法，包括以下步骤：在生产板上制作外层线路时，一并制作出金手指本体和电金引线；在生产板上丝印抗电金油墨，并通过曝光和显影在金手指本体的两侧和断接位处形成H形的抗镀层；对生产板进行电镀铜镍金处理，以在金手指本体上除断接位以外的位置处依次镀上一层镍层和金层；对生产板进行电厚金处理，褪除抗电金油墨；在生产板上贴膜，并在对应断接位和电金引线位置处开窗，然后通过蚀刻去除断接位和电金引线位置处的铜层，形成断接金手指；然后依次对生产板进行制作阻焊层、表面处理和成型工序，制得分段金手指电路板。本发明方法通过优化生产工艺流程，有效避免了丝印抗电金油墨导致的品质问题。
一种分段手指电路板制作方法

[发明专利]一种含金属化通孔的陶瓷基板的制备方法以及产品-CN202310893251.6在审
发明人：刘玉堂;张锐;黄贺军;葛家辉;陈焱 -专利权人：上海维安电子股份有限公司
申请日： 2023-07-20 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明涉及一种含金属化通孔的陶瓷基板的制备方法及其产品。本发明所述含金属化通孔的陶瓷基板以陶瓷类材料作为基板；基板的正面和/或背面设置有金属线路；基板开设有贯穿正面和背面的贯穿孔，该贯穿孔孔壁上附着有与表面金属线路电气相连的导电浆料。所述金属化通孔采用下述方案制备：先在陶瓷基板表面印刷导电浆料，形成表面金属线路，再在贯穿孔中通过印刷挤压或负压抽吸的方式填塞导电浆料，连接在表面金属线路上；将印刷后的陶瓷基板放置在带通孔的真空吸板上进行负压抽吸，保证陶瓷基板贯穿孔中填塞的浆料，除了附着在孔壁上的之外，多余的浆料顺着真空吸板的通孔被抽出，通过烧结后形成金属通孔，制备成所述的含金属化通孔的陶瓷基板。
一种金属化陶瓷制备方法以及产品

[发明专利]一种三面包金金手指的制作方法-CN202310773892.8在审
发明人：叶昌海;张志超;陈兴武;谢明运 -专利权人：广州广合科技股份有限公司
申请日： 2023-06-28 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明涉及PCB板生产技术领域，具体涉及一种三面包金金手指的制作方法。该方法包括依次进行的选镀金手指和刻蚀镀金引线，所述刻蚀镀金引线的步骤包括：S1.印刷湿膜；S2.湿膜曝光；S3.湿膜显影；S4.干膜贴膜；S5.干膜曝光；S6.干膜显影；S7.蚀刻镀金引线，该方法能有效地防止由于铜面与基材面的高度差易导致引线开窗的边沿处的铜层出现严重的渗蚀问题，提高产品质量。
一种包金手指制作方法

[实用新型]一种金手指加工治具-CN202320494809.9有效
发明人：葛晓红 -专利权人：江苏新安电器股份有限公司
申请日： 2023-03-15 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种金手指加工治具，包括底座，所述底座的上表面中部开设有等边三角凹槽，所述等边三角凹槽的两侧均开设有滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有有直角挡板，所述底座的后方安装有用于拉动直角挡板的拉动结构。本实用新型设置了等边三角凹槽，在等边三角凹槽内部时，推动金手指底座，可使得金手指底座的两个拐角抵住等边三角凹槽的边，进而无论金手指底座的长度大小，在横向上金手指底座的中心始终位于等边三角凹槽的中线上，保证金手指底座始终在中心上便于加工；本实用新型中底座的后方安装有用于拉动直角挡板的拉动结构，在拉动结构工作时，可拉动直角挡板，使得直角挡板能够挡住金手指底座，使得金手指底座的位置被锁定。
一种手指加工

[发明专利]制造柔性印刷线路板的方法-CN201880052566.5有效
发明人：安达芳朗;内田淑文;须藤学;冈良雄 -专利权人：住友电工印刷电路株式会社;住友电气工业株式会社
申请日： 2018-07-26 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明公开一种制造柔性印刷线路板的方法，该柔性印刷线路板具有：绝缘的基膜；导电图案，其层叠在基膜的一个表面上；以及多个连接端子，其固定在端子连接区域，端子连接区域位于导电图案的一个边缘上，该方法包括：将多个连接端子平行地固定到构件固定件上的步骤；以及为每个构件固定件安装固定的多个连接端子的步骤。
制造柔性印刷线路板方法

[发明专利]印制电路板及其焊盘孔加工方法和电子设备-CN202310869694.1在审
发明人：周进群;李鹏杰;李智;杨中瑞;刘振波 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2023-07-14 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明适用于电路板加工技术领域，尤其涉及一种印制电路板及其焊盘孔加工方法和电子设备。本发明在第一芯板的上铜层上的预设位置去除覆铜，形成焊盘区域，在第一芯板的上铜层除焊盘区域外的表面涂贴阻镀可剥膜后进行镀铜，使得焊盘区域形成预设厚度的焊盘铜层，将第一芯板上的阻镀可剥膜去除后，在第一芯板的上铜层上压合其他芯板，对焊盘区域正对的其他芯板的位置进行钻孔至显露焊盘铜层，形成焊盘孔，对焊盘孔进行镀铜，得到加工好焊盘孔的印制电路板，通过去除上铜层上预设位置的凹凸不平的覆铜，形成结构平整的焊盘铜层来加工焊盘孔，不会将激光反射至焊盘孔的孔壁上，使得电镀后的孔壁的光滑性较好，提高了加工好的印制电路板的可靠性。
印制电路板及其焊盘孔加工方法电子设备

[发明专利]具有高长度铜柱的线路板连接结构及其制作方法-CN202210233671.7在审
发明人：祝长赫;李保俊;刘立坤;李艳禄 -专利权人：宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2022-03-10 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本申请提出一种具有高长度铜柱的线路板连接结构的制作方法，该方法分别制作所述第一铜柱、所述第二铜柱以及所述第三铜柱，并通过将所述第一铜柱、所述第二铜柱以及所述第三铜柱拼接的方式制作高长度的铜柱，以减少高长度铜柱在制作过程中出现空包或者空隙的问题，从而提高高长度铜柱的均质性，进而提高所述待连接件与所述第一导电线路层之间信号传输的稳定性。本申请还提供一种由所述方法制作的具有高长度铜柱的线路板连接结构。
具有长度线路板连接结构及其制作方法

[实用新型]一种原料绝缘孔沉积薄铜加工设备-CN202320317496.X有效
发明人：杨勇;何俊 -专利权人：邑升顺电子（深圳）有限公司
申请日： 2023-02-27 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本实用新型提供一种原料绝缘孔沉积薄铜加工设备，涉及PCB板加工技术领域，包括沉铜池，所述沉铜池内安装有若干沉铜槽，所述沉铜池一侧通过电机转动设置有齿轮，每个所述沉铜槽一端均设置有齿条，每个所述沉铜槽上均设置有过滤机构，通过设置过滤箱能够将沉铜过程中产生的杂物进行收集，沉铜结束后，将过滤箱取出即可将杂物与沉铜液进行分离，缩短清理沉铜槽所需的时间，加快生产进度，通过设置活动杆和挡块，能够对过滤箱进行固定，便于过滤箱的安装和拆卸，通过设置螺纹杆对活动杆进行固定，能够提高挡块和过滤箱的稳定性。
一种原料绝缘沉积加工设备

[发明专利]一种电路板制造方法-CN202310937138.3在审
发明人：孙奇;张涛;娄微卡 -专利权人：健鼎（无锡）电子有限公司
申请日： 2023-07-28 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板制造方法，涉及到电路板技术领域，其包含有前置步骤、黑化步骤、盲孔成形步骤、平整化步骤、去黑化步骤、除胶步骤及成形步骤；本发明通过二氧化碳激光在多层板材上开设盲孔，再通过紫外线激光在第二铜层上开设与盲孔适配的槽底平整的修整槽，再经过除胶，然后在盲孔及修整槽内填充导电体，导电体的顶端与第一铜层接触，导电体的底端嵌入第二铜层上的修整槽中，且修整槽是通过在第二铜层表面用紫外线镭射出约3微米的凹槽，加工后保证不会因底铜粗糙而有残胶或碳化物的残留，提高了电路板的性能。
一种电路板制造方法

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