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[发明专利]一种半导体料片的整平装置及其方法-CN202310697223.7在审
发明人：钟水民;王强;周根华;欧阳琦;赖新建;金垚丞 -专利权人：浙江精瓷半导体有限责任公司
申请日： 2023-06-13 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及半导体料片领域。本发明公开了一种半导体料片的整平装置，包括底架，所述底架内壁的底面上固定连接有限位滑架，所述限位滑架内壁的上侧固定连接有整平机构，所述整平机构上设置有展开机构，本发明要解决的问题是半导体料片的整平装置在对料片进行整平时，通过喷嘴在料片上方滑动，对料片进行吹气整平，所需时间较长，效率较低。本发明由整平机构、展开机构和接料机构组成。该半导体料片的整平装置及其方法通过微型气缸伸长带动滑动套在限位滑架的滑槽内下移，并带动多个第一铰接板同时偏转打开，且在第一铰接板偏转过程中，微型气泵在其中自身重力的作用下，其出气口一直处于向下状态并进行吹气对料片的表面进行吹平。
一种半导体平装及其方法

[发明专利]一种半导体加工用钻孔装置-CN202310642843.0在审
发明人：施洪锦;姚尹斌;钟水民;欧阳琦;赖新建;金垚丞 -专利权人：浙江精瓷半导体有限责任公司
申请日： 2023-06-01 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： B28D5/02 文献下载
摘要：本发明涉及半导体加工技术领域，且公开了一种半导体加工用钻孔装置，包括工作台，所述工作台底部固定连接有支撑腿，所述工作台顶部中轴处接触有半导体，所述工作台顶部固定连接有定位组件。本发明通过工作台，启动液压杆，液压杆输出端通过定位杆带着连接杆进行移动，圆块在连接杆的牵引下会在直角槽内滑动，半圆块会跟随圆块进行移动随后套板会与半导体侧面相互接触，此时套板会受反作用力影响带着方形杆向外侧移动，并对异形弹力板进行挤压，达到了对半导体进行夹持固定的作用，同时能对不同大小形状的半导体进行夹持，大大提高了装置整体的实用性，并且利用具有弹力影响的套板能避免在夹持半导体时留下夹印。
一种半导体工用钻孔装置

[发明专利]用于半导体铜制程的水相清洗设备及组合物-CN202310642854.9在审
发明人：姚尹斌;王强;周根华;钟水民;赖新建;金垚丞 -专利权人：浙江精瓷半导体有限责任公司
申请日： 2023-06-01 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及半导体技术领域，且公开了用于半导体铜制程的水相清洗设备及组合物，包括清洗架，所述清洗架的正面铰接有密封门，所述清洗架的顶部连通有进料架，所述清洗架的端部固定连接有支架，所述清洗架的端部设置有电机，所述清洗架远离电机的一端设置有气泵，所述清洗架的表面固定连接有支腿，所述清洗架的内壁固定连接有定位架。本发明将电机通电之后，空心杆通过电机驱动圆环架在清洗架的内部转动，圆环架利用圆柱管在清洗架的内部转动，同时搅动半导体在清洗架的内部转动，以便清洗液体可以通过圆环架的转动对半导体的表面进行冲击，提高对杂质的清洗效率，在圆环架的表面设置有清洗部件，利用清洗部件对半导体的表面进行洗刷。
用于半导体铜制清洗设备组合

[发明专利]一种用于生产半导体的分片设备及其分片方法-CN202310642836.0在审
发明人：欧阳琦;姚尹斌;王石磊;钟水民;赖新建;金垚丞 -专利权人：浙江精瓷半导体有限责任公司
申请日： 2023-06-01 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本发明涉及半导体的分片设备技术领域，且公开了一种用于生产半导体的分片设备及其分片方法，包括稳定组件，所述稳定组件顶部设置有夹持组件和运输组件，所述运输组件内侧设置有半导体。本发明通过运输组件，将双向步进电机启动，转动轮一通过皮带一带着转动轮二进行转动，随后转动轮二通过短杆带着转动杆以及位于上端的圆形块进行转动，由于位于上端的转动杆转动会带着皮带二进行转动，随后将需要进行运输传递的半导体放置在位于上下侧的圆形块之间，能将半导体进行运输，一定程度上达到自动上料的作用，避免了人工手持进行分片，能会对工人造成伤害的问题出现，通过圆形块还能对半导体的位置进行限制，使其在移动时更加平稳。
一种用于生产半导体分片设备及其方法

[发明专利]一种芯片去层平面研磨机-CN202310642847.9在审
发明人：王强;姚尹斌;钟水民;欧阳琦;赖新建;金垚丞 -专利权人：浙江精瓷半导体有限责任公司
申请日： 2023-06-01 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： B24B37/08 文献下载
摘要：本发明涉及平面研磨技术领域，本发明具体为一种芯片去层平面研磨机，包括整体外部机构，所述整体外部机构还包括有整体底板，本发明为避免因研磨同一大小不同型号的芯片，导致与测量机不匹配的情况出现，该发明内部设置有底部检测机构，该底部检测机构内部设置有检测主板和检测导体，当顶部磨砂机构向下挤压时，检测顶板受力向下挤压检测主板和检测导体受力形成堆叠状态，在挤压完成后，底部检测机构完全覆盖芯片背部，因此该底部检测机构可以适应同一个大小的所有型号检测，另一方面该检测机构无市场上其他大型器械繁杂的工序，简易的设备和机械结构可以保证后期维修的快速便捷。
一种芯片平面研磨机

[实用新型]高效散热封装基板-CN202222653005.7有效
发明人：钟水民;金垚丞;欧阳琦;赖新建 -专利权人：浙江精瓷半导体有限责任公司
申请日： 2022-10-10 - 公布日： 2023-02-10 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本实用新型涉及封装基板技术领域，提供高效散热封装基板，包括基板主体和底座，基板主体的底端设置有底座，基板主体的内部设置有加强结构，基板主体内部的两侧设置有固定结构，基板主体的两侧设置有散热结构，散热结构包括导热板、散热片和散热翅片，导热板设置于基板主体的两侧，导热板的一侧设置有散热片，散热片的顶端设置有散热翅片。本实用新型通过设置有散热结构，此类的封装基板在长时间使用的过程中，容易出现温度过高，热量散发不够快的情况，影响封装基板的使用效果，因此通过导热板、散热片和散热翅片的使用，可以增大基板主体散热的面积，加快基板主体的散热速度，从而提高了散热的效果。
高效散热封装

[实用新型]一种高导热薄膜DPC陶瓷封装基板-CN202222406357.2有效
发明人：钟水民;金垚丞;欧阳琦;赖新建 -专利权人：浙江精瓷半导体有限责任公司
申请日： 2022-09-12 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高导热薄膜DPC陶瓷封装基板，包括陶瓷基板主体，所述陶瓷基板主体的顶端设置有导热块，所述陶瓷基板主体的外部设置有防水层，所述防水层的外部设置有高导热薄膜。该高导热薄膜DPC陶瓷封装基板通过设置有导热块、防水层和高导热薄膜，在陶瓷基板主体的顶端设置有导热块，利用导热块和导热块顶端的散热鳍片相互配合，可以实现辅助陶瓷基板主体快速散热，从而提高其导热能力，在陶瓷基板主体的外部设置有防水层，防水层可以防止水进入陶瓷基板主体的内部影响陶瓷基板主体的使用寿命，防水层外部的高导热薄膜则可以进一步地增加导热效率，解决的是陶瓷基板导热性能较差，导热效率较低的问题。
一种导热薄膜 dpc 陶瓷封装

[实用新型]薄型陶瓷封装基板精密激光切割设备-CN202222652909.8有效
发明人：钟水民;金垚丞;欧阳琦;赖新建 -专利权人：浙江精瓷半导体有限责任公司
申请日： 2022-10-10 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本实用新型公开了薄型陶瓷封装基板精密激光切割设备，包括壳体、放置板和切割腔，壳体底端的两侧均设置有支撑结构，抽气腔的内部安装有抽气风机，放置板的顶端固定有限位结构，切割腔的内部安装有激光切割组件，切割腔的一端铰接有门板。本实用新型通过设置有散热除尘结构可对放置板的顶端进行降温除尘，在进行使用时放置板的顶端会进行切割，此时会产生一定的热量和粉尘，启动抽气风机进行抽气，抽气风机将抽气腔内部的空气抽出后抽气风机的内部为负压状态，接着放置板顶端的空气会被吸入抽气腔的内部，网孔可对抽气腔与放置板的顶端进行导通，接着放置板顶端的热量及粉尘会被吸入到抽气腔的内部，实现了对放置板的顶端进行降温除尘。
陶瓷封装精密激光切割设备

[实用新型]一种半导体制冷片检测设备-CN202221899907.2有效
发明人：钟水民;金垚丞;欧阳琦;赖新建 -专利权人：浙江精瓷半导体有限责任公司
申请日： 2022-07-23 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型属于半导体制冷片设备技术领域，尤其为一种半导体制冷片检测设备，包括设备主体，设备主体一侧设置有连接座，连接座与设备主体固定连接，设备主体内部下端设置有卡槽，设备主体与检测头固定安装，设备主体内部设置有升降控制座，升降控制座一侧设置有活动槽，活动槽内部设置有连接杆，连接杆一端与升降控制座固定连接，连接杆远离升降控制座的一端设置有支撑座，支撑座内部设置有伺服电机，伺服电机与支撑座固定安装，伺服电机输出端设置有转动轴。本实用新型通过设置升降控制座、支撑座、伺服电机、转筒，进而提升了检测结果的多视角与精准性；通过设置硅胶垫、连接块、电动伸缩杆，提高了本实用新型的安全性。
一种半导体制冷检测设备

[实用新型]一种方便快捷的制冷片排列装置-CN202220213038.7有效
发明人：钟水民;赖新建;欧阳琦 -专利权人：浙江精瓷半导体有限责任公司
申请日： 2022-01-26 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： H01L35/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种方便快捷的制冷片排列装置，涉及制冷片加工技术领域。该方便快捷的制冷片排列装置，包括设备机台和安装在设备机台顶端表面的两根支撑柱，两根所述支撑柱的顶端表面共同安装有安装平板，所述安装平板的底端表面开设有移动长槽，所述移动长槽的内壁活动安装有移动机构，所述移动机构的底端表面安装有限位机构。本实用新型中激振电机为整列盘能够实现不同的运动形式提供激振力，整列盘的上表面分布有盲孔，盲孔的形状和分布位置由颗粒的形状和排列要求确定,随着整列盘的抖动，散乱分布在整列盘中的颗粒随整列盘一起运动并逐渐落入盲孔里，使颗粒整齐排列在整列盘的盲孔里。
一种方便快捷制冷排列装置

[实用新型]一种多层陶瓷基板-CN202222226984.8有效
发明人：钟水民;金垚丞;欧阳琦;赖新建 -专利权人：浙江精瓷半导体有限责任公司
申请日： 2022-08-24 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： E04F13/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多层陶瓷基板，包括陶瓷基板本体，所述陶瓷基板本体顶端的四周分别设置有一组斜面，所述陶瓷基板本体的中心线与斜面的中心线在同一垂直面上。该多层陶瓷基板通过设置有底槽、第一凸条和第二凸条，该陶瓷板底端开设的底槽内部固定有多组第一凸条和第二凸条，在安装该陶瓷板时，将水泥浆涂抹在陶瓷基板本体的底端，并使水泥浆填满底槽的内部，而底槽内部的第一凸条和第二凸条可以提高与水泥浆的接触面积，从而提高该陶瓷板安装后的牢固性，而第一凸条和第二凸条位于底槽的内部，在安装前多组陶瓷基板本体出现碰撞时可以防止第一凸条和第二凸条破损碎裂，解决的是连接结构易破损的问题。
一种多层陶瓷

[实用新型]一种高热容量DBC覆铜陶瓷封装基板-CN202221244355.1有效
发明人：钟水民;金垚丞;欧阳琦;赖新建 -专利权人：浙江精瓷半导体有限责任公司
申请日： 2022-05-23 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高热容量DBC覆铜陶瓷封装基板，涉及电子元件到领域，包括封装基板，封装基板上活动安装有两个限位夹，两个限位夹的底侧滑动安装有同一个连接板，连接板的两侧均固定安装有两个限位轴，四个限位轴上均固定安装有限位片，位于同一侧的两个限位轴上滑动套接有同一个限位齿板，两个限位齿板相互远离的一侧均固定安装有把手。本实用新型，通过固定底座、散热风扇等结构的设置，在使用时可以将固定底座安装在机器的工位上，在机器对封装基板焊接加工的同时可以启动散热风扇，散热风扇可以在封装基板加工时对其快速冷却，使得在封装基板加工完之后无需放置冷却，能尽快替换下一个封装基板进行加工。
一种高热容量 dbc 陶瓷封装

[实用新型]一种用于集成封装的陶瓷基板-CN202221899906.8有效
发明人：钟水民;金垚丞;欧阳琦;赖新建 -专利权人：浙江精瓷半导体有限责任公司
申请日： 2022-07-23 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： H01L23/15 文献下载
摘要：本实用新型属于陶瓷基板技术领域，尤其为一种用于集成封装的陶瓷基板，包括陶瓷基板主体，陶瓷基板主体上表面设置有通孔，陶瓷基板主体内壁设置有散热管，散热管内壁设置有滤网，通孔一侧设置有贯穿孔，贯穿孔内侧设置有支撑杆，支撑杆顶端内侧设置有拉力弹簧，拉力弹簧一端贯穿陶瓷基板主体内壁设置有底盘，底盘下表面设置有防滑垫，本实用新型通过设置支撑杆、拉力弹簧、底盘和防滑垫，在陶瓷基板主体使用时，利用拉力弹簧与支撑杆的配合可以辅助陶瓷基板主体辅助升高，从而可以让陶瓷基板主体垂直升降，通过这种方式可以提高陶瓷基板使用稳定性，并且利用防滑垫可以提高底盘使用稳定性，避免底盘使用时出现位移的情况。
一种用于集成封装陶瓷

[实用新型]一种双谐波五轴小型加工设备-CN202221546295.9有效
发明人：黄木生;赖新建;冯安平 -专利权人：广东省机械研究所有限公司
申请日： 2022-06-20 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： B23Q37/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种双谐波五轴小型加工设备，其包括：龙门式结构的床身，龙门内下方设置第一谐波减速器，其B旋转轴固定连接一连接件的一端，该连接件的另一端连接第二谐波减速器，连接件与第二谐波减速器伸出所述龙门外侧，第二谐波减速器的C旋转轴连接一转盘，用于固定工件；龙门的上方设置可移动的用于安装刀具的机头。本实用新型提供一种双谐波五轴小型加工设备，满足缩小结构体积，降低生产成本。
一种谐波小型加工设备

[发明专利]陶瓷表壳的制造工艺-CN202210715795.9在审
发明人： 赖新建;冯安平 -专利权人：广东省机械研究所有限公司
申请日： 2022-06-22 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： G04B37/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种陶瓷表壳的制造工艺，其包括：利用氧化锆粉末，经过研磨、模压、脱脂、烧制而成陶瓷表壳结构，设置粗坯单边余量，完成粗胚烧结；利用摇篮式BC结构五轴联动机床对所述表壳结构待加工边角进行三维倒角一次性磨削出来，分两次对三维倒角进行粗加工及精加工直至到设计尺寸要求；然后对所述三维倒角部分抛光，保持其他表面仍是原始胚料状态；接着采用五轴联动机床对表壳结构外形的其余曲面进行精加工。本发明的陶瓷表壳制造工艺使得陶瓷表壳在棱角处具有高光倒角，加工工艺简单，不易碎裂，生产成本低。
陶瓷表壳制造工艺

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