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[发明专利]一种具有超大孔径的光伏组件印制电路板的制作方法-CN202310914059.0在审
发明人：吉祥书;李金贵;宋秀全;顾凯旋;胡勇;谢洋 -专利权人：浙江万正电子科技股份有限公司
申请日： 2023-07-25 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种具有超大孔径的光伏组件印制电路板的制作方法,其包括如下步骤：STEP101:制作第一层组L1‑L2：STEP102:制作第二层组L3‑L4：STEP103:制作第三层组L5‑L6，其中树脂塞埋孔的制作步骤：STEP1031：为所述L5‑L6铣通孔，所述通孔的孔径介于2mm至12.1mm之间；STEP1032：对所述通孔进行金属化；STEP1033：在L6的一侧贴胶带；STEP1034：在胶带上，用针捅破；STEP1035：用钻好孔的铝片掩孔，通过真空树脂塞孔机进行塞孔；STEP1036：塞孔后进行烘烤固化，撕掉胶带并打磨平整；STEP104：制作L7‑L8层；STEP105：压合。本制作方法制作的印制电路板的树脂塞孔后的超大孔，其不会存在凹陷、气泡、空洞等问题，可以满足光伏组件电路板的设计信号屏蔽效果。
一种具有超大孔径组件印制电路板制作方法

[发明专利]一种氧化铟锡印制电路板的制作方法-CN202310917196.X在审
发明人：吉祥书;宋秀全;顾凯旋;李金贵;胡勇 -专利权人：浙江万正电子科技股份有限公司
申请日： 2023-07-25 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：一种氧化铟锡印制电路板的制作方法,其包括如下步骤：制作印制板,并形成第一定位孔；制作ITO膜；加工用于承载ITO的OPP膜：按图纸要求，采用激光刻出ITO膜线圈线路，并刻出第二定位孔；按图纸设计要求，对OPP膜上的ITO膜线圈以外的区域进行铣削以形成至少三条太阳线，该至少三条太阳线等间隔角度分布，所述第二定位孔位于所述太阳线上；按图纸设计要求，将OPP膜上的ITO膜线圈以外的区域除至少三条所述太阳线以外全部铣空；压合：将ITO膜、PP膜和印制板预叠，同时使第一、第二定位孔对齐并铆钉定位进行压合。本制作方法障了ITO膜中心圆形区域与太阳线及以外的有效区域的线圈不残留PP残胶和OPP残膜，进而保证了氧化铟锡印制板线圈传输信号的完整性。
一种氧化印制电路板制作方法

[发明专利]一种多层超厚铜两阶埋盲孔电路板的制作方法-CN202310030709.5有效
发明人：吉祥书;王德瑜;李金贵;宋秀全 -专利权人：浙江万正电子科技股份有限公司
申请日： 2023-01-10 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：一种多层超厚铜两阶埋盲孔电路板的制作方法,其包括如下步骤：制作第一层组L1至L7；制作第二层组L8至L14；分别同时压合所述第一层组L1至L7和所述第二层组L8至L14；对第一层组L1至L7、第二层组L8至L14进行减铜；对第一层组L1至L7、第二层组L8至L14进行钻孔‑‑沉铜‑‑电镀‑‑铜加厚‑‑树脂塞孔‑‑砂带磨板‑‑内层线路‑‑内层酸蚀‑‑AOI;二次压合：将所述第一层组L1至L7和所述第二层组L8至L14压合在一起；减铜‑‑砂带磨板‑‑外层钻孔‑‑外层沉铜‑‑脉冲电镀‑‑树脂塞孔‑‑减铜‑‑砂带磨板‑‑沉铜盖帽‑‑一铜‑‑外层线路‑‑二铜‑‑外层碱蚀‑‑外层AOI。本发明可以提高了生产合格率。
一种多层超厚铜两阶埋盲孔电路板制作方法

[发明专利]一种适用于镀镍电路板的工业退镍剂及其使用方法-CN202211521018.7在审
发明人：吉祥书;王德瑜;宋秀全;邓建 -专利权人：浙江万正电子科技股份有限公司
申请日： 2022-11-30 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： C23F1/28 文献下载
摘要：一种适用于镀镍电路板的工业退镍剂，其由氢氟酸、柠檬酸、双氧水、苯并三氮唑，以及光亮剂组成。所述氢氟酸的浓度为20～100ml/L，所述柠檬酸的浓度为10～50ml/L，所述双氧水的浓度为30～150ml/L，所述苯并三氮唑的浓度为0.1～0.6g/L,所述光亮剂的浓度为5～20ml/L。所述工业退镍剂由上述各浓度的成分混合而成，所述镀镍电路板浸泡在常温的该工业退镍剂中直接进行退镍。本工业退镍剂采用氢氟酸、柠檬酸和双氧水三者作为一个整体，解决了退镀过程基材铜损伤的技术难题。同时，在使用时，该退镍剂在常温下使用，避免蒸发出酸性气体对人体及其他物体形成腐蚀，从而可以保护环境以及降低生产成本。本发明还提供了一种所述工业退镍剂的使用方法。
一种适用于电路板工业退镍剂及其使用方法

[发明专利]一种四次交叉盲孔的埋阻多层微波电路板的制作方法-CN202211629580.1在审
发明人：吉祥书;王德瑜;李金贵;宋秀全 -专利权人：浙江万正电子科技股份有限公司
申请日： 2022-12-19 - 公布日： 2023-01-20 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：一种四次交叉盲孔的埋阻多层微波电路板的制作方法,其包括如下步骤：制作埋阻层组：所述埋阻层组上钻设至少一个通孔并镀铜；制作一个第一面层组，并在该第一面层组上钻设至少一个盲孔；制作一个第二面层组，并在该二面层组上钻设至少一个盲孔和至少一个背钻孔；制作一个芯层组；依次将所述第二面层组，埋阻层组、芯层组，以及第一面层组分三次压合在一起；从第一面层组朝所述第二面层组分别钻设两个通孔，并从所述第二面层组填埋两个该通孔以使该两个通孔具有不同的深度以制得四阶交叉盲孔。在本制作方法，通过分层次制作盲孔，可以减少背钻次数，避免背钻钻到无法避开的线路，同时保证了盲孔的孔铜厚度。
一种四次交叉多层微波电路板制作方法

[发明专利]一种铜镍结合散热模块PCB板制作方法-CN202211113195.1在审
发明人： 宋秀全;吉祥书;王德瑜;熊小波 -专利权人：浙江万正电子科技有限公司
申请日： 2022-09-14 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种铜镍结合散热模块PCB板制作方法，提供一个PCB印制板、以及一个待加工的散热模块板。将所述散热模块板开料，在散热模块板上绘制负片图形。将所述散热模块板的负片图形进行酸性蚀刻，蚀刻速度由慢到快，且在同一速度下散热模块板正反两面交替蚀刻。在酸性蚀刻成型完成后的散热模块板上加工沉孔，所述散热模块板的侧壁通过尼龙沿横竖方向磨刷，将散热模块板侧壁表面上镀镍。在所述PCB印制板与散热模块板之间设置耐高温贴合剂，并将PCB印制板与散热模块板压合在一起形成混压板。该铜镍结合散热模块PCB板制作方法确保了PCB印制板与散热模块板之间的配合稳定，且大幅提高PCB的品质稳定性、散热效果，耐腐蚀性能，提高了散热板的精度。
一种结合散热模块 pcb 制作方法

[发明专利]一种利用热敏电阻材料制作PCB板的方法-CN202211113214.0在审
发明人：吉祥书;宋秀全;王德瑜;胡勇 -专利权人：浙江万正电子科技有限公司
申请日： 2022-09-14 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种利用热敏电阻材料制作PCB板的方法包括如下步骤：提供一个由热敏电阻材料制成的内层板，该内层板包括热敏电阻基层、铜层、薄镍保护层，将所述内层板放置于混合酸内进行除镍处理，在所述电阻板的铜层上依次进行蚀刻、钻孔、内层线路、内层蚀刻；将多个内层板粘合形成一个整体作为外层板；在外层板上进行钻孔，并将钻孔完成的外层板放置于等离子清理机内进行除胶活化。将外层板依次进行化学沉铜、脉冲电镀、外层线路、酸性蚀刻，将外层板表面涂覆保护膜，且将涂覆保护膜完成后的外层板外侧镀镍锡。本发明利用热敏电阻材料制作成PCB板，集成半导体代替目前繁杂电阻元器件的使用，节省利用空间，方便布线设计。
一种利用热敏电阻材料制作 pcb 方法

[发明专利]一种利用热敏电阻材料制作PCB板的方法-CN202210549388.5在审
发明人：王德瑜;宋秀全;吉祥书;胡勇 -专利权人：浙江万正电子科技有限公司
申请日： 2022-05-20 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种利用热敏电阻材料制作PCB板的方法包括如下步骤：提供一个由热敏电阻材料制成的内层板，该内层板包括热敏电阻基层、铜层、薄镍保护层，将所述内层板放置于混合酸内进行除镍处理，在所述电阻板的铜层上依次进行蚀刻、钻孔、内层线路、内层蚀刻；将多个内层板粘合形成一个整体作为外层板；在外层板上进行钻孔，并将钻孔完成的外层板放置于等离子清理机内进行除胶活化。将外层板依次进行化学沉铜、脉冲电镀、外层线路、酸性蚀刻，将外层板表面涂覆保护膜，且将涂覆保护膜完成后的外层板外侧镀镍锡。本发明利用热敏电阻材料制作成PCB板，集成半导体代替目前繁杂电阻元器件的使用，节省利用空间，方便布线设计。
一种利用热敏电阻材料制作 pcb 方法

[实用新型]一种镍铜结合散热模块板-CN202220659960.9有效
发明人： 宋秀全;王德瑜;吉祥书 -专利权人：浙江九通电子科技有限公司
申请日： 2022-03-24 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种镍铜结合散热模块板，其包括散热模块板主体，以及电子元件；所述散热模块板主体由pcb板，以及覆盖在所述pcb板上的散热板组成。所述散热板包括一层铜基层，以及两层分别镀设在所述铜基层两端面上的镀镍层。所述铜基层背向所述pcb层的端面上开设有至少一个焊点暴露孔，每个所述焊点暴露孔中皆设置有焊点组，所述焊点组包括至少一个焊点。该镍铜结合散热模块板通过在所述pcb板上设置一块所述散热板。并通过一种超强耐低温性、电器绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐高点压性的双面粘合剂连接。且在所述散热板上设置与所述pcb板相同的线路图，在不影响电子元件安装的前提下，极大的提高该镍铜结合散热模块板的散热效果。
一种结合散热模块

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