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[实用新型]载板-CN202320460626.5有效
发明人：刘峰;雷云;冷科 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2023-02-28 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本申请公开了一种载板，该载板包括刚性基板、金属层、介质层及焊盘层；金属层设置在刚性基板的至少一面；介质层设置在金属层背离刚性基板的一面；焊盘层设置在介质层背离刚性基板的一面，其中，介质层开设有金属通孔，金属层通过金属通孔连接焊盘层。上述载板，采用刚性基板作为支撑层，刚性基板不易弯曲变形，焊盘层上的焊盘位置精度高不会存在载板变形导致位置改变的情况，通过该载板转移贴装元器件，得到的封装器件可靠性高，不容易发生器件贴装偏离的问题。
载板

[发明专利]一种印制电路板及其制备方法-CN202310753156.6在审
发明人：刘金峰;冷科 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2023-06-25 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种印制电路板及其制备方法，其中，印制电路板的制备方法包括：获取到压合板件，压合板件包括多层内层线路层；依次对压合板件进行控深处理以及金属化处理，以在压合板件上形成连通目标线路层的至少一个导电槽；分别向各导电槽中填充导电浆液，并分别将金属基对应放置于对应的导电槽中，以使导电浆液填充满对应的金属基与导电槽之间的空隙，形成导电散热槽；对形成有导电散热槽的压合板件进行外层线路层制备，以得到印制电路板。通过上述方式，本发明能够实现印制电路板水平方向以及竖直方向上的三维散热，扩大印制电路板的散热通道以及散热方向，提高印制电路板的散热效率。
一种印制电路板及其制备方法

[发明专利]半固化片用浆料、半固化片及其制备方法和电路板-CN202310587131.3在审
发明人：冷科;司明智;刘金峰;袁锡志;陈磊 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2023-05-23 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： C08L61/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种半固化片用浆料、半固化片及其制备方法和电路板，所述半固化片用浆料，包括如下质量百分含量的原料：60％～80％树脂胶粘剂和20％～40％增强材料，其中，所述增强材料的硬度为H1，所述H1满足：80HV≤H1≤95HV。根据本发明的半固化片用浆料，半固化片用浆料材料易得，使用成本较低，并且制得的半固化片较硬，有利于半固化片的使用。
固化浆料及其制备方法电路板

[发明专利]一种线路图形加工方法及PCB板-CN202210011166.8在审
发明人：陈利;冷科;周尚松;刘金峰;缪桦;张利华 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2022-01-06 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本申请公开了一种线路图形加工方法及PCB板，其中，线路图形加工方法包括：提供一种基板；对所述基板的部分表面进行蚀刻，得到线路凹槽；在所述线路凹槽内电镀铜层，得到线路铜层。通过上述方法，提高线路铜层与基板的结合力。
一种线路图形加工方法 pcb

[发明专利]掺杂均匀分散石墨烯的二氧化铀粉末及其制备方法-CN202111469096.2有效
发明人：王一帆;潘小强;喻冲;杨静;曾强;陆永洪;冷科 -专利权人：中国核动力研究设计院
申请日： 2021-12-03 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： C01G43/025 文献下载
摘要：本发明公开了掺杂均匀分散石墨烯的二氧化铀粉末及其制备方法，制备方法，包括以下步骤：S1、将二氧化铀粉末过筛后进行球磨处理；S2、将球磨后的二氧化铀粉末加入N‑甲基吡咯烷酮溶剂中，进行溶解处理；S3、将石墨烯薄片加入含有二氧化铀粉末的N‑甲基吡咯烷酮溶剂中，进行分散处理；S4、将经过步骤S3分散处理后的溶液进行球磨处理，获得分散石墨烯后的溶液；S5、将分散石墨烯后的溶液在真空状态下进行蒸发处理，使N‑甲基吡咯烷酮完全挥发，得到掺杂均匀分散石墨烯的二氧化铀粉末。本发明利用N‑甲基吡咯烷酮的增溶作用，解决了石墨烯与二氧化铀两种疏水性物质难以通过常规偶连分散剂分散的技术难题。
掺杂均匀分散石墨氧化粉末及其制备方法

[实用新型]电路板和具有其的电子设备-CN202222948536.9有效
发明人：姚明飞;司明智;刘金峰;冷科;袁锡志;陈磊 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2022-11-04 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电路板和具有其的电子设备，包括：本体，所述本体上形成有至少一个配合槽，所述本体包括多个子电路板，多个所述子电路板沿所述子电路板的厚度方向叠置，所述配合槽至少贯穿多个所述子电路板中的至少一个，所述配合槽的内壁具有至少一个台阶部，且所述配合槽的至少部分内壁设有金属层；至少一个电器件，所述电器件设在所述配合槽内。根据本实用新型的电路板，可以将电器件牢靠地安装在配合槽内，且电器件能够与对应的子电路板电连接，同时可以降低电路板的厚度，便于电路板小型化设计，从而可以减小电路板安装时的占用空间。
电路板具有电子设备

[发明专利]一种二氧化铀粉末及其制备方法和应用-CN202211489247.5在审
发明人：冷科;喻冲;刘喆;杨静;孙超;龙绍军;李皓鹏 -专利权人：中国核动力研究设计院
申请日： 2022-11-25 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： C01G43/025 文献下载
摘要：本发明公开了一种二氧化铀粉末及其制备方法和应用，属于核燃料及材料工艺领域。二氧化铀粉末的制备方法，包括：由高氟料制成的重铀酸铵粉末在惰性气体气氛中升温进行干燥分解后，将惰性气体切换成还原性气体进行还原。本发明提供二氧化铀粉末的制备方法，将高氟料经重铀酸氨法返溶后获得的重铀酸氨粉末后经分解、还原为性质均匀的二氧化铀粉末，通过调控惰性气体/还原性气体切换温度可有效调整获得的二氧化铀粉末比表面积，可优化现有的高氟料返溶后ADU粉末的分解还原工艺，实现粉末比表面积的调控并提高工艺安全性。
一种氧化粉末及其制备方法应用

[发明专利]一种印制线路板及其制作方法-CN202010531979.0有效
发明人：杨之诚;李丹;冷科;刘金峰 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2020-06-11 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种印制线路板及其制作方法，其中，印制线路板的制作方法包括：先获取到第一板件，第一板件上形成有第一铜层；对第一铜层的第一预设位置进行第一干膜覆盖，并对第一铜层进行第一次微蚀以形成第二铜层；再对第二铜层的第二预设位置进行第二干膜覆盖，并对第二铜层进行第二次微蚀以形成第三铜层，其中，第一干膜的覆盖范围大于第二干膜的覆盖范围；通过上述方式，本发明的印制线路板的制作方法通过对印制线路板的铜层进行两次不同预设位置的微蚀处理，从而减少了印制线路板的铜层上存在的极差问题，提高了铜层的均匀性，增强了印制线路板的可靠性。
一种印制线路板及其制作方法

[发明专利]线路板制备方法以及线路板-CN202111399540.8在审
发明人：刘金峰;冷科;马仁声;周尚松;陈利;缪桦;张利华 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2021-11-19 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种线路板制备方法以及线路板，该制备方法包括：获取到第一子板与第二子板；其中，第一子板上设置有第一焊盘，第二子板上设置有第二焊盘，第一焊盘与第二焊盘的位置相对应；对第一子板的第一预设位置进行钻孔处理，以形成第一盲孔；同时对第二子板的第二预设位置进行钻孔处理，以形成第二盲孔；其中，第一盲孔的位置与第二盲孔的位置相对应；同时在第一盲孔与第二盲孔中填充导电材料，以在第一盲孔与第二盲孔中分别形成第一导电介质层以及第二导电介质层；将第一子板与第二子板进行层叠压合，以使第一导电介质层与第二导电介质层电连接，形成线路板。本申请通过双面压合导电材料，能够使对接形成的导电连接层的结构更加致密。
线路板制备方法以及

[发明专利]一种埋阻电路板及加工方法-CN202110989113.9在审
发明人：冷科 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2021-08-26 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本申请提供一种埋阻电路板及加工方法，通过在基板上开设埋阻槽，并在埋阻槽内埋入电阻，得到包含内置电阻的电路板。通过开设埋阻槽，能够非常容易实现对埋设电阻形状以及厚度的高精度控制，实现超高的埋阻精度，且容易实现高精度批量化加工。在埋阻层中，电阻是内置在基板中的，那么在压合过程中，也就不会因为埋阻层的凹凸不平而导致压合后出现裂纹以及较大的变形，从而提高了电路板可靠性和良品率。
一种电路板加工方法

[实用新型]一种软板层压设备-CN202221862020.6有效
发明人：陈磊;冷科;刘金峰;袁锡志;司明智 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2022-07-18 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种软板层压设备，设备包括：分别呈内外布置的动层压结构和静层压结构；动层压结构和静层压结构之间形成环形空腔，环形空腔用于放置待挤压软板；动层压结构包括驱动机构及与驱动机构活动连接的推进挤压装置，驱动机构用于驱动推进挤压装置挤压待挤压软板。本实用新型可以实现大型板件层压设备的小型化，利用好有限的场地资源。
一种层压设备

[实用新型]电子设备及其电路板-CN202222651482.X有效
发明人：邓先友;陈磊;刘金峰;冷科;袁锡志;司明智 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2022-10-08 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电子设备及其电路板，电路板包括：第一基材层、至少一个绝缘层、至少一个阻抗件、至少一个屏蔽层。绝缘层设于第一基材层的至少一侧，阻抗件设于绝缘层和第一基材层之间，屏蔽层设于绝缘层和第一基材层之间，屏蔽层围设在阻抗件的外周侧且与阻抗件彼此间隔开。根据本实用新型的电路板，将屏蔽层和阻抗件设于第一基材层和绝缘层之间，且阻抗件位于两个屏蔽层之间，可以在多方位形成对阻抗件的保护，增加电路板结构的紧凑性，从而减小电路板的体积，提高电路板的空间利用率，便于实现电路板的小型化和集成化设计，同时，可以使电路板对电流的阻抗能力更好，避免电路板中信号传递的失真和反射，提高电路板的良品率。
电子设备及其电路板

[实用新型]一种电路板和电子装置-CN202221885881.6有效
发明人：袁锡志;陈磊;刘金峰;冷科;马仁声;司明智 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2022-07-19 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电路板和电子装置，所述电路板包括：第一电路基板，所述第一电路基板包括第一介质层和设置于所述第一介质层一侧的第一金属层；所述第一电路基板上开设有第一容置槽，所述第一容置槽贯穿所述第一金属层并到达所述第一介质层内；所述第一介质层上靠近所述第一容置槽的位置开设有至少一个第一管道孔，所述第一管道孔内安装有散热管道；第一电子器件，所述第一电子器件设置于所述第一容置槽中。通过上述方式，本实用新型的散热灵活性强，散热效果好。
一种电路板电子装置

[实用新型]一种具有充放电功能的线路板-CN202222295559.4有效
发明人：袁锡志;司明智;刘金峰;冷科;邓先友;陈磊;马仁声;林运 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2022-08-29 - 公布日： 2023-02-24 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请公开了一种具有充放电功能的线路板，包括线路板主体以及设置于线路板主体内的至少一个石墨烯基电池；其中，石墨烯基电池用于在放电时接收外部电源的供给，将电能源转换为化学能源进行存储，以及将存储的化学能源变为电能源，以对线路板主体进行供给。本申请通过在线路板主体内设置石墨烯基电池，能够通过外部电源对石墨烯基电池进行供给，以使石墨烯基电池将接收的电能源转换为化学能源进行存储，并在无外部电源供给时，能够通过石墨烯基电池将存储的化学能源变为电能源，以对线路板主体进行供给，从而使线路板具有充放电功能，继而不仅能够自主为线路板主体上连接的电子元器件提供电源，还能够自主为线路板提供电信号。
一种具有放电功能线路板

[发明专利]PCB加工方法、PCB板及电子设备-CN202211179510.0在审
发明人：冷科 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2022-09-27 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB加工方法、PCB板及电子设备，该PCB加工方法包括：在第一覆铜板上加工第一抗镀层，得到待压合覆铜板；对待压合覆铜板和第二覆铜板进行压合处理，得到待加工覆铜板；第一抗镀层位于待压合覆铜板和第二覆铜板之间；在待加工覆铜板上加工第一过孔，得到目标覆铜板，第一过孔穿过第一抗镀层；对目标覆铜板上的第一过孔进行电镀处理，以使第一覆铜板上形成第一金属化孔，第二覆铜板上形成第二金属化孔，第一金属化孔和第二金属化孔之间通过第一抗镀层隔离，得到目标PCB板。本技术方案能够实现实现零过孔残桩。
pcb 加工方法电子设备

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