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[发明专利]一种LED显示器件及LED显示面板-CN202310072907.8在审
发明人：蔡彬;王军永;谢少佳;陈红文;陈洁亮;黄春;林广鸿 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2023-01-31 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED显示器件及LED显示面板，包括线路基板、驱动IC芯片、一组以上的LED发光芯片；所述驱动IC芯片设置有若干组LED发光芯片控制管脚、若干个公共极管脚；所述线路基板的第二表面设置有若干组LED发光芯片控制引脚、若干个公共极引脚，所述LED发光芯片控制管脚电性连接对应LED发光芯片控制引脚；所述公共极管脚电性连接对应公共极引脚。本发明通过设计一种单像素且内置IC芯片的LED显示器件，使得所述LED显示器件组成的LED显示面板能够兼容内置驱动IC芯片的静态驱动与扫描驱动两种驱动方式的优势，具有较高的应用价值。
一种 led 显示器件面板

[发明专利]LED测试机校准方法、LED测试标准样品管及LED校准设备-CN202310182671.3在审
发明人：王军永;谢少佳;蔡彬;陈红文;黄春;陈洁亮;林广鸿;吴俭滔 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2023-02-28 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： G01R35/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种LED测试机校准方法、LED测试标准样品管及LED校准设备，其中LED测试机校准方法包括以下步骤：提供LED测试标准样品管，LED测试标准样品管包括发光强度可调整的发光单元；在待测的批次内选取多个LED元件，获取各LED元件在输入设定的测试电压时的发光强度，并计算出各LED元件的发光强度平均值；将LED测试标准样品管的发光单元的发光强度调整至发光强度平均值；使用LED测试标准样品管对LED测试机进行校准。与现有技术相比，本发明将LED测试标准样品管的发光强度调整至选取的多个LED元件的发光强度平均值，然后用该LED测试标准样品管来对LED测试机进行校准，从而提高LED测试机的精度，使经过LED测试机测试合格的LED元件的发光强度一致性更好。
led 测试校准方法标准样品设备

[实用新型]一种LED发光器件及LED发光模组-CN202223196803.8有效
发明人：王军永;蔡彬;陈红文;谢少佳;李年谱;黄春;陈洁亮 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2022-11-29 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED发光器件及LED发光模组，包括：线路基板、驱动IC芯片、至少一组LED发光芯片；所述线路基板包括焊盘层和引脚层，所述焊盘层承载所述驱动IC芯片和所述至少一组LED发光芯片；所述焊盘层上设置有若干个中间焊盘和若干条连接线，所述LED发光芯片控制管脚基于一个或一个以上的中间焊盘和连接线电性连接着对应LED发光芯片的第一电极。本实用新型通过一种内置驱动IC芯片的LED器件，在焊盘层上设置中间焊盘，使驱动IC芯片和LED发光芯片分别通过打线的方式与线路基板上的中间焊盘相连，缩短打线距离，解决打线距离长、良率低、键合线拉力小的问题，提高了可靠性。
一种 led 发光器件模组

[发明专利]一种LED显示器件及LED显示面板-CN202310070975.0在审
发明人：王军永;蔡彬;霍才能;陈红文;秦快;李年谱;黄春;陈洁亮 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2023-01-31 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED显示器件及LED显示面板，包括线路基板、驱动IC芯片、一组以上的LED发光芯片；所述驱动IC芯片上的LED发光芯片控制管脚在所述线路基板的第一表面上电性连接对应LED发光芯片的第一电极；同一组所述LED发光芯片的三个LED发光芯片的第二电极并联，并与对应的所述驱动IC芯片上的公共极管脚电性连接。本发明通过一种内置驱动IC芯片的LED显示器件，在驱动IC芯片上设置公共极管脚，与LED芯片的公共极连接，并与设置在线路基板第二表面的公共极引脚连接，使运用所述LED显示器件的LED显示面板能够同时兼顾内置驱动IC芯片集成封装静态驱动与扫描驱动两大优势，提高市场竞争力。
一种 led 显示器件面板

[实用新型]一种LED显示模组-CN202223137351.6有效
发明人：李年谱;蔡彬;谢少佳;王军永;许亚玲;黄春;陈洁亮;莫华莲 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2022-11-24 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED显示模组，所述LED显示模组包括线路板、设置在所述线路板上的若干个发光器件以及覆盖在所述发光器件上的封装层；所述发光器件包括发光芯片和覆盖在所述发光芯片上方的塑封层；若干个所述发光器件包括若干个第一器件和第二器件，在列方向或行方向上，所述第一器件和所述第二器件交替排列在所述线路板上；任一所述第一器件与其相邻的第二器件形成一个显示单元。所述LED显示模组通过设置第一器件和第二器件拼接形成显示单元，降低了显示模组内芯片串光的风险，通过在发光器件上设置塑封层，配合显示模组的封装层形成双层保护，提高显示模组的对比度，从而提高LED显示模组的显示效果。
一种 led 显示模组

[发明专利]施工电梯系统及其控制方法和报警方法-CN202211595989.6在审
发明人：李文建;陈骏;苏章;彭畅;陈卓;陈洁亮;何景苏;李聪;程亮;杨淦 -专利权人：中建三局第一建设(四川)有限责任公司;中建三局第一建设工程有限责任公司
申请日： 2022-12-13 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： B66B1/24 文献下载
摘要：本发明提供了一种施工电梯系统及其控制方法和报警方法，施工电梯系统包括：多台施工电梯；以及多个第一梯控设备；以及多个第二梯控设备；以及AI管理云平台，同时与多台施工电梯、多个第一梯控设备和多个第二梯控设备通信连接；其中，AI管理云平台能够接收到施工电梯的实时运行信息，第二梯控设备向AI管理云平台发送起始层呼梯请求信息，AI管理云平台接收起始层呼梯请求信息并依据实时运行信息从多台施工电梯中选定目标施工电梯。本发明中AI管理云平台实现了施工电梯系统的全自动化控制。从而避免了现有技术中采用施工电梯驾驶员驾驶控制电梯所导致的人工成本较高的问题。进而节约了人工成本，同时提高了施工电梯的机械化程度。
施工电梯系统及其控制方法报警

[发明专利]发光器件、发光器件制作方法及显示模组-CN202211041185.1在审
发明人：李年谱;蔡彬;秦快;谢少佳;王军永;陈红文;陈洁亮;黄春 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2022-08-29 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明提供了一种发光器件、发光器件制作方法及显示模组，发光器件包括倒装芯片，倒装芯片包括外延层、第一电极和第二电极；倒装芯片还包括第一导电层和第二导电层；第一电极朝向第二电极的侧面为第一内表面，第一电极除第一内表面外的其余侧面为第一外表面，第一导电层设置在第一外表面上，第一导电层与外延层保持绝缘；第二电极朝向第一电极的侧面为第二内表面，第二电极除第二内表面外的其余侧面为第二外表面，第二导电层设置在第二外表面上，第二导电层与外延层保持绝缘。该发光器件通过在倒装芯片的第一外表面和第二外表面增设导电层的方式，可通过固定功能和电连接功能的分离降低高成本的锡膏用量，降低倒装芯片的生产成本。
发光器件制作方法显示模组

[发明专利]基板模组和基板模组的制作方法、显示模组-CN202210539300.1在审
发明人：王军永;秦快;霍才能;蔡彬;陈红文;李年谱;陈洁亮;李红 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2022-05-17 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种基板模组和基板模组的制作方法、显示模组。该基板模组包括：第一基板，第一基板上设置有焊盘组和测试端子；驱动芯片，设置于第一基板远离焊盘组和测试端子的一侧，驱动芯片分别与焊盘组和测试端子连接；第二基板，设置于驱动芯片远离第一基板的一侧，第二基板远离第一基板的一侧上设置有引脚，驱动芯片与引脚连接；填充层，设置于第一基板和第二基板之间，并包覆驱动芯片。可以在基板模组形成显示模组后，提高显示模组的产品良率，同时方便显示模组在使用过程中的故障修复，并有利于降低显示模组的生产成本。而且有利于减小基板模组的体积，可以提高基板模组形成的显示模组内发光芯片的密集度，进而提高显示模组的显示性能。
模组制作方法显示

[实用新型]一种光模块PCB产品排版用并排式打孔装置-CN202021542137.7有效
发明人： 陈洁亮;欧智鹏;廖群良 -专利权人：欣强电子(清远)有限公司
申请日： 2020-07-29 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： B26F1/16 文献下载
摘要：本实用新型涉及PVB电路板加工设备领域，公开了一种光模块PCB产品排版用并排式打孔装置，包括基座，所述基座的侧表面设置有单片机，所述基座的上表面边缘位置固定安装有支撑架，所述基座的上表面靠近支撑架的一侧位置开设有第一滑槽，所述第一滑槽内部滑动连接有工作装置，所述基座的上表面靠近工作装置的一侧位置通过螺栓固定安装有固定装置，所述支撑架的上端固定安装有上安架，所述上安装架的下表面中间位置固定安装有工业相机。本实用新型通过设置并排的第一打孔头和第二打孔头，通过电机带动丝杠转动，进一步带动打孔头的水平移动进行打孔，实现了对PVB板进行同时段多工位加工，大大提高了打孔效率，缩短了加工时间，提升了企业效益。
一种模块 pcb 产品排版并排打孔装置

[实用新型]一种提升高速板附着力的焊盘-CN202021852701.5有效
发明人： 陈洁亮;郑朝屹 -专利权人：欣强电子（清远）有限公司
申请日： 2020-08-31 - 公布日： 2021-03-09 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型属于电子通讯技术领域，尤其为一种提升高速板附着力的焊盘，包括焊盘，所述焊盘的一侧表面固定连接有连接板，所述焊盘的表面开设有镭射孔，所述焊盘的底部固定连接有防焊板，所述焊盘的表面固定连接有防火层，所述防火层的表面固定连接有防腐层，所述防腐层的表面固定连接有耐磨层。本实用新型通过焊盘的表面设有油盖墨材料，在焊盘的表面设有镭射孔，有效增加焊盘的结合力，使其在上件过程中不易出现掉盘现象，为焊盘的安装提供便捷，提高工作效率，通过焊盘的表面连接防火层、防腐层和耐磨层，有效提高焊盘的防腐耐磨，防火的性能，对焊盘进行有效的防护，增加焊盘的使用寿命。
一种提升高速附着力

[发明专利]一种PCB成型去毛刺孔处理方法-CN202010891678.9在审
发明人：郑朝屹;陈洁亮 -专利权人：欣强电子（清远）有限公司
申请日： 2020-08-31 - 公布日： 2020-12-04 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明属于PCB板材去毛刺处理技术领域，尤其为一种PCB成型去毛刺孔处理方法，包括以下步骤：S1、设计A：在成型板件结构上设置捞空位置A；S2、设计B：在PCB实体板件未捞空位置为B；S3、设计C：在PCB实体板件上设置成型铣刀走刀路径C，走刀路径C经过捞空位置A；S4、设计D和E：预钻孔并成型孔D和孔E，孔D和孔E分别增加于铣刀走刀路径入口位置内对应捞空位置A的左侧和右侧位置。本发明通过在捞空位置上进行预钻孔设计，可以有效避免在通过CNC走刀加工过程中成型毛刺的产生，达到提高生产效率的目的，能够减少人力投入成本，同时避免由于人工去毛刺作业导致PCB板面的擦伤损坏，保证了成品质量。
一种 pcb 成型毛刺处理方法

[发明专利]一种光模块PCB产品大排版及加工方法-CN202010747353.3在审
发明人： 陈洁亮;欧智鹏;廖群良 -专利权人：欣强电子(清远)有限公司
申请日： 2020-07-29 - 公布日： 2020-11-03 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明涉及线路板加工技术领域，公开了一种光模块PCB产品大排版及加工方法，包括不少于两块PCB板，所述每相邻的两块PCB板之间连接有连接桥，所述PCB板的一端的中部位于连接桥的一侧设置有凹槽边，且PCB板的一端靠近连接桥的上下端均设置有折断边，所述PCB板的前侧位于凹槽边的一侧开设有若干个邮票孔，所述连接桥的两端分别与相对应的凹槽边连接。本发明通过连接桥和邮票孔使两块或以上数量的光模块PCB板连接在一起，从而可以提高后续站别流程的制作和加工的效率，且成品清洗在的过程中，可以自动通过水平清洗生产线，无需再通过胶带把光模块PCB板粘贴在一起，减少了重复工作的时间且成品清洗后可以手动掰断后出货，无需增加额外的重复加工，方便、快捷。
一种模块 pcb 产品排版加工方法

[实用新型]一种光模块产品加工用的感光油覆盖装置-CN201922332468.1有效
发明人：郑朝屹;陈洁亮;植坚 -专利权人：欣强电子（清远）有限公司
申请日： 2019-12-23 - 公布日： 2020-10-23 - 主分类号： B05B13/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及光模块生产技术领域，具体是一种光模块产品加工用的感光油覆盖装置，包括底座，所述底座的顶部后端焊接有一组立柱，所述立柱之间中心处水平设有第一螺杆，且第一螺杆的一端连接有第二电机，所述第一螺杆上套接有滑板，所述滑板的顶部安装有第一电机，且第一电机的驱动端连接有第二螺杆，且第二螺杆位于滑板的前端，所述第二螺杆上套接有连接板，所述连接板的前端安装有油墨罐。本装置建立水平和垂直坐标，采用机械喷涂的方式对光模块进行感光油墨喷涂，采用丝杠运动实现装置的水平和垂直移动，同时用于承载光模块产品的托板也可以进行水平移动，配合装置的水平和垂直坐标，实现各个方位的位移。
一种模块产品工用感光覆盖装置

[实用新型]一种高频高速材料线路板加工用的阻抗检测装置-CN201922332524.1有效
发明人： 陈洁亮;郑朝屹;黄家振 -专利权人：欣强电子（清远）有限公司
申请日： 2019-12-23 - 公布日： 2020-10-23 - 主分类号： G01R27/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及线路板检测领域，具体公开了一种高频高速材料线路板加工用的阻抗检测装置，包括装置外壳，所述第二探头接口的一侧设置有第一探头接口，所述第一探头接口的外侧通过电线连接有探头，且探头的内部安装有探针，所述探针的下端安装有套接圆环，且探针的一侧与装置外壳的内侧壁之间连接与电极线。套接圆环可以方便对线路板上的电芯元件的定位，中部设置有锥形通孔，在检测时将探头套在待检测元件上端，电芯元件的尖头可以通过锥形的通孔进入，从而起到一定的定位作用，通过转动螺纹环和接头可以将探头内部的探针伸出，从而面对不同的元件的检测。
一种高频高速材料线路板工用阻抗检测装置

[实用新型]一种用于光模块印刷电路板的电镀装置-CN201922332561.2有效
发明人： 陈洁亮;郑朝屹;植坚 -专利权人：欣强电子（清远）有限公司
申请日： 2019-12-23 - 公布日： 2020-10-23 - 主分类号： C25D17/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及电路板生产技术领域，具体为一种用于光模块印刷电路板的电镀装置，包括装置主体，所述装置主体的顶端一侧固定安装有烘干机构，所述装置主体的顶端靠近烘干机构的一侧固定安装有电镀槽，所述烘干机构的顶端一侧固定安装有调节机构，所述调节机构的内底端中心处设置有连接块，所述连接块的底端一侧固定安装有工件座，所述工件座的内部一侧等距固定安装有至少四组固定隔板。本实用新型所述的一种用于光模块印刷电路板的电镀装置，能够使得整体装置更便捷的进行取拿电镀后的电路板，能够使电路板从电镀液出来后，便得到烘干处理，提高电镀装置的一体化程度，提高整体装置的实用性，带来更好的使用前景。
一种用于模块印刷电路板电镀装置

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