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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种改良型多层电路板制作工艺-CN202211000325.0在审
发明人：张伟平 -专利权人：东莞联桥电子有限公司
申请日： 2022-08-19 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种改良型多层电路板制作工艺，包括以下步骤：开料→钻孔1→PTH/电镀1→一次干膜→一次蚀刻→AOI1→树塞→研磨→压合→陶瓷研磨→钻孔2→PTH/电镀2→外层干膜→外层蚀刻→中检→一次防焊→
一种改良多层电路板制作工艺

[发明专利]一种厚孔铜PCB的制作方法-CN201410604422.X有效
发明人：敖四超;韦昊;刘松伦;邓峻 -专利权人：江门崇达电路技术有限公司
申请日： 2014-10-30 - 公布日： 2017-12-29 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明通过全板电镀工序在孔壁上先形成一层板电铜层；在制作外层线路时，通过图形电镀工序再在孔壁上形成一层加厚铜层，从而由加厚铜层和板电铜层一起构成孔壁铜层。此外，由于孔壁铜层的部分铜厚是在电镀图形时形成的，因此本发明方法不会造成多层板表面的铜层过厚而导致夹膜，出现蚀刻不干净的问题。在钻孔前先减薄外层铜箔的厚度，可相对减小表铜的厚度，有利于蚀刻。
一种厚孔铜 pcb 制作方法

[发明专利]一种防止负片板线路蚀刻不净的菲林对位方法-CN201811242307.7有效
发明人：寻瑞平;李凡;付欣星;丁敏达;黄少南 -专利权人：江门崇达电路技术有限公司
申请日： 2018-10-24 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种防止负片板线路蚀刻不净的菲林对位方法，包括以下步骤：在生产板上贴干膜，所述生产板的板边设有对位孔；在外层菲林的板边对应所述对位孔处设有边长大于对位孔孔径的矩形对位图形，且在矩形对位图形的中心设有直径小于所述对位孔孔径的圆形对位图形；所述矩形对位图形和圆形对位图形均为不透光的颜色；将外层菲林对位贴合在生产板表面，贴合后，对位孔置于所述矩形对位图形的中间且圆形对位图形置于所述对位孔的中间。本发明方法可防止产生显影垃圾，解决了现有菲林对位图形导致的显影垃圾并造成线路蚀刻不净的问题，提高了线路板的品质。
一种防止负片线路蚀刻对位方法

[发明专利]基片集成波导多腔体级联高性能频率选择表面-CN200610096790.3有效
发明人：罗国清;洪伟 -专利权人：东南大学
申请日： 2006-10-17 - 公布日： 2007-03-28 - 主分类号： H01P1/207 文献下载
摘要：基于基片集成波导多腔体级联高性能频率选择表面可以作为频段多工器应用于卫星、雷达等通信系统的多频天线，该频率选择表面采用多层微波板材层压而成，它包括上下外层的金属面(1)和中间多层金属面(2)，填充各金属面之间空隙的中间介质层(5)；在上下外层的金属面上蚀刻尺寸相同的大“#”形缝隙槽(3)，在中间多层金属面上蚀刻与“#”形缝隙槽中心位置重合的另一尺寸的小“#”形缝隙槽(4)；最后在层压好的多层基片上面围绕每个周期性大“#”形缝隙槽单元以均匀的间隔设有一系列金属化通孔
集成波导多腔体级联性能频率选择表面

[实用新型]基片集成波导多腔体级联频率选择表面-CN200620126096.7无效
发明人：罗国清;洪伟 -专利权人：东南大学
申请日： 2006-10-17 - 公布日： 2008-02-06 - 主分类号： H01P1/207 文献下载
摘要：基片集成波导多腔体级联频率选择表面可以作为频段多工器应用于卫星、雷达等通信系统的多频天线，该频率选择表面采用多层微波板材层压而成，它包括上下外层的金属面(1)和中间多层金属面(2)，填充各金属面之间空隙的中间介质层(5)；在上下外层的金属面上蚀刻尺寸相同的大“#”形缝隙槽(3)，在中间多层金属面上蚀刻与“#”形缝隙槽中心位置重合的另一尺寸的小“#”形缝隙槽(4)；最后在层压好的多层基片上面围绕每个周期性大“#”形缝隙槽单元以均匀的间隔设有一系列金属化通孔
集成波导多腔体级联频率选择表面

[发明专利]一种两级分级金手指制作方法-CN202011177813.X在审
发明人：蔡粤凯 -专利权人：奥士康科技股份有限公司
申请日： 2020-10-28 - 公布日： 2021-01-08 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：一种两级分级金手指制作方法，包括如下步骤：外层蚀刻，保留金手指和引线所在区域的铜层不蚀刻，金手指的分级处区域的铜层需蚀刻掉，蚀刻完后得到第一预制板；在第一预制板上涂覆油墨，留出金手指所在区域不遮挡，得到第二预制板；在第二预制板上对金手指所在区域镀镍金，得到第三预制板；将第三预制板上的油墨清褪洗掉，得到第四预制板；在第四预制板上涂覆油墨，留出引线所在区域不遮挡，得到第五预制板；将第五预制板上的引线蚀刻掉，然后将上面的油墨清褪洗掉
一种两级分级手指制作方法

[发明专利]一种PCB板及其制作方法、电子设备-CN202110826663.9有效
发明人：汪亚军;张永甲 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2021-07-21 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请公开了PCB板及其制作方法、电子设备，该方法包括蚀刻铜板的第一表面制作第一线路图形；在第一线路图形内填充树脂并固化树脂；在第一表面非线路图形的区域蚀刻出凹槽并在凹槽内填充树脂，并固化树脂得到处理后铜板；在半固化片的两侧分别放置处理后铜板并进行压板；蚀刻压板后铜板的第二表面制作第二线路图形；第二线路图形与第一线路图形对应；在第二线路图形内填充树脂并固化树脂；蚀刻第一线路图形和第二线路图形对应区域、电流线路层对应区域以外的铜板，并在蚀刻后的区域填充树脂和固化树脂，得到内层具有铜块的预处理电路板；对预处理电路板进行外层图形制作，得到PCB板。
一种 pcb 及其制作方法电子设备

[发明专利]一种LED电子显示屏的封装基板制作方法-CN202010074224.2有效
发明人：邱成伟;叶汉雄;李小海;刘德威 -专利权人：惠州中京电子科技有限公司
申请日： 2020-01-22 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种LED电子显示屏的封装基板制作方法，包括以下步骤：开料→钻孔加工→VCP电镀→压合棕化→阻焊塞孔→烘烤固化→树脂研磨→外层干膜→蚀刻→外层AOI检查→阻焊→阻焊固化→喷砂→电镀镍银金→CNC
一种 led 电子显示屏封装制作方法

[发明专利]多层板及多层板分层区开窗方法-CN201911018806.2有效
发明人：赵继伟;包克兵;续振林;陈明峰;朱石宝 -专利权人：厦门弘信电子科技集团股份有限公司
申请日： 2019-10-24 - 公布日： 2020-10-23 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种多层板及多层板分层区开窗方法，多层板其包括外层、内层及将外层和内层结合在一起的粘连层，所述外层线路与分层区对应位置设有分层区大铜皮。本发明在多层板的外层上、分层区对应位置设置的分层区大铜皮，在外层线路制作时，与外层线路一起蚀刻制作出，设计简单且易实现；因在分层区大铜皮与其相邻的上下两侧外层线路边缘之间仅露出一小部分分层区基材，撕离时
多层分层开窗方法

[发明专利]线路板阻焊塞孔的加工方法-CN201310329530.6在审
发明人：李丰;彭卫红;宋建远;刘克敢 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2013-07-31 - 公布日： 2015-02-11 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：该线路板阻焊塞孔的加工方法包括以下步骤，提供线路板、板电、阻焊前塞孔、砂带磨板、外层图形、外层蚀刻、外层自动光学检测以及阻焊。该加工方法依照上述步骤依序执行，在外层图形前进行阻焊前塞孔，并通过砂带磨板以打磨线路板，以清除阻焊前塞孔过程中溅射至线路板上的塞孔油墨。
线路板阻焊塞孔加工方法

[发明专利]一种树脂塞背钻孔的PCB板加工方法-CN201611179936.0在审
发明人：翟青霞 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2016-12-19 - 公布日： 2017-03-22 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种树脂塞背钻孔的PCB板加工方法，包括对经过前工序处理以及压合处理后的多层PCB板钻通孔；沉铜导通通孔，对板面进行电镀处理；对多层PCB板钻背钻孔；用树脂塞满整个背钻孔和需要塞树脂的通孔，并进行砂带磨板；制作外层图形，盖孔减铜，再进行砂带磨板；钻沉孔，后沉铜板电，将树脂塞孔位电镀填平；进行外层图形制作、图形电镀、外层蚀刻、外层AOI、阻焊处理后，进入后工序。
一种树脂钻孔 pcb 加工方法

[发明专利]5G线路板PCB制作方法-CN202211427524.X在审
发明人：康敏伟 -专利权人：广东依顿电子科技股份有限公司
申请日： 2021-04-28 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：包括以下步骤：S1：开料；S2：内层线路；S3：一检；S4：压板；S5：钻孔；S6：沉铜和板面电镀；S7：图形电镀；S9：树脂塞孔；S10：磨树脂；S11：自动光学检查；S12：沉铜和VCP电镀；S13：外层线路图形转移；S14：图形电镀，在线路图形镀上一层锡作为线路的防蚀刻保护层；S15：外层蚀板，形成外层线路图形；S16：二检，即过回流焊炉；S17：WF+二维码/字符喷印，线路板上印上一层均匀的感光阻焊油墨；S18本发明提供了5G线路板PCB制作方法，通过在步骤S7中取消镀锡流程和蚀刻流程，优化两道工序，解决现有生产技术流程繁琐问题。
线路板 pcb 制作方法

[发明专利]5G主板线路板的制作方法-CN202211425737.9在审
发明人：康敏伟 -专利权人：广东依顿电子科技股份有限公司
申请日： 2021-04-28 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：包括以下步骤：S1：开料；S2：内层线路；S3：一检；S4：压板；S5：钻孔；S6：沉铜和板面电镀；S7：图形电镀；S9：树脂塞孔；S10：磨树脂；S11：自动光学检查；S12：沉铜和VCP电镀；S13：外层线路图形转移；S14：图形电镀，在线路图形镀上一层锡作为线路的防蚀刻保护层；S15：外层蚀板，形成外层线路图形；S16：二检，即过回流焊炉；S17：WF+二维码/字符喷印，线路板上印上一层均匀的感光阻焊油墨；S18本发明提供了5G主板线路板的制作方法，通过在步骤S7中取消镀锡流程和蚀刻流程，优化两道工序，解决现有生产技术流程繁琐问题。
主板线路板制作方法

[发明专利]5G主板线路板的生产方法-CN202110464268.0有效
发明人：朱高南;常光炯;康敏伟 -专利权人：广东依顿电子科技股份有限公司
申请日： 2021-04-28 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：包括以下步骤：S1：开料；S2：内层线路；S3：一检；S4：压板；S5：钻孔；S6：沉铜和板面电镀；S7：图形电镀；S9：树脂塞孔；S10：磨树脂；S11：自动光学检查；S12：沉铜和VCP电镀；S13：外层线路图形转移；S14：图形电镀，在线路图形镀上一层锡作为线路的防蚀刻保护层；S15：外层蚀板，形成外层线路图形；S16：二检，即过回流焊炉；S17：WF+二维码/字符喷印，线路板上印上一层均匀的感光阻焊油墨；S18本发明提供了5G主板线路板的生产方法，通过在步骤S7中取消镀锡流程和蚀刻流程，优化两道工序，解决现有生产技术流程繁琐问题。达到提供生产效率，降低生产成本的目的。
主板线路板生产方法

[发明专利]一种厚铜板的制作工艺-CN201711004075.7在审
发明人：班万平 -专利权人：深圳市昶东鑫线路板有限公司
申请日： 2017-10-24 - 公布日： 2018-01-19 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种厚铜板的制作工艺，涉及PCB板制作工艺技术领域；该工艺包括以下步骤A、开料；B、内层线路制作；C、内层蚀刻；D、压合；E、钻孔；F、沉铜/板电；G、外层线路制作；H、电镀；I、蚀刻；J、
一种铜板制作工艺

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