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[发明专利]PCB多层板制作方法-CN201310512474.X有效
发明人：陈松;杜军;杨建勇 -专利权人：东莞康源电子有限公司
申请日： 2013-10-24 - 公布日： 2014-01-22 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种PCB多层板制作方法，其包括以下步骤：（1）开料，形成拼板；（2）内层图像转移；（3）内层压合；（4）制作靶点，将内层线路图形外裸露的部分内层铜箔制作特殊图形，形成靶点；（5）层压；（6）内层图像抓取，采用CCD图像传感器抓取内层铜箔上的靶点，并将靶点的位置信息储入计算机中；（7）外层图像转移，根据CCD图像传感器抓取内层铜箔上的靶点为基准，制作外层线路图形；（8）钻孔；（9）化学沉铜，导通内层线路图形和外层线路图形通过在内层线路图形外裸露的部分铜箔上制作有靶点，外层图像转移时，以内层铜箔上的靶点为基准，保证外层线路图形与内层线路图形的准度。
pcb 多层制作方法

[发明专利]无芯层封装基板及其制作方法-CN201310265770.4有效
发明人：胡文宏;郑右豪;陈建志;吴唐仪;刘金鹏 -专利权人：碁鼎科技秦皇岛有限公司;臻鼎科技股份有限公司
申请日： 2013-06-28 - 公布日： 2017-08-25 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种无芯层封装基板，其包括介电层、内层导电线路图形、第一外层导电线路图形及第二外层导电线路图形。所述内层导电线路图形埋于所述介电层中。所述第一外层导电线路图形及第二外层导电线路图形分别位于所述介电层的相对两侧。所述内层导电线路图形、第一外层导电线路图形及第二外层导电线路图形通过所述介电层中的导电通孔电性相连。
无芯层封装及其制作方法

[发明专利]一种内层埋铜的电路板及其加工方法-CN201310389726.4有效
发明人：刘宝林;郭长峰 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2013-08-30 - 公布日： 2017-10-10 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种内层埋铜的电路板的加工方法，包括在内层层压板表面加工内层线路图形和制作凹槽，内层线路图形包括内层功能性分流区域；将用于承载大电流的铜块埋入凹槽中；压合辅助层压板；加工贯穿辅助层压板的金属化孔，并在辅助层压板上加工辅助线路图形，使铜块通过金属化孔和辅助线路图形与内层功能性分流区域的分流线路连接；在辅助层压板上压合外层层压板，并在外层层压板上加工外层线路图形。本发明实施例还提供一种内层埋铜的电路板。本发明技术方案由于采用在内层和外层之间增加辅助层压板来实现铜块与内层线路图形的连接，从而使大电流的传输不必利用外层线路图形参与，不会占用外层线路空间，具有更高的安全可靠性。
一种内层电路板及其加工方法

[发明专利]电路板制作方法-CN201010193434.X有效
发明人：蔡雪钧;李智勇 -专利权人：富葵精密组件(深圳)有限公司;鸿胜科技股份有限公司
申请日： 2010-06-07 - 公布日： 2011-12-07 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种电路板制作方法，包括步骤：提供包括第一内层导电层的内层基板；将第一内层导电层形成第一内层线路图形，第一内层线路图形包括与凹槽区域及凹槽区域以外的非凹槽区域；在凹槽区域对应的第一内层线路图形上印刷覆盖整个凹槽区域的液态油墨材料并固化形成保护层；在非凹槽区域对应的第一内层线路图形的表面及保护层的表面依次压合第一胶层和第一外层导电层，并将在非凹槽区域对应的第一外层导电层制作形成第一外层线路图形；沿着凹槽区域的边界对第一外层导电层及第一胶层进行切割以形成开口所述电路板制作方法能够有效地保护凹槽内部的线路图形。
电路板制作方法

[实用新型]一种PCB板-CN201820225889.7有效
发明人：雷忆先;严明;雷胜珠 -专利权人：深圳市通为信电路科技有限公司
申请日： 2018-02-08 - 公布日： 2018-09-25 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本实用新型提供一种PCB板，用于交流充电桩，所述PCB板包括依次叠放压合的上层PCB子板、内层芯板以及下层PCB子板，所述内层芯板上通过第一次电镀制作有内层线路图形，所述上层PCB子板和下层PCB子板通过第二次电镀制作有外层线路图形；所述PCB板上还开设有至少两个贯穿所述PCB板且避开所述内层线路图形的拉铜孔；所述拉铜孔孔铜的一端与外层线路图形的面铜连接，所述拉铜孔孔铜的另外一端的铜避开另外一侧的外层线路图形设置；所述外层线路图形的图形区还覆盖有抗蚀锡层本实用新型提供的PCB板能够避免外层线路图形的铜面起翘等可靠性问题，保证了与交流充电桩的装配稳定性。
外层线路图形内层线路图形交流充电桩内层芯板电镀下层避开上层本实用新型可靠性问题依次叠放铜连接图形区抗蚀铜面锡层压合制作装配覆盖贯穿保证

[发明专利]保护PCB台阶板台阶面线路图形的加工方法-CN201310016290.4有效
发明人：杨继刚;刘宝林 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2013-01-16 - 公布日： 2017-07-04 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及PCB台阶板加工方法的技术领域，公开了保护PCB台阶板台阶面线路图形的加工方法，包括以下步骤1）、分别第一内层线路板及第二内层线路板；2）、将第一内层线路板与第二内层线路板重叠压合，压合之前，放置垫片及保护膜片，保护膜片贴于第二内层线路板上表面的线路图形上，垫片下端置于保护膜片上，置于待形成的台阶结构根处；3）、铣掉第一内层线路板外侧至垫片处的部分；4）、取出垫片及保护膜片，于形成的台阶结构的台阶面上做表面涂覆由于第二内层线路板上的线路图形上贴设有保护膜片，且垫片的下端抵压在保护膜片上，可避免垫片划伤线路图形，且避免在线路图形上形成树脂点。
保护 pcb 台阶线路图形加工方法

[发明专利]一种多层电路板内层生产板的制作方法和内层图形资料-CN201711421727.7在审
发明人：李晖东;孙淼 -专利权人：大连崇达电路有限公司
申请日： 2017-12-25 - 公布日： 2018-05-08 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种多层电路板内层生产板的制作方法和内层图形资料，内层图形资料包括多个成品板单元图形，每个成品板单元图形内包括成品板内层线路图形，其特征在于，在相邻的成品板单元图形之间的区域，或者在相邻的成品板单元图形之间的区域和在成品板单元图形内的无成品板内层线路图形的区域设置有一个或多个等距排列的圆形图形，所述圆形图形和所述成品板内层线路图形对应内层生产板上的有铜区，所述圆形图形的直径为1.25mm，相邻圆形图形间的圆心距为1.5mm，所述圆形图形与所述成品板单元图形或与所述成品板内层线路图形的距离大于等于
一种多层电路板内层生产制作方法图形资料

[实用新型]一种多层电路板内层生产板的内层图形资料-CN201721838654.7有效
发明人：李晖东;孙淼 -专利权人：大连崇达电路有限公司
申请日： 2017-12-25 - 公布日： 2018-07-31 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多层电路板内层生产板的内层图形资料，内层图形资料包括多个成品板单元图形，每个成品板单元图形内包括成品板内层线路图形，其特征在于，在相邻的成品板单元图形之间的区域，或者在相邻的成品板单元图形之间的区域和在成品板单元图形内的无成品板内层线路图形的区域设置有一个或多个等距排列的圆形图形，所述圆形图形和所述成品板内层线路图形对应内层生产板上的有铜区，所述圆形图形的直径为1.25mm，相邻圆形图形间的圆心距为1.5mm，所述圆形图形与所述成品板单元图形或与所述成品板内层线路图形的距离大于等于
成品板单元图形内层内层线路图形圆形图形图形资料生产板本实用新型多层电路板等距排列区域设置树脂流动相邻圆形有效解决圆心距板厚板翘分层起皱铜皮铜区

[发明专利]印制板制作方法及印制板-CN202111166711.2在审
发明人：张飞龙;李秋梅;王元军 -专利权人：景旺电子科技（龙川）有限公司
申请日： 2021-09-30 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及印制板生产技术领域，提供了一种印制板制作方法，包括：提供一第一铜层和一第二铜层，第一铜层具有第一面和第二面，第二铜层具有第三面和第四面；在第二铜层的第三面上蚀刻出第二线路图形；提供一第一介质层；将第一铜层、第一介质层和第二铜层依次叠放并压合在一起；在第二铜层的第四面上蚀刻出内层线路图形，内层线路图形包括第一内层线路图形和第二内层线路图形，第一内层线路图形与第二线路图形形状相同且二者关于第二铜层相对设置
印制板制作方法

[发明专利]薄型封装基板及其制作工艺-CN201410409998.0有效
发明人：刘文龙 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2014-08-19 - 公布日： 2017-03-01 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明涉及一种薄型封装基板的制作工艺，其特征是，包括以下步骤（1）在支撑板正反面固定铜箔层，铜箔层包括支撑铜箔和超薄铜箔，支撑铜箔与支撑板接触；（2）在超薄铜箔表面制作第一外层线路图形；（3）在第一外层线路图形表面压合半固化片，得到介质层；（4）在介质层上制作导通盲孔，导通盲孔金属化并生成金属层；（5）蚀刻金属层得到内层线路图形；（6）重复步骤（3）～（5），得到所需的介质层、内层线路图形和第二外层线路图形；（7）将超薄铜箔从支撑铜箔上剥离下来、除去超薄铜箔；（8）在第一外层线路图形和第二外层线路图形的外表面制作绿油层。
封装及其制作工艺

[发明专利]一种台阶板的制作方法-CN201510102930.2有效
发明人：詹世敬;唐有军;李超谋 -专利权人：广州杰赛科技股份有限公司
申请日： 2015-03-10 - 公布日： 2018-07-06 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种台阶板的制作方法，包括：对母板的内层线路图形进行图形电镀，获得电镀线路图形；在子板上铣通槽；对所述母板和所述子板进行层压，使所述电镀线路图形正对所述通槽，获得台阶板；对所述台阶板的外层进行沉铜和蚀刻，获得所述台阶板的外层线路图形；所述台阶板的外层包含所述母板的外层和所述子板的外层；在所述外层线路图形和所述电镀线路图形上沉镍金。采用本发明实施例，能够有效保护台阶板上的线路图形，同时，简化制作流程，降低成本。
台阶板线路图形电镀母板子板外层线路图形简化制作流程内层线路图形蚀刻图形电镀沉镍金铣通槽层压沉铜通槽正对制作

[发明专利]一种厚铜电路板及其加工方法-CN201310390524.1在审
发明人：刘宝林 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2013-08-30 - 公布日： 2015-03-18 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开了一种厚铜电路板加工方法，包括：制作双面厚铜板，所述双面厚铜板包括内层绝缘层和压合在内层绝缘层两面的铜板层；将所述铜板层加工为用于承载大电流的内层线路图形，所述内层线路图形包括传输线路和输入输出部；在所述双面厚铜板上层压介质层和铜箔层，使所述输入输出部落入所述介质层和铜箔层上开设的、贯穿所述介质层和铜箔层的凹槽中；将所述铜箔层加工为外层线路图形，使至少一个输出部与所述外层线路图形连接。本发明技术方案可以直接在厚铜电路板的外层进行大电流的输入和输出以及转换，而不必在内层铜板层上钻孔。
一种电路板及其加工方法

[发明专利]印制电路板的内层线路图形的制造方法、装置及系统-CN202310378867.X在审
发明人：楼小洁;曹航超;李赛锋 -专利权人：芯体素（杭州）科技发展有限公司
申请日： 2023-03-31 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H05K3/12 文献下载
摘要：本发明提供一种印制电路板的内层线路图形的制造方法、装置及系统，该方法包括：基于导入的目标电路图形文件，确定目标内层基板的抗蚀层打印路径；控制打印模组在目标内层基板的空白表面沿着抗蚀层打印路径进行打印，并将完成打印的目标内层基板进行固化，得到表面覆盖有抗蚀图形的目标内层基板；控制加工模组对所述表面覆盖有抗蚀图形的目标内层基板依次执行对应制造工艺的后加工流程，在目标内层基板中形成对应的电路图形。本发明提供的印制电路板的内层线路图形的制造方法、装置及系统，能够将所需线路图案通过挤出式3D打印直接打印在基板上，免去了菲林转印和多余抗蚀层材料的显影步骤，实现同时兼顾线路精密程度和打印效率。
印制电路板内层线路图形制造方法装置系统

[发明专利]一种阴阳厚铜电路板的加工方法-CN201310633653.9在审
发明人：黄立球;刘宝林 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2013-11-29 - 公布日： 2015-06-03 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种阴阳厚铜电路板的加工方法，包括：提供厚铜箔和薄铜箔以及内层板；对所述厚铜箔进行单面蚀刻，以便将所述厚铜箔的非线路图形区域蚀刻减厚；将所述厚铜箔和所述薄铜箔压合在所述内层板的两面，使所述厚铜箔的已被蚀刻的一面朝向所述内层板，得到阴阳厚铜电路板；对所述阴阳厚铜电路板进行双面蚀刻，以便将所述厚铜箔和所述薄铜箔的非线路图形区域蚀刻去除，形成线路图形。本发明技术方案可以解决现有的单面蚀刻工艺存在的干膜覆盖在线路图形上，结合力低，防蚀能力差的问题，以及现有的线路补偿工艺存在的需要在薄铜箔一面需要增加补偿设计，导致线路间距大，无法加工细密线路的问题。
一种阴阳电路板加工方法

[发明专利]一种PCB板及其制作方法、电子设备-CN202110826663.9有效
发明人：汪亚军;张永甲 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2021-07-21 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请公开了PCB板及其制作方法、电子设备，该方法包括蚀刻铜板的第一表面制作第一线路图形；在第一线路图形内填充树脂并固化树脂；在第一表面非线路图形的区域蚀刻出凹槽并在凹槽内填充树脂，并固化树脂得到处理后铜板；在半固化片的两侧分别放置处理后铜板并进行压板；蚀刻压板后铜板的第二表面制作第二线路图形；第二线路图形与第一线路图形对应；在第二线路图形内填充树脂并固化树脂；蚀刻第一线路图形和第二线路图形对应区域、电流线路层对应区域以外的铜板，并在蚀刻后的区域填充树脂和固化树脂，得到内层具有铜块的预处理电路板；对预处理电路板进行外层图形制作，得到PCB板。
一种 pcb 及其制作方法电子设备

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