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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]导电通孔结构-CN201610405842.4在审
发明人：张国钦;谢玉宸 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2011-10-19 - 公布日： 2016-09-21 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：半导体器件的示例性结构包括衬底；位于该衬底上方的接触焊盘；在该衬底上方延伸并在该接触焊盘上方具有开口的钝化层，该开口具有第一宽度；在该开口内的导电通孔；和具有完全覆盖导电通孔的第二宽度的导电柱，其中第一宽度与第二宽度的比值是约本发明还提供了一种导电通孔结构。
导电结构

[发明专利]导电通孔结构-CN201910821908.1在审
发明人：施信益 -专利权人：南亚科技股份有限公司
申请日： 2019-09-02 - 公布日： 2021-01-19 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种导电通孔结构，包含第一介电层、导电垫、第二介电层以及重分布层。导电垫位于第一介电层中。第二介电层设置于第一介电层上，并具有开口。导电垫位于开口中。重分布层自第二介电层的上表面延伸至导电垫。由于导电通孔结构的第二介电层的第一宽度大于第二介电层的第二宽度约3微米至约6微米，因此重分布层的材料不会在铝沉积工艺中聚集在开口的上端。通过如此的结构，可增进导电通孔结构的电性连接品质。
导电结构

[发明专利]导电通孔结构-CN201110324369.4无效
发明人：张国钦;谢玉宸 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2011-10-19 - 公布日： 2012-11-28 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：半导体器件的示例性结构包括衬底；位于该衬底上方的接触焊盘；在该衬底上方延伸并在该接触焊盘上方具有开口的钝化层，该开口具有第一宽度；在该开口内的导电通孔；和具有完全覆盖导电通孔的第二宽度的导电柱，其中第一宽度与第二宽度的比值是约本发明还提供了一种导电通孔结构。
导电结构

[外观设计]插座导电件（五孔和二孔）-CN201930275518.X有效
发明人：赵佳浩 -专利权人：赵佳浩
申请日： 2019-05-30 - 公布日： 2020-06-19 - 主分类号： 13-03 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：插座导电件（五孔和二孔）。2.本外观设计产品的用途：用于插座的导电部件。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1组件1展开图。
插座导电

[外观设计]插座导电件（五孔）-CN201930061011.4有效
发明人：赵佳浩 -专利权人：赵佳浩
申请日： 2019-02-03 - 公布日： 2019-09-03 - 主分类号： 13-03 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称：插座导电件（五孔）。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于插座内的金属导电件。3．本外观设计产品的设计要点：产品的展开外形。
外观设计展开图插座折弯状态导电件金属导电件图片

[外观设计]插座导电件(二孔）-CN201930061012.9有效
发明人：赵佳浩 -专利权人：赵佳浩
申请日： 2019-02-03 - 公布日： 2019-11-08 - 主分类号： 13-03 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称：插座导电件(二孔）。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于插座内的金属导电件。3．本外观设计产品的设计要点：产品的整体外形。
外观设计插座导电件金属导电件整体外形图片

[发明专利]导电通孔的形成-CN200880012984.8无效
发明人：约翰·特雷扎 -专利权人：丘费尔资产股份有限公司
申请日： 2008-06-19 - 公布日： 2010-03-03 - 主分类号： C23C18/16 文献下载
摘要：一种方法涉及使用沉积技术将第一导电材料沉积到在材料中形成的通孔中，该通孔在该材料的表面处具有比大约10μm小的直径和比大约50μm大的深度，以在通孔内形成籽晶层，然后通过用第二导电材料电镀敷该籽晶层而无需在形成该通孔和产生该增厚层之间在该通孔内执行任何活化处理，在该籽晶层的顶部产生增厚层，并且然后将导电金属电镀到该增厚层上直到在该通孔内被该增厚层所限定的体积被盖导电金属填充。
导电形成

[发明专利]导电通孔的制备方法-CN202010448384.9在审
发明人：苏国辉 -专利权人：南亚科技股份有限公司
申请日： 2020-05-25 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本公开提供一种导电通孔的制备方法。该制备方法包括形成一第一导电结构于一基板之上；形成一第一介电结构于该第一导电结构之上；将该第一导电结构的一侧壁部分转换为一第一介电部分；以及移除该第一介电部分，使得该第一介电结构的宽度大于该第一导电结构的一剩余部分的宽度
导电制备方法

[发明专利]导电导孔及其制造方法-CN202080082585.X在审
发明人：艾伦·D·诺莱特;安德鲁·海恩斯·利奥塔;特洛伊·本顿·霍兰德;托马斯·雅各布·哈曼;海蒂·贝茨;丹尼尔·戈雅;维斯瓦斯·维纳亚克·哈迪卡尔;阿吉特·库马尔;丹尼尔·朗;妮科尔·麦格劳;劳伦·萨瓦恩·莫恩;亚当·欧文斯 -专利权人：申泰公司
申请日： 2020-09-30 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：电部件由延伸穿过玻璃基板的金属化孔提供。所述电部件可以通过迫使悬浮在液体介质中的导电颗粒的悬浮液通过所述孔制造。悬浮液可在气压差、离心力或静电力等气压差下被迫进入孔内。所述孔中的液体介质可以被干燥，并且所述颗粒可以被烧结。所述颗粒可进一步封装在所述孔中。可选地或另外地，颗粒可以被压在基板的外表面上以产生隆起结构。
导电及其制造方法

[发明专利]导电盲孔结构及其制法-CN201410198024.2有效
发明人：陈彦亨;林畯棠;纪杰元;詹慕萱 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2014-05-12 - 公布日： 2018-09-07 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：一种导电盲孔结构及其制法，该导电盲孔结构的制法，通过先形成穿孔于一封装胶体上，再形成介电层于该封装胶体上，且该介电层填满该些穿孔，之后形成盲孔于该介电层上，且该盲孔位于该些穿孔中，最后形成导电材于该盲孔中藉由先将该介电层填满该些穿孔，再形成该盲孔于该些穿孔中的介电层中，以改善该些穿孔的壁面的粗糙度。
导电结构及其制法

[发明专利]导电通孔制作工艺-CN200410028292.6有效
发明人：何昆耀;宫振越 -专利权人：威盛电子股份有限公司
申请日： 2004-03-09 - 公布日： 2005-01-05 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：一种导电通孔制作工艺。首先，形成至少一贯孔于一基板上，且此贯孔连接基板的第一表面与第二表面。接着，形成一光致抗蚀剂层于基板的贯孔内壁、第一表面以及第二表面。然后，形成多个槽道于光致抗蚀剂层上，其中每一槽道是自第一表面经由贯孔内壁，而延伸至第二表面，且这些槽道分别暴露出部分贯孔内壁、部分第一表面以及部分第二表面。最后，将一导电材质填入在每一槽道内，以分别形成一导线，并移除光致抗蚀剂层。此导电通孔制作工艺可提供多重的信号连接路径。
导电制作工艺

[发明专利]基板通孔的导电方法-CN201010514069.8无效
发明人：魏石龙;萧胜利;何键宏;刘筱君 -专利权人：光颉科技股份有限公司
申请日： 2010-10-21 - 公布日： 2011-02-16 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明为有关于一种基板通孔的导电方法，属于电气类，其主要包括：于基板二侧面分配设有一脱离性薄膜；于该基板上形成有分别贯穿各该脱离性薄膜的通孔；于各该通孔填充导电胶；将前述各该脱离性薄膜分别剥离；于已脱离各该脱离性薄膜的该基板表面沉积有一金属导电层；于已沉积有该金属导电层的该基材运用微影技术形成有一特定模造图案；于该基材上另运用电化学技术形成有一金属线路层及移除特定模造图案及金属导电层，藉由上述方法，不会因为导电胶而沾污基板表面，另外，利用沉积技术达到金属导电层直接附着于基板
基板通孔导电方法

[实用新型]导电端子用卷孔装置-CN202123438273.9有效
发明人：查代佐;吴伟民;周斌;雷鹏飞;张选宜;陈利军;沈健;金同辉;罗小辉;陈学根;周忧恺 -专利权人：苏州宝成汽车冲压有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： H01R43/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种导电端子用卷孔装置，涉及导电端子加工技术领域，包括底座和支架，支架设置在底座上，所述底座上设有用于对金属片进行卷制的卷筒机构，所述卷筒机构上设有用于将金属片移动至卷筒机构内的驱动机构，通过设置驱动机构，驱动机构带动金属片移动至卷筒机构内，卷筒机构自动将金属片卷制成圆筒状，有助于节省人力，提高对导电端子卷筒的工作效率。
导电端子用卷孔装置

[发明专利]具有导电通孔的基板-CN201580011643.9在审
发明人： H·B·蔚;D·W·金;J·S·李;S·顾 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2015-02-26 - 公布日： 2016-11-02 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：基板包括加有电介质聚合物(215)的衬里的多个通孔(210)，该电介质聚合物(215)具有基本均匀的厚度。该基本均匀的厚度在加有电介质聚合物层衬里的通孔内提供了内腔，该内腔在该通孔内基本上处于中心。由此，后续将金属(220)沉积到每个加有电介质聚合物层衬里的通孔的内腔中提供了具有基本上处于中心的金属导体的导电通孔。
具有导电

[发明专利]导电的钮扣孔互连-CN200480013688.1无效
发明人： G·马马罗波洛斯;G·吴;J·K·马马 -专利权人：皇家飞利浦电子股份有限公司
申请日： 2004-05-13 - 公布日： 2006-06-21 - 主分类号： A41D1/00 文献下载
摘要：一种可由运动员、工人以及上了年纪或体弱的人使用的可穿戴服装，包括易于操作的手动互连设备，使得穿戴该服装的使用者只要联接一连接器就能操作该互连设备，该连接器依次由联接到电源或外部电子设备。通过使用者的可松开锁定动作，该联接器电联接至该互连设备，该互连设备联接到集成在服装内的编织电路，使得锁定动作的实施将相关的辅助设备如电源或电子设备启动。
导电钮扣互连

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