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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]超厚铜多层板及其制作方法-CN202210084936.1有效
  • 唐丛文;余应康;刘仁和 - 金禄电子科技股份有限公司
  • 2022-01-25 - 2023-07-21 - H05K3/46
  • 本申请提供一种超厚铜多层板及其制作方法。所述方法包括对第一树脂胶布进行图案化处理，得到增层树脂胶布；将所述增层树脂胶布堆叠于第一超厚铜芯板与第二超厚铜芯板之间，得到超厚铜堆叠体，其中，所述增层树脂胶布的图案与第一超厚铜芯板的无铜区图案以及第二超厚铜芯板的无铜区图案中的至少一个对应；对所述超厚铜堆叠体进行压合处理，得到超厚铜多层板。在位于第一超厚铜芯板与第二超厚铜芯板的第一树脂胶布上形成具有的对应图案，此图案与各超厚铜芯板的无铜区对应，便于在压合处理过程中将增层树脂胶布中的树脂胶直接嵌置于无铜区内，从而便于将更多的树脂胶填充无铜区，使得各超厚铜芯板的无铜区与有铜区的厚度一致。
  • 超厚铜多层及其制作方法
  • [发明专利]内层超厚铜电路板的制作方法-CN201510508921.3有效
  • 马卓;黄江波;陈强;王一雄 - 深圳市迅捷兴电路技术有限公司
  • 2015-08-19 - 2015-12-16 - H05K3/46
  • 一种内层超厚铜电路板的制作方法，包括：步骤1，在内层超厚铜芯板上制作图形；步骤2，对完成图形制作的内层超厚铜芯板进行棕化表面处理；步骤3，对成棕化处理超厚铜芯板进行纯树脂印刷，以对其线路间隙进行丝印填充，使树脂厚度填充满线路间隙并与线路高度相等；步骤4，对完成印刷的内层超厚铜芯板进行预固化；步骤5，对印刷固化后的内层超厚铜芯板的不平整面进行研磨；步骤6，对完成研磨后的内层超厚铜芯板再次进行棕化表面处理；步骤7，将再次完成棕化表面处理的内层超厚铜芯板与半固化片、铜箔叠层进行压合。本发明能够解决因内层厚铜导致压合后板面凹陷的品质问题，避免了缺胶、空洞等品质问题，并且内层铜厚能力能够提升到12盎司。
  • 内层超厚铜电路板制作方法
  • [发明专利]一种超厚铜BGA电路板及其制作方法-CN201310150356.9有效
  • 郭长峰;刘宝林 - 深南电路有限公司
  • 2013-04-26 - 2017-08-01 - H05K3/46
  • 本发明公开了一种超厚铜BGA电路板的制作方法，包括在超厚铜基板制作凹槽；制作与所述凹槽相匹配的BGA模块，所述BGA模块中每个金属层的厚度均在1到3OZ之间；将所述BGA模块嵌入所述凹槽中以形成所述超厚铜基板的BGA区域，并在所述超厚铜基板的两面分别压合固定板；在所述BGA区域制作通过所述固定板和所述BGA模块的BGA过孔。本发明实施例还提供相应的超厚铜BGA电路板。本发明技术方案可以有效降低超厚铜BGA电路板的BGA区域的铜箔层的厚度，从而实现在超厚铜BGA电路板上制作出合格的BGA过孔。
  • 一种超厚铜bga电路板及其制作方法
  • [发明专利]外层超厚铜电路板及其钻孔方法-CN201410083666.8有效
  • 郭长峰;刘宝林;罗斌 - 深南电路有限公司
  • 2014-03-07 - 2018-08-03 - H05K1/11
  • 本发明公开了一种外层超厚铜电路板及其钻孔方法，以解决现有技术中在外层超厚铜电路板上只能采用直径不小于0.8mm的金属化通孔进行层间互连，导致占用布线空间较多，无法实现密集互连导通的技术问题。上述方法可包括：提供外层超厚铜电路板，所述外层超厚铜电路板包括内层板和分别压合在所述内层板两面的两层外层超厚铜箔层；在所述外层超厚铜电路板上加工出至少一对盲孔，其中每一对的两个盲孔分别位于所述外层超厚铜电路板的两面且位置相对应，位于任一面的盲孔贯穿所所在面的外层超厚铜箔层；在所述外层超厚铜电路板上加工至少一个通孔，其中每一个通孔穿过一对盲孔，所述通孔的直径小于所述盲孔的直径。
  • 外层超厚铜电路板及其钻孔方法
  • [发明专利]超厚铜板及其制造方法-CN202310349010.5在审
  • 刘海员;金辉堂;黄永健 - 金禄电子科技股份有限公司
  • 2023-04-03 - 2023-06-23 - H05K3/28
  • 本发明提供一种超厚铜板及其制造方法。上述的超厚铜板的制造方法包括：对超厚铜板进行一次阻焊前处理；将超厚铜板进行阻焊喷涂印刷操作，使超厚铜板的基材与铜面的高度差填平；对印刷操作后的超厚铜板进行一次静置预烤操作；对超厚铜板进行一次曝光显影操作，一次曝光显影操作采用的菲林为反菲林，使超厚铜板的基材的阻焊油墨表面与铜面平齐；对超厚铜板进行阻焊固化操作。由于一次曝光显影操作采用的菲林为反菲林，使所述超厚铜板的基材的阻焊油墨表面与铜面平齐，避免了一次曝光显影形成的阻焊油墨与铜面存在高度差的问题，即避免因超厚铜板的基材与铜面的高度差导致阻焊油墨不均的问题，
  • 铜板及其制造方法
  • [实用新型]一种超厚铜PCB多层板-CN201720016433.5有效
  • 陈思霖 - 陈思霖
  • 2017-01-07 - 2017-11-24 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了一种超厚铜PCB多层板，包括第一厚铜PCB板、第二厚铜PCB板、第三厚铜PCB板、第四厚铜PCB板、第五厚铜PCB板和第六厚铜PCB板，所述第一厚铜PCB板、第二厚铜PCB板、第三厚铜PCB板、第四厚铜PCB板、第五厚铜PCB板和第六厚铜PCB板依次按照从下至上的顺序连接，且第三厚铜PCB板和第四厚铜PCB板之间安装有散热板。本实用新型中，凸块和凹槽配合使用可以使超厚铜多层PCB板各板体间相互结合更加紧密，且在机械压合前还可以对隔板体进行对位，能保证板体所对位置正确不偏移；设置的两个旋紧螺钉可防止多层PCB板长时间使用后造成的板体脱落；散热板、垂直散热片、散热翅片和导热片能够将超厚铜PCB多层板内部的热量散发到外部空间。
  • 一种超厚铜pcb多层
  • [发明专利]一种超厚铜板的制作方法及超厚铜板-CN202011515361.1在审
  • 胡诗益 - 深圳明阳电路科技股份有限公司
  • 2020-12-21 - 2021-04-02 - H05K1/02
  • 本发明公开了一种超厚铜板的制作方法及超厚铜板，包括以下步骤：第一蚀刻步骤：对待处理PCB板的厚铜区进行蚀刻；喷油墨步骤：蚀刻后，在厚铜区线路间隙底部喷涂感光油墨并进行固化处理，形成抗镀层；镀锡步骤：对待处理PCB板进行整板镀锡，使得整板除抗镀层外均镀上锡层，记为抗蚀层；褪油墨步骤：将抗镀层褪洗；第二蚀刻步骤：抗镀层褪洗后继续对厚铜区线路间隙处余铜进行蚀刻；褪锡步骤：蚀刻后褪去抗蚀层；重复以上步骤，直至厚铜区线路间隙余铜全部蚀刻完全本发明能够实现铜厚要求大于等于1.0mm，线宽间距为15/15mil的超厚铜密集线电路板的生产。
  • 一种铜板制作方法
  • [实用新型]厚铜线路板-CN200920040034.8无效
  • 黄坤;唐雪明;曹庆荣 - 昆山市华升电路板有限公司
  • 2009-04-08 - 2010-02-17 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了一种厚铜线路板，线路板中与各导热绝缘层相接触的厚铜电路层于接触面起部分嵌入相接触的导热绝缘层中，该结构的制作可通过分别对超厚铜箔的两面进行蚀刻的方式制作出厚铜电路层，解决了超厚铜箔的线路蚀刻问题；采用高树脂含量的半固化片作为导热绝缘层，则层压后的导热绝缘层部分可填充入厚铜电路层的电路间隙中，有效降低了线路板两面的厚铜电路层外露于线路板的高度，解决了超厚铜箔的线路阻焊问题；制作工艺皆为现有技术，低成本；电路层铜厚大于6oz，具有良好的导热性、电信号干扰屏蔽性和优良的超高压负载性。
  • 铜线
  • [发明专利]厚铜线路板及其线路蚀刻和阻焊制作方法-CN200910029762.3有效
  • 黄坤;唐雪明;曹庆荣 - 昆山市华升电路板有限公司
  • 2009-04-08 - 2010-10-13 - H05K1/02
  • 本发明公开了一种厚铜线路板及其线路蚀刻和阻焊制作方法，线路板中与各导热绝缘层相接触的厚铜电路层于接触面起部分嵌入相接触的导热绝缘层中，该结构的制作通过分别对超厚铜箔的两面进行蚀刻的方式制作出厚铜电路层，解决了超厚铜箔的线路蚀刻问题；采用高树脂含量的半固化片作为导热绝缘层，使层压后的导热绝缘层部分填充入厚铜电路层的电路间隙中，有效降低了线路板两面的厚铜电路层外露于线路板的高度，解决了超厚铜箔的线路阻焊问题；制作工艺皆为现有技术，低成本；电路层铜厚大于6oz，具有良好的导热性、电信号干扰屏蔽性和优良的超高压负载性。
  • 铜线及其线路蚀刻制作方法
  • [发明专利]一种PCB超厚铜蚀刻技术-CN201510468680.4在审
  • 柏万春;严正平;柏寒 - 永利电子铜陵有限公司
  • 2015-08-04 - 2015-12-16 - H05K3/46
  • 本发明公开了一种PCB超厚铜蚀刻技术，涉及PCB制作技术领域，主要包括（1）厚铜箔开料，在内层板上制作内层线路，在外层板上制作外层线路；（2）对内层铜箔反面蚀刻一半厚度，对内层板进行棕化处理；通过半固化片将内层板压合成厚铜芯板，再正面蚀刻得到内层线路图形；（3）对外层铜箔反面蚀刻一半厚度，对外层板进行棕化处理；（4）将步骤（2）中的厚铜芯板与步骤（3）中的外层板进行压合；（5）对压合后的线路板钻通孔；（6）钻孔后的线路板进行沉铜处理；（7）对沉铜处理后的线路板正面蚀刻得到外层线路图形，后工序等步骤。本PCB超厚铜蚀刻技术使得蚀刻难度大大降低，实现了超厚铜线路的蚀刻加工，同时也降低了压合难度。
  • 一种pcb超厚铜蚀刻技术
  • [实用新型]超厚铜层的印刷电路板-CN201320023041.3有效
  • 彭湘;王金钢 - 深圳市牧泰莱电路技术有限公司
  • 2013-01-16 - 2013-07-10 - H05K1/02
  • 本实用新型涉及一种超厚铜层的印刷电路板，其包括：第一铜层、第二铜层、以及用于连接第一铜层和第二铜层的粘结层；第一铜层在与粘结层的交界面上设置有图形化固定层，第二铜层在与粘结层的交界面上也设置有图形化固定层本实用新型的超厚铜层的印刷电路板通过在第一铜层和第二铜层上设置有图形化固定层，加强了第一铜层、第二铜层与粘结层之间的结合力；避免了现有技术的超厚铜层的印刷电路板的铜层与粘结层之间结合力较差，易出现分层现象的技术问题
  • 超厚铜层印刷电路板
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