[发明专利]一种新型FPC的制作方法在审
| 申请号： | 201910369224.2 | 申请日： | 2019-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN110087398A | 公开（公告）日： | 2019-08-02 |
| 发明（设计）人： | 黄并;邓可 | 申请（专利权）人： | 东莞市奕东电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H05K3/06;H05K1/09 |
| 代理公司： | 东莞市冠诚知识产权代理有限公司 44272 | 代理人： | 张作林 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新型FPC的制作方法，一种新型FPC的制作方法，包括以下步骤：S1：铜基材和镍基材加热后进行轧制复合；退火后进行分条形成所述基板；S2：所述基板进行化学清洁处理后，单面覆膜后压合固化；S3：所述基板化学清洁处理后，贴上干膜后进行曝光、显影和蚀刻线圈线路，对多余的干膜进行退膜；S4：步骤S3退膜后，进行清洗处理，贴覆盖膜，压合固化；S5：所述基板烘烤后印刷锡膏，进行SPI检测后，在SMT自动贴片机上进行回流焊，对基板表面进行点胶，制成FPC。本发明达到铝材直接与FPC焊接，精简原来的通过镍片桥接加工，节约大量的人力和加工工序成本，提高生产效率，品质良率提升，安全可靠性提高。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 化学清洁 干膜 退膜 压合 固化 制作 蚀刻 退火 安全可靠性 基板烘烤 加工工序 清洗处理 生产效率 线圈线路 印刷锡膏 轧制复合 自动贴片 对基板 覆盖膜 回流焊 镍基材 铜基材 点胶 分条 覆膜 良率 铝材 镍片 桥接 贴上 显影 加热 焊接 曝光 检测 节约 加工 | ||
【主权项】：
1.一种新型FPC的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：S1：铜基材和镍基材加热后进行轧制复合；退火后进行分条形成所述基板；S2：所述基板进行化学清洁处理后，单面覆膜后压合固化；S3：所述基板化学清洁处理后，贴上干膜后进行曝光、显影和蚀刻线圈线路，对多余的干膜进行退膜；S4：步骤S3退膜后，进行清洗处理，贴覆盖膜，压合固化；S5：所述基板烘烤后印刷锡膏，进行SPI检测后，在SMT自动贴片机上进行回流焊，对基板表面进行点胶，制成FPC。
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- 本发明涉及附载体铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子设备的制造方法。具体地，本发明提供一种电路形成性良好的附载体铜箔。本发明的附载体铜箔是依序具有载体、中间层、极薄铜层的附载体铜箔，且构成极薄铜层的晶粒的与所述极薄铜层的板厚方向平行的方向的剖面的平均粒径为1.05～6.5μm，极薄铜层侧表面的十点平均粗糙度Rz为0.1～2.0μm。
- 一种基于超快激光刻蚀的LTCC基板制作方法-201910065071.2
- 陈宁;肖刚;于慧游;王博哲 - 西安微电子技术研究所
- 2019-01-23 - 2019-06-18 - H05K3/02
- 本发明属于半导体混合集成电路技术领域，涉及一种基于超快激光刻蚀的LTCC基板制作方法，基于传统的LTCC基板丝网印刷工艺，在生瓷片完成导体布线印刷后，对其进行第一次超快激光刻蚀；在LTCC基板烧结完成后，对烧结后的熟瓷片的导体布线进行第二次超快激光刻蚀；第一次超快激光刻蚀有导体布线宽度精度刻蚀、厚度精度刻蚀以及通孔填充精度刻蚀三种方式，可按照实际要求选择进行。本发明基于LTCC基板丝网印刷工艺，通过加入两次超快激光刻蚀，提高了导体阻抗加工精度，使刻蚀后的导体布线达到精度要求。
- 一种可制备高纵横比细线路的PCB电路板制作工艺-201910246249.3
- 吴子明 - 深圳光韵达激光应用技术有限公司;吴子明
- 2019-03-29 - 2019-06-07 - H05K3/02
- 本发明提供一种可制备高纵横比细线路的PCB电路板制作工艺，包括以下步骤，S1：预备用于进行电路板制作的铜箔；在铜箔的一面镀上一层金属与金属合金或有机物与无机物；金属包括铜、镍、钯、铝、铅、锌、镉、锡、钛、钯、铬或铟，金属合金包括铜、镍、钯、铝、铅、锌、镉、锡、钛、钯、铬、铟中的多种组合；S2：激光蚀刻处理；利用激光器对铜箔进行激光刻蚀，形成预设线路图案；S3：清洗和烘干：采用等离子气体与超声波液体进行蚀刻后线路与线路之间沟道内的激光残渣的清洁；或者采用Desmear等高锰酸钾线、PCB厂含酸/碱清洗线、等离子Plasma清洗线进行清洗，实际应用过程中，可以较好的实现制备高纵横比细线路的PCB电路板的效果。
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