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- [发明专利]一种软硬结合板外形加工方法-CN202310773881.X在审
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王芳校;周辉;邝仕灿
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台山市精诚达电路有限公司
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2023-06-27
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2023-10-27
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H05K3/36
- 本发明公开了一种软硬结合板外形加工方法,包括如下步骤:S1:获取软硬结合板原料板,所述软硬结合板原料板包括相连的成型区域和余料区域;S2:对软硬结合板原料板的硬板进行锣板;硬板沿成型区域周围保留Xmm宽度的余料区域不锣,其余全锣,其中X的取值范围为0.1‑0.3;S3:对软硬结合板进行模具冲切,将锣板时硬板上沿成型区域周围保留的余料区域以及软板的余料区域全部冲裁掉;S4:冲裁完成得到软硬结合板,取下软硬结合板。本软硬结合板外形加工方法先通过机械锣边制作卸力槽释放硬板区域应力,然后再使用模具冲切成型,解决了单一使用模具冲切硬板区域崩边分层的问题,能够有效保证产品的尺寸精度。
- 一种软硬结合外形加工方法
- [实用新型]电路板治具和电路板压合设备-CN202320886023.1有效
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付艺;孙驰;王锋
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珠海方正印刷电路板发展有限公司
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2023-04-19
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2023-10-24
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H05K3/36
- 本申请提供了一种电路板治具和电路板压合设备,用于定位电路板母板和电路板子板,电路板治具包括基板,基板具有相对的第一面和第二面,基板靠近第一面开设有第一凹槽,第一凹槽的槽口位于第一面,基板靠近第二面开设有第二凹槽,第二凹槽的槽口位于第二面,第一凹槽的槽底处与第二凹槽的槽底处连通;第二凹槽在基板的第一面的正投影位于第一凹槽在基板的第一面的正投影内。通过设置具有第一凹槽与第二凹槽的基板,第一凹槽可以用于定位电路板母板,第二凹槽可以用于定位电路板子板;通过将第一凹槽的槽底与第二凹槽的槽底连通,一体成型的电路板治具可以具有较高的定位精度,可以提升电路板组件的质量,进而可以提升电路板组件的良品率。
- 电路板设备
- [发明专利]用于FPC压合的本压装置-CN202310869276.2在审
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蔡建明;易菊红;顾赛华
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苏州富强加能精机有限公司
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2023-07-14
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2023-10-20
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H05K3/36
- 本发明的目的在于揭示一种用于FPC压合的本压装置,涉及液晶显示器压合技术领域,包括第一竖直导轨、第一竖直板墙及设置于所述第一竖直板墙的若干本压组件、支撑平台和缓冲组件;所述第一竖直板墙沿所述第一竖直导轨垂直升降;所述本压组件包括垂直气缸、水平支撑板、本压块及第二竖直板墙,垂直气缸驱动本压块沿第二竖直导轨升降;所述缓冲组件包括放卷机构和收卷机构;技术效果:本压组件具有两级升降功能,第一级升降通过第一竖直板墙沿第一竖直导轨垂直升降实现,第二级升降通过本压块沿第二竖直导轨升降实现,通过第一级升降使本压块接近支撑平台,通过第二级升降实现按照预定的压力、温度及时间进行压合,自动化程度高,压合效率高。
- 用于fpc装置
- [发明专利]电路板组装设备-CN201811607715.8有效
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陈灿华;赵子春;吴锐宇;王志忠
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东莞市沃德精密机械有限公司
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2018-12-26
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2023-10-20
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H05K3/36
- 本发明公开的电路板组装设备包括机架、载具、设于机架的输送装置、电路板上料机构、切割机构、定型机构、点锡机构、过桥铜片上料机构、焊接机构、切口密封机构和搬运机械手;搬运机械手将电路板上料机构处的电路板抓取至切割机构的切割工位、定型机构的定型工位及输送装置输入端处的空载载具;点锡机构、过桥铜片上料机构、焊接机构和切口密封机构沿输送装置的传输方向依次布置,输送装置将载有电路板的载具依次运输至点锡机构的点锡工位、过桥铜片上料机构的上料工位、焊接机构的焊接工位和切口密封机构的密封工位。本发明的电路板组装设备通过机械操作取代人工操作,以提高生产效率、生产合格率和组装精度,并具有高度自动化的优点。
- 电路板组装设备
- [实用新型]一种柔性电路板的焊接定位夹具-CN202223339590.X有效
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邹广伟
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武汉博联特科技有限公司
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2022-12-12
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2023-10-03
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H05K3/36
- 本实用新型公开一种柔性电路板的焊接定位夹具,包括焊接定位板和触压定位机构,焊接定位板的上端面设有FPC软板定位槽和PCB硬板定位槽;触压定位机构包括第一夹具驱动机构、第二夹具驱动机构和触压板;第一夹具驱动机构包括第一固定部和第一滑动部,第一固定部和第一滑动部之间连接有若干个第一弹性件;第二夹具驱动机构包括第二固定部和第二滑动部,第二固定部和第二滑动部之间连接有若干个第二弹性件,第二滑动部连接有触压板,触压板用于触压FPC软板的焊接端;本实用新型通过定位槽分别对FPC软板和PCB硬板初步定位,再用触压定位机构触压FPC软板的焊接端,使FPC软板与PCB硬板接触更稳定,保证焊接效果。
- 一种柔性电路板焊接定位夹具
- [发明专利]一种子母板用通孔回流焊接工艺-CN202310710532.3在审
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李亚涛
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江苏新安电器股份有限公司
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2023-06-15
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2023-09-29
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H05K3/36
- 本发明公开了一种子母板用通孔回流焊接工艺,包括以下步骤:步骤1:子板焊盘的设计:对子板上的焊盘进行设计,保证子板焊盘上的爬锡高度及组装焊接强度;步骤2:阶梯模板的设计:对钢网的形状进行设计,使其符合产品焊接所需要的焊锡量;步骤3:贴装:通过采用表面贴装技术将子板安装到母板上;步骤4:通孔回流工艺焊接:通过DOE实验,寻找合适焊接参数,然后进行通孔回流工艺进行焊接。本发明,采用通孔再流焊焊接技术,通过将子母板焊接从单点逐一焊接的方式,改进为通孔再流焊一次整体焊接,从而提升子母板组装焊接效率及品质,达到母板组装焊接高可靠性的指标。
- 种子母板用通孔回流焊接工艺
- [发明专利]一种安装设备-CN202210571266.6有效
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王旭;王冬霞
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苏州创阈星智能科技有限公司
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2022-05-24
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2023-09-15
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H05K3/36
- 本发明公开了一种安装设备,包括:工作台、视觉模块、拾取模块和安装模块。工作台上具有供料工位和安装工位,供料工位用于放置待安装件,安装工位用于放置安装底座。视觉模块用于获取待安装件在供料工位的位置信息和安装底座在安装工位的位置信息。拾取模块用于在视觉模块的引导下从供料工位拾取待安装件并放置在安装底座上。安装模块用于组装放置在安装工位的待安装件和安装底座。在视觉模块的引导下通过拾取模块将待安装件拾取,并将拾取的待安装件放置在安装底座上,最后通过安装模块将安装底座扣合,能够保证良好的生产效率和安装精度。
- 一种安装设备
- [实用新型]一种SMT接料装置-CN202320215404.7有效
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陈永庆
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江苏迈征智能装备有限公司
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2023-02-14
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2023-09-15
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H05K3/36
- 本申请属于SMT接料设备技术领域,具体为一种SMT接料装置,包括支架,支架的上表面设有两端延伸到支架外的滑槽,滑槽内轴向排列设有两个输送装置,支架上在两个输送装置之间设有剪刀,滑槽内在剪刀的一侧各设有掉纸孔,掉纸孔的轴线垂直于支架的上表面的,支架的上表面在滑槽的一侧通过驱动装置设有粘贴胶带装置,驱动装置的驱动方向平行于支架的上表面且垂直于滑槽的轴线,剪刀信号连接粘贴胶带装置和驱动装置,滑槽的内底面对应剪刀设有传感器,传感器信号连接剪刀;本申请解决了目前没有将两段SMT贴纸的端部裁剪对接的设备出现,导致目前连接两段SMT贴纸的端部的方式效率低,人工强度大的问题。
- 一种smt装置
- [实用新型]软硬线路板连接定位结构-CN202320546881.1有效
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肖同国;王艳春
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遂宁凯盛世电子科技有限公司
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2023-03-20
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2023-09-05
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H05K3/36
- 本实用新型涉及软硬线路板领域,特别涉及一种软硬线路板连接定位结构。包括工作箱本体,所述工作箱本体顶部内壁中心处安装有第一电动推杆,所述第一电动推杆的输出端上安装有定位组件,所述定位组件包括圆盘本体,所述圆盘本体底部中心处安装有第二电动推杆,所述第二电动推杆的输出端上安装有第二微型电机,所述第二微型电机的输出端上传动连接有第二微型电动滑台,所述第二微型电动滑台的输出端上滑动连接有两组固定杆,所述工作箱本体底部内壁上安装有放置箱,所述放置箱位于圆盘本体正下方,所述放置箱顶部内壁上安装有第三电动推杆。本实施例提高了定位连接效果的同时节省了焊胶材料。
- 软硬线路板连接定位结构
- [发明专利]单面FPC组件结构的制造工艺-CN202310841565.1在审
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王伟阳
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东莞市龙谊电子科技有限公司
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2023-07-10
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2023-08-29
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H05K3/36
- 本发明提供了一种单面FPC组件结构的制造工艺。其包括步骤:于单面FPC板的一侧粘接粘附层,对单面FPC板进行整形开设通孔,通孔贯穿粘附层;将双面PCB板粘接于粘附层上并压合后进行烘烤;通过阶梯钢网于通孔中刷锡并过回流炉溶锡,锡料至少延伸至双面PCB板靠近粘附层一侧的金属层以实现双面PCB板和单面FPC板的电连接,再进行后处理。本发明的制造工艺中,先采用粘附层可将双面PCB板和单面FPC板进行固定,且有利于定位打孔。通过阶梯钢网刷锡并过回流炉溶锡可使锡料无缝填充,可避免采用热压焊、回流焊而造成的连锡短路风险。所制得的单面FPC组件结构的耐老化、耐热性、耐折性能好,可满足车载环境使用要求。
- 单面fpc组件结构制造工艺
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