[发明专利]复合铝基板及其生产工艺、LED线路板有效

专利信息
申请号: 201810734750.X 申请日: 2018-07-06
公开(公告)号: CN108848619B 公开(公告)日: 2019-09-17
发明(设计)人: 李亚涛 申请(专利权)人: 浙江俊萱电子科技有限公司
主分类号: H05K3/02 分类号: H05K3/02;H05K3/44;H05K3/38;H05K1/05
代理公司: 杭州昱呈专利代理事务所(普通合伙) 33303 代理人: 雷仕荣
地址: 311300 浙江省杭州市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明属于线路板技术领域,尤其涉及一种复合铝基板的生产工艺、LED线路板。它解决了现有技术设计不合理等问题。本复合铝基板的生产工艺包括如下生产步骤:A、冲孔;B、磨板;C、清洗;D、镶嵌;E、覆片;F、固定。本发明的优点在于:能够提高粘合强度和能够降低成本并提高生产效率。
搜索关键词: 复合铝基板 生产工艺 线路板 技术设计 生产步骤 生产效率 粘合 冲孔 覆片 磨板 清洗 镶嵌
【主权项】:
1.复合铝基板的生产工艺,其特征在于,本工艺包括如下生产步骤:A、冲孔,在铝板(1)上冲孔出若干贯穿铝板厚度方向的通孔(11);B、磨板,将A步骤中的铝板水平固定,通过磨槽加工装置在铝板的上表面加工出若干条形槽(12);C、清洗,采用碱性水对B步骤中的铝板进行清洗;D、镶嵌,铝板(1)被水平固定,然后在每个通孔(11)内镶嵌通过向上压入装置将绝缘片(2)压入至通孔内,铝板的两端面与绝缘片的两端面齐平,所述的向上压入装置位于铝板下方;E、覆片,将D步骤中的铝板水平固定且铝板设有条形槽的一面朝上,然后再将半固化片(4)固定在铝板设有条形槽的一面;F、固定,通过铜箔进料设备将铜箔(5)送至半固化片远离铝板的一面,然后通过热压将所述的铝板和铜箔固定在一起,即,形成所述的复合铝基板;在上述的D步骤中,所述的向上压入装置包括呈竖直设置的固定筒(f1),固定筒(f1)的下端连接有固定结构,在固定筒(f1)内设有呈水平设置的升降块(f2)且所述的固定筒(f1)内壁与升降块(f2)的周向之间设有导向结构,在固定筒(f1)内设有位于升降块(f2)下方的升降驱动器(f3),所述的升降驱动器(f3)与升降块(f2)的下端面连接。
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