专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种柔性电子器件的曲面转印装置-CN202321217217.9有效
  • 王日明;孙彬 - 烟台启彬新材料科技有限公司
  • 2023-05-19 - 2023-10-27 - H05K3/10
  • 本实用新型公开了一种柔性电子器件的曲面转印装置,包括平台,所述方块设置在平台的上方,所述方块的内侧顶部固接有电动推杆,所述电动推杆的输出端固接有连杆,所述连杆的一端固接有弯杆,所述弯杆的外壁活动相连有与方块的底部凹槽一侧相固接的限位套,所述方块的一侧凹槽活动相连有尖刺部,所述尖刺部的一侧固接有与方块外壁贴合的竖板。本实用新型涉及柔性电子器件相关设备技术领域,通过电动滑轨、方块和电动推杆之间的配合,在摆放好部件后,实现了自动转印,解决了现有的操作过程人工介入的地方较多,在实际转印的过程中容易出现偏差,进而出现转印失败的情况,影响了转印效率的问题。
  • 一种柔性电子器件曲面装置
  • [发明专利]带金属图案的基材的制造方法-CN201880084089.0有效
  • 中山史子 - AGC株式会社
  • 2018-12-17 - 2023-09-26 - H05K3/10
  • 提供一种带金属图案的基材的制造方法,其可以抑制对氟树脂层的损伤,并且可以以良好的图案化性在氟树脂层的表面形成金属图案。一种带金属图案的基材的制造方法,所述带金属图案的基材具备基材(1)、氟树脂层(3)和金属图案(5),所述方法中,将包含具有酰胺基的氟树脂和溶剂的组合物涂布在基材(1)上,干燥而形成氟树脂层(3),然后对设定在氟树脂层(3)的表面的一部分区域的图案形成部照射活性能量射线,然后在氟树脂层(3)的表面涂布在分散介质中分散有金属颗粒的金属颗粒分散液并干燥。
  • 金属图案基材制造方法
  • [发明专利]一种高散热混合基板制作方法及半导体结构-CN202211081914.6有效
  • 陈先明;徐小伟;黄聚尘;黄高;黄本霞;秦超标 - 珠海越亚半导体股份有限公司
  • 2022-09-06 - 2023-09-15 - H05K3/10
  • 本申请公开了一种高散热混合基板制作方法及半导体结构,其中方法包括以下步骤:准备一母基板;所述母基板包括绝缘层以及临时载板;所述绝缘层与所述临时载板压合;在所述母基板上设置若干个第一沟槽以及若干个第一腔体;在所述第一沟槽填充导热材料,形成第一导热块,以及,在所述第一腔体内贴装嵌埋器件并填充导热材料,形成第二导热块;去除所述临时载板,得到半成品基板;在所述半成品基板相对的两侧表面上制作线路层,得到目标母基板;沿着所述区域分割线切割所述目标母基板,得到侧面为导热面的混合基板;本方法可以得到散热性能更好的混合基板;本申请可广泛应用于集成电路制造技术领域内。
  • 一种散热混合制作方法半导体结构
  • [实用新型]一种厚铜电路板线路图形加工结构-CN202321145146.6有效
  • 高团芬;谢强国;杨先智 - 赣州科翔电子科技有限公司
  • 2023-05-12 - 2023-09-08 - H05K3/10
  • 本实用新型提供了一种厚铜电路板线路图形加工结构,其加工结构包括:绝缘介质层,该绝缘介质层的一面设有厚铜线路图形,该厚铜线路图形上设有第一干膜层,该第一干膜层上设有第二干膜层,在该厚铜线路图形侧边区域设有补充线路图形,该补充线路图形上设有第二干膜层,该补充线路图形的厚度小于厚铜线路图形的厚度;本实用新型中的补充线路图形用于对厚铜线路图形之间过大的间隙产生的凹陷位置的补充,从而解决了在后续压合加工时容易出现介质层过薄,甚至介质层被线路顶角挤穿等问题,同时避免了现有技术在解决上述技术问题而产生的电路板总体厚度超标或介质层不能有效覆盖线路顶角的技术问题。
  • 一种电路板线路图形加工结构
  • [发明专利]一种氧化铟锡印制电路板的制作方法-CN202310917196.X在审
  • 吉祥书;宋秀全;顾凯旋;李金贵;胡勇 - 浙江万正电子科技股份有限公司
  • 2023-07-25 - 2023-09-05 - H05K3/10
  • 一种氧化铟锡印制电路板的制作方法,其包括如下步骤:制作印制板,并形成第一定位孔;制作ITO膜;加工用于承载ITO的OPP膜:按图纸要求,采用激光刻出ITO膜线圈线路,并刻出第二定位孔;按图纸设计要求,对OPP膜上的ITO膜线圈以外的区域进行铣削以形成至少三条太阳线,该至少三条太阳线等间隔角度分布,所述第二定位孔位于所述太阳线上;按图纸设计要求,将OPP膜上的ITO膜线圈以外的区域除至少三条所述太阳线以外全部铣空;压合:将ITO膜、PP膜和印制板预叠,同时使第一、第二定位孔对齐并铆钉定位进行压合。本制作方法障了ITO膜中心圆形区域与太阳线及以外的有效区域的线圈不残留PP残胶和OPP残膜,进而保证了氧化铟锡印制板线圈传输信号的完整性。
  • 一种氧化印制电路板制作方法
  • [实用新型]一种挂具结构-CN202320307032.0有效
  • 熊伟 - 惠州市鹏程电子科技有限公司
  • 2023-02-22 - 2023-09-05 - H05K3/10
  • 本实用新型提供一种挂具结构,涉及柔性电路板的制造技术领域,包括支撑柱,所述支撑柱的顶端滑动连接有活动杆,所述活动杆的顶端固定安装有挂钩,所述支撑柱的外表面固定安装有固定柱,所述支撑柱的外表面开设有活动槽,所述活动杆与支撑柱的外表面均固定安装有凸块,所述支撑柱的顶端开设有收纳槽,所述收纳槽的内表面一端固定安装有固定块,所述收纳槽的内表面开设有圆形槽,所述圆形槽的内侧滑动连接有拉杆,所述圆形槽的内表面一端固定安装有限位块,所述拉杆的外表面安装有挡块,本实用新型中,通过在挂具上加装了拉杆给挂具的尺寸调节提供了便捷,方便了生产者的使用,减少了柔性电路板的生产成本。
  • 一种结构
  • [发明专利]一种基于lift-off工艺多层膜人工导体图形化的制备方法-CN202310277159.7在审
  • 白飞明;张铂尚 - 电子科技大学
  • 2023-03-21 - 2023-09-01 - H05K3/10
  • 本发明属于射频器件技术领域,具体涉及一种基于lift‑off工艺多层膜人工导体图形化的制备方法。本发明的创新点在于:采用热压转印材料对基板进行图形化,为后续成膜的一次性剥离工艺提供了基础。(1)与传统的剥离(lift‑off)工艺相比,本发明可以用于具有难溶Ti或Cr附着层的大面积金属导体材料的图形化,无须采用价格昂贵的光刻胶,却依然保持剥离工艺的特点,且可用于大部分射频无源器件的图形化,可对10微米及以上尺寸的器件进行加工;(2)与传统的纯铜刻蚀工艺相比,本发明适用于由电化学沉积工艺得到的磁性M‑Cu及其合金多层膜,边界清洗,避免对器件结构的过度刻蚀;同时本发明对基板材料的要求较低,可适用于陶瓷、玻璃、低阻硅、高阻硅以及PCB板。
  • 一种基于liftoff工艺多层人工导体图形制备方法
  • [发明专利]电路形成方法-CN201880098577.7有效
  • 塚田谦磁;富永亮二郎 - 株式会社富士
  • 2018-10-16 - 2023-08-29 - H05K3/10
  • 电路形成方法包括:突起部形成工序,将固化性粘性流体涂敷在基底上并使固化性粘性流体固化,由此形成突起部;布线形成工序,将含有纳米级的金属微粒的含金属液体涂敷在基底上并使该含金属液体导电化,由此形成向突起部延伸的布线;膏涂敷工序,将含有微米级的金属粒子的树脂膏以连接突起部和布线的方式涂敷在突起部和布线上;及元件载置工序,将具有电极的元件以使电极与涂敷在突起部上的树脂膏接触的方式载置在基底上。
  • 电路形成方法
  • [实用新型]一种铜箔自动贴附设备-CN202223244414.8有效
  • 王辉;张磊;丁状;梅伟;郑敏敏 - 安徽灶甬科技有限公司
  • 2022-12-05 - 2023-08-22 - H05K3/10
  • 本实用新型公开了一种铜箔自动贴附设备,属于铜箔贴附领域,包括机体,所述的机体一侧和入料传送带连接,机体另一侧和出料传送带连接,机体上活动设有搬运机械手,搬运机械手上设有直线电机,直线电机上活动设有滑台气缸,滑台气缸上设有旋转电机,旋转电机上设有夹持爪,机体上设有LCDCCD对位机构,LCDCCD对位机构设置在入料传送带一端的一侧,机体上设有贴附平台,贴附平台上方设有贴附头,机体上设有保压平台和撕膜平台,保压平台上方设有保压机构,撕膜平台上方设有撕膜机构。本实用新型采用全自动设备进行贴附,提高效率和良率,减少人员作业,保证了产品相对位置准确性,实现工序作业抓取无缝对接,节省生产节拍;提高工作的效率。
  • 一种铜箔自动设备
  • [发明专利]一种过流保护用导电结构及其制作方法-CN202310314162.1在审
  • 于洋 - 北京梦之墨科技有限公司
  • 2023-03-28 - 2023-08-15 - H05K3/10
  • 本发明公开了一种过流保护用导电结构及其制作方法,属于电子电路技术领域。该过流保护用导电结构的制作方法,包括:步骤1、提供一基材;步骤2、在所述基材上制作第一导电层,该第一导电层包含走线部及串接在所述走线部上的熔断部;其中,所述熔断部的熔断电流为导电结构的整定电流;步骤3、在所述第一导电层的走线部上制作第二导电层,构成载流量大于熔断部的复合走线部。本发明利用二次增材工艺制作过流保护用导电结构中的功能不同的复合走线部和熔断部,相比传统蚀刻技术而言,具有工艺简单、易于实施、效率高、低成本、低污染等技术优势。
  • 一种保护导电结构及其制作方法
  • [发明专利]电路板-CN202180078653.X在审
  • 韩姃恩;罗世雄;林炳泰 - LG伊诺特有限公司
  • 2021-10-20 - 2023-08-01 - H05K3/10
  • 根据实施例的电路板包括:绝缘层,其包括第一区域至第三区域;外层电路图案,其被设置在绝缘层的第一区域至第三区域的上表面上;以及阻焊剂,其包括设置在绝缘层的第一区域中的第一部件、设置在绝缘层的第二区域中的第二部件、以及设置在绝缘层的第三区域中的第三部件。外层电路图案包括设置在绝缘层的第一区域的上表面上的第一迹线;设置在绝缘层的第一区域的上表面上的第一焊盘;以及设置在绝缘层的第三区域的上表面上的第二迹线,其中阻焊剂的第一部件的上表面被定位成低于第一迹线的上表面,以及第一迹线的高度不同于第一焊盘的高度。
  • 电路板
  • [实用新型]一种具有降温功能的线路板生产用丝印机-CN202223012536.4有效
  • 蔡伯钦;蔡雅丽;黄亚洲;郑建萍;林奕兵;王铿;林金珊 - 惠州市快鑫达科技有限公司
  • 2022-11-10 - 2023-07-25 - H05K3/10
  • 本实用新型公开了一种具有降温功能的线路板生产用丝印机,包括丝印机本体和电动滑轨,所述丝印机本体的底部栓接有底板,所述底板顶部的左侧栓接有冷却箱,所述冷却箱的内腔设置有降温机构,所述电动滑轨的数量为两个,所述电动滑轨的内壁滑动连接有两个滑块,通过制冷器、导管、三通管、软管、连通架、电机、丝杆和螺纹套的配合,通过制冷器提供冷气,利用冷气对线路板进行降温,提高了线路板的降温效果,同时能够调节连通架的位置,将连通架移动到靠近线路板的顶部和底部,提高线路板的降温效果,通过处理器和温度传感器的配合,温度传感器用于监控温度,当线路板经过温度传感器时,处理器控制制冷器启动从而开始降温处理。
  • 一种具有降温功能线路板生产丝印
  • [发明专利]一种导电图案及其制作方法-CN202111643428.4在审
  • 徐国良 - 北京梦之墨科技有限公司
  • 2021-12-30 - 2023-07-11 - H05K3/10
  • 本发明公开了一种导电图案及其制作方法,涉及电子电路制造技术领域。该导电图案制作方法,包括:提供一基材;在所述基材之上形成图案化的水溶性膜;其中,所述基材未被所述水溶性膜所覆盖的区域形成有与目标导电图案一致的线路凹槽;在所述水溶性膜之上施加导电浆料,形成覆满所述线路凹槽的导电层;利用水溶剂清除所述水溶性膜及其上导电层,获得与所述目标导电图案一致的导电线路。本发明利用易溶解去除的水溶性膜作为导电浆料的临时掩模,在导电线路成型后,水溶性膜极易连带其上的导电材料一并去除,避免了导电浆料在非目标区域残留,简化了导电线路的图案化工艺,无需依靠图案化的成型工艺及设备,具有工艺简单、效率高、成本低的优势。
  • 一种导电图案及其制作方法

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