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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种柔性线路板贴片生产车间-CN201921013675.4有效
  • 罗绍静;卢欣欣;赖弥勇 - 广东顺德施瑞科技有限公司
  • 2019-06-29 - 2020-03-27 - H05K13/04
  • 本实用新型涉及柔性线路板贴片生产技术领域，公开了一种柔性线路板贴片生产车间，用于在柔性线路板上焊接包括灯珠、电阻的元器件，所述贴片生产车间分为贴片区和回流焊区，贴片区与回流焊区之间设有防止回流焊区高温影响贴片区温度的物理隔离，贴片区设有至少两条贴片生产线，回流焊区设有高温回流焊设备，柔性线路板在贴片区完成贴片后进入回流焊区进行回流焊。将车间分为贴片区和回流焊区并物理隔离，避免回流焊区的热量传导到贴片区，同时可对贴片区进行制冷，不用担心源源不断的高温热量造成制冷的难度和能源消耗。柔性线路板在贴片区完成贴片后可以直接进入回流焊区进行回流焊，从而实现两个工序之间的连续化，有助于实现长板连续贴片。
  • 一种柔性线路板生产车间
  • [发明专利]用于在虚拟制造环境中执行回流焊建模的系统和方法-CN201911080720.2在审
  • 王青鹏;黄仕澔;陈育德;约瑟夫·欧文 - 科文托尔公司
  • 2019-11-07 - 2021-05-11 - G06F30/398
  • 本发明涉及半导体领域，更具体涉及用于在虚拟制造环境中执行回流焊建模的系统和方法。一种用于在虚拟制造环境中执行回流焊建模的计算设备实现的方法主要包括以下步骤：接收在工艺编辑器中针对待虚拟制造的半导体器件结构进行的对工艺序列的选择，所述工艺序列包括用户指定的回流焊建模步骤。回流焊建模步骤生成回流焊数据。此外，所述方法包括导出或显示从回流焊建模步骤生成的回流焊数据。本发明使得虚拟制造环境能够对金属回流焊建模以重新填充在小沟槽或通孔中沉积金属期间出现的意外的接缝或空隙；还使得能够对用于凸块/焊球形成的金属回流焊进行仿真；还使得虚拟制造环境能够对材料回流焊进行建模以使材料表面光滑
  • 用于虚拟制造环境执行回流建模系统方法
  • [实用新型]一种对物料进行固定定位的回流焊装置-CN202021444800.X有效
  • 朱德彪 - 武汉众忞科技有限公司
  • 2020-07-21 - 2021-05-11 - H05K3/34
  • 本实用新型涉及回流焊技术领域，且公开了一种对物料进行固定定位的回流焊装置，包括回流焊台，所述回流焊台的底端固定安装有支撑柱，所述回流焊台的顶端活动连接有显示器，所述回流焊台的顶端固定安装有报警器，该对物料进行固定定位的回流焊装置，通过打开回流焊台盖，检查回流焊装置是否可以正常使用，回流焊结束这次物料用完，要及时添加物料，通过拉动拉手，上卡块底端的滑块会在下卡块顶端开设的卡槽内滑动，上卡块的右侧与复位弹簧固定安装，下卡块的移动会把复位弹簧拉长
  • 一种物料进行固定定位回流装置
  • [实用新型]一种回流焊炉-CN201620027478.8有效
  • 刘洪云 - 深圳市大创自动化设备有限公司
  • 2016-01-12 - 2016-06-15 - B23K3/00
  • 本实用新型公开了一种回流焊炉，包括氮气供给系统和氮气浓度监测系统，氮气供给系统包括氮气气源他三条供气支路，回流焊炉包括上炉体和下炉体，第一供气支路向回流焊炉焊接区的前部供气，第二供气支路向回流焊炉升温区的前端供气，第三供气支路向回流焊炉的其余部分供气。本实用新型回流焊炉的氮气供给系统按照回流焊接的工艺的需求，采用三条供气支路分别对回流焊炉的不同部位供给氮气，结构简单，无论手动控制或自动控制都比较方便。
  • 一种回流
  • [发明专利]一种回流焊氮气流量控制方法、设备及存储介质-CN202011021897.8在审
  • 柳楠;闫安帮 - 苏州浪潮智能科技有限公司
  • 2020-09-25 - 2021-02-19 - G05D7/06
  • 本发明提供了一种回流焊氮气流量控制方法、设备及存储介质，属于服务器和电脑主板生产的技术领域，所述回流焊氮气流量控制方法包括：实时获取回流焊炉内的氧气含量；当回流焊炉内的氧气含量在预设值以下时，输出维持氮气流量的模拟量；当回流焊炉内的氧气含量高于预设值时，输出增大氮气流量的模拟量。上述回流焊氮气流量控制方法，实现了回流焊氮气进气流量随着炉内氧含量浓度的变化而精确控制。不仅大大降低了回流焊氮气使用量，降低了单片PCB板的成本；而且方便了工程人员实时监测回流焊炉内氧含量和氮气进气量，提高了工程人员的工作效率。
  • 一种回流氮气流量控制方法设备存储介质
  • [发明专利]回流焊炉及其操作方法-CN201810503435.6有效
  • 王玉伟 - 伊利诺斯工具制品有限公司
  • 2018-05-23 - 2022-09-30 - B23K3/04
  • 本申请公开了一种回流焊炉及其操作方法。回流焊炉能够在空气模式和惰性气体模式下操作。回流焊炉包括加热区、阻隔排气区和冷却区。回流焊炉还包括第一管道、第二管道和第三管道。当回流焊炉在空气模式下操作时，将外界的清洁空气输送入加热区，以及从加热区和阻隔排气区排气。当回流焊炉在惰性气体模式下操作时，从阻隔排气区将气体输送入加热区，以及从加热区排气。本申请的回流焊炉在空气和惰性气体两种工作气氛下，都能够在满足回流处理所需的精确的温度分布的情况下，有效地将挥发性污染物排出回流焊炉，从而减少后续的保养和维护次数，并且本申请的回流焊炉能够节省昂贵的惰性气体
  • 回流及其操作方法
  • [实用新型]一种回流焊炉的冷却装置-CN202321362791.3有效
  • 王富伟 - 锐德热力设备（东莞）有限公司
  • 2023-05-31 - 2023-10-24 - B23K3/00
  • 本实用新型涉及冷却装置技术领域，且公开了一种回流焊炉的冷却装置，包括回流焊炉装置，所述回流焊炉装置的内腔一侧开设有圆形凹槽，所述回流焊炉装置的内腔一侧圆形凹槽内固定连接有风扇，所述回流焊炉装置的内腔靠近风扇的两侧均固定连接有挂板，每个所述挂板的顶部均放置有多个焊融板装置，所述回流焊炉装置的内腔底部设有加热装置，所述回流焊炉装置的一侧顶端开设有圆形通孔，所述回流焊炉装置的一侧顶端圆形通孔内固定连接有抽气装置，本实用新型通过设有冷却装置，有利于冷却箱内的冷却液通过冷却管循环水冷，其中冷却装置使回流焊炉装置内部的热气进行冷却后，延长抽气装置主体的使用寿命。
  • 一种回流冷却装置
  • [实用新型]一种回流焊装置-CN202320796829.1有效
  • 叶志开;任雄 - 深圳市百千成电子有限公司
  • 2023-04-07 - 2023-07-25 - B23K1/012
  • 本实用新型公开了一种回流焊装置，包括回流焊箱，所述回流焊箱的内壁安装有延伸至回流焊箱外侧的PCB板转移组件，所述回流焊箱的侧壁通过合页安装有翻盖门，所述回流焊箱的内部安装有加热组件，且回流焊箱的表面构造有对称设置的进气口和出气口，且进气口外侧设有安装在回流焊箱顶部的加热框，出气口外侧设有安装在回流焊箱顶部的抽气风机，所述抽气风机的出气口连接有废气导管，所述废气导管的端部连接有净化组件，所述加热框的顶部构造有圆槽。
  • 一种回流装置
  • [实用新型]一种用于SMT贴片中的回流焊夹具-CN202122293080.2有效
  • 殷传坤 - 深圳市希力科技有限公司
  • 2021-09-22 - 2022-04-19 - H05K3/34
  • 本实用新型涉及回流焊夹具技术领域，具体为一种用于SMT贴片中的回流焊夹具，包括夹具组件和回流焊组件，所述回流焊组件位于夹具组件的前侧设置，通过设置的定位夹具的端部开设有定位槽，能够使SMT贴片电路板的夹紧定位效果较好，通过设置的夹具组件能够实现对SMT贴片电路板的翻转，使SMT贴片电路板与回流焊接座对应，使SMT贴片的回流焊简单方便，整体结构简单，使用方便，具有较高的实用性，通过设置的回流焊组件能够使阻隔板进行对中移动，使回流焊出风口的大小调控简单方便，有效的提高SMT贴片回流焊的质量和效率，使整体的使用更好，工作效率更高。
  • 一种用于smt中的回流夹具
  • [发明专利]一种用于smt板的回流焊支撑装置-CN202310322135.9在审
  • 王晓燕 - 陕西雷能电子科技有限公司
  • 2023-03-29 - 2023-05-23 - B23K3/08
  • 本发明申请提供一种用于smt板的回流焊支撑装置，属于smt板回流焊技术领域，包括回流焊炉以及回流焊炉内设置的链板式传送带，链板式传送带上阵列放置多个底板，底板上设置多个定位盒，定位盒顶端设置限位槽，限位槽内放置smt板，smt板在定位盒上设置夹持组件；本发明申请可以在对smt板的上表面进行回流焊时避免smt板的下表面上已经回流焊过一次的焊锡就不会再次融化，进而减少smt板回流焊所产生的概率。
  • 一种用于smt回流支撑装置
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