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[发明专利]聚酰亚胺膜的制造方法、覆金属层叠板的制造方法及电路基板的制造方法-CN202211730860.1在审
发明人：山田裕明;平石克文;西山哲平;安达康弘 -专利权人：日铁化学材料株式会社
申请日： 2019-09-10 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： B05D7/24 文献下载
摘要：本发明提供一种覆金属层叠板的制造方法及电路基板的制造方法。覆金属层叠板的制造方法包括：在金属箔上形成第一聚酰胺树脂层的步骤；使第一聚酰胺树脂层中的聚酰胺酸酰亚胺化而形成第一聚酰亚胺层的步骤；对第一聚酰亚胺层进行表面处理的步骤；在第一聚酰亚胺层上形成第二聚酰胺树脂层的步骤；以及使第二聚酰胺树脂层中的聚酰胺酸酰亚胺化而形成第二聚酰亚胺层并形成绝缘树脂层的步骤。第一聚酰亚胺层的厚度(L1)为0.5μm以上且100μm以下的范围内，绝缘树脂层整体的厚度(L)为5μm以上且小于200μm的范围内，比(L/L1)为超过1且小于400的范围内。
聚酰亚胺制造方法金属层叠路基

[发明专利]树脂膜、层叠体、覆盖膜、带树脂的铜箔、覆金属层叠板、电路基板及多层电路基板-CN202210297162.0在审
发明人：须藤芳树;西山哲平;平石克文 -专利权人：日铁化学材料株式会社
申请日： 2022-03-24 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： C08G73/10 文献下载
摘要：本发明提供一种树脂膜、层叠体、覆盖膜、带树脂的铜箔、覆金属层叠板、电路基板及多层电路基板，所述树脂膜在10GHz～40GHz的频带的整个区域中显示出低的介电损耗正切，并能更有效地减少高频信号的传输损耗。一种树脂膜，含有聚酰亚胺作为树脂成分，所述聚酰亚胺相对于全部二胺残基而含有30摩尔％以上的源自二聚物二胺组合物的二胺残基，在23℃、50％RH的恒温恒湿条件(常态)下调湿24小时后，通过分离圆柱谐振器(SCDR)而测定的10GHz下的介电损耗正切(Tanδ1)及28GHz下的介电损耗正切(Tanδ2)均未满0.0025，Tanδ2相对于Tanδ1的比(Tanδ2/Tanδ1)为0.5以上且1.0以下。
树脂层叠覆盖铜箔金属路基多层

[发明专利]覆金属层叠体-CN201811123299.4有效
发明人：安藤智典;平石克文;安藤敏男;樱井慎一郎 -专利权人：日铁化学材料株式会社
申请日： 2018-09-26 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： C08L79/08 文献下载
摘要：一种覆金属层叠体，包括绝缘层及位于绝缘层的至少一个面上的金属层，其中，金属层为因瓦箔，绝缘层包含聚酰亚胺膜，聚酰亚胺膜，包括单层或多层的聚酰亚胺层，且满足：(i)厚度为3～10μm的范围内；(ii)双折射率(Δna)、与双折射率(Δnb)的差(Δna‑Δnb)为±0.015以下；(iii)与Δna及Δnb以及双折射率(Δnc)的合计(Δna+Δnb+Δnc)的平均值(Δnv)的差在Δna及Δnb的任一者均为±0.015以下；(iv)热膨胀系数(CTE)为15ppm/K以下；(v)面内双折射率(Δn)为0.01以下。
金属层叠

[发明专利]聚酰亚胺膜、覆金属层叠板及电路基板-CN201811133042.7有效
发明人：橘髙直树;菊池伊织;西山哲平;平石克文;安藤敏男;樱井慎一郎 -专利权人：日铁化学材料株式会社
申请日： 2018-09-27 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： C08G73/10 文献下载
摘要：本发明提供一种翘曲得到抑制、且不存在长度方向及宽度方向上的热膨胀系数的各向异性的聚酰亚胺膜、以及使用所述聚酰亚胺膜的实现了高尺寸稳定精度的覆金属层叠板及电路基板。所述聚酰亚胺膜，包括单层或多层的聚酰亚胺层，且满足：(a)厚度处于3μm以上且50μm以下的范围内；(b)热膨胀系数为10ppm/K以下；(c)以在23℃、湿度50％下调湿20小时后的50mm见方的聚酰亚胺膜的中央部的凸面接触于平坦的面上的方式静置，并将四角的上浮量的平均值设为平均翘曲量时，平均翘曲量为10mm以下；(d)长度(MD)方向的热膨胀系数(CTE‑MD)与宽度(TD)方向的热膨胀系数(CTE‑TD)的差为±3ppm/K以下。
聚酰亚胺金属层叠路基

[发明专利]聚酰亚胺前体及由所述聚酰亚胺前体生成的聚酰亚胺-CN201710673487.3有效
发明人：王宏远;石山贵也;森本敏弘;平石克文 -专利权人：日铁化学材料株式会社
申请日： 2017-08-08 - 公布日： 2022-05-31 - 主分类号： C08G73/10 文献下载
摘要：本发明提供一种低热膨胀性、制膜性优异，可容易地自支持基材剥离，耐热性或高透明性优异的聚酰亚胺及其前体。所述聚酰亚胺前体具有源自二胺的结构单元与源自酸二酐的结构单元，且具有i)源自下述式(1)所表示的芳香族二胺的结构单元、以及ii)源自2，2’‑双(三氟甲基)联苯胺的结构单元或源自1，2，3，4‑环丁烷四羧酸二酐的结构单元。(式(1)中，Z为NH或O)。
聚酰亚胺生成

[发明专利]柔性电子元件用覆金属层叠板及使用其的柔性电子元件-CN202080062210.7在审
发明人：王宏远;中塚淳;岩崎俊夫;河合翔平;平石克文 -专利权人：日铁化学材料株式会社
申请日： 2020-09-10 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： H01L51/00 文献下载
摘要：一种柔性电子元件用覆金属层叠板，包括金属层及层叠于所述金属层的单面且包含单层或多层聚酰亚胺层的聚酰亚胺绝缘层，聚酰亚胺绝缘层满足：(a)厚度为3μm以上且25μm以下的范围内；(b)相对于所述金属层的厚度比为0.1以上且0.5以下的范围内；(c)热膨胀系数为25ppm/K以下；(d)湿度膨胀系数为30ppm/％RH以下；(e)不与所述金属层接触的露出面的算术平均粗糙度(Ra)为1.0nm以下；(f)构成具有不与所述金属层接触的露出面的聚酰亚胺层的聚酰亚胺为非热塑性。
柔性电子元件金属层叠使用

[发明专利]聚酰亚胺前体、聚酰亚胺及透明聚酰亚胺膜的制造方法-CN201710677968.1有效
发明人：王宏远;平石克文;森本敏弘 -专利权人：日铁化学材料株式会社
申请日： 2017-08-09 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： C08G73/10 文献下载
摘要：本发明提供一种可用作尺寸稳定性、透明性、耐热性优异，可容易地自支持基材剥离而获得薄型聚酰亚胺膜的耐热透明树脂基板材料的聚酰亚胺前体、聚酰亚胺及透明聚酰亚胺膜的制造方法。聚酰亚胺前体具有源自二胺的结构单元与源自酸二酐的结构单元。聚酰亚胺前体具有源自2，2’‑双(三氟甲基)‑4，4’‑二氨基联苯的结构单元及源自1，2，3，4‑环丁烷四羧酸二酐的结构单元，且在所有源自酸二酐的结构单元中包含70摩尔％以上的源自1，2，3，4‑环丁烷四羧酸二酐的结构单元，对所述聚酰亚胺前体进行酰亚胺化而形成为聚酰亚胺时的透光率在308nm下为5％以下，在400nm下为70％以上，且热膨胀系数为45ppm/K以下。
聚酰亚胺透明制造方法

[发明专利]树脂膜、其制造方法、树脂组合物、覆金属层叠板及印刷配线板-CN202110647769.2在审
发明人：柿坂康太;平石克文;西山哲平;藤麻织人;铃木智之 -专利权人：日铁化学材料株式会社
申请日： 2021-06-10 - 公布日： 2021-12-17 - 主分类号： C08L27/18 文献下载
摘要：本发明提供一种在不损及柔软性或韧性等物性的情况下兼顾介电特性以及尺寸稳定性的树脂膜、其制造方法、树脂组合物、覆金属层叠板及印刷配线板。所述树脂膜，含有：(A)液晶聚合物填料，形状具有各向异性且在将长轴的平均长度设为X、将相对于所述轴正交的轴中最短的短轴的平均长度设为Y时X/Y为2.5以上；及(B)母材聚合物，被覆所述(A)成分并进行固定。所述树脂膜优选为满足：(i)250℃至100℃的平均线热膨胀系数的绝对值为50ppm/K以下、(ii)在23℃、50％RH的环境下20GHz下的介电损耗角正切为0.003以下、及(iii)在23℃的纯水中浸渍24小时时的吸水率为0.2重量％以下。
树脂制造方法组合金属层叠印刷线板

[发明专利]树脂组合物、其制造方法、树脂膜及覆金属层叠板-CN202110307392.6在审
发明人：藤麻织人;铃木智之;西山哲平;平石克文;柿坂康太 -专利权人：日铁化学材料株式会社
申请日： 2021-03-23 - 公布日： 2021-10-01 - 主分类号： C08L79/08 文献下载
摘要：本发明提供一种在聚酰亚胺中分散有液晶聚合物的填料、兼顾了优异的介电特性与尺寸稳定性的树脂组合物、其制造方法、树脂膜及覆金属层叠板。一种树脂组合物，含有：(A)使四羧酸酐成分与二胺成分反应而成的聚酰胺酸及(B)包含液晶聚合物且具有形状各向异性的填料。优选为作为(B)成分的填料的平均长轴径与平均短轴径的比为3～200的范围内，作为(B)成分的填料的平均长轴径为50μm～3000μm的范围内，平均短轴径为1μm～50μm的范围内。由树脂组合物获得的树脂膜中，聚酰亚胺层含有聚酰亚胺、以及分散于聚酰亚胺中的包含液晶聚合物且具有形状各向异性的填料。
树脂组合制造方法金属层叠

[发明专利]聚酰亚胺层叠体及其制造方法-CN201680060328.X有效
发明人：王宏远;藤元伸悦;平石克文;山田裕明 -专利权人：日铁化学材料株式会社
申请日： 2016-10-17 - 公布日： 2021-06-29 - 主分类号： B32B27/34 文献下载
摘要：本发明提供一种抑制翘曲并可容易且简单地进行树脂基材的分离的聚酰亚胺层叠体及其制造方法。所述聚酰亚胺层叠体，其为在热膨胀系数为1～10ppm/K的支撑体上以第1聚酰亚胺层与第2聚酰亚胺层的顺序具备多个聚酰亚胺层的层叠体。第1聚酰亚胺层的膜厚为1～50μm，热膨胀系数为支撑体的热膨胀系数以上且为5～30ppm/K，玻璃化温度为300℃以上。第2聚酰亚胺层的膜厚为5～30μm，热膨胀系数为第1聚酰亚胺层的热膨胀系数以上。第1聚酰亚胺层与第2聚酰亚胺层能够在其界面进行剥离。所述聚酰亚胺层叠体的制造方法，其是依次涂布聚酰亚胺或聚酰亚胺前体的树脂溶液并加以干燥，进行加热处理而形成所述的各聚酰亚胺层。
聚酰亚胺层叠及其制造方法

[发明专利]带功能层的聚酰亚胺基板膜与其制造方法及长聚酰亚胺层叠体-CN201610796862.9有效
发明人：林信行;平石克文 -专利权人：日铁化学材料株式会社
申请日： 2016-08-31 - 公布日： 2021-05-18 - 主分类号： H01L27/12 文献下载
摘要：本发明提供一种可防止异物向聚酰亚胺基板膜的混入，并且从载体膜的剥离性良好，且在该聚酰亚胺基板膜上具备功能层的带功能层的聚酰亚胺基板膜与其制造方法及长聚酰亚胺层叠体。本发明带功能层的聚酰亚胺基板膜的制造方法，在连续供给的搬送体上涂敷第1溶液而进行第1热处理，继而，涂敷第2溶液而进行第2热处理，由此获得具备第1聚酰亚胺硬化层与第2聚酰亚胺硬化层的长聚酰亚胺层叠体，然后，将聚酰亚胺硬化层的一个设为聚酰亚胺基板膜，将另一个设为载体膜，在聚酰亚胺基板膜上形成功能层并分离载体膜，由此获得具备功能层的聚酰亚胺基板膜。
功能聚酰亚胺基板膜与其制造方法层叠

[发明专利]聚酰亚胺前驱体以及由其所得的聚酰亚胺和可挠性器件-CN201980062761.0在审
发明人：王宏远;平石克文;林信行;森本敏弘 -专利权人：日铁化学材料株式会社
申请日： 2019-09-30 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： C08G73/10 文献下载
摘要：一种聚酰亚胺前驱体，其特征在于：作为源自二胺的结构单元，以源自二胺的所有结构单元的60摩尔％以上包含源自2,2‑双(三氟甲基)联苯胺的结构单元，作为源自四羧酸二酐的结构单元，以合计为源自四羧酸二酐的所有结构单元的20摩尔％以上包含源自选自4,4'‑(2,2'‑六氟亚异丙基)二邻苯二甲酸二酐及4,4'‑氧基二邻苯二甲酸二酐中的一种以上的结构单元，且进行酰亚胺化时的聚酰亚胺的黄色度(以膜厚度10μm换算后)为10以下，撕裂传播阻力为1.0mN/μm以上。
聚酰亚胺前驱以及所得性器

[发明专利]二氧化硅粒子、树脂组合物、树脂膜及覆金属层叠板-CN202011172087.2在审
发明人：王宏远;藤麻织人;平石克文;田中睦人;出合博之 -专利权人：日铁化学材料株式会社
申请日： 2020-10-28 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： C08K7/18 文献下载
摘要：本发明提供一种能够在不损害弯折性等机械特性的情况下实现介电特性的改善的二氧化硅粒子以及通过添加所述二氧化硅粒子而介电特性得到改善的树脂组合物、树脂膜及覆金属层叠板。二氧化硅粒子用于3GHz～20GHz的频率范围中，通过利用激光衍射散射法的体积基准的粒度分布测定而获得的频度分布曲线中的累计值成为50％的平均粒径D50为0.3μm～3μm的范围内，比表面积为超过5m2/g且为20m2/g以下的范围内，利用共振腔微扰法所测定的介电损耗角正切为0.004以下。树脂组合物含有所述二氧化硅粒子、与聚酰胺酸或聚酰亚胺，相对于聚酰胺酸或聚酰亚胺，二氧化硅粒子的含量为30体积％～70体积％的范围内。
二氧化硅粒子树脂组合金属层叠

[发明专利]基材膜的制造方法-CN201710343270.6有效
发明人： 平石克文;西泽重喜;须藤芳树;高吉若菜;冈崎奈津子 -专利权人：日铁化学材料株式会社
申请日： 2014-02-20 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： B32B37/15 文献下载
摘要：一种基材膜的制造方法，是用于制造在支承材料上具有聚酰亚胺层，在该聚酰亚胺层上形成功能层的长条的基材膜的方法，其中，支承材料的表面具有由玻璃化转变温度为300℃以上的耐热性聚酰亚胺面，在该耐热性聚酰亚胺面上，涂布聚酰胺酸的树脂溶液，然后，在150～160℃下进行加热处理而除去树脂溶液中含有的溶剂，并且进一步以从160℃的温度连续或阶段性地升温至350℃的温度的方式进行加热处理，使聚酰胺酸酰亚胺化，在耐热性聚酰亚胺面上形成440nm～780nm的波长区域的透射率为70％以上的聚酰亚胺层。
基材制造方法

[发明专利]覆金属层叠板的制造方法及电路基板的制造方法-CN201980055481.7在审
发明人：山田裕明;平石克文;西山哲平;安达康弘 -专利权人：日铁化学材料株式会社
申请日： 2019-09-10 - 公布日： 2021-04-02 - 主分类号： B29C65/00 文献下载
摘要：覆金属层叠板100的制造方法包括：在金属箔10A上形成第一聚酰胺树脂层20A的步骤；使第一聚酰胺树脂层20A中的聚酰胺酸酰亚胺化而形成第一聚酰亚胺层20的步骤；对第一聚酰亚胺层20进行表面处理的步骤；在第一聚酰亚胺层20上形成第二聚酰胺树脂层30A的步骤；以及使第二聚酰胺树脂层30A中的聚酰胺酸酰亚胺化而形成第二聚酰亚胺层30并形成绝缘树脂层40的步骤。第一聚酰亚胺层20的厚度(L1)为0.5μm以上且100μm以下的范围内，绝缘树脂层40整体的厚度(L)为5μm以上且小于200μm的范围内，比(L/L1)为超过1且小于400的范围内。
金属层叠制造方法路基

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