[发明专利]一种新型FPC的制作方法在审
| 申请号： | 201910369224.2 | 申请日： | 2019-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN110087398A | 公开（公告）日： | 2019-08-02 |
| 发明（设计）人： | 黄并;邓可 | 申请（专利权）人： | 东莞市奕东电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H05K3/06;H05K1/09 |
| 代理公司： | 东莞市冠诚知识产权代理有限公司 44272 | 代理人： | 张作林 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基板 化学清洁 干膜 退膜 压合 固化 制作 蚀刻 退火 安全可靠性 基板烘烤 加工工序 清洗处理 生产效率 线圈线路 印刷锡膏 轧制复合 自动贴片 对基板 覆盖膜 回流焊 镍基材 铜基材 点胶 分条 覆膜 良率 铝材 镍片 桥接 贴上 显影 加热 焊接 曝光 检测 节约 加工 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型FPC的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1：铜基材和镍基材加热后进行轧制复合；退火后进行分条形成所述基板；
S2：所述基板进行化学清洁处理后，单面覆膜后压合固化；
S3：所述基板化学清洁处理后，贴上干膜后进行曝光、显影和蚀刻线圈线路，对多余的干膜进行退膜；
S4：步骤S3退膜后，进行清洗处理，贴覆盖膜，压合固化；
S5：所述基板烘烤后印刷锡膏，进行SPI检测后，在SMT自动贴片机上进行回流焊，对基板表面进行点胶，制成FPC。
2.根据权利要求1所述的一种新型FPC的制作方法，其特征在于：所述步骤S4还包括有所述基板上装配有补强片。
3.根据权利要求2所述的一种新型FPC的制作方法，其特征在于：所述补强片与所述基板通过环氧树脂胶粘合。
4.根据权利要求1所述的一种新型FPC的制作方法，其特征在于：所述覆盖膜为聚合物薄膜。
5.根据权利要求1所述的一种新型FPC的制作方法，其特征在于：还包括步骤S6：对所述FPC进行自动光学检测，检测完毕的所述FPC清洗干净后，进行FQC全检和QA检查。
6.根据权利要求1所述的一种新型FPC的制作方法，其特征在于：所述步骤S1中，所述铜基材的厚度为70μm，镍基材的厚度为30μm。
7.根据权利要求4所述的一种新型FPC的制作方法，其特征在于：所述覆盖膜的厚度为100μm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市奕东电子有限公司，未经东莞市奕东电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910369224.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种PCB厚铜板分段蚀刻方法
- 下一篇：一种线路基板柔性化生产工艺
