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- [发明专利]覆盖膜-CN201880068559.4有效
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阿津坂高范;佐佐木彰;丹羽沙织;内山骏;吉川明宏
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电化株式会社
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2018-10-29
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2022-02-25
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B32B27/18
- 本发明的课题在于提供一种覆盖膜，其是聚苯乙烯及聚碳酸酯等的载带用的覆盖膜，为了取出电子部件而将覆盖膜剥离时的剥离强度连续地处于规定范围内、并且即使在高速剥离时剥离强度也很少会提高，不会引起因剥离时的振动而导致的微小的电子部件的飞出、高速剥离时的覆盖膜的破裂之类的安装工序中的故障，高度透明且不会因与电子部件摩擦而引起白化。本发明的解决手段是提供一种覆盖膜，其特征在于，至少由(A)基材层、(B)中间层、(C)粘接层以及具有能够热封的树脂的(D)热封层构成，(D)热封层的热塑性树脂由玻璃化转变温度不同的2种(甲基)丙烯酸酯共聚物以及酰肼基化合物的混合物构成
- 覆盖
- [发明专利]覆盖膜-CN96194660.1无效
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阿克塞尔·基施
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阿克塞尔·基施
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1996-04-03
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1998-07-08
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A61F2/28
- 覆盖膜,由机体相容的、必要时至少可部分吸收的膜材料所制成,用于暂时覆盖用骨构造材料尤其是羟基磷灰石颗粒充填的自体骨组织内掏空的空腔,其特征为覆盖膜(18)面向软组织的一侧和/或面向骨组织的一侧(分别)具有潴留支持设置(36,38,42,44,46)以改善覆盖膜(18)上软组织的或,分别地,(各)胶原结构的潴留。
- 覆盖
- [实用新型]覆盖膜-CN201020104915.4无效
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林志铭;向首睿;周文贤;李建辉
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昆山雅森电子材料科技有限公司
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2010-01-28
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2010-10-06
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H05K1/02
- 本实用新型公开了一种覆盖膜，包括具有保护作用及电气绝缘作用的基材和含有含硅添加剂且用于将覆盖膜粘附于铜箔基板的粘着层，所述基材具有相对的第一、二表面，所述粘着层固定覆盖于所述基材的第一表面，由于具有含有含硅添加剂的粘着层，使得本实用新型的覆盖膜具有高硬度，本实用新型的覆盖膜可贴合于铜箔基板表面制成印刷电路板，特别适用于制成具有挠曲特性的软性印刷电路板，当本实用新型的覆盖膜用于软性印刷电路板时，不但兼具机械保护及电气绝缘性能
- 覆盖
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