专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]激光加工装置-CN03802368.7无效
  • H·J·迈尔 - 西门子公司
  • 2003-01-07 - 2005-05-18 - B23K26/06
  • 本发明创立了一种激光加工装置(100),用这种装置在一个唯一的加工过程中能将两个相互独立的激光束(110,120)导向到相同的加工区域上。通过应用至少部分反射的光学元件(130)使这成为可能,该元件是这样构成的,即基本上将第一个激光束(110)透射和基本上将第二个激光束(120)反射。两个激光束(110和120)的光路,在打到至少部分反射的光学元件(130)上之前,相互独立地通过两个偏转单元(111和121)来变化,并用两个平面场镜组(F-Theta镜头)(112和122)聚焦。
  • 激光加工装置
  • [发明专利]用于电路基板加工的激光机光学系统校准方法-CN02813038.3无效
  • A·基尔陶;A·克莱蒂;H·J·迈尔;E·罗兰茨 - 西门子公司
  • 2002-05-27 - 2004-08-18 - B23K26/04
  • 为了校准具有激光源(1),偏转单元(4)和成像单元(5)的激光机光学系统,首先在成像单元的焦平面(Z1)上安排第一样板,其中,通过激光束(2)对预定的网格点加标记。此后,加标记的点通过摄像机(6)进行量测,并且对其位置值与预先确定的目标点的位置值进行比较,以便由此导出和储存第一修正值。之后,把第二样板安排在离开该焦平面一定距离的一第二校准平面(Z2),也通过激光束对准,并配备标记。该第二样板也通过摄像机(6)测量,并且把测量的标记位置与目标点位置加以比较,以便导出和储存第二修正值。从储存的两个平面的第一和第二修正值通过内插补求出对处于焦平面(Z1)和第二校准平面(Z2)之间空间区域的任一目标点的修正值,并用于控制偏转单元(4)。
  • 用于路基加工激光光学系统校准方法

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