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[发明专利]一种机械盲孔半孔的制作方法-CN201910283733.3有效
发明人：白亚旭;曹雪春;钟君武;张雪松;高赵军 -专利权人：江门崇达电路技术有限公司
申请日： 2019-04-10 - 公布日： 2021-06-04 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种机械盲孔半孔的制作方法，包括以下步骤：在生产板上的单元板区域边缘钻盲孔，且所述盲孔的一半位于生产板上的成型线区域内；在盲孔旁边的成型线区域处钻与盲孔孔径相同的通孔，且所述通孔与盲孔相交；然后通过沉铜和全板电镀工序使孔金属化；在生产板上制作外层线路，并在制作外层线路的过程中，图形电镀后先锣去生产板上盲孔旁边的成型线区域，而后再进行外层蚀刻得到外层线路和金属化后的盲孔半孔。本发明方法通过优化生产工艺，可有效解决盲孔半孔底部无铜的风险，并可避免盲孔半孔边缘出现披风和毛刺的问题，保证线路板产品的品质。
一种机械盲孔半孔制作方法

[发明专利]一种具有阶梯线路的负片线路板的制作方法-CN201910665414.9在审
发明人：寻瑞平;高赵军;白亚旭;钟君武;张雪松 -专利权人：江门崇达电路技术有限公司
申请日： 2019-07-22 - 公布日： 2019-12-20 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种具有阶梯线路的负片线路板的制作方法。本发明通过两次全板电镀，再利用干膜曝光显影制作线路图形，通过酸性蚀刻除去非线路区域的铜层，从而实现负片工艺制作具有阶梯线路的线路板，解决了现有负片工艺无法制作阶梯线路的问题。另外，本发明通过在制作外层线路图形时采用真空压膜机和LDI曝光机进行相应的贴膜和曝光工序，并优化贴膜工艺参数，确保干膜与板面之间的结合力及曝光精度，以及通过优化酸性蚀刻时的工艺参数，使生产板上的外层图形在蚀刻过程中其保护性能满足要求，避免出现蚀刻药水渗入外层图形内导致开路、缺口等品质问题，并且可减轻侧蚀，避免因侧蚀导致线宽线隙公差大的问题。
负片蚀刻线路板酸性蚀刻外层图形制作侧蚀干膜印制电路板技术外层线路图形非线路区域真空压膜机保护性能工艺制作品质问题曝光工序曝光显影全板电镀贴膜工艺线路图形公差结合力曝光机生产板再利用药水板面贴膜铜层线宽线隙开路渗入优化曝光

[发明专利]一种具有阶梯线路的正片线路板的制作方法-CN201910521594.3在审
发明人：高赵军;寻瑞平;白亚旭;钟君武;张雪松 -专利权人：江门崇达电路技术有限公司
申请日： 2019-06-17 - 公布日： 2019-09-20 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有阶梯线路的正片线路板的制作方法，所述正片线路板上的外层线路包括薄铜线路以及厚度大于薄铜线路的厚铜线路，包括以下步骤：生产板依次经过沉铜、全板电镀，将板面铜层厚度镀至薄铜线路所需的铜厚；在生产板上贴膜，并在对应厚铜线路的位置处进行开窗；通过图形电镀将开窗处的铜层厚度镀至厚铜线路所需的铜厚，而后退膜；在生产板上贴膜，并依次通过曝光、显影后形成外层线路图形；通过图形电镀在外层线路图形上镀一层锡层；退膜后，通过蚀刻处理得到阶梯线路，然后退锡；依次在生产板上制作阻焊层、表面处理及成型工序，制得线路板。本发明方法优化了制作工艺流程，解决了正片法无法制作阶梯线路的问题。
正片线路板生产板厚铜线路铜线路制作外层线路图形图形电镀贴膜铜层成型工序全板电镀蚀刻处理外层线路工艺流程开窗处位置处阻焊层板面沉铜开窗退膜锡层显影曝光优化

[发明专利]一种高频高速任意层HDI板激光盲孔的制作方法-CN201910500044.3在审
发明人：白亚旭;钟君武;张雪松;高赵军 -专利权人：江门崇达电路技术有限公司
申请日： 2019-06-10 - 公布日： 2019-09-17 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种高频高速任意层HDI板激光盲孔的制作方法。本发明通过调整优化制孔流程，在激光钻盲孔前先将干膜/湿膜覆盖在双面覆铜的内层芯板的下表面，然后再进行微蚀减铜处理，使内层芯板上表面的铜层被微蚀而减薄其厚度，内层芯板下表面的铜层则因干膜/湿膜的保护未被微蚀而保持原厚度，激光钻盲孔时，使用可击穿内层芯板上表面铜层而无法击穿下表面铜层的激光进行钻孔，从而避免激光盲孔底部的铜层被击穿。采用铜层厚度为15‑17μm的双面覆铜板为内层芯板并将其上表面的铜层减薄至10‑12μm，既可实现激光对铜层的选择性击穿，又可避免内层芯板上下表面的铜层因厚度相差较大而影响成品的品质。
铜层内层芯板击穿激光盲孔上表面下表面微蚀高频高速激光钻干膜减薄盲孔湿膜激光印制电路板技术双面覆铜板上下表面双面覆铜影响成品铜处理制孔钻孔制作覆盖优化

[发明专利]一种去除PCB金属化半孔披锋的方法-CN201910500045.8在审
发明人：寻瑞平;龚海波;钟君武;白亚旭;张雪松 -专利权人：江门崇达电路技术有限公司
申请日： 2019-06-10 - 公布日： 2019-09-17 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种去除PCB金属化半孔披锋的方法。本发明通过在图形电镀后且未退膜的情况下先进行一次碱性蚀刻处理，该碱性蚀刻过程仅对披锋进行蚀刻，对被干膜或锡层保护的铜面无影响，确保金属披锋被完全蚀刻除去后再结束该碱性蚀刻流程，从而可将金属披锋完全去除干净，无残留；另外，因金属披锋已完全除掉，退膜后进行碱性蚀刻时，只需蚀刻除去原被干膜保护的铜面，无需考虑金属披锋的因素，因此无需放慢蚀刻速度，不需额外增加蚀刻补偿及增加工艺难度，避免了对线宽线距造成的影响。通过本发明方法除金属化半孔披锋，流程更顺畅、简练，产品品质更有保障，生产效率更高。
披锋蚀刻碱性蚀刻金属去除金属化半孔干膜铜面退膜印制电路板技术产品品质工艺难度生产效率蚀刻补偿图形电镀除金属无残留半孔除掉对线宽线锡层

[发明专利]一种PCB电镀夹膜的修复方法-CN201910043372.5在审
发明人：陈存宇;钟君武;寻瑞平;白亚旭;黄少南 -专利权人：江门崇达电路技术有限公司
申请日： 2019-01-17 - 公布日： 2019-05-07 - 主分类号： H05K3/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB电镀夹膜的修复方法，将图形电镀后出现电镀夹膜的生产板先进行退膜处理；而后对生产板进行除胶渣处理；再一次对生产板进行退膜处理。本发明方法可有效去除被铜包裹后形成的夹膜，从而确保后期线路制作的品质，避免PCB板报废造成的成本浪费，有效的降低了生产成本。
电镀生产板退膜修复图形电镀线路制作除胶渣去除生产成本报废

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