[发明专利]基板清洗装置、基板清洗方法、基板处理装置以及基板干燥装置在审
| 申请号： | 201780016142.9 | 申请日： | 2017-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN108780746A | 公开（公告）日： | 2018-11-09 |
| 发明（设计）人： | 石桥知淳 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 张丽颖 |
| 地址： | 日本国东京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供更高性能的基板清洗装置、基板清洗方法、基板处理装置以及基板干燥装置。提供基板清洗装置，该基板清洗装置具有：基板保持旋转机构，该基板保持旋转机构保持基板并使该基板旋转；第一清洗机构，该第一清洗机构使清洗器具与所述基板接触而对所述基板进行清洗，或者通过双流体喷流对所述基板进行清洗，或者使用臭氧水对所述基板进行清洗；以及第二清洗机构，该第二清洗机构使用超声波清洗液对所述基板进行清洗。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 基板清洗装置 清洗机构 清洗 基板处理装置 基板干燥装置 基板保持 基板清洗 旋转机构 超声波清洗液 基板接触 基板旋转 清洗器具 臭氧水 双流体 喷流 | ||
【主权项】：
1.一种基板清洗装置，其特征在于，该基板清洗装置具有：基板保持旋转机构，该基板保持旋转机构保持基板并使该基板旋转；第一清洗机构，该第一清洗机构使清洗器具与所述基板接触而对所述基板进行清洗，或者通过双流体喷流对所述基板进行清洗，或者使用臭氧水对所述基板进行清洗；以及第二清洗机构，该第二清洗机构使用超声波清洗液对所述基板进行清洗。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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