[发明专利]一种新型FPC的制作方法

说明书

本发明公开了一种新型FPC的制作方法，一种新型FPC的制作方法，包括以下步骤：S1：铜基材和镍基材加热后进行轧制复合；退火后进行分条形成所述基板；S2：所述基板进行化学清洁处理后，单面覆膜后压合固化；S3：所述基板化学清洁处理后，贴上干膜后进行曝光、显影和蚀刻线圈线路，对多余的干膜进行退膜；S4：步骤S3退膜后，进行清洗处理，贴覆盖膜，压合固化；S5：所述基板烘烤后印刷锡膏，进行SPI检测后，在SMT自动贴片机上进行回流焊，对基板表面进行点胶，制成FPC。本发明达到铝材直接与FPC焊接，精简原来的通过镍片桥接加工，节约大量的人力和加工工序成本，提高生产效率，品质良率提升，安全可靠性提高。

技术领域

本发明涉及FPC技术领域，尤其涉及一种新型FPC的制作方法。

背景技术

目前，FPC使用的原材料均是软性铜箔基材，经过加工制作FPC成品，实现数据传输。在新能源动力电池线束FPC现也同样采用传统FPC搭配锡和镍片焊接，实现电池包的采压，采集电芯温度功能。电池连接模块成品采用的是铝巴与铝丝键合，另一端铝丝与镍片键合连接方式。或是铝巴与镍片激光焊接连接方式。FPC加工工序多，生产流程长，生产效率低，设备投资大；品质管控难度高；物料品种多，采购周期长。

发明内容

本发明要解决的技术问题是根据上述现有技术的不足，提供一种新型FPC的制作方法，减少FPC组装SMT加工工序多，能够很方便地将FPC实现直接与电芯焊接工艺生产。

本发明的技术方案如下：

一种新型FPC的制作方法，包括以下步骤：

S1：铜基材和镍基材加热后进行轧制复合；退火后进行分条形成所述基板；

S2：所述基板进行化学清洁处理后，单面覆膜后压合固化；

S3：所述基板化学清洁处理后，贴上干膜后进行曝光、显影和蚀刻线圈线路，对多余的干膜进行退膜；

S4：步骤S3退膜后，进行清洗处理，贴覆盖膜，压合固化；

S5：所述基板烘烤后印刷锡膏，进行SPI检测后，在SMT自动贴片机上进行回流焊，对基板表面进行点胶，制成FPC。

进一步地，所述步骤S4还包括有所述基板上装配有补强片。

进一步地，所述补强片与所述基板通过环氧树脂胶粘合。

进一步地，所述覆盖膜为聚合物薄膜。

进一步地，还包括步骤S6：对所述FPC进行自动光学检测，检测完毕的所述FPC清洗干净后，进行FQC全检和QA检查。

进一步地，所述步骤S1中，所述铜基材的厚度为70μm，镍基材的厚度为30μm。

进一步地，所述覆盖膜的厚度为100μm。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：达到镍材直接与FPC焊接，精简原来的通过镍片桥接加工，节约大量的人力和加工工序成本，提高生产效率，品质良率提升，安全可靠性提高。

附图说明

图1是本发明实施例的层状结构图。

图2是本发明实施例的FPC线路图。

图3是本发明方法流程图。

附图标记

1-铜基材，2-镍基材，3-覆盖膜，4-补强片。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述。