专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种基于PCB的裸芯片与成品器件混合封装方法-CN202310701536.5在审
  • 李梦琳;郑东飞;郭清军;张现顺;赵国良 - 西安微电子技术研究所
  • 2023-06-13 - 2023-10-27 - H01L21/60
  • 本发明公开了一种基于PCB的裸芯片与成品器件混合封装方法,将PCB基板的载板层和槽体层烧结在一起,载板层内部设置有布线层,槽体层中央镂空,形成腔体;将BGA器件焊接在PCB基板的载板层上,将无源器件焊接在BGA器件外周的载板层上;将裸芯片焊接在腔体内,裸芯片通过键合丝与导带线电连接;腔体内组装完成芯片后,使用腔体盖板将腔体密封。以PCB基板为主体,在上表面的载板层安装BGA器件,在下表面的槽体层设置腔体,在腔体内部安装裸芯片并进行密封,实现成品BGA器件与裸芯片的高密度混合集成,实现多种器件形式的集成,有效解决了大规模器件与裸芯片的高密度集成问题,提高了电路结构在工作过程中的可靠性和稳定性。
  • 一种基于pcb芯片成品器件混合封装方法
  • [发明专利]一种镀银丝切断装置及方法-CN202311118322.1在审
  • 张锕锦;刘虎;董超博;高青;金维;李甜 - 西安微电子技术研究所
  • 2023-08-31 - 2023-10-27 - B21F11/00
  • 本发明公开了一种镀银丝切断装置及方法,涉及镀银丝裁切技术领域,通过设置PLC板卡,PLC板卡控制第二步进电机开启,将镀银丝放入稳定装置,保证了镀银丝在进入切丝装置时是平整的,镀银丝经过稳定装置稳定后进入切丝装置,光电开关座检测到镀银丝时,光电开关座的设置使得切丝过程更加自动化,减少了人为干预,光电开关座将信号传输给PLC板卡,PLC板卡控制第一步进电机开启,切丝装置开始规律工作,保证了镀银丝剪切长度的一致,稳定装置包括第一稳定装置和第二稳定装置,所述第一稳定装置和第二稳定装置的稳定位置处在同一水平线上,对切断端面的平整度予以保证。
  • 一种镀银切断装置方法
  • [发明专利]一种避免SoC总线握手机制失效的防护方法及防护系统-CN202310955532.X在审
  • 娄冕;杨靓;黄巾;张伟;孙甫超 - 西安微电子技术研究所
  • 2023-07-31 - 2023-10-20 - G06F13/42
  • 本发明公开了一种避免SoC总线握手机制失效的防护方法及防护系统,当写数据结束信号WLAST、写数据应答信号WREADY与写数据有效信号WVALID均有效时,从机回应写回应有效信号BVALID有效;当读地址有效信号ARVALID与读地址应答信号ARREADY均有效时,用寄存器锁存表示读数据长度的读长度信号ARLEN信号,同时拉高读数据有效信号RVALID;每完成一次读数据应答信号RREADY握手,则锁存后的读长度信号ARLEN经过自减计数器CNT减1,结果通过比较器模块CMP判断自减为0时产生读数据结束信号RLAST信号。本发明相较超时检测机制具有响应速度快、资源开销极低且自动感知的效果。本发明具有独立的总线接口,总线与从机之间不增加任何时序路径的侵扰,对时序收敛友好。
  • 一种避免soc总线握手机制失效防护方法系统
  • [发明专利]一种用于再流焊接的表贴元器件隔热装置及方法-CN202310487729.5在审
  • 陈鹏;姚宇清;陈轶龙 - 西安微电子技术研究所
  • 2023-04-28 - 2023-10-20 - H05K3/34
  • 本发明公开了一种用于再流焊接的表贴元器件隔热装置,包括PCB、隔热罩、器件引线、器件,所述PCB的上方设置器件,所述器件连接器件引线,所述器件引线设置在器件的一侧,所述器件引线的上方设置隔热罩,所述隔热罩预留开口,所述开口位置和器件引线的位置对应,所述PCB和器件之间通过定位结构连接。该方法包括以下步骤:将PCB上进行焊料印刷;在焊料印刷完成的PCB上设置器件,将器件的上方罩设隔热罩;连接PCB和隔热罩之间的定位结构,使用再流焊接对PCB进行焊接,至焊接完成。通过对有特殊低温再流焊接温度要求的器件进行保护,降低该器件的表面温度,从而在满足该器件温度要求的基础上,保证整板元器件可以同时进行再流焊接。
  • 一种用于焊接元器件隔热装置方法
  • [发明专利]红外和可见光异源目标识别方法、系统、设备及介质-CN202310935324.3在审
  • 毛远宏;贺鹏超;刘曦;周美娟;王宁;梁欣欣 - 西安微电子技术研究所
  • 2023-07-27 - 2023-10-03 - G06V10/44
  • 本发明属于图像处理领域,公开了一种红外和可见光异源目标识别方法、系统、设备及介质,包括:获取待识别图像;将待识别图像和预设的目标图像输入预训练的异源图像目标检测模型,得到待识别图像的识别结果;其中,待识别图像和目标图像为红外和可见光异源图像;异源图像目标检测模型为基于对比学习的目标检测模型。通过对比学习来实现在高层语义特征空间中相似样本的距离越小越好,不相似异源样本间的距离越大越好的目标,从异源目标特征之间的相关性区分,这样可以充分将异源场景下的相同目标的特征向量彼此接近,而不同目标的特征距离拉远,更加关注于目标本身的语义信息,而忽略掉红外和可见光的底层成像差异,进而获得更好的识别准确率。
  • 红外可见光目标识别方法系统设备介质
  • [发明专利]一种提高模块测试效率的控制电路-CN202110651092.X有效
  • 董新龙;寇琪;李智 - 西安微电子技术研究所
  • 2021-06-10 - 2023-09-29 - G01R31/40
  • 本发明公开一种提高模块测试效率的控制电路,包括开关控制电路、外围测试电路和测试仪器对接电路三部分电路,还包括有电脑和测试对象电源模块,开关控制电路由一个六层六档位的波段开关组成;外围测试电路由三块测试板组成,需要测试不同的测试项目时可选择不同的外围测试电路进行测试;测试仪器对接电路由测试仪器、外围测试电路和开关控制电路部分电路组成,采用常用的波段开关实现,成本低、易实现。保证其测试数据精度和一致性。控制电路采用波段开关将所有电源模块测试项目的测试电路隔离开来,保证电源模块各个项目测试时不相互影响干扰。
  • 一种提高模块测试效率控制电路

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