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- [发明专利]半导体封装结构及导线架-CN202110712329.0在审
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石智仁
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南茂科技股份有限公司
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2021-06-25
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2022-09-09
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H01L23/495
- 本发明提供一种半导体封装结构及导线架。半导体封装结构包括导线架、芯片、封装胶体以及导电材料层。导线架包括承载座以及环绕承载座的多个引脚。每一引脚具有彼此相对的顶面与底面以及倾斜地连接顶面与底面的周围表面。芯片配置于导线架的承载座上并电性连接于引脚。封装胶体覆盖导线架与芯片。封装胶体与每一引脚的周围表面之间具有容置空间。导电材料层至少包覆每一引脚以及容置空间。本发明提供的半导体封装结构，其具有较佳的结构可靠度，可方便且快速地完成后续与外部电路接合后的外观检查。
- 半导体封装结构导线
- [发明专利]半导体封装结构及导线架-CN202110753114.3在审
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石智仁
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南茂科技股份有限公司
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2021-07-02
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2022-09-06
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H01L23/495
- 本发明提供一种半导体封装结构及导线架。半导体封装结构包括导线架、芯片、封装胶体以及导电材料层。导线架包括承载座以及环绕承载座的多个引脚。承载座具有第一顶面与第一底面。每一引脚包括主体部以及延伸部。主体部具有第二顶面与第二底面，且第二底面切齐于第一底面。延伸部连接主体部且具有第一突出表面与第二突出表面。第一突出表面与第二顶面之间具有锐角，且延伸部的第二突出表面与主体部共同定义出容纳空间。芯片配置于承载座的第一顶面上。封装胶体覆盖导线架与芯片。导电材料层配置于承载座的第一底面上、每一引脚的主体部的第二底面上且填满容纳空间。本发明的半导体封装结构，可方便且快速地完成后续与外部电路接合后的外观检查。
- 半导体封装结构导线
- [发明专利]导线架结构的制作方法-CN201510356927.3有效
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石智仁
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南茂科技股份有限公司
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2015-06-25
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2019-03-19
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H01L21/48
- 本发明提供一种导线架结构的制作方法，包括下列步骤：首先，提供金属基板，对金属基板进行图案化工艺，以形成导线架，导线架具有电镀表面以及底面；接着，提供载板，形成高分子涂料层于载板上；将导线架设置于载板上，使高分子涂料层沾附于底面而形成阻障层，阻障层覆盖底面；接着，移除载板；以阻障层作为电镀罩幕对导线架进行电镀工艺，以形成金属镀层于电镀表面；最后，移除阻障层。本发明提供的导线架制作方法，阻障层的设置，可得到电镀层均匀且电镀层只形成在电镀表面的导线架结构，提高了工艺良率；另外，载板可以重复利用，降低了制作成本。
- 导线结构制作方法
- [发明专利]扁平无引脚封装及其制造方法-CN201410283515.7在审
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石智仁
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南茂科技股份有限公司
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2014-06-23
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2015-10-28
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H01L23/31
- 一种扁平无引脚封装及其制造方法，该扁平无引脚封装包括：一封装材料，具有一封装下表面。一芯片座，配置于封装材料中并邻近封装下表面，其中芯片座的周缘具有多个芯片座延伸部，芯片座延伸部的下表面暴露于封装下表面。一芯片，固定于芯片座上。多个第一连接垫，位于封装材料的周边，第一连接垫与芯片电性连接，第一连接垫的下表面暴露于封装下表面。多个第二连接垫，位于芯片座与第一连接垫之间，第二连接垫与芯片电性连接，其中每一第二连接垫具有一第二连接垫延伸部分别对应芯片座延伸部的其中之一，第二连接垫与第二连接垫延伸部的下表面暴露于封装下表面。
- 扁平引脚封装及其制造方法
- [发明专利]芯片封装结构及电子装置-CN201410282967.3在审
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石智仁
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南茂科技股份有限公司
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2014-06-23
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2015-10-14
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H01L25/065
- 一种芯片封装结构及电子装置，该芯片封装结构包括：一封装材料、多个第一引脚、一第一芯片、多个第二引脚、一第二芯片以及一粘合层。其中封装材料具有一封装上表面及相对的一封装下表面，每一第一引脚分别具有一第一内引脚部及一第一外引脚部，第一芯片位于第一内引脚部上并与第一引脚电性连接，每一第二引脚分别具有一第二内引脚部及一第二外引脚部，第二芯片位于第二内引脚部上并与第二引脚电性连接，粘合层位于第一引脚与第二引脚之间，使得第一引脚与第二引脚相互连接，第一外引脚部的一第一表面暴露于封装上表面，第二外引脚部的一第二表面暴露于封装下表面。
- 芯片封装结构电子装置
- [实用新型]自动门装置-CN201420134766.4有效
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石智仁
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先进精密系统股份有限公司
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2014-03-24
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2014-08-20
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E05F15/00
- 本实用新型涉及一种自动门装置，其主要由一架体、一动力模块、一导轮模块及复数个门板所组构而成，其中，第一门板通过动力模块的致动而可作往上或往下的移动，同时间，第二门板借助导轮模块的滑轮的传动作用，也会作相同方向，但其移动距离不同，且第二门板移动距离大于第一门板。本实用新型的有益效果为：可使复数个门板达到快速开启或闭合的功效，改善现有技术的门板因依序移动，造成花费时间冗长、且结构设计复杂，又维修不易的问题。
- 自动门装置
- [实用新型]鳞片伸缩护罩装置-CN201420065190.0有效
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石智仁
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先进精密系统股份有限公司
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2014-02-13
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2014-07-16
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B23Q11/08
- 本实用新型系一种鳞片伸缩护罩装置，其作动轴固设于横向式伸缩护罩组所设固定导口部，于作动轴横向或纵向位移时，使纵向上、下鳞片护盖板体及横向左、右侧鳞片护盖板体呈现缩合或展开状态，利用压差原理使切屑液不易窜流至护罩内部，有效遮蔽机台装置防止异物进入机台装置零组件中，而其伸缩臂支架带动鳞片护盖板体同步移动，使纵向上、下鳞片护盖板体及横向左、右侧鳞片护盖板体受力平均稳定减低系统运作阻尼，且鳞片护盖板体极薄之结构降低载重量，以达使用便利性及结构稳定性佳之功效。
- 鳞片伸缩护罩装置
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