专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]封装模组、板对板连接结构及电子设备-CN202321247279.4有效
  • 王礼洪;胡先钦 - 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司
  • 2023-05-19 - 2023-10-10 - H01L23/31
  • 本申请提供一种封装模组,包括电路基板、第一电子元器件、第二电子元器件、第一封装基板和第二封装基板,电路基板包括相对设置的第一表面和第二表面;第一和第二电子元器件分别位于第一表面和第二表面;第一封装基板包括第一绝缘层和第一线路层,第一绝缘层包覆第一电子元器件;第二封装基板包括第二绝缘层和第二线路层,第二绝缘层包覆第二电子元器件;电路基板还包括侧表面,电路基板的部分线路于侧表面露出并电性连接至第一线路层和第二线路层。本申请的封装模组能实现多面线路引出,进而能实现灵活对外焊接及屏蔽功能,同时实现封装模组的高集成化和微小化。本申请还提供了一种板对板连接结构和电子设备。
  • 封装模组连接结构电子设备
  • [发明专利]电路板及其制造方法-CN202210292230.4在审
  • 傅志杰;门雨佳 - 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
  • 2022-03-23 - 2023-10-03 - H05K3/36
  • 本申请提供一种电路板的制造方法,包括步骤:提供第一线路板,第一线路板包括第一芯板、第一外侧基板及第二外侧基板。第一外侧基板具有第一端面,第二外侧基板具有第二端面,第一端面与第二端面平齐,第一芯板的端面相较于第一端面及第二端面外凸以形成凸部。提供一第二线路板,第二线路板包括第二芯板,第三外侧基板及第四外侧基板,第三外侧基板具有第三端面,第四外侧基板具有第四端面,第三端面与第四端面平齐,第二芯板的端面相较于第三端面及第四端面内凹以形成凹槽。连接第一线路板与第二线路板,获得电路板,其中,凸部收容于凹槽,第一端面连接第三端,第二端面连接第四端面。另外,本申请还提供一种电路板。
  • 电路板及其制造方法
  • [发明专利]内埋电子元件的电路板及制作方法-CN202080005445.2有效
  • 徐筱婷;何明展;沈芾云 - 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司
  • 2020-01-21 - 2023-09-15 - H05K3/30
  • 一种电路板(100)的制作方法包括:提供一第一单面电路基板(20),包括一绝缘基材(11)以及一导电线路层(13);于所述绝缘基材(11)中形成多个与所述导电线路层(13)电性连接的第一导电柱(111),得到一第二单面电路基板(30);提供一第一胶粘层(40),形成多个第二导电柱(401);提供一所述第二单面电路基板(30),开设一贯穿的容置槽(31),得到一第三单面电路基板(50);提供另一所述第一单面线路基板(20),并于所述导电线路层(13)上安装一电子元件(14),得到一贴片电路基板(60);依次层叠一第一单面电路基板(20)、一第一胶粘层(40)、一第二单面电路基板(30)、至少一第三单面电路基板(50)以及一贴片电路基板(60);压合所述中间体(70)。本申请还提供一种电路板(100),由于整个制程仅包括一次压合,因此能够降低现有技术中多次压合导致的电路板翘曲。
  • 电子元件电路板制作方法
  • [发明专利]具有内埋件的线路板的制作方法-CN202210125019.3在审
  • 傅志杰;林原宇;于洪涛 - 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
  • 2022-02-10 - 2023-08-22 - H05K3/34
  • 本申请提供一种具有内埋件的线路板的制作方法,包括以下步骤:提供线路基板;在所述线路基板中开设收容孔;在所述线路基板的其中一表面上贴合可剥胶;将内埋件放置在所述收容孔中;在所述线路基板和所述内埋件上压合绝缘层;去除所述可剥胶;在所述绝缘层上形成第一化铜层,以及在所述线路基板和所述内埋件上形成第二化铜层;在所述第一化铜层上形成第一镀铜层,以及在所述第二化铜层上形成第二镀铜层;以及蚀刻所述第一化铜层以使所述第一化铜层和所述第一镀铜层共同形成第二导电线路层,以及蚀刻所述第二化铜层以使所述第二化铜层和所述第二镀铜层共同形成第三导电线路层,从而得到所述线路板。本申请有利于所述线路板的薄型化。
  • 具有内埋件线路板制作方法
  • [发明专利]镜头模组及其制作方法-CN202080065036.1有效
  • 彭满芝;刘瑞武;李嘉禾 - 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
  • 2020-06-23 - 2023-08-22 - H04N23/55
  • 一种镜头模组,包括:基板,所述基板开设有容置孔;感光芯片,所述感光芯片设置于所述基板上且与所述容置孔相对;安装支架,所述安装支架设置于所述基板上,所述安装支架开设有通孔,所述通孔的内壁向所述通孔的中轴线方向延伸而形成一载台,所述安装支架靠近所述载台的一侧向外延伸而形成一连接部,所述安装支架围绕所述通孔通过LDS形成多层线圈、电容及电阻,所述线圈在所述安装支架上由内至外形成环绕所述通孔的多层环绕式电感构成;滤光片,所述滤光片设置于所述载台上且容置于所述通孔中;镜头,所述镜头安装于所述通孔中;及电路板,所述电路板通过所述连接部与所述安装支架连接。还公开了一种镜头模组的制作方法。
  • 镜头模组及其制作方法
  • [发明专利]电路板的制作方法及电路板-CN202110097025.8有效
  • 袁宇 - 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
  • 2021-01-25 - 2023-08-18 - H05K1/14
  • 一种电路板的制作方法,包括:提供粘贴有可剥离层内层线路基板;在内层线路基板的表面形成第一中间线路基板及第二中间线路基板,第一中间线路基板包括承载部以及连接部;形成通孔,可剥离层及连接部暴露于通孔,承载部凸伸于通孔;提供第一元件,置于通孔中并置于承载部上;提供第二元件,置于通孔中并置于第一元件上;形成第一外层线路基板,第一外层线路基板覆盖第一元件;形成第二外层线路基板,第二外层线路基板覆盖第二元件;在第一元件以及第二元件的周缘形成开口,连接部暴露于开口;在开口中填充导热硅胶;及在第一外层线路基板上形成第一导电孔,在第二外层线路基板上形成第二导电孔。本申请还提供一种电路板。
  • 电路板制作方法
  • [发明专利]电路板及其制作方法-CN202010719860.6有效
  • 戴俊 - 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
  • 2020-07-23 - 2023-08-18 - H05K1/16
  • 一种电路板的制作方法,包括以下步骤:在基板的基层表面的第一金属层及种子层上进行压膜,所述种子层位于所述第一金属层表面;在所述基板上进行曝光、显影及电镀,分别露出所述第一金属层、部分所述第一金属层与所述种子层及所述种子层,并在其上分别形成信号层、连接柱及线圈;进行去膜;将所述信号层与所述连接柱之间的所述第一金属层及所述连接柱与所述线圈之间的所述种子层蚀刻,暴露出底部的所述基层,使所述信号层形成第一线路层,使所述连接柱形成第二线路层,使所述线圈形成第三线路层。本发明还提供一种电路板。
  • 电路板及其制作方法
  • [发明专利]传输线结构及其制作方法-CN202010820278.9有效
  • 李成佳;王建 - 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
  • 2020-08-14 - 2023-08-18 - H05K1/02
  • 一种传输线结构,包括:线缆线路层,线缆线路层包括接地线路及信号线路,接地线路位于信号线路的两侧;信号线路厚度小于接地线路厚度;接地线路与信号线路之间存在高度差;粘结层,粘结层填充在接地线路与信号线路之间;形成在接地线路及粘结层上的第一保护层;粘结层、信号线路及第一保护层围成第一空腔,第一空腔内填充有空气或呈真空;及形成在接地线路及粘结层上的第二保护层;粘结层、信号线路及第二保护层围成第二空腔,第二空腔内填充空气或呈真空。本发明还涉及一种传输线结构的制作方法。本发明提供的传输线结构的传输损耗小,能够满足高频高速需求。
  • 传输线结构及其制作方法
  • [实用新型]电路板-CN202320300332.6有效
  • 王建;杨梅;戴俊 - 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
  • 2023-02-23 - 2023-08-18 - H05K1/02
  • 本申请提供一种电路板,包括导电线路层,电路板还包括二极管、元件、第一焊盘和第二焊盘,导电线路层包括相互连接的第一导电部和第二导电部,第一导电部包括沿第一方向叠设的电阻层和导电层,电阻层包括第一区域和除第一区域外的第二区域,导电层设置于第二区域上,第一焊盘和元件均连接于导电层,第一区域设置于第一焊盘和元件之间,第一焊盘用于连接电源,第二导电部设置于第一焊盘和第一区域之间和/或设置于第一区域和元件之间,第二焊盘连接于第二导电部且沿垂直于第一方向的第二方向设置于第一导电部的一侧,第二焊盘用于接地,二极管固定于第二导电部且位于第二焊盘和第一导电部之间。本申请提供的电路板耐静电放电。
  • 电路板
  • [发明专利]柔性电路板及其制作方法-CN202010464183.8有效
  • 李保俊;李洋;李艳禄;刘立坤 - 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
  • 2020-05-27 - 2023-08-04 - H05K1/02
  • 本发明一种柔性电路板,其包括一内层线路板以及两个外层线路板。所述内层线路板包括第一导电线路层及第一基材层,所述第一导电线路层包括信号线路及间隔设置于所述信号线路两侧的两个接地线路,所述第一基材层覆盖所述第一导电线路层的一侧并开设有多个第一通孔,所述信号线路从所述多个第一通孔中露出。所述两个外层线路板分别设置在第一导电线路层及第一基材层外侧。每个外层线路板包括第二基材层及覆盖所述第二基材层的第二导电线路层,所述第二基材层与所述内层线路板相抵接,且所述第二基材层开设有与所述多个第一通孔相对齐的多个第二通孔。本发明还提供一种柔性电路板的制作方法。
  • 柔性电路板及其制作方法

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