“鹏鼎控股（深圳）股份有限公司”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果659个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]电路板组件结构及其制造方法、天线结构-CN202210383848.1在审
发明人：王艳飞;傅志杰;林原宇 -专利权人：宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2022-04-12 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H05K3/32 文献下载
摘要：本申请提供一种电路板组件结构的制造方法，包括步骤:提供线路基板，该线路基板包括芯板及侧板，该芯板具有可挠性，该线路基板设有设置区及弯折区。于该弯折区设置开口，部分芯板于所述开口的底部露出。弯折于所述开口底部露出的部分所述芯板，使得所述设置区对应设置。于所述设置区设置多个电子元件，获得所述电路板组件结构。本申请提供的制造方法具有容错率高及效率高的优点。另外，本申请还提供一种电路板组件结构及天线结构。
电路板组件结构及其制造方法天线

[发明专利]基板结构及其制作方法-CN202210405204.8在审
发明人：李卫祥 -专利权人：庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2022-04-18 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：一种基板结构，包括芯板、第一电路基板、第二电路基板、金属块。第一电路基板包括第一基材和第一导电图案层，第二电路基板包括第二基材，第一基材以及第二基材分别通过粘结片粘接于芯板相对的两侧。第一导电图案层包括层叠设置的第一导体层和第二导体层，第一导体层与第一基材相接触，电路板开设有贯通第一基材、第一导体层、芯板和粘结片的开口。第二基材部分暴露于开口中，金属块容纳于开口中并被第二导体层覆盖，且金属块的插脚固定插接于第二基材中。金属块和第二导体层上开设有空腔，连接器容纳于空腔中并焊接于金属块和第二导体层上。本申请还提供一种基板结构的制作方法。
板结及其制作方法

[发明专利]封装结构及其制作方法-CN202210406558.4在审
发明人：彭满芝;刘瑞武 -专利权人： 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司
申请日： 2022-04-18 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H05K3/32 文献下载
摘要：本申请提供一种封装结构的制作方法，包括以下步骤：提供第一封装基板，包括第一基板以及间隔设置于第一基板的至少一第一电子元件和至少一导电柱，第一基板包括相对设置的第一线路层和第二线路层，第一线路层包括第一连接垫，导电柱的一端连接第一连接垫；提供第二封装基板，包括第二基板和设置于第二基板的至少一第二电子元件，第二基板包括相对设置的第三线路层和第四线路层，第三线路层上包括第二连接垫，第四线路层上包括第三连接垫；将导电柱连接于第三连接垫，第一电子元件和第二电子元件相对设置，导电柱的高度大于第一电子元件和第二电子元件的厚度之和；设置导线连接第一连接垫和第二连接垫，获得封装结构。本申请还提供一种封装结构。
封装结构及其制作方法

[发明专利]嵌埋连接器的电路板及其制作方法-CN202210406564.X在审
发明人：李卫祥 -专利权人：庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2022-04-18 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：一种嵌埋连接器的电路板，包括内层线路板、第一外层线路板、第二外层线路板、导电块。第一外层线路板包括第一基层和第一外层导电层，第二外层线路板包括第二基层和焊垫，第一基层以及第二基层分别通过绝缘层粘接于内层线路板相对的两侧。第一外层导电层包括层叠设置的第一金属层和第一金属镀层，第一金属层与第一基层相接触，电路板开设有贯通第一基层、第一金属层、内层线路板和绝缘层的开口。焊垫暴露于开口中，导电块容纳于开口中并被第一金属镀层覆盖，且导电块焊接于焊垫上。导电块和第一金属镀层上开设有空腔，连接器容纳于空腔中并焊接于导电块和第一金属镀层上。本申请还提供一种嵌埋连接器的电路板的制作方法。
连接器电路板及其制作方法

[发明专利]电路板组件以及电路板组件的制作方法-CN202210351246.8在审
发明人：李卫祥 -专利权人：庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2022-04-02 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种电路板组件，包括第一外层线路层、第一介质层、内层线路基板、第二外层线路层、导热组件以及电子元件。导热组件位于贯穿第一介质层、内层线路基板，且导热组件的相对两表面分别与第一外层线路层以及电子元件直接连接，缩短热传递的距离，提升热传导效率；采用电子元件将导热组件的冷却液密封于凹槽中，则冷却液可以与电子元件的表面直接接触，冷却液与电子元件之间无需经过其他元件进行热量传递，从而进一步提升热传导效率；利用液体的相变吸热同时温度不会升高的原理，从根本上替代了现有的利用电路板组件本身或者补强板导热方式。本申请还提供一种电路板组件的制作方法。
电路板组件以及制作方法

[发明专利]电路板组件以及电路板组件的制作方法-CN202210351249.1在审
发明人：李卫祥 -专利权人：庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2022-04-02 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请提供一种电路板组件的制作方法，采用导热组件与第一外层线路层以及电子元件直接连接，缩短热传递的距离，提升热传导效率；第一外层线路层将冷却液密封于开槽中，导热组件中的导热块与电子元件连接的表面的面积最大化，最大限度地增加电子元件与导热块的接触面积，进一步提升热传导效率；另外，通过液态的冷却液进行热传导，利用液体的相变吸热同时温度不会升高的原理，从根本上替代了现有的利用电路板组件本身或者补强板导热方式。本申请还提供一种电路板组件。
电路板组件以及制作方法

[发明专利]虚拟现实手套及其制作方法-CN202010844705.7有效
发明人：钟仕杰;刘瑞武 -专利权人： 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司
申请日： 2020-08-20 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： G06F3/01 文献下载
摘要：本发明提出一种虚拟现实手套的制作方法，包括以下步骤：提供柔性线路基板，所述柔性线路基板包括基层以及形成于所述基层一表面的第一导电线路层；在所述第一导电线路层上形成第一保护层，部分所述第一导电线路层暴露于所述第一保护层以形成第一连接垫；在所述第一连接垫上安装触觉反馈单元，所述触觉反馈单元通过所述第一连接垫与所述第一导电线路层电性连接；在所述第一保护层上形成第一纺织布层，得到中间体，其中所述触觉反馈单元暴露于所述第一纺织布层；以及根据至少一所述中间体制得所述虚拟现实手套。本发明制作的虚拟现实手套的体积和重量均比较小。本发明还提供一种由所述方法制作的虚拟现实手套。
虚拟现实手套及其制作方法

[发明专利]线路板及其制作方法-CN202010865643.8有效
发明人：张馥麟;杨景筌 -专利权人：宏恒胜电子科技（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2020-08-25 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明提供一种线路板的制作方法，包括如下步骤：提供第一叠构，所述第一叠构包括相背的第一表面及第二表面，所述第一叠构上开设有贯穿所述第一表面及第二表面的第一开口；提供两层铜箔，将两层所述铜箔分别压合于所述第一表面及所述第二表面，使所述第一开口被两层所述铜箔覆盖得到第二叠构；提供第三叠构，所述第三叠构包括第三表面，所述第三表面包括一连接区，所述连接区设置有多个金手指；以及使所述第二叠构与所述第三叠构堆叠设置，使所述第一表面设置于所述第二表面远离所述第三表面一侧，所述第一开口的边界在所述第三表面上的投影所围合形成的区域覆盖所述连接区。本发明还提供一种线路板。
线路板及其制作方法

[发明专利]嵌埋元件的软硬结合电路板及其制作方法-CN202010464182.3有效
发明人：李卫祥 -专利权人：庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2020-05-27 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种嵌埋元件的软硬结合电路板的制作方法，包括以下步骤：形成一柔性的内层电路板，内层电路板包括可挠性的第一基层及形成于第一基层表面的内层线路层；在内层电路板的表面上压合胶粘层及覆铜板，覆铜板设有一第一开口，以裸露部分胶粘层；在第一开口底部形成一焊接孔，焊接孔贯穿胶粘层，以裸露内层线路层；在焊接孔中及覆铜板表面电镀并蚀刻以分别形成焊垫及外层线路板，焊垫完全嵌设在焊接孔内部；在焊垫上印刷锡膏形成焊接层，焊接层部分嵌设在焊接孔内部，部分凸伸出来；在焊接层上焊接电子元件，并在第一开口中填胶形成固定层。本发明还提供一种嵌埋元件的软硬结合电路板。
元件软硬结合电路板及其制作方法

[实用新型]封装模组、板对板连接结构及电子设备-CN202321247279.4有效
发明人：王礼洪;胡先钦 -专利权人： 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司
申请日： 2023-05-19 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请提供一种封装模组，包括电路基板、第一电子元器件、第二电子元器件、第一封装基板和第二封装基板，电路基板包括相对设置的第一表面和第二表面；第一和第二电子元器件分别位于第一表面和第二表面；第一封装基板包括第一绝缘层和第一线路层，第一绝缘层包覆第一电子元器件；第二封装基板包括第二绝缘层和第二线路层，第二绝缘层包覆第二电子元器件；电路基板还包括侧表面，电路基板的部分线路于侧表面露出并电性连接至第一线路层和第二线路层。本申请的封装模组能实现多面线路引出，进而能实现灵活对外焊接及屏蔽功能，同时实现封装模组的高集成化和微小化。本申请还提供了一种板对板连接结构和电子设备。
封装模组连接结构电子设备

[发明专利]电路板及其制造方法-CN202210292222.X在审
发明人：何明展;徐筱婷 -专利权人： 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司
申请日： 2022-03-23 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请提供一种电路板的制造方法，包括步骤：提供一覆铜板，覆铜板包括第一铜箔层及至少一第一感光层，第一感光层设于第一铜箔层的至少一侧面。曝光显影第一感光层以形成第一基材层，第一基材层具有多个第一开孔，部分第一铜箔层于第一开孔的底部露出。于第一基材层上设置第一电镀层，部分第一电镀层填入第一开孔内以形成第一导通体，第一导通体连接第一电镀层和第一铜箔层。蚀刻第一铜箔层以形成第一线路层，蚀刻第一电镀层以形成第二线路层。于第二线路层上设置第二感光层，获得电路板。本申请提供的电路板的制造方法具有平整度好及层间导通可靠的优点。另外，本申请还提供一种电路板。
电路板及其制造方法

[发明专利]电路板及其制造方法-CN202210292230.4在审
发明人：傅志杰;门雨佳 -专利权人：宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2022-03-23 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H05K3/36 文献下载
摘要：本申请提供一种电路板的制造方法，包括步骤：提供第一线路板，第一线路板包括第一芯板、第一外侧基板及第二外侧基板。第一外侧基板具有第一端面，第二外侧基板具有第二端面，第一端面与第二端面平齐，第一芯板的端面相较于第一端面及第二端面外凸以形成凸部。提供一第二线路板，第二线路板包括第二芯板，第三外侧基板及第四外侧基板，第三外侧基板具有第三端面，第四外侧基板具有第四端面，第三端面与第四端面平齐，第二芯板的端面相较于第三端面及第四端面内凹以形成凹槽。连接第一线路板与第二线路板，获得电路板，其中，凸部收容于凹槽，第一端面连接第三端，第二端面连接第四端面。另外，本申请还提供一种电路板。
电路板及其制造方法

[发明专利]内嵌散热结构的电路板及其制作方法-CN202210303564.7在审
发明人：袁都 -专利权人： 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司
申请日： 2022-03-24 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种内嵌散热结构的电路板的制作方法，提供一多层电路板，包括一基材层、形成于所述基材层相对两侧的第一线路基板和第二线路基板；于所述多层电路板上开设容置槽，所述容置槽贯穿所述第二线路基板及部分所述基材层；于所述第一线路基板一侧开设多个通孔，所述通孔贯穿所述第一线路基板及所述基材层，并连通所述容置槽；于所述容置槽中设置散热块，所述散热块与所述容置槽的侧部之间具有间隙；于所述间隙内设置粘接剂；于所述通孔内设置导热膏，烘烤所述导热膏获得导热柱，所述导热柱连接所述散热块，获得所述内嵌散热结构的电路板。本发明还提供一种内嵌散热结构的电路板。
散热结构电路板及其制作方法

[发明专利]电路板及其制造方法-CN202210307800.2在审
发明人：李卫祥 -专利权人：庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2022-03-25 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请提供一种电路板的制造方法，包括：提供内侧线路板，内侧线路板包括内侧基材层及设于内侧基材层上的内侧线路层。于内侧线路层上设置ABF。于ABF上设置外侧基板，外侧基板包括外侧基材层及设于外侧基材层上的铜箔层，外侧基材层设置于ABF和铜箔层之间，外侧基板设有第一开孔，第一开孔贯穿外侧基材层和铜箔层。于铜箔层上设置电镀层，部分电镀层填入第一开孔内。去除填入第一开孔的部分电镀层，以及蚀刻铜箔层和电镀层以形成外侧线路层。本申请提供的制造方法流程简单而且由该装置方法制作的电路板厚度小。另，本申请还提供一种电路板。
电路板及其制造方法

[发明专利]电路板及其制造方法-CN202210307804.0在审
发明人：李卫祥;王浩 -专利权人：庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2022-03-25 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请提出一种电路板的制造方法，包括步骤：提供一个芯板，芯板包括第一基材层及设置于第一基材层上的内侧线路结构，芯板设置有第一开孔，第一开孔贯穿第一基材层和内侧线路结构。于内侧线路结构上设置第二基材层，部分第二基材层填入第一开孔以形成U形槽体，U形槽体连接第一基材层，第一基材层和第二基材层为热塑性聚酰亚胺。于第二基材层上设置粘接层，粘接层设有第二开孔，部分第二开孔对应U形槽体设置。于粘接层上设置铜箔层，部分铜箔层填入第二开孔，第二开孔内的部分铜箔层填入U形槽体。于铜箔层上设置电镀层以及蚀刻铜箔层和电镀层以形成外侧线路层，获得电路板。另外，本申请还提供一种电路板。
电路板及其制造方法

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 659 条