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[发明专利]电路板及其制造方法-CN202210292222.X在审
发明人： 何明展;徐筱婷 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司
申请日： 2022-03-23 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请提供一种电路板的制造方法，包括步骤：提供一覆铜板，覆铜板包括第一铜箔层及至少一第一感光层，第一感光层设于第一铜箔层的至少一侧面。曝光显影第一感光层以形成第一基材层，第一基材层具有多个第一开孔，部分第一铜箔层于第一开孔的底部露出。于第一基材层上设置第一电镀层，部分第一电镀层填入第一开孔内以形成第一导通体，第一导通体连接第一电镀层和第一铜箔层。蚀刻第一铜箔层以形成第一线路层，蚀刻第一电镀层以形成第二线路层。于第二线路层上设置第二感光层，获得电路板。本申请提供的电路板的制造方法具有平整度好及层间导通可靠的优点。另外，本申请还提供一种电路板。
电路板及其制造方法

[发明专利]内埋电子元件的电路板及制作方法-CN202080005445.2有效
发明人：徐筱婷;何明展;沈芾云 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司
申请日： 2020-01-21 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：一种电路板(100)的制作方法包括：提供一第一单面电路基板(20)，包括一绝缘基材(11)以及一导电线路层(13)；于所述绝缘基材(11)中形成多个与所述导电线路层(13)电性连接的第一导电柱(111)，得到一第二单面电路基板(30)；提供一第一胶粘层(40)，形成多个第二导电柱(401)；提供一所述第二单面电路基板(30)，开设一贯穿的容置槽(31)，得到一第三单面电路基板(50)；提供另一所述第一单面线路基板(20)，并于所述导电线路层(13)上安装一电子元件(14)，得到一贴片电路基板(60)；依次层叠一第一单面电路基板(20)、一第一胶粘层(40)、一第二单面电路基板(30)、至少一第三单面电路基板(50)以及一贴片电路基板(60)；压合所述中间体(70)。本申请还提供一种电路板(100)，由于整个制程仅包括一次压合，因此能够降低现有技术中多次压合导致的电路板翘曲。
电子元件电路板制作方法

[发明专利]电路板的制造方法及电路板-CN202011041557.1有效
发明人：李成佳;何明展;刘瑞武;杨梅 -专利权人：宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2020-09-28 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种电路板的制造方法及电路板，该方法包括提供一电路基板，电路基板包括基材层、两内层线路层、两胶层及两外层铜箔层；利用激光于电路基板上形成开槽，开槽至少未贯穿一外层铜箔层，开槽包括形成于胶层中的第一开口；于开槽的内壁形成电镀层，电镀层使内层线路层与外层铜箔层电性连接；蚀刻外层铜箔层以形成外层线路层，电镀层连通内层线路层与外层线路层以形成导线，导线的最大宽度等于第一开口的宽度，导线的总厚度至少等于两外层线路层之间的距离；将电子元件固定于未被开槽贯穿的外层线路层背离开槽的表面，获得电路板。
电路板制造方法

[发明专利]均温板及其制造方法-CN201980033524.1有效
发明人：沈芾云;徐筱婷;何明展 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司
申请日： 2019-11-26 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： F28D15/04 文献下载
摘要：本申请提出一种均温板的制造方法，包括：提供一具有铜箔层的覆铜基板，压合一光阻层，曝光，显影以形成一外侧开口及多个内侧开口；在多个内侧开口进行电镀形成多个导热凸块，在外侧开口进行电镀形成一连接凸块，所述连接凸块包围多个所述导热凸块，移除光阻层以获得一个中间体；将两个中间体层叠，使得其中一中间体的连接凸块与另一中间体的连接凸块对应，然后焊接两个相对应的连接凸块以在两个中间体之间产生封闭腔室，抽真空，向封闭腔室注入工作流体，即得到所述均温板。本发明提供通过电镀的方式在铜箔层上形成导电凸块可以明显增强铜箔层与导电凸块之间的导热效率，降低热阻。本申请还提供一种均温板。
均温板及其制造方法

[发明专利]压力传感器、压感电路板及压感电路板的制造方法-CN202180079046.5在审
发明人：徐筱婷;沈芾云;何明展 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司
申请日： 2021-06-24 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： G01L1/18 文献下载
摘要：本申请提出一种压感电路板，包括电路基板、多个导电凸块及应变体，所述电路基板包括介质层及设置于所述介质层上的导电线路，多个所述导电凸块间隔设置于所述导电线路上，每相邻两个所述导电凸块之间具有容置空间，所述应变体设置于多个所述导电凸块上并覆盖所述容置空间，所述应变体用于在外力作用下产生变形，所述容置空间用于收容变形的至少部分所述应变体。另外，本申请还提供一种压感电路的制造方法。另外，本申请还体用一种压力传感器。
压力传感器感电制造方法

[发明专利]电路板及其制造方法、电路板组件的制造方法-CN202080005336.0有效
发明人：韦文竹;何明展;沈芾云;郭宏艳 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司
申请日： 2020-05-29 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种电路板，包括至少一第一线路基板及与第一线路基板相叠合的至少一第二线路基板；每一第一线路基板包括：一第一基材层、设置于所述第一基材层上的一第一线路层及多个第一导通体，第一导通体通过电镀工艺形成；第一线路层包括一热压区及除热压区外的一非热压区；第一导通体一端部电性连接热压区，另一端部露出于第一基材层；每一第二线路基板包括：一第二基材层、设置于第二基材层上的一第二线路层及多个第二导通体，第二导通体包括导电膏；第二导通体一端电性连接第二线路层，另一端露出于第二基材层；第一导通体与第二导通体电性导通。另，本发明还提供一种电路板的制造方法及一种电路板组件的制造方法。
电路板及其制造方法组件

[实用新型]低噪声的感压电路板-CN202222520158.4有效
发明人：徐筱婷;萧咏瑜;沈芾云;何明展 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司
申请日： 2022-09-22 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：一种低噪声的感压电路板，包括：线路基板、第一电阻、第二电阻、第三电阻、以及第四电阻。线路基板包括基材层及设置于基材层一侧的第一线路层，第一线路层包括第一接地垫、第一连接电路、第一输出电路、第二接地垫、第二连接电路、以及第二输出电路，第一连接电路连接第一接地垫和第一输出电路，第二连接电路连接第二接地垫和第二输出电路，第一接地垫与第二接地垫电性隔绝。第一电阻通过第一连接电路与第二电阻串联以形成第一半桥电路，第一输出电路与第一电阻、第二电阻并联设置。第三电阻通过第二连接电路与第四电阻串联以形成第二半桥电路，第二输出电路与第三电阻、第四电阻并联设置。
噪声压电

[发明专利]高频信号传输结构及其制作方法-CN202010567081.9有效
发明人：徐筱婷;何明展;胡先钦;沈芾云 -专利权人：庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2020-06-19 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种高频信号传输结构，包括第一线路板和第二线路板。所述第一线路板包括第一导电线路层、第二导电线路层和夹设于所述第一导电线路层和所述第二导电线路层之间的第一介质层。所述第二线路板包括第二介质层及形成在所述第二介质层一表面的第三导电线路层。所述第二介质层覆盖所述第一导电线路层背离所述第一介质层的表面，所述第三导电线路层位于所述第二介质层背离所述第一导电线路层的一侧。所述第一介质层和所述第二介质层均包括气凝胶层，所述气凝胶层中的空气占比为80～99％。本发明还提供上述高频信号传输结构的制作方法。
高频信号传输结构及其制作方法

[发明专利]电路板-CN201811152665.9有效
发明人： 何明展;沈芾云;徐筱婷;肖如敏 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司
申请日： 2018-09-29 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种电路板，所述电路板包括线路层，设置于所述线路层一侧的保护层以及设置于所述保护层远离所述线路层一侧的屏蔽层，所述电路板还包括多个电子元件及多个屏蔽单元，所述电子元件与所述线路层电性连接，每个所述电子元件周围设置有至少一个贯穿所述保护层并使所述线路层裸露的连接孔，每个所述屏蔽单元覆盖至少一个电子元件裸露的表面，每个所述屏蔽单元通过所述连接孔与所述线路层电性连接，每个所述屏蔽单元与所述屏蔽层电性连接。
电路板

[发明专利]具内埋散热件的电路板及其制作方法-CN202010152419.4有效
发明人： 何明展;杨景筌;彭满芝 -专利权人：宏恒胜电子科技（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2020-03-06 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种具内埋散热件的电路板，包括：内层线路基板，所述内层线路基板包括内层导电层；至少形成在所述内层线路基板一侧的外层导电层；以及贯穿所述具内埋散热件的电路板的相背两个表面的贯穿孔；所述贯穿孔中设置有散热件且所述散热件与所述贯穿孔形成预定间隙；所述间隙中填充有导电填充物。本发明还涉及一种具内埋散热件的电路板的制作方法。
具内埋散热电路板及其制作方法

[发明专利]电路板及其制作方法-CN202010583492.7有效
发明人：郭宏艳;何明展;沈芾云;韦文竹 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司
申请日： 2020-06-23 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种电路板，包括信号传输层、分别设于信号传输层两侧的第一接地层与第二接地层，信号传输层包括信号线及屏蔽线，屏蔽线围绕信号线设置；电路板包括主体区及弯折区，第一接地层包括位于弯折区的第一网格部、位于主体区的第一连接垫与接地线，第一连接垫通过第一导电孔电连接信号线，接地线通过第二导电孔电连接屏蔽线及第二接地层，接地线与第二接地层中的至少一者用于接地；第二接地层包括位于弯折区的第二网格部，第一网格部与第二网格部中的铜呈网格状分布，其中第一网格部与第二网格部的铺铜率大于或等于70％，第一网格部与第二网格部的铜层厚度低于第一接地层与第二接地层位于主体区的铜层的厚度。还提供一种电路板制作方法。
电路板及其制作方法

[实用新型]电路板-CN202222853796.8有效
发明人：王礼洪;何明展;胡先钦;王之恬 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司
申请日： 2022-10-28 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请提供一种电路板，包括基板、第一导电线路层和第二导电线路层，基板包括第一板部和第二板部，第一板部包括第一表面，第二板部设置于第一表面上且设有开槽，第二板部包括第二表面，第一板部上设置有露出于第一表面和开槽的第一开孔，第二板部上设置有露出于第二表面的第二开孔；第一导电线路层设置于第一板部内或第一表面上，第一导电线路层包括第一线路部和第一外接部，至少部分第一外接部固定设置于第一开孔内，第二板部至少覆盖部分第一线路部；第二导电线路层设置于第二板部内或第二表面上，第二导电线路层包括第二线路部和第二外接部，至少部分第二外接部固定设置于第二开孔内。本申请提供的电路板利于提高连接牢固度。
电路板

[发明专利]测温电路板及其制造方法-CN202111372088.6在审
发明人：徐筱婷;王艳艳;沈芾云;何明展 -专利权人：庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2021-11-18 - 公布日： 2023-05-19 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：一种测温电路板，包括基材层、连接线路、测温线路、导电垫及内嵌导通体。基材层包括第一开槽、第二开槽、第三开槽、第四开槽及第五开槽，第一开槽、第二开槽及第三开槽设于基材层的一侧，连通每相邻的两个第二开槽，第一开槽还连通相邻的第二开槽和第三开槽，第四开槽设于基材层的另一侧，第四开槽的底部内凹形成第五开槽，第五开槽连通第二开槽。连接线路设于第一开槽内，所述内嵌导通体设于所述第二开槽和所述第五开槽内，导电垫设于第三开槽内，连接线路电性连通每相邻两个第一内嵌导通体，连接线路还电性连接相邻的内嵌导通体和导电垫，测温线路设于第四开槽内。另外，本申请还提供一种测温电路板的制造方法。
测温电路板及其制造方法

[发明专利]压力传感装置与其制造方法-CN202111245273.9在审
发明人：徐筱婷;何明展 -专利权人：鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;庆鼎精密电子(淮安)有限公司
申请日： 2021-10-26 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： G01L1/18 文献下载
摘要：一种压力传感装置包括具有通孔的软性绝缘基材、填满通孔的感压材料、电极对以及覆盖层。通孔的宽度大于50微米及通孔的深宽比大于2。感压材料的厚度实质上相同于软性绝缘基材的厚度。电极对具有第一电极及第二电极，其中软性绝缘基材位于第一电极与第二电极之间，而第一电极与第二电极通过感压材料而彼此电性连接。覆盖层设置在软性绝缘基材及感压材料上，其中覆盖层与软性绝缘基材之间的杨氏模量差值相对于软性绝缘基材小于50％。借此，提升压力传感装置的精度以提升压力感测装置的感测准确度。
压力传感装置与其制造方法

[发明专利]压力传感装置与其制造方法-CN202111240334.2在审
发明人：徐筱婷;何明展 -专利权人：鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;庆鼎精密电子(淮安)有限公司
申请日： 2021-10-25 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： G01L1/18 文献下载
摘要：一种压力传感装置包括第一软性基材、设置在第一软性基材上的感压材料及设置在感压材料上的第二软性基材。第二软性基材具有面向感压材料的第一表面、相对于第一表面的第二表面、以及延伸至第一表面和第二表面的开口。压力传感装置还包括电极组，设置在开口中并从开口延伸至第一表面与第二表面，其中电极组电性连接感压材料并具有第一电极及第二电极。第一电极覆盖开口的部分内表面、部分第一表面与部分第二表面。第二电极覆盖开口的部分内表面、部分第一表面与部分第二表面，其中第二电极与第一电极彼此相对配置且分开。借此，提升压力传感装置的精度以提升压力感测装置的感测准确度。
压力传感装置与其制造方法

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