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[实用新型]一种预置焊料的IGBT模块封装结构-CN202021756387.0有效
发明人：张玉佩;张茹;安勇;臧天程 -专利权人：烟台台芯电子科技有限公司
申请日： 2020-08-21 - 公布日： 2021-02-09 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种预置焊料的IGBT模块封装结构，覆铜陶瓷基板的正面形成有第一焊料预制区和第二焊料预制区，第一焊料预制区预涂覆有第一焊料层，第二焊料预制区预涂覆有第二焊料层，覆铜陶瓷基板通过第一焊料预制区的第一焊料层与IGBT芯片焊接，覆铜陶瓷基板通过第二焊料预制区的第二焊料层与FRD芯片焊接；覆铜陶瓷基板的背面形成有第三焊料预制区，第三焊料预制区预涂覆有第三焊料层，覆铜陶瓷基板通过第三焊料预制区的第三焊料层与底板焊接本技术方案双面预制焊料，避免多次印刷锡膏，大大提高生产效率；厚度可控，致密性好，降低焊接空洞率；环境友好，节约资源，成本低；焊接区域覆盖焊料，避免覆铜陶瓷基板表面被氧化。
一种预置焊料 igbt 模块封装结构

[发明专利]芯片组件及其封装方法、电子装置-CN202311083489.9在审
发明人：吕奎;邢汝博 -专利权人：昆山国显光电有限公司
申请日： 2023-08-25 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本申请涉及一种芯片组件及其封装方法、电子装置，芯片组件包括：封装基板，包括封装区域，其中设置有形成第一焊料区的第一亲焊料层，还包括阻挡结构；芯片裸粒，设置于封装区域中，芯片裸粒一侧设置有第二亲焊料层，第二亲焊料层形成第二焊料区；焊料层，包括焊料部，夹设于第一亲焊料层与第二亲焊料层之间；从阻挡结构指向芯片裸粒的方向上，第二焊料区超出对应第一焊料区的有效面积之和为S11，第一焊料区超出对应第二焊料区的有效面积之和为S21；相反方向上，第一焊料区超出对应第二焊料区的有效面积之和为S12，第二焊料区超出对应第一焊料区的有效面积之和为S22，S21+S22≤S11+S12。
芯片组件及其封装方法电子装置

[发明专利]一种焊料涂覆装置及方法-CN202110357345.2在审
发明人：庞峰 -专利权人：南昌黑鲨科技有限公司
申请日： 2021-04-01 - 公布日： 2021-07-09 - 主分类号： H01R43/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种焊料涂覆装置及方法，涉及焊料涂覆技术领域，包括：焊料平台，设有用于放置焊料的工作区；刮刀，设置在焊料平台上表面可相对所述焊料平台水平移动，用于保持焊料均匀性；器件，包括面向所述工作区的焊球，用于在所述工作区移动以粘取焊料；所述焊料平台上设有多个相互独立的工作区，且每一所述工作区厚度不一，用以配合对应焊球尺寸的器件；当根据器件的焊球尺寸选择工作区后，使所述器件通过焊球在所述工作区移动以粘取焊料，解决现有焊料平台面积较大，且厚度唯一，容易出现漏粘焊料、产生气泡等情况导致涂覆效果较差问题。
一种焊料装置方法

[发明专利]铜材焊接方法-CN202310095015.X在审
发明人：崔正丹;周训能;胡军辉 -专利权人：深圳市百柔新材料技术有限公司
申请日： 2023-01-17 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：该铜材焊接方法包括提供至少在待焊接区表面上贴合有耐热膜层的第一铜件；由耐热膜层表面至待焊接区方向，对耐热膜层进行开孔处理直至裸露待焊接区，形成焊料孔；向焊料孔中填充焊料，形成焊料层；将第二铜件压合在焊料层的表面，并使得第二铜件、焊料层与第一铜件形成三明治结构的复合结构；对复合结构进行热压焊接处理。通过在待焊接区表面的耐热膜层上形成焊料孔，将焊料填充于焊料孔中，使得焊料精准放置于待焊接区，提高了焊接精度。
焊接方法

[发明专利]双列引线型电子部件安装印刷布线衬底、双列引线型电子部件的焊料焊接方法和空调机-CN200910165540.4有效
发明人：三浦刚 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2009-07-29 - 公布日： 2010-08-04 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：提供一种印刷布线衬底，即使在通过喷流式焊料焊接对双列引线型电子部件进行焊料焊接时，尤其是引线间的间距窄的情况等下，也能可靠地防止焊料桥连和焊料屑的产生，并且防止焊料焊接不良的产生。该印刷布线衬底(1)排列有用来通过喷流式焊料焊接把双列引线型电子部件(2)的各引线连接的焊料焊接区，在喷流式焊料焊接的行进方向上，在最后面的焊料焊接区(3h)的后方设置用来附着焊料焊接时的剩余焊料的焊料牵引区(4)，焊料牵引区(4)的外形形成为四边形，并且在其内侧具有形成为弯曲状的缝隙(4a)，在最后面的焊料焊接区(3h)附近，在引线之间配置四边形的一个角，在一个角的附近配置上述缝隙的弯曲部。
引线电子部件安装印刷布线衬底焊料焊接方法空调机

[发明专利]焊料容器自动供应装置及方法-CN201910349103.1有效
发明人：金贵韩;崔智郁;沈恩爀 -专利权人：韩华精密机械株式会社
申请日： 2019-04-28 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明涉及一种焊料容器自动供应装置及方法，包括：供应部，焊料容器通过自重而被供应；安装部，安装从所述供应部供应的焊料容器；作业部，以安装有从所述安装部供应而接收的所述焊料容器的状态，在印刷电路板上涂覆焊膏；以及移送部，在所述供应部和所述作业部之间往返移送所述安装部，所述作业部包括：待机区，所述焊料容器在被安装之前以待机状态位于所述待机区；安装区，安装从所述待机区移动的焊料容器；以及排出区，为了根据对安装于所述安装区的焊料容器内的焊膏余量进行测定的传感器的测定值排出所安装的所述焊料容器而移动
焊料容器自动供应装置方法

[发明专利]涂敷焊料的方法以及适用于该方法的焊料糊剂-CN94118128.6无效
发明人： J·A·H·范赫尔芬;M·T·W·迪兰根 -专利权人：菲利浦电子有限公司
申请日： 1994-11-02 - 公布日： 1995-09-06 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：在衬底上设置的金属焊接区涂敷焊料的方法，至少在焊接区表面提供一层金属性焊料颗粒悬浊液的沉积物，焊料颗粒熔化时其表面能低于金属焊接区的表面能但高于焊接区边缘外的衬底表面的临界表面能，用加热工艺使焊接区的糊剂中的金属性焊料颗粒熔化和熔合成连续的金属性焊料层，在焊接区边缘外的衬底表面上它们则不熔合成一层而沉积成互相隔开可在加热后从衬底表面去除的焊料珠。
焊料方法以及适用于

[发明专利]用于X射线管的阳极靶盘及其制造方法、X射线管-CN202110961244.6在审
发明人：盛清清;马新星;彭山东 -专利权人：武汉联影医疗科技有限公司
申请日： 2021-08-20 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： H01J35/10 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种用于X射线管的阳极靶盘及其制造方法、X射线管，所述阳极靶盘包括基体和底座；所述底座上或所述基体上具有连接增强面；所述连接增强面包括第一刻槽区和焊料摆放区；所述焊料摆放区用于摆放固态焊料，且所述第一刻槽区上设有若干第一刻槽；所述若干第一刻槽中至少一个第一刻槽沿着所述阳极靶盘的径向延伸；所述第一刻槽区环绕所述焊料摆放区，或者所述焊料摆放区环绕所述第一刻槽区；所述基体和所述底座通过所述固态焊料连接
用于射线阳极及其制造方法

[发明专利]焊料球贴装工具以及利用该焊料球贴装工具贴装焊料球的方法-CN201410677676.4有效
发明人：权宁熙 -专利权人：高丽半导体组织株式会社
申请日： 2014-11-21 - 公布日： 2018-04-24 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种焊料球贴装工具以及利用焊料球贴装工具贴装焊料球的方法。焊料球贴装工具包括第一焊料球抽吸部和第二焊料球抽吸部。第一焊料球抽吸部包括第一容纳表面，第一容纳表面抽吸并容纳与第一区域的焊料球布置形式对应的焊料球，第一区域对应于多个图案的行的一部分，并且第一焊料球抽吸部能够对第一容纳表面施加抽吸压力。第二焊料球抽吸部包括第二容纳表面，第二容纳表面抽吸并容纳与第二区域的焊料球的布置形式对应的焊料球，第二区域对应于多个图案的行的其他部分，第二容纳表面与第一容纳表面间隔开，并且第二焊料球抽吸部能够与对第一容纳表面施加抽吸压力独立地对第二容纳表面施加抽吸压力
焊料球贴装工具以及利用方法

[发明专利]基于差值法的回流焊过程中焊料弹性模量测量方法-CN202010793383.8有效
发明人：田文超;史以凡;陈勇;陈帅;王文龙 -专利权人：西安电子科技大学
申请日： 2020-08-10 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： G01N3/18 文献下载
摘要：本发明公开一种基于差值法的回流焊过程中焊料弹性模量测量方法，用于解决现有技术存在的测量焊料弹性模量时无法考虑在回流焊过程中铜箔与焊料的接触处会发生反应生成界面金属层的问题。本发明的实现步骤为：1、设置测量装置；2、测量每个温区铜箔的应力值和应变值；3、测量每个温区铜箔与焊料发生反应的应力值和应变值；4、利用弹性模量公式，分别计算每个温区铜箔的弹性模量和每个温区铜箔与焊料发生反应的弹性模量；5、利用差值法计算每个温区的焊料弹性模量；6、将每个温区的焊料弹性模量拟合成一条曲线。本发明具有使在回流焊过程中焊料弹性模量的测量更准确的优点。
基于差值回流过程焊料弹性模量测量方法

[发明专利]不产生不必要焊球的电子元件组装方法-CN02121683.5无效
发明人：酒井浩;铃木元治;五十岚诚;田中昭广 -专利权人：日本电气株式会社
申请日： 2002-05-31 - 公布日： 2003-01-22 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：通过将电极焊接到焊接区上而将带有电极的电子元件组装在印刷电路板上，在该印刷电路板上以与所述电极对应的排列图案形成焊接区。以这样的形状将焊料膏印制在焊接区上焊料膏的边界位于焊接区的边界之内。然后将电极置于焊料膏上，使焊料膏回流，将电极焊接在焊接区上。
产生不必要电子元件组装方法

[发明专利]用于X射线管的阳极靶盘及其制造方法以及X射线管-CN202110962222.1在审
发明人：盛清清;马新星;彭山东 -专利权人：武汉联影医疗科技有限公司
申请日： 2021-08-20 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： H01J35/10 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种用于X射线管的阳极靶盘及其制造方法以及X射线管，阳极靶盘包括基体和底座；所述底座上或所述基体上具有连接增强面；所述连接增强面包括第一刻槽区和多个焊料摆放区，所述多个焊料摆放区用于摆放固态焊料；所述多个焊料摆放区沿着阳极靶盘的周向间隔布置，且相邻的两个所述焊料摆放区之间设有所述第一刻槽区；所述第一刻槽区上设有若干第一刻槽，且所述若干第一刻槽沿着所述阳极靶盘的周向延伸；所述基体和所述底座通过所述固态焊料连接
用于射线阳极及其制造方法以及

[发明专利]用于形成焊料上吸阻止区的设备和方法以及电子器件-CN200810002421.2无效
发明人：加藤和彦;柳田贤;佐藤修;近藤峰雄 -专利权人：村田株式会社;森村商事株式会社
申请日： 2004-05-09 - 公布日： 2008-08-13 - 主分类号： H01R4/02 文献下载
摘要：一种用于形成焊料上吸阻止区的方法，所述焊料上吸阻止区在电子器件被利用熔融焊料处理时起作用，以防止所述熔融焊料以可熔湿的方式从所述电子器件的结合部位扩散开。所述方法包括：以预定喷射速度从分配器的喷嘴喷射预定量的用于形成所述焊料上吸阻止区的形成剂，以将所述形成剂施加至所述电子器件上的预定位置；以及固化施加的所述形成剂，以形成所述焊料上吸阻止区。
用于形成焊料阻止设备方法以及电子器件

[发明专利]半导体装置-CN201810093644.8在审
发明人：甲斐健志;丸山力宏;宫嵜启裕 -专利权人：富士电机株式会社
申请日： 2018-01-31 - 公布日： 2018-10-09 - 主分类号： H01L23/043 文献下载
摘要：本发明的半导体装置能够维持焊料厚度，在防止接触部件的接合强度的降低的同时，防止焊料向接触部件的中空孔的扩散。当使接触部件(17)配置于凹状的接合区(13a1)后固化焊料(19)时，在接合区(13a1)内维持焊料(19)的焊料厚度。因此，能够维持接触部件(17)与焊料(19)的接触面积，且能够维持将接触部件(17)与导电图案(13a)接合的焊料(19)的焊料厚度。另外，由于在接合区(13a1)内维持了适当的量的焊料(19)，所以不需要预先大量涂布焊料(19)的量。因此，能够抑制因将接触部件(17)接合到导电图案(13a)时的加热而带来的焊料(19)向接触部件(17)的中空孔(17b)的扩散。
焊料接触部件接合接合区半导体装置导电图案中空孔防止接触部件扩散涂布焊料凹状的后固化加热配置

[发明专利]电子组件模块-CN201010214100.6无效
发明人：林翊轩 -专利权人：昆山旭扬电子材料有限公司
申请日： 2010-06-29 - 公布日： 2012-01-11 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：此电子组件模块的基板是用以承载电子组件，其中基板的焊垫包括有接合区和焊料流动区。焊料流动区是形成于接合区的一侧，用以提供多余熔融焊料的流动空间。本发明可改善减少焊接的定位偏差问题。
电子组件模块

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