[发明专利]焊料容器自动供应装置及方法有效
| 申请号： | 201910349103.1 | 申请日： | 2019-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN110475438B | 公开（公告）日： | 2022-07-05 |
| 发明（设计）人： | 金贵韩;崔智郁;沈恩爀 | 申请（专利权）人： | 韩华精密机械株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K3/12 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 李盛泉;姜长星 |
| 地址： | 韩国庆尚*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种焊料容器自动供应装置及方法，包括：供应部，焊料容器通过自重而被供应；安装部，安装从所述供应部供应的焊料容器；作业部，以安装有从所述安装部供应而接收的所述焊料容器的状态，在印刷电路板上涂覆焊膏；以及移送部，在所述供应部和所述作业部之间往返移送所述安装部，所述作业部包括：待机区，所述焊料容器在被安装之前以待机状态位于所述待机区；安装区，安装从所述待机区移动的焊料容器；以及排出区，为了根据对安装于所述安装区的焊料容器内的焊膏余量进行测定的传感器的测定值排出所安装的所述焊料容器而移动。 | ||
| 搜索关键词： | 焊料 容器 自动 供应 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种焊料容器自动供应装置，其中，包括：/n供应部，焊料容器通过自重而被供应；/n安装部，安装从所述供应部供应的焊料容器；/n作业部，以安装有从所述安装部供应而接收的所述焊料容器的状态，在印刷电路板上涂覆焊膏；以及/n移送部，在所述供应部和所述作业部之间往返移送所述安装部，/n所述作业部包括：/n待机区，所述焊料容器在被安装之前以待机状态位于所述待机区；/n安装区，安装从所述待机区移动的焊料容器；以及/n排出区，为了根据对安装于所述安装区的焊料容器内的焊膏余量进行测定的传感器的测定值排出所安装的所述焊料容器而移动。/n
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