|
钻瓜专利网为您找到相关结果 1389个,建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [发明专利]取芯钻机控制机构-CN201811327652.0有效
-
高明忠;谢和平;陈领;郭峻;张志龙;张泽天;张茹;鲁义强;李聪;何志强
-
深圳大学;四川大学
-
2018-11-08
-
2023-10-27
-
E21B25/00
- 本发明公开一种取芯钻机控制机构,包括中心杆和外筒,中心杆由后至前穿过液道启动模块、外筒解锁模块、分流模块和取芯筒连接模块内腔,取芯筒连接模块包括芯管连管、芯环轴承、轴承内圈、滚珠A和滚珠B,芯管连管前端连取芯筒,轴承内圈在芯管连管内,芯环轴承与外筒内壁连接,芯环轴承内壁有滚珠槽A,芯管连管有滚珠孔A和滚珠槽B,轴承内圈有滚珠孔B和滚珠槽C,中心杆外壁有滚珠槽D,钻井时,芯管连管通过滚珠A与芯环轴承连接,芯管连管通过滚珠B与轴承内圈连接,提拉时,芯管连管通过滚珠A与轴承内圈连接,轴承内圈通过滚珠B与中心杆连接。本发明提供的取芯钻机控制机构,可与地面设备配合控制取芯钻机井下设备按取芯步骤工作。
- 钻机控制机构
- [发明专利]一种IGBT封装结构-CN202310959970.3有效
-
温东伟;张茹
-
烟台台芯电子科技有限公司
-
2023-08-02
-
2023-10-27
-
H01L23/04
- 本发明公开一种IGBT封装结构,包括上封装壳、下封装壳以及IGBT芯片,上封装壳连接有上壳电极,下封装壳连接有下壳电极,上壳电极以及下壳电极均位于封装腔体内,上壳电极以及下壳电极均与外部导线相连;上壳电极以及下壳电极均具有至少一个凸起,凸起为空心结构,凸起与IGBT芯片相抵减小上壳电极以及下壳电极与IGBT芯片的接触面积,使得填充于封装腔体内的导热介质,能够直接与IGBT芯片接触,封装腔体与外部环境相连通,确保导热介质能够为IGBT芯片降温,增强IGBT散热性能;凸起设置为空心结构,导热介质能够由凸起的空心处流过,增强导热介质与上壳电极以及下壳电极的热交换效率,进一步增强IGBT散热性能。
- 一种igbt封装结构
- [发明专利]一种分布显示方法及相关设备-CN202010537460.3有效
-
杨婉艺;张茹;居然;曹原;林尤辉
-
华为技术有限公司
-
2020-06-12
-
2023-09-29
-
G06F3/147
- 本申请实施例公开了一种分布显示方法及相关设备,具体可以应用于分布显示等领域。其中,该方法包括:获取第一界面的第一信息,所述第一信息包括所述第一界面中的P个像素各自的第一亮度值和第一饱和度值;所述第一界面为在第一设备中显示的界面;确定所述第一界面中的N个第一像素和M个第二像素;若所述N个第一像素的所述第一亮度值的和与所述P个像素的所述第一亮度值的和的比值大于或者等于第二阈值,则确定所述N个第一像素的第二饱和度值;生成第二信息;所述第二信息用于第二设备根据所述第二信息显示第二界面。如此,可以改善本地界面在其他设备上显示时的画面过亮过曝等问题,保证用户在观看不同设备上分布显示的界面时的舒适度。
- 一种分布显示方法相关设备
|