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本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]屏蔽扁平电缆的制造方法以及在该制造方法中使用的屏蔽带-CN201110157567.6无效
发明人： 柳田贤;石井达也;松本浩典 -专利权人：住友电气工业株式会社
申请日： 2011-06-10 - 公布日： 2011-12-14 - 主分类号： H01B13/26 文献下载
摘要：本发明提供一种屏蔽扁平电缆的制造方法以及在该屏蔽扁平电缆的制造中使用的屏蔽带，该屏蔽扁平电缆的制造方法在制造具有包覆多个导体的两面的绝缘层、以及最外层的屏蔽层的屏蔽扁平电缆时，抑制在屏蔽层和与该屏蔽层接触的层之间产生的气泡。通过在将多根导体平行排列而形成的导体列的排列面的两面上贴合绝缘树脂层，在最外层粘贴屏蔽带后进行加热加压，从而制造一体形成有屏蔽层(9)的屏蔽扁平电缆。在粘贴屏蔽带时，在屏蔽带的粘接面上局部地设置形成为条纹状、点阵状、纵横格子状的粘接剂。
屏蔽扁平电缆制造方法以及使用

[发明专利]扁平电缆的电镀方法及包含该方法的扁平电缆制造方法-CN200710196531.2无效
发明人： 柳田贤;吉羽利纪 -专利权人：住友电气工业株式会社
申请日： 2007-11-29 - 公布日： 2009-06-10 - 主分类号： C25D7/00 文献下载
摘要：本发明提供一种能够可靠地将所有导体与电镀电源连接的扁平电缆的制造方法。该制造方法包括：(1)将在平面上排列的多根导体从该排列面的两侧由绝缘体夹持包覆，形成在长度方向上以规定间隔具有多个露出部的长扁平电缆，(2)在多个露出部中的至少一个位置的露出部中，使导电部件与多根导体接合而使多根导体相互导通，(3)将多个露出部浸泡在电镀液中进行电镀，以及(4)将长扁平电缆分别在多个露出部处进行切断而形成扁平电缆，该扁平电缆包括多根导体和包覆多根导体的绝缘体，由多根导体被绝缘体包覆的中间部和多根导体露出的端部构成。
扁平电缆电镀方法包含制造

[发明专利]屏蔽扁平电缆及其制造方法-CN200810180913.0有效
发明人：松下幸哉;松田龙男;柳田贤;小林秀雄 -专利权人：住友电气工业株式会社
申请日： 2008-11-14 - 公布日： 2009-05-20 - 主分类号： H01B7/08 文献下载
摘要：本发明公开一种屏蔽扁平电缆及其制造方法。屏蔽扁平电缆的制造方法包括以下步骤：将包括地线的多个扁平导体以节距P彼此平行地布置到一个平面内；通过从扁平导体所在的平面的两侧将第一绝缘膜层压到扁平导体上来形成扁平电缆；在扁平电缆的外表面上层压屏蔽层；以及将地线电连接到屏蔽层。该制造方法还包括这样的步骤：在层压屏蔽层之前，在除了导体露出部以外的部分切割地线并且将地线的被切割部分折叠到第一绝缘膜的外侧；以及仅将扁平导体中的被折叠的地线电连接到屏蔽层。
屏蔽扁平电缆及其制造方法

[发明专利]用于形成焊料上吸阻止区的设备和方法以及电子器件-CN200810002421.2无效
发明人：加藤和彦;柳田贤;佐藤修;近藤峰雄 -专利权人：村田株式会社;森村商事株式会社
申请日： 2004-05-09 - 公布日： 2008-08-13 - 主分类号： H01R4/02 文献下载
摘要：一种用于形成焊料上吸阻止区的方法，所述焊料上吸阻止区在电子器件被利用熔融焊料处理时起作用，以防止所述熔融焊料以可熔湿的方式从所述电子器件的结合部位扩散开。所述方法包括：以预定喷射速度从分配器的喷嘴喷射预定量的用于形成所述焊料上吸阻止区的形成剂，以将所述形成剂施加至所述电子器件上的预定位置；以及固化施加的所述形成剂，以形成所述焊料上吸阻止区。
用于形成焊料阻止设备方法以及电子器件

[发明专利]焊锡区域形成装置、方法及连续镀装置-CN200510055498.2无效
发明人：加藤和彦;柳田贤;佐藤修;近藤峯雄 -专利权人：村田株式会社
申请日： 2005-03-18 - 公布日： 2005-09-21 - 主分类号： B23K1/20 文献下载
摘要：一种在部件(S)上形成焊锡区域(H)的焊锡区域形成装置，具备：储藏焊料浆(K)的储藏部(12)、具有将储藏在储藏部(12)的焊料浆(K)向部件(S)吐出的喷嘴(16)的分配器(14)、控制从喷嘴(16)吐出的焊料浆(K)的吐出量及吐出速度的吐出控制部(18)、以及通过对从吐出控制部(18)控制的分配器(14)的喷嘴(16)吐出并涂敷在规定位置的焊料浆(K)进行加热熔融，在部件(S)上形成焊锡区域(H)的加热部(22)。
焊锡区域形成装置方法连续

[发明专利]用于形成焊料上吸阻止区的设备和方法以及电子器件-CN200410042279.6无效
发明人：加藤和彦;柳田贤;佐藤修;近藤峰雄 -专利权人：村田株式会社;森村商事株式会社
申请日： 2004-05-09 - 公布日： 2004-12-01 - 主分类号： H01R4/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于形成焊料上吸阻止区的设备(30)，所述焊料上吸阻止区在具有连接部的连接元件被利用熔融焊料处理时起作用，以防止所述熔融焊料以可熔湿的方式扩散至所述连接部的触点。所述设备包含：储存着用于形成所述焊料上吸阻止区的主形成剂的主形成剂罐(34)、用于喷射储存在所述主形成剂罐(34)中的所述主形成剂的喷射头(38)以及用于控制由所述喷射头(38)喷射的所述主形成剂的喷射方向的方向控制部(46)。方向控制部(46)可控制由所述喷射头(38)喷射的所述主形成剂的所述喷射方向，以将所述主形成剂施加至所述连接元件上的预定位置来形成所述焊料上吸阻止区。
用于形成焊料阻止设备方法以及电子器件

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