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[发明专利]焊球贴装工具-CN201110456804.9有效
发明人：黎英 -专利权人：三星半导体(中国)研究开发有限公司;三星电子株式会社
申请日： 2011-12-27 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种焊球贴装工具，所述焊球贴装工具包括：上焊球贴装模具，在上焊球贴装模具中形成有具有预定图案的多个通孔；下焊球贴装模具，在下焊球贴装模具中形成有具有预定图案的多个开口，在下焊球贴装模具中形成的开口与在上焊球贴装模具中形成的通孔一一对应；顶针，形成在下焊球贴装模具中形成的开口的底部；掩模层，设置在上焊球贴装模具和下焊球贴装模具之间，在掩模层中形成有具有预定图案的通孔。
焊球贴装工具

[实用新型]一种集成芯片-CN201720994102.9有效
发明人：王振杰;徐健;孙鹏 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2017-08-09 - 公布日： 2018-05-25 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种集成芯片，其特征在于，包括：基板，基板的第一表面设置有第一凹穴，第二表面设置有第二凹穴；第一芯片，第一芯片的上表面设置有贴装焊球，贴装焊球贴装于第一凹穴的底部，第一芯片通过贴装焊球与基板耦合；第二芯片，第二芯片的上表面设置有贴装焊球，贴装焊球贴装于第二凹穴的底部，第二芯片通过贴装焊球与基板耦合。
贴装焊球集成芯片芯片凹穴基板耦合上表面焊线本实用新型第二表面第一表面电流传输电学性能减小信号耦合基板封装延迟

[实用新型]SMT微间距球栅阵列的PCB元件堆叠贴装结构的CPU元件-CN201320195241.7有效
发明人：陈焕杰;陈杰峰 -专利权人：深圳市赛兔数码科技有限公司
申请日： 2013-04-16 - 公布日： 2013-10-02 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种SMT微间距球栅阵列的PCB元件堆叠贴装结构的CPU元件，包括用于贴装的CPU元件，所述用于贴装的CPU元件设有一层助焊剂。将用于贴装的CPU元件设有一层助焊剂，补充了锡膏助焊剂的量，可防止锡膏和锡球氧化，解决了球栅阵列结构的PCB焊点出现的枕头效应，改善焊接状况。
smt 间距阵列 pcb 元件堆叠结构 cpu

[实用新型]一种便于贴装的LED灯珠-CN202220425321.6有效
发明人：周俊 -专利权人：广东超明智半导体有限公司
申请日： 2022-03-01 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： F21K9/238 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种便于贴装的LED灯珠，属于LED技术领域，包括散热片及其上设置的灯珠组件，散热片的顶部设置有安装腔，安装腔内设置有贴装组件，散热片与灯珠组件通过卡接的方式连接，贴装组件包括固定片及其上设置的第一接触球、第二接触球，第一接触球、第二接触球分别与电源的正负极相连接，固定片的底部设置有的丝杆，丝杆的底部套接有套杆，套杆的底端与散热片相连接，丝杆与套杆之间设置有弹簧。本实用新型的便于贴装的LED灯珠，不仅贴装效率高，而且接触稳定，避免了接触不良的情况。
一种便于 led 灯珠

[发明专利]电气零件-CN201110199289.0无效
发明人：长谷川严水;木村毅 -专利权人：泰科电子日本合同会社
申请日： 2011-07-07 - 公布日： 2012-01-11 - 主分类号： H01R4/02 文献下载
摘要：本发明提供一种电气零件，该电气零件在向电路基板进行表面贴装时不产生连接不良的端子。在贴装于电路基板的表面的表面贴装型的连接器(1)中，其特征在于，具备：外壳(11)，支撑连接器的构造；多个接触件(12)，固定在外壳(11)，在贴装姿势下面对电路基板；焊球(13)，向下方突出并固定于各接触件(12)，其中，焊球(13)具有平坦部(13a)，该平坦部朝向电路基板，遍及多个接触件(12)而形成共同的平面(P)。
电气零件

[发明专利]一种元件垂直贴装封装结构及其工艺方法-CN201710867842.0有效
发明人：梁新夫;沈锦新;孔海申;周青云 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2017-09-22 - 公布日： 2020-03-20 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种元件垂直贴装封装结构及其工艺方法，它包括第一封装体（1），所述第一封装体（1）包括第一基板（3），所述第一基板（3）背面设置有第一金属球（5）和被动元件（6），所述第一封装体（1）通过第一金属球（5）和被动元件（6）贴装到第二封装体（2）正面，所述第二封装体（2）包括导通柱（4），所述第一封装体（1）通过第一金属球（5）与第二封装体（2）电性连接，所述被动元件（6）垂直贴装，通过第一基板（3）和导通柱（4）电性连接，所述第一金属球（5）和被动元件（6）外围区域设置有底部填充胶（7），所述第二封装体（2）背面设置有第二金属球（8）。
一种元件垂直封装结构及其工艺方法

[发明专利]一种芯片封装结构及方法-CN202311221287.6在审
发明人：张梦彤;秦顺金;周容德;刘苏毅 -专利权人：江苏展芯半导体技术有限公司
申请日： 2023-09-21 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片封装结构及方法，属于芯片封装技术领域，包括第一封装体、第二封装体与多个焊球，所述第一封装体与所述第二封装体通过多个焊球连接；所述第一封装体包括至少一个表面贴装器件和至少一个裸芯片，至少一个表面贴装器件和至少一个裸芯片通过再布线层和通孔连接；所述第二封装体包括至少一个表面贴装器件和至少一个裸芯片，至少一个表面贴装器件和至少一个裸芯片通过再布线层和通孔连接。
一种芯片封装结构方法

[发明专利]印制电路板、电子设备及其生产工艺-CN201811081479.0在审
发明人：姜田子 -专利权人：新华三技术有限公司
申请日： 2018-09-17 - 公布日： 2019-01-11 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：该印制电路板用于贴装电子器件，该印制电路板包括板体和多个支撑件。其中，板体上设置有用于贴装电子器件的贴装区。多个支撑件贴装于贴装区，用于支撑电子器件。本发明实施例提供的印制电路板、电子设备及其生产工艺通过支撑件支撑电子器件，能够有效改善电子器件在贴装时由于受高温变形而压扁焊球造成连锡的问题，并且支撑件不会影响电子器件的贴装。另外，支撑件贴装于贴装区，能够实现自动化量产，提高电子器件在组装过程中的抗压能力。
贴装电子器件印制电路板支撑件电子设备生产工艺板体电子技术领域高温变形抗压能力组装过程焊球量产压扁支撑自动化

[发明专利]一种鲁棒的球栅阵列结构芯片的绘制方法-CN201710687498.7有效
发明人：高会军;杨宪强;张智浩;白立飞;孙光辉;于金泳 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2017-08-11 - 公布日： 2020-08-11 - 主分类号： G06F30/392 文献下载
摘要：一种鲁棒的球栅阵列结构芯片的绘制方法，涉及球栅阵列结构芯片领域，为了满足球栅阵列结构芯片的绘制需求。该方法为对芯片进行示教和测试得到芯片的参数信息，绘制芯片本体轮廓，绘制芯片焊球组，得到绘制矩阵，平移和旋转绘制矩阵。通过本发明得到的芯片图形操作人员能够直观的看到芯片贴装数据和检测的结果，保证芯片贴装的精度。本发明适用于绘制鲁棒的球栅阵列结构芯片。
一种阵列结构芯片绘制方法

[发明专利]传感器封装结构及传感器封装工艺-CN202010892246.X在审
发明人：陆春荣 -专利权人：青岛歌尔智能传感器有限公司
申请日： 2020-08-28 - 公布日： 2020-11-24 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本发明公开一种传感器封装结构及传感器封装工艺，其中，所述传感器封装结构，包括：基板，所述基板设有互联电路，所述基板具有相背设置的第一表面和第二表面；MEMS传感器芯片，贴装于所述第一表面上；ASIC芯片，贴装于所述第二表面上，所述ASIC芯片通过所述互联电路与所述MEMS传感器芯片相连接；锡球，设于所述第二表面，所述锡球与所述互联电路相连接；以及第一封装层，设于所述第二表面，所述ASIC芯片和所述锡球封装于所述第一封装层内，所述锡球远离所述第二表面的一侧裸露于所述第一封装层的表面。本发明通过将锡球封装在第一封装层内，形成外接信号端，能够实现ASIC芯片封装的同时，节省空间，减小产品整体体积。
传感器封装结构工艺

[发明专利]用于芯片的立体贴装方法-CN202210836377.5在审
发明人：鲁大鹏 -专利权人：重庆中舜微电子有限公司
申请日： 2022-07-15 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明涉及芯片组装技术领域，公开了一种用于芯片的立体贴装方法，包括以下步骤：步骤1：设计用于立体贴装的线路板；所述线路板的贴装面上设有数个连接点；所述贴装面长度小于等于芯片长度；所述线路板上与贴装面的相邻面的长度均大于贴装面长度；步骤2：将线路板的贴装面与芯片的电气面贴装在一起；所述连接点与电气面上的锡球一一对应贴合。
用于芯片立体方法

[发明专利]焊料球贴装工具以及利用该焊料球贴装工具贴装焊料球的方法-CN201410677676.4有效
发明人：权宁熙 -专利权人：高丽半导体组织株式会社
申请日： 2014-11-21 - 公布日： 2018-04-24 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种焊料球贴装工具以及利用焊料球贴装工具贴装焊料球的方法。焊料球贴装工具包括第一焊料球抽吸部和第二焊料球抽吸部。第一焊料球抽吸部包括第一容纳表面，第一容纳表面抽吸并容纳与第一区域的焊料球布置形式对应的焊料球，第一区域对应于多个图案的行的一部分，并且第一焊料球抽吸部能够对第一容纳表面施加抽吸压力。第二焊料球抽吸部包括第二容纳表面，第二容纳表面抽吸并容纳与第二区域的焊料球的布置形式对应的焊料球，第二区域对应于多个图案的行的其他部分，第二容纳表面与第一容纳表面间隔开，并且第二焊料球抽吸部能够与对第一容纳表面施加抽吸压力独立地对第二容纳表面施加抽吸压力
焊料球贴装工具以及利用方法

[实用新型]一种垂直探针卡半导体封装多层陶瓷基板贴装-CN201721628832.3有效
发明人：周明 -专利权人：强一半导体（苏州）有限公司
申请日： 2017-11-29 - 公布日： 2018-06-22 - 主分类号： G01R1/067 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种垂直探针卡半导体封装多层陶瓷基板贴装，包括PCB基板，PCB基板为圆盘形结构，PCB基板底部连接有加强板，且所述加强板通过多个螺栓固定连接PCB基板，所述加强板上设有测试头凹槽，所述加强板内侧设有陶瓷基板，且所述陶瓷基板厚度小于所述加强板厚度，所述陶瓷基板与PCB基板之间设有多个等距锡球，所述陶瓷基板底部设有测试头，且所述测试头位于所述测试头凹槽内，在半导体封装多层陶瓷基板上用微型焊台植球，通过加热温度曲线融化锡球，把陶瓷基板和PCB基板贴装在一起，从而解决了需要大型专用设备来贴装的问题，减少整个产品的制作周期，降低成本，通过焊台植球将陶瓷基板和PCB基板贴装在一起，解决了工艺外包实现了自给自足。
陶瓷基板加强板贴装测试头多层陶瓷基板半导体封装垂直探针卡焊台锡球植球加热温度曲线本实用新型圆盘形结构底部连接螺栓固定整个产品制作周期专用设备等距融化

[发明专利]一种不同尺寸晶片贴蜡固定装置和贴蜡固定方法-CN202310722026.6有效
发明人：林义复;林育仪;张炜国;徐晨;余明轩;田涵文 -专利权人：通威微电子有限公司
申请日： 2023-06-19 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明的实施例提供了一种不同尺寸晶片贴蜡固定装置和贴蜡固定方法，涉及碳化硅晶片处理技术领域，该不同尺寸晶片贴蜡固定装置包括贴装承载盘、第一卡爪、第二卡爪和压合组件，贴装承载盘上具有不同尺寸的第一卡持贴合区域和第二卡持贴合区域，第一卡爪用于抵持在晶片的一侧；第二卡爪用于抵持在晶片的另一侧；压合组件设置在贴装承载盘上方，并具有可切换的球压软头和盘压硬头。相较于现有技术，本发明实施例提供的不同尺寸晶片贴蜡固定装置和贴蜡固定方法，能够在贴合时对晶片进行固定，保证贴装准确性，并且能够适用于不同规格的晶片贴装，适用性更好，同时排出蜡层中的气泡，并且软硬压合方式兼施
一种不同尺寸晶片固定装置方法

[发明专利]一种双面封装的工艺方法-CN201910437329.7有效
发明人：王杰;杨先方;张明俊;李全兵 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2019-05-24 - 公布日： 2021-04-09 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明涉及一种双面封装的工艺方法，所述方法包括以下步骤：步骤一、在基板正面贴装元件或芯片；步骤二、对基板正面进行包封；步骤三、在基板背面贴装元件或芯片；步骤四、通过包封模具对基板背面植球同时进行包封；步骤五本发明一种双面封装的工艺方法，可以同时植球和包封，简化工艺流程，提高生产效率。
一种双面封装工艺方法

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