专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果4896个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]一种晶圆键合方法和键合结构-CN202310877128.5在审
  • 王玮;林晨希;陈浪 - 北京大学
  • 2023-07-17 - 2023-10-27 - H01L21/60
  • 本申请提供一种晶圆键合方法和键合结构,涉及半导体技术领域,包括:提供第一晶圆和第二晶圆;在第一晶圆的第一表面上依次沉积阻挡层、种子层;在种子层上制备第一支撑层,在第一支撑层上,通过刻蚀制备得到多个待填充盲孔,待填充盲孔的底部为种子层;在待填充盲孔中填充与种子层匹配的金属材料,在金属材料上填充焊料,得到凸点;去除第一表面上除凸点以外的所有材料;在种子层上制备第二支撑层;在第二表面上制备嵌入多个金属衬垫的绝缘层;使第一晶圆与第二晶圆进行对准,使第一晶圆上的凸点与第二晶圆上的金属衬垫一一接触;键合第一晶圆与第二晶圆。
  • 一种晶圆键合方法结构
  • [发明专利]一种基于PCB的裸芯片与成品器件混合封装方法-CN202310701536.5在审
  • 李梦琳;郑东飞;郭清军;张现顺;赵国良 - 西安微电子技术研究所
  • 2023-06-13 - 2023-10-27 - H01L21/60
  • 本发明公开了一种基于PCB的裸芯片与成品器件混合封装方法,将PCB基板的载板层和槽体层烧结在一起,载板层内部设置有布线层,槽体层中央镂空,形成腔体;将BGA器件焊接在PCB基板的载板层上,将无源器件焊接在BGA器件外周的载板层上;将裸芯片焊接在腔体内,裸芯片通过键合丝与导带线电连接;腔体内组装完成芯片后,使用腔体盖板将腔体密封。以PCB基板为主体,在上表面的载板层安装BGA器件,在下表面的槽体层设置腔体,在腔体内部安装裸芯片并进行密封,实现成品BGA器件与裸芯片的高密度混合集成,实现多种器件形式的集成,有效解决了大规模器件与裸芯片的高密度集成问题,提高了电路结构在工作过程中的可靠性和稳定性。
  • 一种基于pcb芯片成品器件混合封装方法
  • [发明专利]内引线接合设备及内引线接合方法-CN202210779819.7在审
  • 李逸奇 - 南茂科技股份有限公司
  • 2022-07-04 - 2023-10-27 - H01L21/603
  • 本发明提供一种内引线接合设备及内引线接合方法。所述内引线接合设备包括承载平台、压合头、温度控制模块、图像获取模块及处理器。承载平台用以承载具有多个封装单元的柔性封装卷带。各封装单元具有位于芯片接合区内的多个内引线。多个内引线在平行于芯片接合区的长边方向上具有总间距。压合头用以接收芯片、朝承载平台移动并施加压力使芯片设置于芯片接合区内,且芯片的多个凸块与多个内引线对应接合。温度控制模块,用以调整承载平台的温度至接合温度。图像获取模块用以获取芯片接合区的图像。处理器耦接图像获取模块,用以依据图像得到相应于总间距的参考距离,并对此参考距离进行运算及比对后决定接合温度为预设温度值或是经补偿的温度。
  • 引线接合设备方法
  • [发明专利]一种短换能器-CN202311124501.6在审
  • 李相超 - 上海相友超声科技有限公司
  • 2023-09-01 - 2023-10-24 - H01L21/607
  • 本发明涉及一种短换能器,包括变幅杆(1)、瓷嘴螺丝(2)、键合工具(3)、压电陶瓷片(4)、铜片(5)、后盖板(6)和凸缘(7),所述的变幅杆(1)包括变幅杆头部和变幅杆本体,所述的变幅杆头部为从变幅杆的顶端到换能器第一主频率的前振动节点(8),变幅杆本体为从换能器第一主频率的前振动节点(8)到压电陶瓷片的安装面。与现有技术相比,本发明具有模态好、抗干扰、重量轻和高刚性等优点。
  • 一种短换能器
  • [发明专利]一种定位精度高的全自动植球装置及其使用方法-CN202310966360.6在审
  • 刘劲松;刘泽洋 - 江苏弘琪工业自动化有限公司
  • 2023-08-02 - 2023-10-24 - H01L21/60
  • 本发明公开了一种定位精度高的全自动植球装置,包括第一安装板、支撑板和储料框,所述第一安装板的顶部对称安装有支撑板,所述储料框的底部贯穿开始有出料口,所述第一导向框的内侧活动安装有移动板,所述第二液压缸的输出端安装有移动框,所述移动框的内部对称安装有第二支撑杆,所述第二支撑杆的顶部活动安装有模板。本发明移动框将移动板向后方推动,使储料框内部的锡球通过出料口落到模板上方,进而通过模板的孔洞内部进入基板的安装孔洞内,通过第一液压缸推动推板移动可以使落在模板上的锡球左右移动,使锡球更容易进入模板的孔洞内,移动框向前移动时多余的锡球会留在储料框内,无需另外将锡球刮除,提高植球效率。
  • 一种定位精度全自动装置及其使用方法
  • [发明专利]一种封装结构及集成电路生产设备-CN202280018733.0在审
  • 王晓东 - 嘉兴尚坤科技有限公司
  • 2022-08-19 - 2023-10-24 - H01L21/60
  • 本发明涉及电子器件领域,具体为一种封装结构及集成电路生产设备,包括生产组装检测台、集成电路板、散热组件、防护组件,生产组装检测台水平设置,且生产组装检测台上端开设有错位孔,集成电路板通过封装组件水平设于生产组装检测台上端,封装组件包括上盖和底盖,散热组件通过定位组件设于底盖内集成电路板上端,通过连接组件对上盖、底盖和防护板进行安装调节,方便拆卸组装和维护,操作难度低,防护组件的活动作用,可对针脚非使用状态进行防护,避免集成电路针脚损坏和污染,从而造成整个电路无法使用的问题,另外散热组件的组装结构方便对集成电路端的发热问题进行高效散热,且方便更换维护。
  • 一种封装结构集成电路生产设备
  • [发明专利]内引线接合设备及内引线接合方法-CN202210724559.3在审
  • 林宏儒;陈森豪 - 南茂科技股份有限公司
  • 2022-06-24 - 2023-10-24 - H01L21/603
  • 本发明提供一种内引线接合设备包括承载平台、压合头、图像获取模块及处理器。承载平台用以承载具有多个封装单元的柔性封装卷带,各封装单元具有芯片接合区及位于芯片接合区内的多个内引线。压合头用以接收芯片且移动地设置于承载平台上方,以朝承载平台移动并施加压力使芯片设置于芯片接合区内,且芯片的多个凸块与多个内引线对应接合。图像获取模块可移动地设置于承载平台上方,并用以获取芯片接合区的图像。处理器耦接图像获取模块,用以依据图像取得部分内引线的宽度,并对宽度进行运算及比对后决定施予压合头的压力值为预设压力值或压力修正值。
  • 引线接合设备方法
  • [发明专利]一种双面散热封装模块及制作方法-CN202310900767.9在审
  • 张站旗;张向东;朱本化;刘建国;张向前;施嘉颖 - 上海林众电子科技有限公司
  • 2023-07-21 - 2023-10-20 - H01L21/60
  • 本发明提供一种双面散热封装模块及制作方法,该方法包括:提供下导热基板,将待封装芯片固定于下导热基板的上表面;于下导热基板的上表面形成键合支撑架,键合支撑架位于待封装芯片的侧边,键合支撑架呈梯形桥式结构,键合支撑架的端部与下导热基板键合连接,键合支撑架的中间部顶端在垂直方向高于待封装芯片的上表面;提供上导热基板,将键合支撑架的顶端与上导热基板的上表面焊接;形成包覆下导热基板、待封装芯片和上导热基板的塑封层。本发明采用键合支撑架作为支撑及导热通道,具有工艺简单、制作成本低的优点,且对芯片上表面没有特殊要求,适用于常规的功率芯片;另外,利用键合工艺作为基础生产良率高,进一步降低成本。
  • 一种双面散热封装模块制作方法
  • [发明专利]一种IGBT模块双上芯片贴片设备-CN202311018135.6在审
  • 杜绍明;周斌;姜博;王云峰 - 大连佳峰自动化股份有限公司
  • 2023-08-14 - 2023-10-20 - H01L21/60
  • 本发明提供一种IGBT模块双上芯片贴片设备,涉及芯片贴装技术领域,包括上料机构、搬运机构、写锡机构、加热机构、整形机构和双头拾取贴片机构,上料机构用于将引线框架上料至搬运机构上,搬运机构依次将引线框架输送至各工位进行加工处理;加热机构对输送过程中的引线框架进行加热,写锡机构在加热后的引线框架上写锡,整形机构对引线框架上的焊锡进行整形;双头拾取贴片机构能够拾取两个芯片并将两个芯片贴装于引线框架上的焊锡上。本发明将引线框架经过一次加热后即将两个不同的芯片(不同形式、不同尺寸)一次性组装在同一基岛上完成贴片,有效的避免了传统封装模式过程中因芯片两次熔炼凝固,造成的封装缺陷。
  • 一种igbt模块芯片设备

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top