专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种节理粗糙度对岩石特征弹性模量影响分析方法-CN202210495520.9在审
  • 胡高建;冯浩然;梁文勖;李玉 - 胡高建
  • 2022-05-08 - 2022-07-29 - G06F30/20
  • 一种节理粗糙度对岩石特征弹性模量影响分析方法,属于岩石特征弹性模量分析领域,其步骤包括:数值模拟的基本条件设置;含粗糙节理的岩石尺寸对弹性模量影响的数值方案;含粗糙节理的岩石尺寸对弹性模量影响分析方法;岩石弹性模量与含粗糙节理的岩石尺寸的数学模型建立;岩石弹性模量特征尺寸与节理粗糙度的数学模型建立;岩石特征弹性模量与节理粗糙度的数学模型建立。本发明通过设置数值模拟方案,分析了节理粗糙度对岩石特征弹性模量的影响,建立了岩石特征弹性模量与节理粗糙度的数学模型,提供了一种节理粗糙度对岩石特征弹性模量影响分析方法,适用于节理粗糙度的变化对岩石特征弹性模量的影响分析
  • 一种节理粗糙岩石特征弹性模量影响分析方法
  • [发明专利]一种含粗糙节理的岩石尺寸对弹性模量影响分析方法-CN202210495513.9在审
  • 胡高建;冯浩然;梁文勖;李玉 - 胡高建
  • 2022-05-08 - 2022-07-29 - G06F30/20
  • 一种含粗糙节理的岩石尺寸对弹性模量影响分析方法,属于岩石弹性模量影响因素分析领域,其步骤包括:(1)数值模拟的基本条件设置;(2)含粗糙节理的岩石尺寸对岩石弹性模量影响的数值方案;(3)含粗糙节理的岩石尺寸对岩石弹性模量影响分析方法;(4)岩石弹性模量与含粗糙节理的岩石尺寸的数学模型建立。本发明通过设置数值模拟方案,分析了含粗糙节理的岩石尺寸对弹性模量的影响,建立了岩石岩石弹性模量与含粗糙节理的岩石尺寸的数学模型,提供了一种含粗糙节理的岩石尺寸对岩石弹性模量影响分析方法,适用于岩石尺寸的变化对岩石弹性模量的影响分析
  • 一种粗糙节理岩石尺寸弹性模量影响分析方法
  • [发明专利]薄膜的弹性模量测试方法-CN201811181947.1有效
  • 闫五柱;岳珠峰;赵万嘉 - 西北工业大学
  • 2018-10-11 - 2022-01-11 - G01N3/08
  • 本公开提供一种薄膜的弹性模量测试方法。该薄膜的弹性模量测试方法包括:提供一试验件,所述试验件包括基体和薄膜,所述薄膜覆盖于所述基体的表面;提供多个压头,利用每个所述压头对所述薄膜进行压痕试验,得到所述薄膜对应于每个所述压头的弹性模量,并作为参考弹性模量,其中,每个所述压头上用于与所述薄膜接触的压接面的面积不同;对所述压接面的面积和所述参考弹性模量进行拟合,得到压接面的面积与弹性模量的拟合函数;根据所述拟合函数,确定在压接面的面积为零时的弹性模量,作为目标弹性模量本公开不仅能够提高所测试的弹性模量的准确性,还能够降低测试成本。
  • 薄膜弹性模量测试方法
  • [发明专利]抗压弹性模量分条经编间隔织物及其制备方法-CN201910901860.5有效
  • 方芳芳;陈亚阳 - 福建福联精编有限公司
  • 2019-09-23 - 2023-09-01 - D04B21/00
  • 抗压弹性模量分条经编间隔织物及其制备方法,属于经编间隔织物领域。在幅宽方向分成抗压弹性模量不同的区域,通过以下方式实现:1、间隔层原料选用不同抗弯刚度的化纤单丝织造;2、织造过程采用不同的穿经方式;3、在后整过程中,大抗压弹性模量区和中抗压弹性模量区域采用不同比例的硬挺剂处理,或者,大抗压弹性模量和中抗压弹性模量区域采用不同比例的低熔点纱织造,经过热整定型后,不同区域显现出不同的抗压弹性模量。抗压弹性模量大、中、小不同区域的冲击疲劳变形率均小于8%,小抗压弹性模量压缩应力值CV40为5~8kpa;中抗压弹性模量区为9~12kpa,大抗压弹性模量大于13kpa
  • 抗压弹性模量分条经编间隔织物及其制备方法
  • [发明专利]半导体器件及其制造方法-CN200410076874.1无效
  • 松浦正纯;堀部裕史;松本晋;滨谷毅 - 株式会社瑞萨科技;松下电器产业株式会社
  • 2004-09-08 - 2005-03-16 - H01L21/3205
  • 本发明的半导体器件配备:在半导体衬底上形成的弹性模量不同的多种层间绝缘膜(5、6、9、10、13、14、17、18、3、7、11、15、19)和配置在上述多种层间绝缘膜上的金属焊区(22),还配备:具有上述不同的弹性模量之中最小的弹性模量,在上述金属焊区(22)下面设置了开口部的低弹性模量的层间绝缘膜(3、7、11、15、19);具有比上述低弹性模量的层间绝缘膜的弹性模量大的弹性模量,以与上述低弹性模量的层间绝缘膜连接的方式,遍及上述开口部及其外围区域连续扩展并叠层了的非低弹性模量的层间绝缘膜(5、6、9、10、13、14、17、18);以及在上述金属焊区下面,填埋上述低弹性模量的层间绝缘膜的开口部,与上述非低弹性模量的层间绝缘膜连接而配置的金属布线层(4、8、12、16、20)。
  • 半导体器件及其制造方法

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