专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]适用于UTG产品的装置及方法-CN202210958199.3在审
  • 卞恒卿;李阳;金虎范;李凯 - 青岛融合智能科技有限公司
  • 2022-08-11 - 2022-11-01 - C03C15/02
  • 本发明公开了一种适用于UTG产品的装置及方法,属于超薄柔性玻璃生产技术领域。其技术方案为:包括溶液槽,溶液槽中设置有玻璃夹持机构,玻璃夹持机构上间隔地夹持有若干个玻璃;玻璃夹持机构的顶部和底部分别设置有送气机构,送气机构上对应每片玻璃处设置有出风口,本发明通过测量前的玻璃厚度趋势,针对性地控制玻璃具备的量,以改善成型中玻璃厚薄差较大的问题,使得玻璃后整版厚度偏差控制在10μm以下,满足超薄柔性玻璃原片质量需求。
  • 适用于utg产品装置方法
  • [发明专利]OLED面板装置、系统及方法-CN201310439051.X有效
  • 向欣;任海;黄俊;敬启毓;唐元刚;何江 - 四川虹视显示技术有限公司
  • 2013-09-24 - 2013-12-18 - H01L27/32
  • 本发明公开了一种OLED面板装置、系统及方法,本发明的OLED面板装置主要包括旋转机架、流体导管及旋转机架腔,旋转机架固定安装于旋转机架腔内,流体导管的端口位于旋转机架中心位置的正上方,其原理是通过旋转机架旋转产生的离心力使刻蚀液由OLED面板的中心向外均匀扩散,进而实现OLED面板的刻蚀和;本发明还公开了基于该OLED面板装置的OLED面板方法,该减装置及方法克服了浸泡式中刻蚀液因污染造成品质降低的不足,同时克服了喷淋式中易形成凹点、刻蚀厚度不均等问题。
  • oled面板装置系统方法
  • [发明专利]一种液晶显示屏单面处理方法-CN202010355018.9在审
  • 肖亮灿 - 滁州东盛电子科技有限公司
  • 2020-04-29 - 2020-07-03 - C03C15/00
  • 本发明公开一种液晶显示屏单面处理方法,包括以下步骤:准备材料、清洗玻璃基板、固化封边、预处理、化学蚀刻、清洗并风干、物理抛光和清洗并评估品质;本发明利用丙酮、乙醇和纯水制备的清洗液清洗玻璃基板,去除灰尘和油脂,利用制备的预处理液浸泡玻璃基板,通过氢氧化钠和碳酸氢钠填充玻璃表面的微小凹点,并与玻璃表面的硅氧键结合,从而防止玻璃基板在后续的加工中产生裂纹,且配合蚀刻液中的高氯酸钠、乙二胺四乙酸二钠配合菊酯和双氧水增加减蚀刻液的粘度,有利于实现均匀蚀刻,减少凹凸点的产生,同时,在蚀刻的过程中,将玻璃基板倾斜倚靠在蚀刻槽中,通过蚀刻液循环瀑布式导流,便于单面加工。
  • 一种液晶显示屏单面处理方法
  • [发明专利]圆片的方法、治具及上蜡装置-CN202010021131.3在审
  • 邹庆龙;张海旭;王亚洲;林肖 - 映瑞光电科技(上海)有限公司
  • 2020-01-09 - 2020-05-29 - H01L21/02
  • 本发明涉及一种圆片的方法、治具及上蜡装置。该方法包括:将半导体衬底圆片与衬底片键合在一起作为待圆片;将陶瓷盘放置在上蜡装置的承载台上,将蜡滴在陶瓷盘上的圆片位置,将待圆片放置在蜡的上方;将外径小于待圆片的直径的圆环治具同心放置在待圆片上,将压片装置下压进行待圆片的平整,取出待圆片上放置的治具,对陶瓷盘上的待圆片进行工艺。通过在需要的圆片上同心放置外径小于待圆片的直径的圆环治具,将上蜡装置的压片装置下压进行待圆片的平整,对键合后的圆片进行蓝宝石雾面后可以得到均匀性较好的圆片,实现了对键合圆片的均匀
  • 圆片减薄方法上蜡装置
  • [发明专利]在金刚石薄膜上制备软X射线-极紫外透射光栅的方法-CN202111424863.8有效
  • 陈涛;张大琪;沈天伦;司金海;侯洵 - 西安交通大学
  • 2021-11-26 - 2022-10-25 - G02B5/18
  • 本发明公开了一种用于在金刚石薄膜材料上制备软X射线‑极紫外透射光栅的方法,包括:获得衬底的金刚石薄膜材料;对衬底的金刚石薄膜材料进行湿法腐蚀平整化处理,再在金刚石薄膜材料衬底的区域设置扫描路径;再次进行飞秒激光刻蚀处理,得到第二次的金刚石薄膜材料;进行湿法腐蚀制备金刚石薄膜硅支撑网格和薄膜无衬底镂空区域;在无衬底镂空区域利用飞秒激光辐照,制备获得透射光栅。本发明结合飞秒激光刻蚀和湿法腐蚀高效处理金刚石薄膜材料,能够在去除衬底之后的金刚石薄膜材料上利用飞秒激光辐照制备出大面积、高线密度、高衍射效率、高抗辐射能力、高导热率等具有众多优点的透射光栅。
  • 金刚石薄膜制备射线紫外透射光栅方法
  • [实用新型]一种钢制桥梁斜拉索的腐蚀数据采集仪-CN202023219221.8有效
  • 张洪平;台闯;仲维伦 - 沈阳国科金智腐蚀控制技术有限公司
  • 2020-12-28 - 2021-07-30 - G01R19/25
  • 本实用新型公开一种钢制桥梁斜拉索的腐蚀数据采集仪,包括前盖板以及后壳,信号处理电路板安装于后壳内,后壳底部设有多路信号和电源端子接口,前盖板通过合页安装于后壳一侧;信号处理电路板上设有信号处理电路,其中腐蚀电流信号放大电路接收腐蚀电流传感器的信号,通过多路选择开关送至ADC数据采集模块的腐蚀电流信号输入端,腐蚀信号放大电路接收腐蚀传感器的信号,通过多路选择开关送至ADC数据采集模块的腐蚀信号输入端;ADC数据采集模块的输出端与MCU本实用新型安装于测试现场,可实现在线实时监测桥梁腐蚀深度,拆装方便,适合大批量使用,测量数据可靠,具有市场推广价值。
  • 一种钢制桥梁斜拉索腐蚀数据采集
  • [实用新型]用于红外焦平面晶片的处理装置-CN202221441284.4有效
  • 龚君挺;关智勇;姚元江;庄春泉;刘大福 - 无锡中科德芯感知科技有限公司
  • 2022-06-09 - 2022-09-27 - H01L21/67
  • 本实用新型公开了一种用于红外焦平面晶片的处理装置,包括真空吸盘、抛光装置和测量装置,真空吸盘用于真空吸附贴附有研磨胶膜层的红外焦平面晶片;抛光装置用于对红外焦平面晶片进行抛光处理;测量装置用于测量红外焦平面晶片的平面度;并在判断出平面度大于预设平面度时,调整抛光参数以使得晶片的平面度小于等于预设平面度。本实用新型通过抛光装置对吸附在真空吸盘上的红外焦平面晶片进行抛光处理,通过测量装置在线测量红外焦平面晶片的平面度,通过调整抛光参数直至红外焦平面晶片的平面度小于等于预设平面度,有效地评价后续倒装焊接时红外焦平面晶片的平面度
  • 用于红外平面晶片处理装置
  • [发明专利]硅通孔的制作方法-CN202111037380.2在审
  • 郁新举;冯凯;吴建荣 - 上海华虹宏力半导体制造有限公司
  • 2021-09-06 - 2022-01-07 - H01L21/768
  • 该硅通孔的制作方法包括从衬底正面形成硅通孔;所述硅通孔由钨完全填充,所述衬底中形成有预定器件;对所述衬底进行正面金属化处理;在所述衬底正面贴附保护膜;利用机台对所述衬底进行背面,令所述硅通孔底部的钨露出;所述机台的磨轮粗糙度不大于1200目;解决了目前对制作有钨硅通孔的衬底进行背面时,容易出现程度不达标,影响器件性能和良率的问题;达到了提升制作有钨硅通孔的器件的电性可靠性的效果。
  • 硅通孔制作方法
  • [发明专利]一种多层石墨烯的方法-CN201210382524.2有效
  • 罗巍;解婧;李超波;夏洋 - 中国科学院微电子研究所
  • 2012-10-10 - 2013-02-13 - H01L21/04
  • 本发明公开了一种多层石墨烯的方法,属于石墨烯器件制备技术领域。将多层石墨烯样品放入等离子体浸没离子注入设备的腔室内;调整等离子体浸没离子注入设备的工艺参数达到预设定的工作范围,向等离子体浸没离子注入设备通入惰性气体;利用等离子体浸没离子注入技术,对多层石墨烯样品逐层溅射;在保护气的作用下,将后的石墨烯样品放入高温退火炉中退火,并冷却至室温。本发明提供的多层石墨烯的方法,能够对多层石墨烯的厚度进行精确调整,尤其是能够对任意厚度的石墨烯进行处理
  • 一种多层石墨方法
  • [发明专利]一种基于金属纳米粒子催化的硅片方法-CN201110251150.6有效
  • 李美成;白帆;任霄峰;余航 - 华北电力大学
  • 2011-08-29 - 2012-02-15 - H01L21/302
  • 本发明公开了属于微电子技术领域的一种基于金属纳米粒子催化的硅片方法。本发明采用(100)或(111)硅片,利用丙酮、CP4-A溶液和氢氟酸常温预处理得到清洁的硅表面。配制硝酸银、双氧水、氢氟酸均匀混合的液并放入水浴中预热,把硅片浸入液,通过控制反应时间、温度与溶液配比可获得所需厚度的超薄硅片。本发明首次利用金属纳米粒子催化特性进行硅片均匀腐蚀,利用单步法简化硅片的工艺过程,并保持了近常温、常压下湿法腐蚀的特征,获得厚度小于50μm的超薄硅片,拓宽了金属纳米粒子催化硅刻蚀的应用范畴,为硅片工艺提供新的思路和技术手段
  • 一种基于金属纳米粒子催化硅片方法

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