“减薄处理”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果4163811个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]一种玻璃生产用减薄设备-CN202021157289.5有效
发明人：周秋群 -专利权人：博群志达玻璃科技（天津）有限责任公司
申请日： 2020-06-19 - 公布日： 2021-01-22 - 主分类号： B24B7/24 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种玻璃生产用减薄设备，包括玻璃减薄处理台，所述玻璃减薄处理台的底部安装有稳固底座，所述玻璃减薄处理台的顶部设置有废渣收集槽，所述顶架的底部两侧安装有电推杆，所述第一防护罩的顶端中部通过电机座安装有电机，所述玻璃减薄处理台的一侧安装有排料斗。本实用新型的玻璃减薄处理台的顶端中部设置有废渣收集槽，在废渣收集槽的内部两侧安装有玻璃放置台，在玻璃放置台的外侧安装有第二防护罩，且玻璃放置台与打磨盘正对，且打磨盘的外侧安装有第一防护罩，通过第一防护罩和第二防护罩可以对玻璃打磨产生的废渣进行防溅射保护
一种玻璃生产用减薄设备

[发明专利]晶圆的研磨方法及晶圆的处理方法-CN202210769328.4在审
发明人：段亦锋 -专利权人：上海积塔半导体有限公司
申请日： 2022-07-01 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本申请提供一种晶圆的研磨方法及晶圆的处理方法。晶圆的研磨方法包括：提供晶圆，晶圆包括器件区域及边缘区域；自晶圆的背面对晶圆进行预减薄处理；对预减薄处理后的晶圆的背面进行太鼓研磨，太鼓研磨后，晶圆的边缘区域形成凸环。本发明的晶圆的研磨方法中，在对晶圆的背面进行太鼓研磨之前增设对自晶圆的背面进行预减薄处理的步骤，可以通过调节预减薄处理中的减薄量来灵活调整最终得到的晶圆的最终厚度，可以得到数值范围更为广泛的最终厚度的晶圆
研磨方法处理

[发明专利]管道内壁检测系统及方法-CN201710881154.X有效
发明人：马健;赵扬;张振振;贾中青;巨阳;周英丽;陈建伟;刘帅;宋江峰;郭锐;王启武;白雪;南钢洋 -专利权人：山东省科学院激光研究所
申请日： 2017-09-27 - 公布日： 2021-03-09 - 主分类号： G01N22/02 文献下载
摘要：方法包括矢量网络分析仪装置输出微波并将述微波传输至同轴馈电端盖装置；同轴馈电端盖装置将接收到的微波传播至待测管道内，及当待测管道的内壁存在减薄时，接收微波中经由待测管道的内壁的减薄处反射回的回波信号；然后同轴馈电端盖装置还将接收到的回波信号传输至矢量网络分析仪装置；矢量网络分析仪装置还处理回波信号以获得待测管道的内壁的减薄处的减薄信息。通过微波在待测管道的内壁的减薄处波阻抗发生变化，造成阻抗失配，在时域上引起微波在减薄处发生反射，再对反射回的回波信号进行处理，以获得待测管道的内壁的减薄处的减薄信息。提高检测准确度。
管道内壁检测系统方法

[发明专利]一种半导体芯片的减薄方法-CN200810123541.8有效
发明人：章文;丁荣峥;吴刚 -专利权人：无锡中微高科电子有限公司
申请日： 2008-06-06 - 公布日： 2008-11-19 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体芯片的减薄方法，具体地说是半导体芯片等器件厚度的减薄工艺，属于集成电路制造技术领域。特征是将半导体器件有图形的面朝下行列拼排；需减薄正面粘附在保护膜上，形成一个正方形或长方形；在正方形或长方形外围放置面积、厚度与半导体器件面积、厚度相当的片状物，再围成一个正方形或长方形，使减薄时中间半导体器件受力均匀；再设置减薄厚度，采用磨削法开始减薄；减薄结束后，已减薄芯片后处理；最后交出满足工艺要求芯片。本发明不需改变现有的减薄设备、工装夹具等；减薄后芯片厚度一致与圆片减薄厚度一致性相当，成品率高；芯片级尺寸减薄后芯片边缘无缺损、无裂纹。
一种半导体芯片方法

[发明专利]一种基于螺杆机构的极片减薄工艺及设备-CN202210651888.X在审
发明人：刘嘉兵;周研;张冬 -专利权人：广东嘉拓自动化技术有限公司
申请日： 2022-06-09 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H01M4/139 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于螺杆机构的极片减薄工艺及设备，其中，极片减薄工艺包括：螺杆机构送料、极片成型、对辊减薄、三辊减薄；极片减薄设备包括螺杆机构、模头、对辊减薄机构、张力检测机构、摆辊调节机构及三辊减薄机构，螺杆机构用于将极片原料输送给模头，模头用于将极片原料成型并向外输出极片，对辊减薄机构用于对极片进行第一次减薄处理，张力检测机构用于检测极片的张力大小，摆辊调节机构包括摆辊并可通过摆辊调节极片的张力大小，三辊减薄机构可通过第一移动钢辊、第二移动钢辊及中间钢辊对极片进行二次减薄。该种基于螺杆机构的极片减薄工艺及设备具有工艺及设备简单、操作方便等优点，在实际应用时可提升生产效率，提高产品质量。
一种基于螺杆机构极片减薄工艺设备

[发明专利]一种显示屏减薄处理液的制备工艺-CN201811061638.0在审
发明人：肖亮灿 -专利权人：滁州盛诺电子科技有限公司
申请日： 2018-09-12 - 公布日： 2019-06-14 - 主分类号： C03C15/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种显示屏减薄处理液的制备工艺，其制备工艺包括以下步骤：S1、称取，S2、搅拌混合，S3、加热均匀，S4、灭菌、包装。本发明由氢氟酸、盐酸、硫酸、无水乙醇等原料配制而成，通过加入添加剂，可以改进减薄液的流变性，能制成悬浮性更高的减薄液，减薄效果稳定，可有效提高平化减薄效率，在粘度调节剂和稳定剂的调节作用下，使得氢氟酸的浓度和用量大幅度降低，从而使氢氟酸的毒性和挥发性均会小很多，显著提高了减薄处理液的安全性和环保，操作方便，简单。
减薄处理制备工艺氢氟酸减薄液减薄显示屏粘度调节剂挥发性加热均匀无水乙醇效果稳定原料配制流变性稳定剂悬浮性灭菌称取硫酸盐酸添加剂环保改进

[发明专利]半导体基底减薄方法-CN202010040621.8在审
发明人：朱宏斌 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2020-01-15 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： H01L21/322 文献下载
摘要：本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种半导体基底减薄方法。本发明提供了一种半导体基底减薄方法，包括如下步骤：提供一半导体基底；对所述半导体基底内部的一区域进行改性处理，形成夹设于所述半导体基底内部的改性层；以所述改性层为截止层刻蚀掉部分所述半导体基底，实现所述半导体基底的减薄本发明简化了半导体基底的减薄工艺，降低了减薄成本；而且能够确保减薄后减薄面的平坦度，改善了半导体器件的性能。
半导体基底方法

[发明专利]一种玻璃基板单面减薄方法-CN201610748780.7在审
发明人：彭寿;茆令文;鲍兆臣;张少波;陶明山 -专利权人：凯盛科技股份有限公司;蚌埠玻璃工业设计研究院
申请日： 2016-08-30 - 公布日： 2017-01-25 - 主分类号： C03C15/00 文献下载
摘要：本发明公开一种玻璃基板单面减薄方法，包括以下步骤a)将待减薄玻璃基板的保护面贴覆于抗酸膜片上，抗酸膜片的面积大于玻璃基板的面积；b)露出玻璃基板的减薄面，将步骤a处理后的抗酸膜片用抗酸膜条贴于PVC板上，PVC板的面积大于抗酸膜片的面积；c)将步骤b处理后的PVC板插入蚀刻篮具里，送入蚀刻机中进行减薄；d)按工艺蚀刻完成后，除去抗酸膜条与抗酸膜片得到单面减薄后的玻璃基板；使用本方法进行单面减薄时，PVC板插入蚀刻篮具里，玻璃基板边缘和底部没有直接与夹条及底齿接触，蚀刻后的玻璃无边缘夹条印和底齿印现象，提高减薄质量；另外，根据玻璃基板尺寸，可以在一块PVC板上同时粘附若干片玻璃基板，提高减薄效率。
一种玻璃单面方法

[发明专利]一种管材制备方法-CN202311165125.5在审
发明人：王剑平;郭照生;王纯凯;杨晟 -专利权人：江苏常宝钢管股份有限公司
申请日： 2023-09-11 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： B21B19/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种管材制备方法，方法的步骤中含有：对脱棒后的荒管的管端部的管端台阶进行加热；管端台阶在适于将毛管端部紧抱在芯棒头部的缩口工序形成在荒管的管端部的内壁上的；对荒管的管端部进行减薄处理，减薄管端台阶，达到张减机入口尺寸要求；对管端部减薄处理后的荒管再加热至张减机要求温度；经张力减径机组实现减径减壁处理，使张力减径机组出口的管材参数满足轧制预设定的要求。
一种管材制备方法

[发明专利]一种用于产品缺陷检测以及质量控制的图像减薄和特征分类方法-CN201510133310.5在审
发明人：葛仁彦;许杰;皮淑红 -专利权人：深圳市纳研科技有限公司
申请日： 2015-03-20 - 公布日： 2015-08-05 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：本发明一种用于产品缺陷检测以及质量控制的图像减薄和特征分类方法通过将图像的像素点二值化，形成图像对应的像素值集合区域；进行图像骨架化前进行端点去除，消除噪点影响；判定图像减薄方向，进行图像骨架化，所述图像减薄方向为依次自图像的上、下、左、右极点位置至内部连续迭代减薄；进行图像严格骨架化，图像严格骨架化为依次自图像的北、南、西、东方点处位置至内部连续迭代减薄。其还在图像不再减薄或到达减薄次数时，进行冗余端点去除，平滑处理图像。本发明1、可令圆形区域减薄后成为一个点，且骨架保留了原始信息；2、该方法耗时同Davies两步法；3、定义END点后，可消除端点干扰，配合改进的减薄原则，可保证判断的正确性。
一种用于产品缺陷检测以及质量控制图像特征分类方法

[发明专利]一种半导体封装结构的开封方法-CN202110226516.8在审
发明人：徐静 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2021-03-01 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本申请公开了一种半导体封装结构的开封方法，半导体封装结构包括基板、晶粒堆叠结构和封装材料层；晶粒堆叠结构包括依次堆叠设置在基板上的多个晶粒；多个晶粒包括目标晶粒；开封方法包括以下步骤：对半导体封装结构远离基板的一侧沿纵向进行减薄处理，直至距离目标晶粒的上表面预设距离的减薄停止面，使半导体封装结构保留位于目标晶粒的上表面与减薄停止面之间的减薄剩余材料，以及位于减薄停止面下方且位于目标晶粒四周的减薄后封装材料层；以及移除减薄剩余材料以及位于减薄停止面下方且位于目标晶粒四周的部分减薄后封装材料层
一种半导体封装结构开封方法

[发明专利]一种显示面板的封装方法、显示面板及显示装置-CN201710282900.3有效
发明人：陈兵 -专利权人：昆山维信诺科技有限公司
申请日： 2017-04-26 - 公布日： 2020-05-05 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本发明公开了显示面板的封装方法，用于解决现有技术在减薄处理过程中氢氟酸渗入显示面板，导致显示面板报废的问题，包括：对封装片一面的边缘区域进行减薄处理；将显示面板与减薄后的所述封装片进行贴合，其中，所述封装片经减薄处理过的一面与所述显示面板相对
一种显示面板封装方法显示装置

[发明专利]一种晶圆背面减薄的方法及晶圆结构-CN202111255085.4在审
发明人：张志伟 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2021-10-27 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本申请实施例涉及半导体领域，提供一种晶圆背面减薄的方法及晶圆结构，其中，一种晶圆背面减薄的方法包括：提供晶圆，晶圆具有相对的第一面和第二面，且晶圆具有中心区和边缘区，边缘区包围中心区；在第一面的边缘区形成保护胶，保护胶还覆盖于与第一面相邻接的部分侧面，且保护胶顶面高于第一面；沿着第二面指向第一面的方向上，对晶圆的第二面进行减薄处理，且减薄处理过程中还对部分厚度的保护胶进行减薄，可以提高减薄晶圆过程中工艺的控制的稳定性
一种背面方法结构

[发明专利]一种晶圆厚度减薄异常的处理方法-CN202310226117.0在审
发明人：李斌;王三虎 -专利权人：华天科技（南京）有限公司
申请日： 2023-03-10 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： B24B37/005 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆厚度减薄异常的处理方法，包括以下步骤：对研磨后的400μm以下厚度的晶圆贴正面胶膜，随后进行减薄处理和研磨处理。本发明提供的晶圆厚度减薄异常的处理方法，先选择粘性强、厚度合适的正面胶膜，确保正面胶膜与晶圆结合牢固的同时提高产品强度，避免了晶圆破裂风险，再根据不同研磨量选择不同的研磨模式，最后进行手动研磨处理，确保产品质量，能够解决晶圆厚度减薄异常或临时变更厚度的问题，工艺简单，适合工业化推广使用。
一种厚度异常处理方法

[发明专利]一种液晶玻璃的减薄方法及装置-CN201710524145.5在审
发明人：程素芹;王小艳 -专利权人：安徽新创智能科技有限公司
申请日： 2017-06-30 - 公布日： 2017-10-13 - 主分类号： C03C15/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种液晶玻璃减薄方法及装置，所述方法包括步骤对待减薄玻璃进行封边和固化处理；对所述玻璃进行清洗，并将抗酸膜贴附在与所述玻璃的待减薄面相反的一面；采用酸性腐蚀液对待减薄玻璃的待减薄面腐蚀，在对所述玻璃进行腐蚀的同时，利用与所述玻璃相对运动的摩擦机构对所述玻璃的待减薄面进行刮平。本发明提供的玻璃减薄方法可以去除玻璃表面的杂质以及污点，减少玻璃表面的凹陷，保证玻璃厚度减薄的均一性，玻璃表面平整。
一种液晶玻璃方法装置