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[实用新型]硅片-CN201521010553.1有效
发明人：江菊玲 -专利权人：嘉兴晶格电子科技有限公司
申请日： 2015-12-08 - 公布日： 2016-04-27 - 主分类号： C30B29/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种硅片，其特征在于：包括硅片本体，所述的硅片本体呈圆柱状，所述的硅片本体上设有圆形凹槽，所述的圆形凹槽的直径与硅片本体的直径比值为0.8，所述的圆形凹槽的圆周面与硅片本体的圆周面距离为0.3cm；本实用新型在于：此结构设计保证了硅片在安装过程中时，由于表面为圆形面，就算碰撞外物，也不会使硅片缺角或破裂现象发生，整体强度较强，保证了使用寿命。
硅片

[发明专利]硅片-CN200910003998.X有效
发明人：中田嘉信;白木弘幸;长谷川健 -专利权人：株式会社上睦可
申请日： 2004-03-30 - 公布日： 2009-08-12 - 主分类号： H01L27/00 文献下载
摘要：本发明提供一种硅片热处理夹具和热处理方法，在相互隔开间隔地从支承框向中心点突出的3个支承臂部的上侧设有支承突起，在将硅片载置在上述支承突起上、在热处理炉内进行热处理时，支承突起全部在硅片的同一圆周上、且位于硅片半径的外侧方向
硅片

[外观设计]硅片-CN202230541341.5有效
发明人：陈守忠;陈奕峰 -专利权人：天合光能股份有限公司
申请日： 2022-08-18 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： 13-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：硅片。2.本外观设计产品的用途：用于在被分割后形成多个整片电池片。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：主视图区域A放大图。6.主视图区域A放大图为硅片未分割时的整片电池片；主视图区域A放大图中附图标记B为主栅线。
硅片

[发明专利]硅片热处理装置及硅片盒流转方法-CN201811446122.8在审
发明人：刘德方;顾庆龙;黄文杰 -专利权人：无锡市江松科技有限公司
申请日： 2018-11-29 - 公布日： 2019-02-22 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：硅片热处理装置及硅片盒流转方法。本发明公开了一种硅片热处理装置，硅片热处理装置包括硅片入盒装置，硅片盒输送装置，热处理单元和硅片出盒装置，硅片入盒装置用于将硅片置入空硅片盒中，硅片盒输送装置用于接收硅片入盒装置输出的带有硅片的硅片盒并带动带有硅片的电池盒输送至热处理单元进行硅片加热处理，硅片出盒装置用于将经过热处理单元的硅片从硅片盒中取出，硅片出盒装置包括硅片搬运装置、硅片盒转运装置和硅片盒回收线，硅片搬运装置用于从硅片盒中取出硅片并形成空硅片盒，硅片盒转运装置用于将空硅片盒运送至硅片盒回收线，硅片盒回收线用于将空硅片盒送回硅片入盒装置。
硅片硅片盒热处理装置空硅片盒入盒热处理单元出盒装置回收线搬运装置输送装置转运装置流转取出加热处理电池盒置入运送输出

[实用新型]硅片热处理装置-CN201821986937.0有效
发明人：刘德方;顾庆龙;黄文杰 -专利权人：无锡市江松科技有限公司
申请日： 2018-11-29 - 公布日： 2019-08-13 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种硅片热处理装置，硅片热处理装置包括硅片入盒装置，硅片盒输送装置，热处理单元和硅片出盒装置，硅片入盒装置用于将硅片置入空硅片盒中，硅片盒输送装置用于接收硅片入盒装置输出的带有硅片的硅片盒并带动带有硅片的电池盒输送至热处理单元进行硅片加热处理，硅片出盒装置用于将经过热处理单元的硅片从硅片盒中取出，硅片出盒装置包括硅片搬运装置、硅片盒转运装置和硅片盒回收线，硅片搬运装置用于从硅片盒中取出硅片并形成空硅片盒，硅片盒转运装置用于将空硅片盒运送至硅片盒回收线，硅片盒回收线用于将空硅片盒送回硅片入盒装置。
硅片硅片盒空硅片盒入盒热处理单元热处理装置出盒装置回收线搬运装置输送装置转运装置取出本实用新型加热处理电池盒置入输出运送

[发明专利]一种硅片上下料传输系统-CN202010165945.4在审
发明人：董平博;连建军;李新丰;王彦齐 -专利权人：苏州迈为科技股份有限公司
申请日： 2020-03-11 - 公布日： 2020-06-19 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明公开了一种硅片上下料传输系统，属于太阳能电池技术领域。本发明的上下料传输系统，包括硅片定位机构、硅片载具、硅片变距搬运机构和皮带传输机构，硅片变距搬运机构用于将硅片从硅片定位机构搬运至硅片载具上或者将硅片从硅片载具上搬运至皮带传输机构，且硅片变距搬运机构用于对硅片进行变距调节，以使硅片能够分别与硅片定位机构以及硅片载具上的硅片口袋相匹配。本发明的硅片变距搬运机构可以对硅片进行变距调节以适应硅片定位机构以及硅片载具上的硅片口袋，大大提高了传输效率，实现硅片上下料的准确对接。
一种硅片上下传输系统

[实用新型]一种硅片上下料传输系统-CN202020297454.0有效
发明人：董平博;连建军;李新丰;王彦齐 -专利权人：苏州迈为科技股份有限公司
申请日： 2020-03-11 - 公布日： 2020-10-23 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种硅片上下料传输系统，属于太阳能电池技术领域。本实用新型的上下料传输系统，包括硅片定位机构、硅片载具、硅片变距搬运机构和皮带传输机构，硅片变距搬运机构用于将硅片从硅片定位机构搬运至硅片载具上或者将硅片从硅片载具上搬运至皮带传输机构，且硅片变距搬运机构用于对硅片进行变距调节，以使硅片能够分别与硅片定位机构以及硅片载具上的硅片口袋相匹配。本实用新型的硅片变距搬运机构可以对硅片进行变距调节以适应硅片定位机构以及硅片载具上的硅片口袋，大大提高了传输效率，实现硅片上下料的准确对接。
一种硅片上下传输系统

[发明专利]一种硅片的处理方法和装置-CN201910092130.5在审
发明人：具成旻;崔世勋;李昀泽;白宗权 -专利权人：西安奕斯伟硅片技术有限公司
申请日： 2019-01-30 - 公布日： 2019-05-17 - 主分类号： B24B29/02 文献下载
摘要：本发明提供一种硅片的处理方法和装置，在硅片的处理方法中，将硅片输送盒置于盛有浸没液且处于溢流状态的卸载槽中，硅片输送盒交互面与水平面呈平行状态，硅片输送盒中用于承载硅片的承载面与水平面垂直，在硅片完成最终抛光之后，将硅片以竖直方式装载至硅片输送盒中并使硅片浸没于浸没液中。根据本发明的硅片的处理方法，在硅片完成最终抛光之后，能够将硅片以竖直方式装载至硅片输送盒中并使硅片浸没于浸没液中，避免硅片完成最终抛光后装载至硅片输送盒时该硅片输送盒中的硅片露出，减轻因残留的浆料引起的蚀刻，通过硅片的处理装置能够实现上述的硅片的处理方法，有效减少硅片的二次污染，提高清洗效果。
硅片硅片输送最终抛光浸没液装载方法和装置浸没竖直蚀刻水平面垂直处理装置二次污染平行状态清洗效果有效减少承载面卸载槽浆料溢流残留承载

[发明专利]一种硅片交接装置及其硅片交接方法-CN200910198353.6有效
发明人：秦磊;王天明;袁志扬 -专利权人：上海微电子装备有限公司
申请日： 2009-11-05 - 公布日： 2010-05-05 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明提供了一种硅片交接装置及其硅片交接方法。所述装置包括硅片台和承载硅片台的基台，它还包括硅片接片手，基台设有硅片交接区；硅片接片手内置于基台，且位于硅片交接区的下方；硅片接片手包括若干可伸缩真空柱；硅片交接区表面对应于可伸缩真空柱的位置开有通孔；硅片台内设有若干柱孔，供可伸缩真空柱贯穿其中。交接硅片时，硅片台位于硅片交接区，可伸缩真空柱穿过硅片交接区的通孔后继续从硅片台的柱孔向上延伸，直至接触到硅片台上的硅片，开启真空，吸附硅片后将其升高至一定高度，传输机械手从真空柱上接过硅片。该交接装置利于减小硅片台的垂向尺寸和质量，提高硅片台的运动速度和同步运动精度。
一种硅片交接装置及其方法

[实用新型]一种新型肖特基倒封装芯片-CN201120491498.8有效
发明人：王兴龙;李述州 -专利权人：重庆平伟实业股份有限公司
申请日： 2011-12-01 - 公布日： 2012-08-01 - 主分类号： H01L29/41 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型肖特基倒封装芯片，包括封装体、芯片正极、芯片负极、硅片、硅片正极和硅片负极，所述硅片正极和所述芯片正极连接，所述硅片负极和所述芯片负极连接，所述硅片正极和所述硅片负极位于所述硅片的同一侧面；所述硅片正极位于所述硅片的表面上，所述硅片正极的旁边设置有凹槽，所述硅片负极位于所述凹槽内。由于本实用新型将硅片正极和硅片负极设置于硅片的同一侧面，使整个产品的厚度大大降低；由于将硅片负极设置于凹槽内，并在硅片正极和硅片负极之间设置隔离沟槽，不但使整个产品的厚度进一步降低，而且使硅片正极和硅片负极之间的隔离性能更好
一种新型肖特基倒封装芯片

[发明专利]一种硅片承载机构-CN201810159865.0在审
发明人：葛林五;陈景韶;葛林新;李杰;丁高生 -专利权人：上海提牛机电设备有限公司
申请日： 2018-02-26 - 公布日： 2018-06-19 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本发明公开了一种硅片承载机构，属于硅片清洗技术领域。该硅片承载机构包括底座、第一硅片承载架和第二硅片承载架，第一硅片承载架和第二硅片承载架对称设置在底座的上表面上，第一硅片承载架的顶部设有多道第一硅片卡槽，相邻两个第一硅片卡槽之间的距离相等，第二硅片承载架的顶部设有多道第二硅片卡槽，相邻两个第二硅片卡槽之间的距离相等，第一硅片卡槽和第二硅片卡槽一一对应，第一硅片卡槽的槽底和第二硅片卡槽的槽底均处于同一弧面上，弧面的半径与该承载机构所承载的硅片的半径相等，第一硅片卡槽和第二硅片卡槽之间的圆心角该承载机构用于将硅片承载花篮内的硅片顶起，便于后续的硅片清洗工作。
硅片卡槽硅片承载承载机构硅片清洗距离相等硅片底座硅片承载花篮对称设置上表面圆心角相等承载

[发明专利]硅片插片机-CN201510079276.8有效
发明人：邱文良 -专利权人：苏州博阳能源设备有限公司
申请日： 2015-02-13 - 公布日： 2015-06-03 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：硅片插片机，包括空载硅片承载盒输送带、负载硅片承载盒输送带和硅片供片装置，所述硅片供片装置包括硅片分片机构、硅片输送机构和硅片位置校正装置。所述硅片输送机构包括至少一个第三输送带和至少一个第四输送带。所述硅片分片机构的第二输送带与所述硅片输送机构对接；所述硅片输送机构的两侧设有硅片位置校正装置；所述空载硅片承载盒输送带和负载硅片承载盒输送带平行且间隔设置，所述硅片供片装置设于所述空载硅片承载盒输送带和负载硅片承载盒输送带之间本发明的结构包括空载硅片承载盒输送带、负载硅片承载盒输送带和硅片供片装置，三者组合实现硅片自动化装硅片承载盒过程，具有生产效率高的优点。
硅片插片机

[实用新型]硅片插片机-CN201520107801.8有效
发明人：邱文良 -专利权人：苏州博阳能源设备有限公司
申请日： 2015-02-13 - 公布日： 2015-06-03 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：硅片插片机，包括空载硅片承载盒输送带、负载硅片承载盒输送带和硅片供片装置，所述硅片供片装置包括硅片分片机构、硅片输送机构和硅片位置校正装置。所述硅片输送机构包括至少一个第三输送带和至少一个第四输送带。所述硅片分片机构的第二输送带与所述硅片输送机构对接；所述硅片输送机构的两侧设有硅片位置校正装置；所述空载硅片承载盒输送带和负载硅片承载盒输送带平行且间隔设置，所述硅片供片装置设于所述空载硅片承载盒输送带和负载硅片承载盒输送带之间本实用新型的结构包括空载硅片承载盒输送带、负载硅片承载盒输送带和硅片供片装置，三者组合实现硅片自动化装硅片承载盒过程，具有生产效率高的优点。
硅片插片机

[实用新型]一种硅片承载机构-CN201820275403.0有效
发明人：葛林五;陈景韶;葛林新;李杰;丁高生 -专利权人：上海提牛机电设备有限公司
申请日： 2018-02-26 - 公布日： 2018-07-03 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种硅片承载机构，属于硅片清洗技术领域。该硅片承载机构包括底座、第一硅片承载架和第二硅片承载架，第一硅片承载架和第二硅片承载架对称设置在底座的上表面上，第一硅片承载架的顶部设有多道第一硅片卡槽，相邻两个第一硅片卡槽之间的距离相等，第二硅片承载架的顶部设有多道第二硅片卡槽，相邻两个第二硅片卡槽之间的距离相等，第一硅片卡槽和第二硅片卡槽一一对应，第一硅片卡槽的槽底和第二硅片卡槽的槽底均处于同一弧面上，弧面的半径与该承载机构所承载的硅片的半径相等，第一硅片卡槽和第二硅片卡槽之间的圆心角该承载机构用于将硅片承载花篮内的硅片顶起，便于后续的硅片清洗工作。
硅片卡槽硅片承载承载机构硅片清洗距离相等硅片底座硅片承载花篮本实用新型对称设置上表面圆心角相等承载

[实用新型]硅片放料装置-CN202022237073.6有效
发明人：闫善韵 -专利权人：苏州璞智自动化科技有限公司
申请日： 2020-10-10 - 公布日： 2021-05-25 - 主分类号： B65G47/90 文献下载
摘要：本实用新型涉及硅片传送设备领域，尤其是硅片放料装置。该放料装置包括机台、石英舟、石英舟移动机构、硅片对齐机构一、双移动座线性模组、硅片抓取机构、硅片下沉机构、硅片对齐机构二、定位机构，所述机台上安装有石英舟移动机构、硅片对齐机构一、双移动座线性模组、硅片下沉机构、硅片对齐机构二，双移动座线性模组位于硅片对齐机构一和硅片对齐机构二上方。本实用新型通过可移动的石英舟来承载硅片。通过硅片对齐机构一将抓取前的硅片进行对齐。通过硅片对齐机构二将叠合在一起后的硅片进行对齐。通过硅片抓取机构进行硅片抓取。通过硅片下沉机构将硅片下沉入石英舟内。本申请提高了硅片装入石英舟的效率。
硅片装置

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