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[发明专利]用于防止各个太阳能电池板过热的接线盒-CN200780021387.7无效
发明人：乌尔里希·菲舍尔;罗兰德·普费弗;贝恩德·维勒;查尔斯·胡 -专利权人： FPE菲舍尔有限公司
申请日： 2007-04-26 - 公布日： 2009-08-05 - 主分类号： H01L31/048 文献下载
摘要：利用该接线盒可以很好散发在太阳能电池板的保护二极管、金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFETs)或者其他相应的半导体元件中产生的热量。在接线盒里，多个电子元器件通过测压元件向壳体(1)按压或者压进符合元器件几何尺寸的留空部(3)中，其中优选在壳体(1)与电子元器件之间具有由可导热的硅酮橡胶制成的绝缘层。
用于防止各个太阳能电池板过热接线

[实用新型]一种半导体元器件3D检测机-CN201920763913.7有效
发明人：凌永康;杜良辉;孙国标 -专利权人：江苏壹度科技股份有限公司
申请日： 2019-05-26 - 公布日： 2020-02-14 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体设备技术领域，具体为一种半导体元器件3D检测机，包括箱体，箱体的内设有底板，底板的上表面设置有两个传动装置，箱体的前表面设有U形支架，U形支架的两个水平端之间设有支撑杆，支撑杆的顶端设有调节座本实用新型通过在箱体内的底板上设有传动装置，便于将半导体元器件的输送检测，提高检测精度，此外，在箱体的前表面安装有U形支架，U形支架上设有支撑杆，调节座上的穿孔穿过支撑杆，通过穿孔在支撑杆上上下移动，便于调节座高度的固定，支撑架通过第二转轴转动，便于调节显示屏的转向，解决半导体元器件3D检测机不便于半导体元件的输送和不便于调节显示屏的高度及转向的问题。
支撑杆底板半导体元器件本实用新型传动装置前表面穿孔显示屏半导体设备半导体元件上下移动转轴转动上表面水平端支撑架检测底端套环穿过

[发明专利]大功率半导体器件的制作方法-CN201610178253.7在审
发明人：刘美华;孙辉;林信南;陈建国 -专利权人：北京大学;北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司
申请日： 2016-03-25 - 公布日： 2017-10-03 - 主分类号： H01L21/335 文献下载
摘要：本发明提供一种大功率半导体器件的制作方法，涉及半导体元器件技术领域，解决了现有的大功率半导体器件的欧姆接触电阻较高的问题。该大功率半导体器件的制作方法包括在半导体有源层上形成具有接触孔的介质层，其中，该接触孔暴露半导体有源层；用碱性溶液对暴露的半导体有源层进行表面处理。该制作方法中，由于在形成暴露半导体有源层的接触孔步骤后，使用碱性溶液对暴露的半导体有源层进行了表面处理，使得使接触孔下方的半导体有源层表面产生更多的缺陷，在接触孔中形成欧姆电极金属层后，金属层中的金属粒子能够通过这些缺陷渗透到半导体有源层内部，接近半导体有源层内部形成的沟道区，从而降低了欧姆接触电阻。
大功率半导体器件制作方法

[发明专利]一种矩形照明灯板用发光半导体自动化排列装置-CN202110582803.2在审
发明人：周利羽 -专利权人：雅佳（广州）电子科技有限公司
申请日： 2021-05-27 - 公布日： 2021-08-27 - 主分类号： H05B33/10 文献下载
摘要：本发明涉及半导体照明器件制造技术领域，且公开了一种矩形照明灯板用发光半导体自动化排列装置，包括底座，所述底座的上部设置有安装板，所述安装板的内部设置有灯盘，所述底座的上表面滑动连接有横向滑板组件，所述底座的下部设置有纵向传动组件，所述横向滑板组件的下表面设置有槽板，所述横向滑板组件的下部设置有传动轴，该矩形照明灯板用发光半导体自动化排列装置，通过传动轴与驱动滚筒一的配合使用，槽柱与滑杆的配合使用，推柱与槽板的配合使用，横向滑板组件与安装板的配合使用，可在横向方向上对灯盘进行等距间歇移动，便于将半导体单元器件有序排列在灯盘的表面，半导体器单元器件排列操作方便，排列效果好。
一种矩形照明灯发光半导体自动化排列装置

[实用新型]一种电路板及电子设备-CN201922361908.6有效
发明人：史少飞;唐庆国;田鹏博 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2019-12-25 - 公布日： 2020-10-09 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：电路板包括基板以及设置于基板上的多个元器件，还包括半导体器件以及金属块，其中：基板上避开多个元器件的区域设置有开口；金属块埋嵌于开口内，且金属块上开设有用于与电流输出模块的引脚配合插接的开孔；半导体器件设置于基板上，半导体器件具有与金属块重叠的第一部分，第一部分上设置有第一电极，第一电极通过金属块与电流输出模块的引脚电连接。
一种电路板电子设备

[发明专利]超声扫描设备及超声扫描方法-CN202011256589.3在审
发明人：徐凯;曾昭孔;刘永祥;宁福英 -专利权人：苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2020-11-11 - 公布日： 2021-04-23 - 主分类号： G01N29/04 文献下载
摘要：本申请涉及无损检测技术领域，公开了一种超声扫描设备及超声扫描方法，该超声扫描设备在现有的超声探头的前端处加装低声阻固定构件以实现与待探测半导体元器件直接接触，从而使得待探测半导体元器件脱离液体扫描环境，
超声扫描设备方法

[实用新型]一种半导体元器件的铜线焊接装置-CN202222314703.4有效
发明人：施振潮 -专利权人：广东科辉半导体有限公司
申请日： 2022-08-31 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体元器件的铜线焊接装置，涉及元器件加工技术领域。本实用新型通过设置链条、第一圆齿轮、第二圆齿轮和第三圆齿轮，便于使用者同时调整所有上开口槽座内部的半导体元器件的朝向，便于将铜线焊接在半导体元器件的不同焊接面上，以及通过设置上压板和下压板，将铜线的位置进行限定
一种半导体元器件铜线焊接装置

[实用新型]一种弹性抗震的半导体封装结构-CN201520226430.5有效
发明人：卢涛;张小平 -专利权人：江苏晟芯微电子有限公司
申请日： 2015-04-15 - 公布日： 2015-07-29 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种弹性抗震的半导体封装结构，包括功能装置和封装层，所述封装层包裹覆盖功能装置，所述功能装置包括大面积触片、半导体器件、微张力导电弹片和弹性胶体，所述弹性胶体包裹覆盖大面积触片、半导体器件与微张力导电弹片，所述大面积触片电连接于半导体器件，所述半导体器件电连接于微张力导电弹片，所述大面积触片和微张力导电弹片均电连接至封装层上的引脚出线，本实用新型的技术方案实现了承受高震动应力，不易出现开裂的现象和避免元器件间的相互影响
一种弹性抗震半导体封装结构

[发明专利]一种芯片结构及电子设备-CN201711381364.9有效
发明人：石彬;李海燕 -专利权人：联想（北京）有限公司
申请日： 2017-12-20 - 公布日： 2020-08-25 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种芯片结构及电子设备，该芯片结构包括：芯片本体，所述芯片本体包括半导体层，固定在所述半导体层上的至少一个元器件，与所述元器件电连接的多个管脚以及封装所述半导体层和所述元器件的封装外壳
一种芯片结构电子设备

[实用新型]半导体元器件生产用钝化舟-CN202021711500.3有效
发明人：魏兴政;李浩 -专利权人：济南兰星电子有限公司
申请日： 2020-08-17 - 公布日： 2021-01-26 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本实用新型属于半导体元器件加工应用设备领域，尤其涉及一种半导体元器件生产用钝化舟。，所述载片架和三角挂钩之间设置有通气板，所述通气板上设置有均匀分布有通气孔，所述载片架包括上下平行设置的上载片架和下载片架，所述上载片架和下载片架均包括两个间隔平行设置的载片杆，本实用新型通过提供一种半导体元器件生产用钝化舟
半导体元器件生产钝化

[实用新型]一种大功率半导体元器件的冷却板组件-CN202121201404.9有效
发明人：李光启;宋颖 -专利权人：环世（天津）检验检测有限公司
申请日： 2021-05-31 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种大功率半导体元器件的冷却板组件，包括安装板与半导体元器件本体，所述安装板上表面固定连接有四个定位杆，四个所述定位杆分别固定连接有一个限位板，所述半导体元器件本体内部开设有四个限位槽，
一种大功率半导体元器件冷却组件

[实用新型]一种应用于供应链管理系统的仓库检测装置及系统-CN202121758924.X有效
发明人：郭才贵 -专利权人：深圳市英领网络科技有限公司
申请日： 2021-07-29 - 公布日： 2022-01-25 - 主分类号： G01D21/02 文献下载
摘要：本实用新型根据半导体元器件的特性，通过对仓库温湿度、腐蚀性气体、静电、烟雾、液位及光照等的检测，可有效预防储存环境对半导体元器件的损害，延长半导体元器件的有效储存期。
一种应用于供应管理系统仓库检测装置

[发明专利]具有灯座和至少一个发光半导体元器件的灯-CN200780046254.5有效
发明人： M·霍夫曼;R·休伯 -专利权人：奥斯兰姆有限公司
申请日： 2007-12-12 - 公布日： 2009-10-21 - 主分类号： F21K7/00 文献下载
摘要：本发明提出了一种具有灯座(1)和至少一个发光半导体元器件(2)的灯。灯座具有至少两个外部电接头(11、12)和至少两个电连接件(13、14)。所述电连接件设置用于使所述发光半导体元器件电连接，并且所述电连接件分别与所述外部电接头中的一个电接头导电连接。发光半导体元器件安装在载体(3)上，并电连接到至少两个电连通元件(31、32)，所述电连通元件布置和/或固定在所述载体上。
具有灯座至少一个发光半导体元器件

[发明专利]一种半导体测试机构-CN201610984250.2在审
发明人：芦俊 -专利权人：扬州泽旭电子科技有限责任公司
申请日： 2016-11-09 - 公布日： 2018-05-25 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：一种半导体测试机构，包括底板、测试主体支架、测试升降板、测试下压板，伺服机电和测针，所述的底板通过直板与测试主体支架相连，所述的测试主体支架上设有凸轮，所述的凸轮与伺服电机相连，所述的测试主体支架上方设有测试升降板，所述的测试升降板通过连杆与测试主体支架相连，连杆带动测试升降板做上下运动，能够快速将半导体元器件进行分拣，同时在测针底座上设有测试定位块和测试顶针，能够快速测试半导体元器件的性能。
测试主体支架升降板测试底板半导体元器件半导体测试测针测试定位块伺服测试顶针快速测试上下运动伺服电机下压板分拣直板底座机电

[发明专利]一种半导体元器件自动化注塑系统-CN202110200285.3在审
发明人：朱坤恒 -专利权人：苏州旭芯翔智能设备有限公司
申请日： 2021-02-23 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体元器件自动化注塑系统，其涉及半导体注塑技术领域。以及沿X轴方向分别设置于所述注塑压机两侧的上料设备和下料设备，本发明通过上料设备和下料设备来分别执行上料动作和下料动作，且对上料设备和下料设备从空间上进行布局优化，来减小占用面积，从而能够以较低的成本实现半导体元器件注塑更高效率和更高稳定性的自动化生产
一种半导体元器件自动化注塑系统