“半导体元器件”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果771836个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]半导体制冷器-CN202121059266.5有效
发明人：黄晨红 -专利权人：爱克普传热技术（无锡）有限公司
申请日： 2021-05-17 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本申请涉及一种半导体制冷器，其包括与电子元器件接触的均温板，均温板内开设有换热腔，均温板顶部连接有散热翅片，散热翅片内开设有空腔，空腔与换热腔贯通，散热翅片在均温板顶部设有多个，换热腔内通入有冷媒介质，多个散热翅片顶部设有半导体制冷片，半导体制冷片与散热翅片背离均温板一端抵接。本申请具有提高对电子元器件的降温效果的效果。
半导体制冷

[实用新型]便携多功能收音报警器-CN92219360.6无效
发明人：韩洪德 -专利权人：韩洪德
申请日： 1992-07-18 - 公布日： 1993-08-04 - 主分类号： H04B1/08 文献下载
摘要：本实用新型便携多功能收音报警器涉及一种信号装置，具体地说是一种既可以识别、恐吓窃贼，又可以作为半导体收音机使用的便携多功能收音报警装置，由集成电子液晶开关报警装置，半导体收音机电路元器件、扬声器、电源和壳体组成由于其集成电子液晶开关报警装置和半导体电路元器件同装在一个壳体内，共用一个扬声器和一组电源，因而具有结构简单、具有多种功能的特点，给人们带来方便。
便携多功能收音报警器

[发明专利]一种固态断路器-CN202310437389.5在审
发明人：殷健;叶飞 -专利权人：上海京硅智能技术有限公司
申请日： 2023-04-21 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H02H7/22 文献下载
摘要：该固态断路器包括：P型半导体器件、驱动模块、关断模块和开通模块；P型半导体器件的输入端用于连接预设电源，P型半导体器件的输出端用于连接负载；驱动模块的第一端连接P型半导体器件的输入端，驱动模块的第二端连接P型半导体器件的控制端，驱动模块的第三端通过开通模块接地；开通模块的控制端用于接收使能信号；P型半导体器件的输入端和控制端之间还连接有关断模块，关断模块的控制端用于接收关断信号。从而，设置P型半导体器件，通过简单的元器件实现了断路器的功能，并通过关断模块实现快速关断断路器，简化了固态断路器的电路，降低了固态断路器的成本。
一种固态断路器

[发明专利]半导体封装方法及半导体封装件-CN202111342059.5在审
发明人：顾骁;臧晓园;黄享萍;张晓庆 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2021-11-12 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体封装方法及半导体封装件，封装方法包括：在封装基板上的每一封装单元上贴装元器件；在与封装基板尺寸一致的临时载板上设置热固性薄膜形成连接体；在热固性薄膜远离所述临时载板的一侧形成若干凹腔，并在每一凹腔与所述临时载板之间的热固性薄膜中内嵌一个盖板，其中，若干所述凹腔与若干组所述封装单元一一对应；将所述连接体与贴装有元器件的封装基板贴装在一起，使所述封装基板上的若干元器件分别位于对应的凹腔内；固化所述热固性薄膜；去除所述临时载板；打磨所述热固性薄膜至所述盖板向外暴露；以所述封装单元为单位进行切割，形成若干半导体封装件；简化半导体封装工艺流程，提高封装效率，降低了成本，增强了通用性。
半导体封装方法

[实用新型]一种三维集成的功率混合集成电路-CN201220686733.1有效
发明人：杨成刚;苏贵东 -专利权人：贵州振华风光半导体有限公司
申请日： 2012-12-12 - 公布日： 2013-06-19 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种三维集成的功率混合集成电路，该集成电路具有原有混合集成电路的管基、底座、管脚、陶瓷基片、阻带、导带/键合区、半导体芯片和片式元器件，阻带、导带/键合区、半导体芯片和片式元器件都集成在陶瓷基片上，不同的是：所用的陶瓷基片是凸型陶瓷基片，凸型陶瓷基片装贴在管基底座上；在凸型陶瓷基片水平面及凸起部分两侧面集成有一个以上的半导体芯片和片式元器件；用内引线键合的方式进行管脚与基片的连接、半导体芯片与基片的连接
一种三维集成功率混合集成电路

[实用新型]一种电容电感测试仪的降温装置-CN201822029104.1有效
发明人：王永强;张学勇;侯磊 -专利权人：保定迅来科技有限公司
申请日： 2018-11-28 - 公布日： 2019-09-03 - 主分类号： G01R27/26 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电容电感测试仪的降温装置，包括测试仪外壳、电路板和半导体制冷片，测试仪外壳的顶部右侧设有显示屏，显示屏的左侧设有开关，开关的左侧设有接线柱，外壳的右侧中部开有散热孔，外壳的内侧底部固定安装电路板，电路板的左侧固定焊接风扇，电路板上固定焊接元器件，元器件的上方设有半导体制冷片，半导体制冷片上方外侧固定安装第一散热片，半导体制冷片上方里侧固定安装第二散热片，第一散热片和第二散热片之间的上方固定安装盖板本实用新型电容电感测试仪的降温装置，采用风道的设置，能够加快散热的效率，防止电路板上元器件被烧毁，保证了电路板的正常工作。
电路板半导体制冷片散热片电容电感降温装置元器件本实用新型测试仪外壳固定焊接测试显示屏接线柱散热孔风扇盖板散热风道烧毁保证

[实用新型]一种半导体元器件电浆清洗装置-CN201920814841.4有效
发明人：孙国标;凌永康;杜良辉 -专利权人：江苏壹度科技股份有限公司
申请日： 2019-05-31 - 公布日： 2020-02-28 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体清洗技术领域，具体为一种半导体元器件电浆清洗装置，包括清洗篮，清洗篮搭置在外搭板上，外搭板安装在装置外壳，清洗篮包括外框、底板以及提杆，外框侧端面的底部位置处安装有若干个滚轮，提杆的两端均设有滑动杆该半导体元器件电浆清洗装置，通过设置将清洗篮搭接在外搭板上并在清洗篮上设置有滚轮，使清洗篮在滚轮的作用下便于带着半导体元器件进入到装置外壳内进行清洗工作，通过设置在清洗篮上的提杆，使工作人员抽动提杆后，
一种半导体元器件清洗装置

[发明专利]半导体电路-CN202111096233.2在审
发明人：冯宇翔;左安超;潘志坚;谢荣才;张土明 -专利权人：广东汇芯半导体有限公司
申请日： 2021-09-17 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体电路，该半导体电路包括：电路基板；绝缘层，形成于所述电路基板上；电路布线层，形成于所述绝缘层上；电子元器件，设于所述电路布线层上，并与所述电路布线层电连接；封装层，用于密封所述电路基板、所述绝缘层、所述电路布线层和所述电子元器件；引脚，一端与所述电路布线层电连接，另一端显露于所述封装层的外部；保护层，包覆于所述引脚与所述封装层的接触面上。本发明所提出的半导体电路，其在引脚的根部包覆有保护层，可将半导体电路与外部环境完全隔离，避免外界杂质通过引脚根部侵入半导体内部，起到防潮防尘的作用。
半导体电路

[实用新型]一种低压配电柜的温湿度自动调控系统-CN201620082433.0有效
发明人：杨书伟;曹文华;周安东;赵平桥;莫甘泉 -专利权人：广东集雅电器有限公司
申请日： 2016-01-26 - 公布日： 2016-09-07 - 主分类号： G05D27/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种低压配电柜的温湿度自动调控系统，包括散热风扇、散热片、半导体制冷片、控制装置、用于检测低压配电柜内温度的温度探测器、用于检测低压配电柜内湿度的湿度探测器、除湿装置。所述半导体制冷片的一侧与低压配电柜中发热的主元器件相连，所述散热风扇安装在半导体制冷片的另一侧。作为优选实施方式，所述半导体制冷片外侧设置有散热片，所述散热风扇通过散热片与半导体制冷片相连。本实用新型具有主元器件散热及温湿度自动调控功能，适用于大电流、潮湿的低压配电系统。
一种低压配电柜温湿度自动调控系统

[实用新型]一种半导体电路模块-CN202221168033.3有效
发明人：冯宇翔;黄浩;何嘉杰 -专利权人：广东汇芯半导体有限公司
申请日： 2022-05-16 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体电路模块，包括：金属基板，相对的两个侧面分别为安装面和散热面；绝缘层，设置在所述安装面上；电路布线层，设置在所述绝缘层上；多个贴片元器件，间隔设置在所述电路布线层上；多个功率元器件，间隔设置在所述电路布线层上；所述基板对应每个所述功率器件的侧面的位置均设置有贯穿形成的隔热槽；多个引脚，一端分别与所述电路布线层电连接；封装体，设置于所述金属基板的侧面；散热器，贴设于所述散热面。本实用新型可以避免每个功率元器件产生的热量辐射至其它功率元器件的问题，保证了半导体电路模块的可靠性。
一种半导体电路模块

[实用新型]一种易散热高效半导体微波炉电源-CN201320292307.4有效
发明人：姚涛 -专利权人：东莞领航电子有限公司
申请日： 2013-05-27 - 公布日： 2013-11-20 - 主分类号： H05B6/64 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种易散热高效半导体微波炉电源，包括盒体，其特征在于：所述盒体呈长方体形，盒体顶部设有1-3个风扇，盒体两相对的侧面分别设有用于连接AC引线或DC引线的线口，盒体内设有PCB板，PCB板分别与风扇、AC引线和DC引线连接，PCB板上设有元器件，元器件包括变压器和若干个散热片，变压器、散热片和风扇之间构成有利于元器件快速散热的风道。本实用新型的元器件散热性好，使用故障率低，美观耐用，满足了用户对高性能的半导体微波炉电源的需求。
一种散热高效半导体微波炉电源

[发明专利]一种用于半导体器件封装的海因环氧树脂组合物-CN201010256957.4无效
发明人：王金红;赵秀芹;汤银海;王成;杨东辉;孙忠贤 -专利权人：北京中新泰合电子材料科技有限公司
申请日： 2010-08-18 - 公布日： 2012-03-14 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提供一种用于半导体元器件封装的环氧树脂组合物，由杂环型海因环氧树脂、酸酐固化剂、熔融二氧化硅粉、阻燃剂、促进剂等成分组成。其固化产物具有优异的介电强度和耐高温性能。可广泛用于封装耐高压高温的半导体元器件。
一种用于半导体器件封装海因环氧树脂组合

[实用新型]一种电磁加热器具的散热结构-CN201220245977.6有效
发明人：李智勇;郭钟选;彭均均;李根 -专利权人：美的集团有限公司
申请日： 2012-05-29 - 公布日： 2013-01-09 - 主分类号： H05B6/02 文献下载
摘要：本实用新型是一种电磁加热器具的散热结构，包括连接有功率元器件的电路板和散热器，其特征在于，在所述散热器与功率元器件之间安装有半导体制冷片，且还包括有穿过散热器内部的循环水冷系统。本实用新型采用半导体制冷结合水冷方式对主要产热的功率元器件进行散热，无需安装风扇，不仅散热效果好，而且可以起到全封闭，具有防潮、防虫、防油污、的效果；同时，因省略了散热风扇，电磁加热器具工作时没有风燥声
一种电磁加热器具散热结构

[实用新型]半导体水冷散热器-CN200720192395.5有效
发明人：夏波涛 -专利权人：夏波涛
申请日： 2007-10-31 - 公布日： 2009-02-04 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于电力半导体器件散热的半导体水冷散热器，本半导体散热器的水腔内设有由一组开口方向相反的圆弧挡板交替套叠后形成的水槽，所述的水槽内设有挡水墙。本实用新型适用于电力半导体元器件的散热。
半导体水冷散热器

[发明专利]一种光室混合加热制冷恒温系统-CN202010909271.4在审
发明人：应刚;李正建;解婉莹;袁辉;胡曦;李胜辉 -专利权人：江苏天瑞仪器股份有限公司
申请日： 2020-09-02 - 公布日： 2020-11-03 - 主分类号： G05D23/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种光室混合加热制冷恒温系统，设置于燃烧室旁，包括有光室、若干加热元器件、温度传感器以及保温材料，所述加热元器件设置在光室外侧表面上，在所述加热元器件上设置铜管，在所述铜管的一侧设置一热交换控制模块，靠近燃烧室一侧的所述加热元器件为半导体制冷片；在所述的光室外侧设置一用于检测光室外侧环境温度的室温温度传感器，在所述的光室与燃烧室的连接处设置一用于检测该处温度的连接处温度传感器，根据温度传感器、室温温度传感器与连接处温度传感器检测到的信号判断后单独控制各个加热元器件的工作；半导体发热制冷属于热交换元器件所以需要通过铜管和铜管中水流进行热交换，使光室内均匀恒温。
一种混合加热制冷恒温系统