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[发明专利]一种高散热半导体元器件-CN202210419283.8在审
发明人：顾桂嶂;白海燕;张作易 -专利权人：中山市木林森微电子有限公司
申请日： 2022-04-21 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： H01L23/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种高散热半导体元器件，包括半导体主体、塑封壳和引脚，半导体主体的外侧壁包裹有塑封壳，半导体主体的两端均固定连接有引脚，若干引脚整齐排列，塑封壳的顶端设置有辅助散热结构，引脚的外侧壁设置有加固结构本发明通过设置有辅助散热结构，将散热板垂直插入塑封壳外侧壁的顶端，并使定位卡块也将卡入定位卡槽的内部使散热板得以固定，由于导热凸块插入塑封壳顶端内部的导热孔，使半导体主体使用并产生的热量被导热凸块快速吸收并传导至散热板，并由散热板向外界或半导体元器件专用散热器上传导，以此使半导体主体所产生的热量能够快速向外排出，实现了提高该半导体元器件的散热效果。
一种散热半导体元器件

[发明专利]一种半导体质量检测装置及方法-CN202111197547.1有效
发明人：张文臣 -专利权人：深圳市赛元微电子有限公司
申请日： 2021-10-14 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： G01N21/95 文献下载
摘要：本发明适用于半导体生产相关领域，提供了一种半导体质量检测装置及方法，所述装置包括上料带、转移机构、视觉检测设备和性能检测机构。上料带将半导体元器件传送至转移机构上，视觉检测设备对半导体元器件的外观进行检测之后，转移机构继续将半导体元器件传送至性能检测机构所在的位置，性能检测机构对半导体元器件的通电性能进行检测，经过两次质检，质检出外观不合格或者性能不合格的产品
一种半导体质量检测装置方法

[实用新型]一种半导体元器件针脚插接件-CN202021597219.1有效
发明人：杨建旭;徐洪亮;严孝斌;曹雄辉;施建伟;孙亮;辛华伟;张晶晶 -专利权人：浙江凯富博科科技有限公司
申请日： 2020-08-04 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： H01R12/71 文献下载
摘要：本实用新型针对现有技术中针脚装置加工困难，影响针脚整体强度和刚度，且和PCB板的焊盘连接不紧密的弊端，提供一种半导体元器件针脚插接件，属于半导体器件技术领域，包括一端封闭的中空管形结构的插接套，插接套不封闭的端部固定设有与插接套同轴设置的焊接环，焊接环相对于插接套外侧面向外延伸；所述插接套内固定设有用于夹紧元器件针脚的夹持机构。该半导体元器件针脚插接件便于元器件针脚的维修更换，且安装牢固，更加容易焊接。
一种半导体元器件针脚插接

[发明专利]风驱磁致热半导体温差发电系统-CN201710324489.1在审
发明人：李启飞 -专利权人：李启飞
申请日： 2017-05-01 - 公布日： 2018-11-13 - 主分类号： F03D9/22 文献下载
摘要：风驱磁致热半导体温差发电系统利用风力驱动系统驱动磁力耦合制热系统，将风能转化为热能，直接加热温差半导体发电元器件的热端，然后由温差半导体发电元器件直接将热能转化为电能。多余的风能由风力驱动系统中的传动系统进行功率分流，驱动磁力耦合制热系统，将风能转化为热能，加热储热介质，高温储热介质可储存在高温储能罐中以备使用，当风力发电不能满足实时用电需求时(风力较小或无风时)，高温储能罐中的高温储热介质直接加热温差半导体发电元器件的热端，然后由温差半导体发电元器件直接将热能转化为电能。
温差半导体元器件风力发电储热介质半导体温差发电系统发电风力驱动系统磁力耦合风能转化高温储能热能转化实时用电直接加热制热系统磁致热端有功功率和无功功率驱动传动系统功率分流可调度性能量储存风电风能加热储存风力

[发明专利]一种半导体加工用测试装置及其测试方法-CN202310515710.7在审
发明人：余江涛 -专利权人：深圳市企茂精密科技有限公司
申请日： 2023-05-09 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体加工用测试装置及其测试方法，所述装置包括测试台，所述测试台的顶部一端开设有输送槽，所述输送槽的内部安装有进料输送带。本发明的有益效果是：通过设置进料输送带即可自动进料，通过设置出料输送带可以自动出料，通过在测试槽内设置翻转承载机构和夹持机构即可对半导体元器件进行承载和夹持，并通过检测机构对其进行自动检测，自动，且检测机构下方的检测器具可更换，从而配合不同类型的半导体元器件进行测试使用，在测试完毕后，还通过可以翻转的翻转承载机构将半导体元器件输送至不同的收纳盒，对合格和不合格的半导体元器件进行区分收纳，以方便工作人员进行集中收取。
一种半导体工用测试装置及其方法

[发明专利]防止半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法-CN200710022141.3有效
发明人：梁志忠;王新潮;于燮康;茅礼卿;潘明东;陶玉娟;闻荣福;周正伟;李福寿 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2007-04-29 - 公布日： 2007-11-21 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明涉及一种防止半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法，属半导体封装技术领域。其特征在于：一种防止半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法，其特征在于：在半导体塑料封装体内，在与环氧树脂塑封料(2)结合的金属引线框(1)的表面制作出一条或多条平行的或/和交叉的沟槽(3)，同时在与环氧树脂塑封料本发明半导体塑料封装元器件分层问题的改善，有利于提高元器件的散热能力和抗热应力变化能力，产品的密封性、功能参数以及可靠性都得到了很好的保证。
防止半导体塑料封装体内元器件分层方法

[实用新型]防止半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法-CN200720036996.7无效
发明人：梁志忠;王新潮;于燮康;茅礼卿;潘明东;陶玉娟;闻荣福;周正伟;李福寿 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2007-04-29 - 公布日： 2008-03-19 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种防止半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法，属半导体封装技术领域。其特征在于：一种防止半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法，其特征在于：在半导体塑料封装体内，在与环氧树脂塑封料(2)结合的金属引线框(1)的表面制作出一条或多条平行的或/和交叉的沟槽(3)，同时在与环氧树脂塑封料本实用新型半导体塑料封装元器件分层问题的改善，有利于提高元器件的散热能力和抗热应力变化能力，产品的密封性、功能参数以及可靠性都得到了很好的保证。
防止半导体塑料封装体内元器件分层方法

[发明专利]半导体器件结构及其制作方法-CN201110240932.X有效
发明人：钟汇才;罗军;梁擎擎;朱慧珑 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2011-08-22 - 公布日： 2013-03-06 - 主分类号： H01L21/336 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体器件结构及其制作方法。该半导体器件结构制作方法包括：提供半导体衬底；在半导体衬底上沿第一方向形成鳍；在半导体衬底上沿与第一方向交叉的第二方向形成栅极线，所述栅极线经由栅介质层与鳍相交；绕所述栅极线形成电介质侧墙；绕所述电介质侧墙的外侧形成导电侧墙；以及在预定区域处，实现器件间电隔离，被隔离的栅极线部分形成相应单元器件的栅电极，被隔离的导电侧墙部分形成相应单元器件的接触部。
半导体器件结构及其制作方法

[发明专利]半导体单元器件、半导体芯片系统及PUF信息处理系统-CN201910875894.1有效
发明人：陈杰智;汪倩文;詹学鹏;纪志罡 -专利权人：山东大学
申请日： 2019-09-17 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： G06F21/73 文献下载
摘要：半导体单元器件、半导体芯片系统及PUF信息处理系统，向半导体单元器件的栅极按顺序施加上第一电荷俘获电压Vg,L‑1、第一缺陷感应电压Vsen两个缺陷感应电压Vsen是相同的；在电荷俘获和释放的不同状态下升压到同一缺陷感应电压，则在相同缺陷感应电压下的沟道电流存在差值；对上述沟道电流差值进行二值化处理，得到半导体芯片中单元器件阵列生成的指纹图案根据上述指纹图案存储过程确定的单元器件，提供半导体芯片系统及PUF信息处理系统。半导体单元器件既确保了器件不会因高工作电压而退化，又保证了指纹提取的速度。
半导体单元器件芯片系统 puf 信息处理

[发明专利]有效改善半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法-CN200710022346.1有效
发明人：梁志忠;王新潮;于燮康;茅礼卿;潘明东;陶玉娟;闻荣福;周正伟;李福寿 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2007-04-29 - 公布日： 2007-11-21 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明涉及一种有效改善半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法，属半导体封装技术领域。其特征在于：在半导体塑料封装体内，在金属引线框(1)上制作出可使环氧树脂塑封料贯穿用的锚孔(3)，同时在与环氧树脂塑封料(2)结合的金属引线框(1)的表面局部镀上金属层(4)。本发明半导体塑料封装元器件分层问题的改善，有利于提高元器件的散热能力和抗热应力变化能力，产品的密封性、功能参数以及可靠性都得到了很好的保证。
有效改善半导体塑料封装体内元器件分层方法

[实用新型]有效改善半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法-CN200720036994.8无效
发明人：梁志忠;王新潮;于燮康;茅礼卿;潘明东;陶玉娟;闻荣福;周正伟;李福寿 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2007-04-29 - 公布日： 2008-03-19 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种有效改善半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法，属半导体封装技术领域。其特征在于：在半导体塑料封装体内，在金属引线框(1)上制作出可使环氧树脂塑封料贯穿用的锚孔(3)，同时在与环氧树脂塑封料(2)结合的金属引线框(1)的表面局部镀上金属层(4)。本实用新型半导体塑料封装元器件分层问题的改善，有利于提高元器件的散热能力和抗热应力变化能力，产品的密封性、功能参数以及可靠性都得到了很好的保证。
有效改善半导体塑料封装体内元器件分层方法

[实用新型]用于变频器大功率半导体元器件的安装支架-CN200620053859.X无效
发明人：黄国超;刘平丰;李强 -专利权人：美的集团有限公司
申请日： 2006-01-12 - 公布日： 2007-05-16 - 主分类号： F24F13/30 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于变频器大功率半导体元器件的安装支架。该支架，用于将变频器大功率半导体元器件与散热器及PCB板固定连接，所述支架包括有横梁和设于横梁两端的支撑脚，在横梁上设有若干用于将大功率半导体元器件固定在横梁与散热器之间的定位孔，支撑脚下端呈横向曲折的在变频空调变频器上，由于采用了本实用新型把散热器与大功率半导体元器件固装在一起，再通过本实用新型固装在PCB板上的结构，减小了散热器的体积，有效降低了成本，简化了IGBT的安装，使散热器与大功率半导体元器件的固定更加牢靠
用于变频器大功率半导体元器件安装支架

[发明专利]一种半导体封装器件及其加工方法及电子产品-CN201710733940.5在审
发明人：徐振杰;曹周 -专利权人：杰群电子科技（东莞）有限公司
申请日： 2017-08-24 - 公布日： 2018-01-19 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体封装器件及其加工方法及电子产品,包括芯片封装组件以及与所述芯片封装组件电连接的被动元器件，所述芯片封装组件包括相互叠合设置的第一引线框架以及第二引线框架，所述第一引线框架与所述第二引线框架之间设置有芯片，所述被动元器件通过所述第二引线框架与所述芯片封装组件电连接。本方案中将被动元器件叠加到芯片封装组件上，相对于另外设置被动元器件的情况，其可以减少对PCB面积的占用，有利于PCB面积的减小，适应了半导体元器件向轻、薄、短、小的发展趋势，更能够满足半导体的技术发展和应用需求
一种半导体封装器件及其加工方法电子产品

[实用新型]一种半导体元器件的点胶装置-CN202222329967.7有效
发明人：施振潮 -专利权人：广东科辉半导体有限公司
申请日： 2022-08-31 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体元器件的点胶装置，涉及元器件加工装置技术领域。本实用新型通过设置第一圆齿轮和第二圆齿轮，便于该半导体元器件的点胶装置上的点胶枪对所有的上开口槽座上的半导体元器件的不同点胶面进行点胶，以及通过设置第一电机、第一转轴和圆形块，对不同方位上的半导体元器件的点胶面进行点胶，且使得该半导体元器件的点胶装置的构造更加简单化。
一种半导体元器件装置

[实用新型]一种耐高温型半导体电子元器件-CN202222406033.9有效
发明人：姚同振 -专利权人：力集泓光电科技（南通）有限公司
申请日： 2022-09-11 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H01L23/38 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种耐高温型半导体电子元器件，包括固定框，所述固定框内侧黏设有半导体电子元器件，所述固定框顶部表面外围围绕中心位置均匀开设有卡固孔，所述固定框顶部设有降温罩，所述降温罩底部外围对应卡固孔位置均设置有卡块，所述降温罩内壁顶部一侧通过支架黏设有半导体制冷片。该元器件具有降温机构，且便于拆卸更换电池，在提升降温性的同时提升了拆装便捷性。
一种耐高温半导体电子元器件