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[实用新型]工件转移系统-CN202320300591.9有效
发明人：周海燕;郭瑞亮;宁福英 -专利权人：苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2023-02-23 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种工件转移系统，该工件转移系统包括：移动组件、第一连接件、接地线、监控线和监控器，其中，移动组件包括移动基座和移动件，移动基座上设有圆孔，移动件可移动设置于移动基座的圆孔内；第一连接件与移动件固定连接，且第一连接件设有第一磁极；接地线和监控线位于第一连接件的两侧并与第一连接件磁性连接，接地线和监控线靠近第一磁极的一端均设有第二磁极，第一磁极和第二磁极的磁性相反，接地线远离第二磁极的一端接地；监控器与监控线远离第二磁极的一端连接，用于监控接地线的接地状态。上述方案，能够降低设备ESD质量风险和人力成本。
工件转移系统

[发明专利]封装体评估方法、分析装置和计算机可读存储介质-CN202310187105.1在审
发明人：韩俊;宁福英;郭瑞亮 -专利权人：苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2023-03-01 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： G01N29/06 文献下载
摘要：本申请公开了一种封装体评估方法、分析装置和计算机可读存储介质，该封装体包括层叠设置的芯片、散热材料和散热盖，散热材料与散热盖之间对应有第一界面，散热材料与芯片之间对应有第二界面，该方法包括：利用超声波分别扫描第一界面、第二界面以及封装体，得到第一界面对应的第一扫描图、第二界面对应的第二扫描图和封装体对应的第三扫描图；其中，第一界面、第二界面和封装体对应有各自匹配的超声波扫描模式；基于第一扫描图、第二扫描图和第三扫描图，获得散热材料在封装体中存在缺陷的缺陷位置；利用缺陷位置评估散热材料的填充效果，得到评估结果。通过上述方式，本申请能够提高评估散热材料的填充效果的准确率。
封装评估方法分析装置计算机可读存储介质

[发明专利]封装产品的快速温变试验方法-CN202211252400.2在审
发明人：唐俊华;何志丹;宁福英;曾昭孔 -专利权人：苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2022-10-13 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明提供了封装产品的快速温变试验方法，其采用的试验设备包括试验箱、定位单元、试验单元。本发明通过可以在试验过程中准确模拟封装产品内部的实际温度的样品模块，能够真实模拟封装产品的试验状态，并以此为基准输出信号至温度控制器，实现自动修正补偿试验箱内部温度，保证试验过程中设备一直有效运行，有效提高试验结果的准确性，从而能够及时发现产品的设计和工艺故障，以便后续的设计及和制程的改进，提高产品的可靠性。
封装产品快速试验方法

[实用新型]倒装芯片封装失效焊点定位装置-CN202222879908.7有效
发明人：韩俊;宁福英;曾昭孔 -专利权人：通富超威（苏州）微电子有限公司
申请日： 2022-10-31 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种倒装芯片封装失效焊点定位装置，其包括样品台、激光扫描仪、横向定位机构、纵向定位机构、垂向移动机构，横向定位机构包括横向滑块以及带动其动作的横向伸缩件，纵向定位机构包括纵向滑块以及使其位置锁定的纵向伸缩件，垂向移动机构包括螺旋杆和导向杆带动标识印块上下动作。其能够稳定的固定芯片的基板、并通过横向、纵向以及垂向的精确移动确定失效焊点的位置，且在芯片的硅基的上端面上留下精确的标识印记。
倒装芯片封装失效定位装置

[发明专利]倒装芯片封装失效焊点定位方法及研磨方法-CN202211345801.2在审
发明人：韩俊;宁福英;曾昭孔 -专利权人：通富超威（苏州）微电子有限公司
申请日： 2022-10-31 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明公开了一种倒装芯片封装失效焊点定位方法及研磨方法，研磨方法包括a.首先根据电性测试结果从测试系统确定失效焊点名称，根据芯片的设计版图确定焊点在基板上的投影到原点的横向和纵向距离分别记为a与b；b.固定芯片的基板；c.利用激光扫描仪在失效焊点在硅基上对应的位置形成激光光斑；d.以标识印块的其中一个角的顶点作为标识角，调节标识角在纵向和横向上的位置，使得标识角在垂向上的投影与激光光斑重合；e.标识印块下移直至与芯片的硅基上端面接触，完成定位；f.将标记好的样品取出，在研磨机上从研磨起点开始对芯片进行失效焊点定位研磨。实现了倒装芯片失效焊点高效定位研磨，提高了定位研磨效率。
倒装芯片封装失效定位方法研磨

[实用新型]防静电推车脚轮的自动除静电系统-CN202221915948.6有效
发明人：周海燕;曾昭孔;宁福英;何志丹 -专利权人：苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2022-07-22 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： B08B1/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了防静电推车脚轮的自动除静电系统，其包括传输流水线、车载测量电极、车辆识别单元、除静电单元和控制单元。本实用新型在模拟防静电推车处于装载的工况下，能够自动对防静电推车脚轮的清洁和干燥，并能够将无需去静电、已完成去静电、及需要多次去静电的防静电推车在传输流水线上传输运动，大幅度降低防静电推车维护工作量，不仅不会重复去静电，而且也不会造成去静电遗漏，同时也能延长防静电推车脚轮的使用寿命和去静电处理周期。
静电推车脚轮自动系统

[发明专利]防静电推车脚轮的自动除静电方法-CN202210867958.5在审
发明人：周海燕;曾昭孔;宁福英;何志丹 -专利权人：苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2022-07-22 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： H05F3/00 文献下载
摘要：本发明公开了防静电推车脚轮的自动除静电方法，其包括如下步骤：S1、车辆识别和记录；S2、获取预测接地电阻；S3、静电消除处理；S4、获取复测接地电阻；S5、脚轮接地电阻比对。本发明在模拟防静电推车处于装载的工况下，能够自动对防静电推车脚轮的清洁和干燥，并能够将无需去静电、已完成去静电、及需要多次去静电的防静电推车在传输流水线上传输运动，大幅度降低防静电推车维护工作量，不仅不会重复去静电，而且也不会造成去静电遗漏，同时也能延长防静电推车脚轮的使用寿命和去静电处理周期。
静电推车脚轮自动方法

[发明专利]定位装置及研磨辅助系统-CN202110774202.1有效
发明人：韩俊;刘永祥;宁福英;曾昭孔 -专利权人：苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2021-07-08 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： B23Q3/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种定位装置及研磨辅助系统，定位装置包括间隔设置的第一夹持件和第二夹持件，第一夹持件与第二夹持件相对的面上均设有夹持槽，夹持槽之间形成用于夹持基板的夹持空间，夹持空间沿夹持槽的延伸方向具有第一开口和第二开口；当基板位于夹持空间且处于未锁紧状态时，基板平行于夹持槽延伸方向的第一侧边和第二侧边分别抵靠夹持槽，基板垂直于夹持槽延伸方向的第三侧边与第一开口齐平；以及调距组件，用于沿所述夹持槽的延伸方向调整所述基板在所述夹持空间中的位置。本申请的定位装置实现了基板待研磨凸点中心的精确、方便定位，为准确获取基板凸点中心断面奠定了基础。
定位装置研磨辅助系统

[发明专利]失效封装体的电性测试系统及方法-CN202210170766.9在审
发明人：韩俊;何志丹;宁福英;曾昭孔 -专利权人：苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2022-02-23 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：一种失效封装体的电性测试系统及方法，其中方法包括：制作若干种测试掩膜，每种所述测试掩膜上具有失效引脚通孔，且若干种所述测试掩膜上的所述失效引脚通孔的位置分别与所述失效封装体的各个引脚相对应；获取所述失效封装体上失效的引脚名称；根据所述失效封装体上失效的引脚名称将对应的所述测试掩膜置于所述失效封装体上，所述失效引脚通孔暴露出所述失效封装体上失效的引脚；将所述失效封装体上失效的引脚与电性测试仪器电连接，根据所述电性测试仪器对所述失效封装体进行电性测试。通过所述测试掩膜能够快速的寻找到失效的引脚的位置，避免了采用人工计数的方式进行寻找，有效提高了失效封装体电性测试效率，为后续制程改善及时提供指导。
失效封装测试系统方法

[发明专利]去除封装结构散热盖的装置-CN201910108462.8有效
发明人：王艳;何志丹;宁福英 -专利权人：苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2019-02-03 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种去除封装结构散热盖的装置，去除封装结构散热盖的装置包括：承载平台，所述承载平台内具有凹槽；横向推动机构，所述横向推动机构位于承载平台表面，所述横向推动机构沿平行于承载平台表面方向朝向凹槽或远离凹槽可动。横向推动机构沿平行于承载平台表面方向朝向凹槽运动，提供平行于承载平台表面方向的推力。将封装结构放入凹槽后，横向推动结构提供推力，分离封装结构的散热盖。采用去除封装结构散热盖的装置机械化分离散热盖与基板，省时省力，且安全性高。
去除封装结构散热装置

[实用新型]芯片加固盖去除装置-CN202022760102.7有效
发明人：王苏鸣;曾昭孔;刘永祥;宁福英 -专利权人：苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2020-11-25 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： B25B27/14 文献下载
摘要：本申请涉及芯片失效分析技术领域，公开了一种芯片加固盖去除装置，将芯片固定在产品定位座上，通过竖直调节机构调节样品台至所需高度，通过水平调节机构刀具上至少相互垂直设置的两个刀片以均匀同一方向的力插入芯片加固盖及芯片之间的缝隙，从而使得芯片加固盖从芯片上脱离，代替人工操，单位时间产能较高，消除了安全隐患，同时能够防止芯片表面以及周围被动元器件的损伤。
芯片加固去除装置

[发明专利]测试板、测试架及高加速应力测试的温差控制系统及方法-CN201911267833.3有效
发明人：唐俊华;宁福英 -专利权人：苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2019-12-11 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： G05D23/20 文献下载
摘要：本申请公开了一种测试板、测试架及高加速应力测试的温差控制系统及方法，该测试板包括：基板和阵列式分布在基板上的多个样品卡槽，基板的一侧边设置有引脚，样品卡槽用于装载待测样品，样品卡槽上设置散热组件，散热组件位于待测样品背离样品卡槽的面上，散热组件通过螺纹件固定在样品卡槽；所述测试架包括相互垂直的第一连接部、第二连接部以及测试板。本申请公开的测试板和测试架使产品的温度均衡，降低芯片温度与试验箱环境温度的温差，真实模拟实验环境下样品的工作状态，及时发现设计和工艺故障；本申请公开的控制方法能够实时监控测试样品与试验箱体的温差，不需要人工监控和调节温差，进一步保证真实模拟产品失效状态。
测试加速应力温差控制系统方法

[发明专利]芯片结构的散热层缺陷失效分析方法-CN202110475539.2在审
发明人：王苏鸣;曾昭孔;宁福英;卢玉溪 -专利权人：苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2021-04-29 - 公布日： 2021-09-10 - 主分类号： G01N29/09 文献下载
摘要：本申请公开了一种芯片结构的散热层缺陷失效分析方法，基于芯片结构的声学图像和三维图像确定散热层的第一厚度及其第一缺陷类型和尺寸；基于芯片结构研磨样品的扫描图像确定散热层的第二厚度及其第二缺陷类型和尺寸；对比所述第一厚度及其第一缺陷类型和尺寸和所述第二厚度及其第二缺陷类型和尺寸，确定分析结果。可以在不破坏芯片结构的情况下测算散热层参数及定性失效模式，同时为后续破坏性分析提供数据对比，使得缺陷失效分析的准确性较高。
芯片结构散热缺陷失效分析方法

[发明专利]用于电子元器件短路失效定位的测试构件及测试方法-CN202110367813.4在审
发明人：徐凯;曾昭孔;刘永祥;宁福英 -专利权人：苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2021-04-06 - 公布日： 2021-07-09 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本申请公开了一种用于电子元器件短路失效定位的测试构件及测试方法，采用该测试构件进行测试时，将第一测试层或第二测试层与电子元器件表面直接贴合，并使用侦测设备将多个第一温感单元和多个第二温感单元上的多个引线端以并联的方式连接；对电子元器件施加电压，同时侦测设备针对每个所述引线端给予相同的电压并收集反馈的电流，并计算每个测试点位的电流差；若其中某个测试点位的电流差出现异常，则可判定所述电子元器件与该测试点位对应的位置处内部出现短路缺陷。该方案具有成本低，操作简单等优势。
用于电子元器件短路失效定位测试构件方法

[发明专利]倒装芯片中失效结构的位置标记方法以及分析方法-CN201910285852.2有效
发明人：王艳;何志丹;宁福英 -专利权人：苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2019-04-10 - 公布日： 2021-07-09 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本申请公开了一种倒装芯片中失效结构的位置标记方法以及分析方法，位置标记方法包括：获取底部填充层中的失效结构在互连结构的阵列中的位置信息，位置信息以阵列的行列数表述；去除至少部分基板以形成暴露于外部的标记面，其中每个互连结构背离芯片的一端皆位于标记面上；在标记面上对位置信息所指示的位置做上标记。本申请提供的倒装芯片中失效结构的位置标记方法以及分析方法，通过去除至少部分基板以形成将阵列中每个互连结构上背离芯片的一端皆暴露于外部的标记面，然后根据失效结构的位置信息在标记面上进行标记，实现了在倒装芯片上对失效结构进行精准标记的目的，进而降低了获取失效结构的横向截面的操作难度。
倒装芯片失效结构位置标记方法以及分析

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