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[发明专利]印刷治具、印刷设备及其工作方法-CN202210468635.9有效
发明人：康健;杜征;焦洁;曾昭孔 -专利权人：苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2022-04-29 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： B41F15/18 文献下载
摘要：本发明提供一种印刷治具、印刷设备及其工作方法，其中印刷治具包括：底座，所述底座上具有若干支撑块，所述支撑块用于承载待印刷的封装结构；与所述底座对应的固定盖板，所述固定盖板内具有若干限位槽，所述限位槽与所述支撑块一一对应设置；位于所述限位槽内且有贯穿所述固定盖板的开口，所述开口用于固定所述待印刷的封装结构；该印刷治具大大的提升了印刷的速率，具有较广泛的使用范围。
印刷设备及其工作方法

[实用新型]一种自动筛选清洁装置-CN202222887448.2有效
发明人：庄建强;李群;朱军;曾昭孔 -专利权人：苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2022-10-31 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： B08B5/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种自动筛选清洁装置，其包括机架、安装于机架上的且沿水平方向延伸的输送带、设于机架前端部的上料机构、设于机架后端部的下料机构，清洁装置还包括设于上料机构和下料机构之间的清洁筛选机构，清洁筛选机构包括安装于输送带下方的离子鼓风组件。利用离子鼓风组件能迅速有效地去消除芯片触点上的细微附着物，在芯片测试前将清除，大大提高了测试良率。
一种自动筛选清洁装置

[发明专利]热压工艺、BGA产品的制作方法及BGA产品-CN202110477245.3有效
发明人：马晓波;曾昭孔;王尚德;边兵兵 -专利权人：苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2021-04-29 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请公开了一种热压工艺、BGA产品的制作方法及BGA产品，所述热压工艺适用于脆性产品加工，使用的热压热备包括：控制系统、驱动件、挤压件、加热模块和电磁感应件，脆性产品上设置有铁磁性件；当加热模块的温度到达第一预设温度时，控制系统控制驱动件带动挤压件向待热压产品移动；当挤压件与待热压产品接触时，控制系统控制电磁感应件上电，带动挤压件挤压待热压产品；当加热模块的温度到达第二预设温度且挤压件的移动距离达到预设阈值时，控制系统控制加热模块保温，并控制电磁感应件断电以及控制驱动件带动挤压件向远离待热压产品的方向移动。本申请解决了传统热压方式直接作用在产品，导致产品结构损伤，工艺简单，能够保护产品结构不被破坏。
热压工艺 bga 产品制作方法

[发明专利]一种锂离子电池负极复合材料及其制备方法和应用-CN202111232613.4有效
发明人：王奥宁;陈武伟;曾昭孔 -专利权人：苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2021-10-22 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H01M4/62 文献下载
摘要：本发明公开了一种锂离子电池负极复合材料及其制备方法和应用，该复合材料包括MXene材料、形成在MXene材料的表面和层间且能够导电的碳层，以及均匀分布在碳层中的锗单质，锗单质的粒径为纳米尺寸；制备：使锗离子与配位剂反应形成中间体，使中间体与MXene材料混合反应，生成复合物前驱体，使复合物前驱体在惰性气体和氢气的混合气氛下进行退火处理，获得锂离子电池负极复合材料；及上述复合材料在锂电池中的应用；该复合材料能够有效解决锗负极循环稳定性差的问题，提高了电化学性能，同时还有着较大的比表面积，有利于电解液的浸润，加快了锂离子的传输，所涉及的制备过程简单，原材料易得，易于大规模生产，具有产业化应用前景。
一种锂离子电池负极复合材料及其制备方法应用

[发明专利]一种封箱设备-CN202111461935.6有效
发明人：王传美;曾昭孔;周仁方;刘伟;张建强 -专利权人：苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2021-12-02 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： B65B61/20 文献下载
摘要：本发明提供的封箱设备，包括机架、干燥剂投放机构、温度卡投放机构、传感器、控制器，机架的后部设置有第一支撑板和第二支撑板，机架的前部设置有可上下移动用于放置装有产品纸箱的封箱板，通过使干燥剂投放机构设置在第一支撑板上并位于封箱板的后上方，使温度卡投放机构设置在第二支撑板上并位于干燥剂投放机构的上方，利用传感器检测纸箱内的产品种类及产品数量，使控制器与干燥剂投放机构、温度卡投放机构、传感器电连接，使得控制器能够根据传感器的检测信号控制干燥剂投放机构、温度卡投放机构的投放时机和投放数量，实现自动投放干燥剂和温度卡的技术效果，省时省力效率高，且投放精准，不易出错。
一种封箱设备

[实用新型]一种点胶泵喷嘴清洁装置-CN202222879981.4有效
发明人：王世文;陈海虎;朱军;曾昭孔 -专利权人：苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2022-10-31 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： B05B15/50 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种点胶泵喷嘴清洁装置，它包括：擦拭机构，其包括壳体、能够吸附清洁液的清洁块，壳体内形成有连通的流入通道、清洁腔、以及流出通道，清洁腔的上端呈敞口状，清洁块设于清洁腔内；补给泵，其出口与流入通道通过管道连接；储液箱，其包括箱体以及设于箱体内的过滤器，补给泵的入口和过滤器通过管道连接，流出通道通过管道与箱体相连通。补给泵能定时泵送清洁剂，操作简单，自动化控制，减少人员漏失；喷嘴清洁时不需要进行喷胶，减少胶水浪费；可以将喷嘴上的残胶擦拭干净，避免喷嘴挂胶；沾有酒精的清洁块吸附喷嘴残胶能力强，停留1s即可将喷嘴清洁干净。
一种点胶泵喷嘴清洁装置

[发明专利]一种层叠封装方法-CN202211289993.X在审
发明人：刘在福;曾昭孔;郭瑞亮 -专利权人：苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2022-10-20 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本申请公开了一种层叠封装方法，该方法包括：提供第一基板，第一基板包括相背设置的第一正面和第一背面；在第一正面一侧形成多个金属柱，金属柱与第一基板电连接；至少在金属柱远离第一基板一侧顶面形成焊料层；其中，焊料层均匀覆盖金属柱远离第一基板一侧顶面，且焊料层的高度在预设范围内；在第一基板的第一正面一侧形成第一塑封层，第一塑封层覆盖金属柱，至少部分焊料层从第一塑封层中露出；在金属柱远离第一基板一侧设置第二基板，金属柱通过焊料层与第二基板电连接；利用回流的方式使得第二基板通过焊料层与金属柱固定连接。通过上述方式，本申请能够降低封装成本以及提高封装后器件的良率。
一种层叠封装方法

[发明专利]封装产品的快速温变试验方法-CN202211252400.2在审
发明人：唐俊华;何志丹;宁福英;曾昭孔 -专利权人：苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2022-10-13 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明提供了封装产品的快速温变试验方法，其采用的试验设备包括试验箱、定位单元、试验单元。本发明通过可以在试验过程中准确模拟封装产品内部的实际温度的样品模块，能够真实模拟封装产品的试验状态，并以此为基准输出信号至温度控制器，实现自动修正补偿试验箱内部温度，保证试验过程中设备一直有效运行，有效提高试验结果的准确性，从而能够及时发现产品的设计和工艺故障，以便后续的设计及和制程的改进，提高产品的可靠性。
封装产品快速试验方法

[实用新型]倒装芯片封装失效焊点定位装置-CN202222879908.7有效
发明人：韩俊;宁福英;曾昭孔 -专利权人：通富超威（苏州）微电子有限公司
申请日： 2022-10-31 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种倒装芯片封装失效焊点定位装置，其包括样品台、激光扫描仪、横向定位机构、纵向定位机构、垂向移动机构，横向定位机构包括横向滑块以及带动其动作的横向伸缩件，纵向定位机构包括纵向滑块以及使其位置锁定的纵向伸缩件，垂向移动机构包括螺旋杆和导向杆带动标识印块上下动作。其能够稳定的固定芯片的基板、并通过横向、纵向以及垂向的精确移动确定失效焊点的位置，且在芯片的硅基的上端面上留下精确的标识印记。
倒装芯片封装失效定位装置

[发明专利]倒装芯片封装失效焊点定位方法及研磨方法-CN202211345801.2在审
发明人：韩俊;宁福英;曾昭孔 -专利权人：通富超威（苏州）微电子有限公司
申请日： 2022-10-31 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明公开了一种倒装芯片封装失效焊点定位方法及研磨方法，研磨方法包括a.首先根据电性测试结果从测试系统确定失效焊点名称，根据芯片的设计版图确定焊点在基板上的投影到原点的横向和纵向距离分别记为a与b；b.固定芯片的基板；c.利用激光扫描仪在失效焊点在硅基上对应的位置形成激光光斑；d.以标识印块的其中一个角的顶点作为标识角，调节标识角在纵向和横向上的位置，使得标识角在垂向上的投影与激光光斑重合；e.标识印块下移直至与芯片的硅基上端面接触，完成定位；f.将标记好的样品取出，在研磨机上从研磨起点开始对芯片进行失效焊点定位研磨。实现了倒装芯片失效焊点高效定位研磨，提高了定位研磨效率。
倒装芯片封装失效定位方法研磨

[实用新型]一种半导体封装载具-CN202222703489.1有效
发明人：胡林;刘在福;焦洁;曾昭孔 -专利权人：苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2022-10-14 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体封装载具，其包括承载基座、金属盖板，承载基座包括产品承载区，该产品承载区包括承载平面、形成在承载平面上的传热通孔，传热通孔包括多个第一子传热通孔、多个第二子传热通孔，该多个第一子传热通孔位于承载平面的中部且其横截面的面积之和为其围合的区域面积的70％‑95％，该多个第二子传热通孔绕设在上述多个第一子传热通孔的四周；该多个第一子传热通孔之间沿着第一轨迹、第二轨迹分别呈对称设置，第一轨迹与第二轨迹相交于所述承载平面的中心，任一第一子传热通孔的远离其它第一子传热通孔的一侧向内收缩；该载具能够兼具使得芯片产品回流焊焊接牢固且电路基板基本不发生翘曲变形。
一种半导体装载

[实用新型]一种半导体制程磁性载具-CN202223059553.3有效
发明人：胡林;汪盛伟;刘在福;曾昭孔 -专利权人：苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2022-11-17 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体制程磁性载具，该磁性载具包括磁性承载基座、金属支撑板，金属支撑板通过磁性吸附连接在磁性承载基座的下部，金属支撑板与磁性承载基座之间形成有电路基板限位容腔，磁性承载基座上形成有产品让位孔，产品让位孔、电路基板限位容腔和金属支撑板由上而下依次设置，该半导体制程磁性载具可以减少电路基板发生翘曲变形的情况，进而可以减少甚至避免焊球虚焊、焊球桥接、电路基板的结构损伤等问题的出现。
一种半导体磁性

[实用新型]一种芯片贴装设备-CN202223090511.6有效
发明人：陈海虎;朱军;吴少明;曾昭孔 -专利权人：苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2022-11-17 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片贴装设备，它包括：轨道，其沿上游向下游的方向依次包括缓冲区轨道、贴装区轨道、贴装后轨道；载具，其放置于轨道上；料盒平台，料盒平台有多个且分布于缓冲区轨道的左右两侧以及贴装后轨道两侧的；多个芯片取放沾助剂部，其中有两个分别位于贴装区轨道的左右两侧，每个芯片取放沾助剂部包括贴装头、设于贴装头上的多个吸嘴、助焊剂平台、设于助焊剂平台上的助焊剂器皿、识别镜头、晶圆片载台，晶圆片载台有多个，其中两个分别位于助焊剂平台的上游侧和下游侧。实现一台设备可以同时作业多种芯片，有效节省了成本，提高了效率，而且可以减少设备占地面积，同样的厂房面积可以放置更多的机器，从而可以有更高的产能。
一种芯片装设

[发明专利]一种封装方法及使用其制成的封装结构-CN202211004427.X在审
发明人：罗姜姜;何志丹;焦洁;曾昭孔 -专利权人：通富超威（苏州）微电子有限公司
申请日： 2022-08-22 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种封装方法及使用其制成的封装结构，该封装方法包括：在芯片的上表面设置有机可碳化基材，激光辐照该有机可碳化基材以发生碳化，在碳化过程中产生气体并逸出，形成具有孔隙且附着在芯片的上表面的多孔碳层，在多孔碳层的远离其自身边缘的位置区域上开设至少一个上下贯通的镂空区域，将热界面材料设置于多孔碳层上，预热处理，使热界面材料能够流动以部分渗透至孔隙和/或镂空区域中，形成热界面材料与多孔碳层的组合体，将散热盖部分贴装在组合体上；以及上述方法制成的封装结构，该方法能够避免现有热界面材料贴装在芯片上可能存在的强度较低易发生界面分层、导热性不佳、熔融时易发生飞溅从而导致被动元件短路等问题。
一种封装方法使用制成结构

[发明专利]一种用于芯片测试的装置制作方法-CN202110477243.4有效
发明人：刘在福;曾昭孔;郭瑞亮;陈武伟 -专利权人：苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2021-04-29 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本申请涉及涉及芯片技术领域，公开了一种用于芯片测试的装置制作方法，其方法包括：提供一印制电路板；在所述印制电路板上设置若干个探针，所述探针连接且垂直于所述印制电路板；熔融的绝缘材料含浸部分所述探针，以使所述测试台与所述印制电路板浇铸连接。本申请通过测试基座与测试台浇铸连接，使得测试基座的探针与测试台始终相对静止，避免了因探针频繁穿过或穿出于测试台的通孔而导致的探针歪斜或弯曲，有利于待测芯片与测试基座稳定电连接。
一种用于芯片测试装置制作方法

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