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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种载流子增强型MOS结构-CN201611254930.5有效
  • 宋超 - 苏州通富超威半导体有限公司
  • 2016-12-30 - 2023-10-13 - H01L29/78
  • 本发明提供了一种载流子增强型MOS结构，包括一具有第一掺杂型的衬底，及在衬底内形成的具有第二掺杂型的源区和漏区，所述源区及所述漏区之间开设有沟槽，所述沟槽内设置有负膨胀应力增强层，所述负膨胀应力增强层与所述沟槽内壁贴合。该结构不仅可以做到隔离沟槽的作用，而且还可以为MOS提供应力，负膨胀应力增强层在低温下，可以膨胀激发电子迁移活力，从而增强MOS的迁移率。
  • 一种载流子增强mos结构
  • [发明专利]封装结构的形成方法-CN202310802394.1在审
  • 刘在福;郭瑞亮;焦洁 - 苏州通富超威半导体有限公司
  • 2023-07-03 - 2023-10-10 - H01L21/50
  • 一种封装结构的形成方法，提供干膜后，通过钻孔操作在所述干膜中形成若干贯穿所述干膜的上下表面的通孔；提供第一基板，第一基板的上下表面分别具有第一焊盘和第二焊盘，第一基板中具有将所述第一焊盘和第二焊盘电连接的第一线路；将具有通孔的干膜贴附到所述第一基板的上表面上，通孔暴露出相应的第一焊盘的表面；形成填充满所述通孔的金属柱；去除所述干膜；提供第一芯片，将第一芯片贴装在金属柱一侧的第一基板的上表面上，所述第一芯片与部分第一焊盘电连接；形成覆盖第一芯片的表面、金属柱的侧壁和顶部表面以及第一基板的上表面的第一塑封层。使得形成的金属柱高度较高以及具有较好的侧壁形貌，还可以具有较小的间距和尺寸。
  • 封装结构形成方法
  • [实用新型]印刷治具-CN202320919479.3有效
  • 纪振帅;焦洁 - 苏州通富超威半导体有限公司
  • 2023-04-21 - 2023-09-26 - H05K3/12
  • 本申请公开了一种印刷治具，印刷治具被划分为多个印刷区域，每个所述印刷区域上设有多个印刷孔，所述印刷孔贯穿所述印刷治具设置，每个所述印刷孔顶部和底部均设有倒角。根据本申请实施例提供的技术方案，通过在每个印刷区域上设置多个印刷孔，每个印刷孔对应一个需要印刷的点，使用刀头进行锡膏印刷，能够实现间距小于0.5*0.5mm以下产品的印刷，能够解决丝印加工困难和成本高的问题，以及因锡膏点之间距离较小而使用激光时温度高灼烧形变导致的锡膏脱膜不顺造成的贴装偏移、立碑、短路等风险；同时降低模具加工生产成本，提高产品印刷效率及良率，加快新品导入速度和效率。
  • 印刷
  • [发明专利]扇出型芯片封装方法及封装结构-CN202310957667.X在审
  • 刘在福;郭瑞亮;焦洁 - 苏州通富超威半导体有限公司
  • 2023-08-01 - 2023-09-19 - H01L21/60
  • 本公开实施例提供一种扇出型芯片封装方法及封装结构，该方法包括：将芯片的非功能面固定于基板，芯片在基板上的正投影落在基板的内侧；将第一键合线的第一端固定于芯片的功能面，以形成间隔分布的第一垂直互连结构；将第二键合线的第一端固定于基板朝向芯片的表面，以形成间隔分布的第二垂直互连结构；在基板朝向所述芯片的一侧形成塑封层；将塑封层背离基板的一侧进行减薄，以分别露出第一键合线的第二端和第二键合线的第二端；在减薄后的塑封层背离基板的一侧形成信号输出层，以形成封装体，信号输出层分别与第一键合线和第二键合线电连接。该方法形成的封装结构信号传输效率高，工艺过程简单，节约成本，可实现超细间距，提高信号传输精度。
  • 扇出型芯片封装方法结构
  • [实用新型]工件转移系统-CN202320300591.9有效
  • 周海燕;郭瑞亮;宁福英 - 苏州通富超威半导体有限公司
  • 2023-02-23 - 2023-09-15 - G01R31/00
  • 本申请公开了一种工件转移系统，该工件转移系统包括：移动组件、第一连接件、接地线、监控线和监控器，其中，移动组件包括移动基座和移动件，移动基座上设有圆孔，移动件可移动设置于移动基座的圆孔内；第一连接件与移动件固定连接，且第一连接件设有第一磁极；接地线和监控线位于第一连接件的两侧并与第一连接件磁性连接，接地线和监控线靠近第一磁极的一端均设有第二磁极，第一磁极和第二磁极的磁性相反，接地线远离第二磁极的一端接地；监控器与监控线远离第二磁极的一端连接，用于监控接地线的接地状态。上述方案，能够降低设备ESD质量风险和人力成本。
  • 工件转移系统
  • [实用新型]一种测量装置-CN202321005714.2有效
  • 李威;纪振帅;郭瑞亮;焦洁 - 苏州通富超威半导体有限公司
  • 2023-04-27 - 2023-09-15 - G01B5/00
  • 本申请公开了一种测量装置，该测量工具包括：工件平台、支撑件和测量件，其中，工件平台包括至少两组层叠设置的移动件和夹持件；其中，相邻的移动件的移动方向相互区别，夹持件固定于最上端的移动件上，用于夹持固定待测量工件；支撑件固定于工件平台的一侧且凸出于工件平台的上表面，支撑件凸出于工件平台的部分区域朝向夹持件；测量件与支撑件朝向夹持件的区域固定连接，用于测量待测量工件。上述方案，能够提高产品检测的效率和精度，减少生产和设备维修的成本。
  • 一种测量装置
  • [实用新型]检查设备-CN202320949560.6有效
  • 孙俊;陈海虎;朱军 - 苏州通富超威半导体有限公司
  • 2023-04-24 - 2023-09-15 - B07C5/00
  • 本申请公开一种检查设备，其中，上料机构用于接收并运输目标器件；表面检测机构用于对上料机构运输的目标器件进行表面检测；下料机构用于当表面检测机构完成对目标器件的检测时，接收并运输目标器件；缺陷搬运机械手用于当下料机构上的目标器件被表面检测机构检测出存在缺陷时，将目标器件送入缺陷平台；侧边检测机构当下料机构上存在缺陷的目标器件是被表面检测机构检测出边缘存在缺陷时，缺陷搬运机械手将目标器件送入侧边检测区域，侧边检测机构对送入侧边检测区域的目标器件进行侧边检测。本申请的检查设备通过对产品的表面以及侧边进行检测，避免人眼检查的缺陷，降低了产品的报废，提升了产品的良率。
  • 检查设备
  • [实用新型]一种分BIN承载装置-CN202320413853.2有效
  • 李雪超;嵇康;梁聪 - 苏州通富超威半导体有限公司
  • 2023-03-07 - 2023-09-15 - B65D19/44
  • 本申请公开了一种分BIN承载装置，分BIN承载装置包括承载部，开设有凹槽，且所述承载部由顶至下的延伸方向与所述凹槽的纵深方向呈锐角或直角设置；托盘，包括彼此连接的第一盘体和第二盘体，第一盘体用于承载料盘，第二盘体的至少部分位于凹槽内，托盘至少在第二盘体位于凹槽的端部开设有螺孔，且与螺孔螺纹匹配的螺钉穿过凹槽将托盘与承载部固定连接。本申请提供的分BIN承载装置，使得托盘能够在正常工作状态下稳定地承载料盘，提高了分BIN托盘的稳定性。
  • 一种bin承载装置
  • [发明专利]基板翘曲预测方法以及基板翘曲预测装置-CN202310450349.4在审
  • 罗姜姜;刘涛;焦洁;何志丹 - 苏州通富超威半导体有限公司
  • 2023-04-24 - 2023-09-05 - G06F30/23
  • 本申请提供一种基板翘曲预测方法以及基板翘曲预测装置，所述方法包括：获得每个第一子堆积层的等效力学属性参数，以及获得每个第二子堆积层的等效力学属性参数；基于所有第一子堆积层的等效力学属性参数获得第一堆积层的等效力学属性参数，以及基于所有第二子堆积层的等效力学属性参数获得第二堆积层的等效力学属性参数；基于第一堆积层的等效力学属性参数、核心层的等效力学属性参数以及第二堆积层的等效力学属性参数进行建模分析，以获得基板的翘曲预测结果。通过上述方法可以简化建模，降低建模难度，提升计算机计算效率。
  • 基板翘曲预测方法以及装置
  • [发明专利]扇出型芯片封装方法及封装器件-CN202310611071.4在审
  • 刘在福;郭瑞亮;焦洁 - 苏州通富超威半导体有限公司
  • 2023-05-29 - 2023-08-29 - H01L21/50
  • 本公开实施例提供一种扇出型芯片封装方法及封装器件，该封装方法包括：分别提供载板、第一芯片和第二芯片，第一芯片设置有贯穿其厚度的导电连接结构；将第一芯片的第一表面固定于载板；在载板朝向第一芯片的表面形成钝化层，钝化层包裹第一芯片；在钝化层上形成贯穿其厚度的导电柱；将第二芯片互连于第一芯片的第二表面以及钝化层背离载板的一侧；去除载板并在第一芯片的第一表面以及钝化层背离第二芯片的表面形成信号输出层。本封装方法，简化了封装工艺流程，缩短了工艺周期，节约了工艺费用，提高了芯片封装的良率；改善第一芯片的翘曲问题，防止因芯片翘曲导致的第一芯片破裂，减少封装过程中衍生出的对第一芯片的损伤，提高芯片封装的品质。
  • 扇出型芯片封装方法器件
  • [发明专利]一种堆叠芯片的封装方法及封装结构-CN202310526295.5在审
  • 刘在福;郭瑞亮;焦洁 - 苏州通富超威半导体有限公司
  • 2023-05-11 - 2023-08-08 - H01L21/768
  • 本公开实施例提供一种堆叠芯片的封装方法及封装结构，该方法包括：将第一芯片固定于基板；将预设封装体形成有塑封层的一侧固定于第一芯片；将转接板固定于预设封装体的封装基板上，转接板与封装基板电连接；将多个第二芯片依次堆叠固定于转接板，多个第二芯片均与转接板电连接；将转接板通过键合线与基板进行电连接；在基板朝向转接板的一侧形成塑封体；在基板背离第一芯片的一侧形成信号输出层。通过将转接板与预设封装体的基板电连接，可以实现快速信号的结合；通过转接板可以实现不同类型芯片的堆叠，通过转接板进行线路的转换，结构更简单，简化工艺，降低了引线键合造成的引线偏移，增加了封装结构的良率。
  • 一种堆叠芯片封装方法结构
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