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[实用新型]光室混合加热制冷恒温系统-CN202021894747.3有效
发明人：应刚;李正建;解婉莹;袁辉;胡曦;李胜辉 -专利权人：江苏天瑞仪器股份有限公司
申请日： 2020-09-02 - 公布日： 2021-01-08 - 主分类号： G05D23/30 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种光室混合加热制冷恒温系统，设置于燃烧室旁，包括有光室、若干加热元器件、温度传感器以及保温材料，所述加热元器件设置在光室外侧表面上，在所述加热元器件上设置铜管，在所述铜管的一侧设置一热交换控制模块，靠近燃烧室一侧的所述加热元器件为半导体制冷片；在所述的光室外侧设置一用于检测光室外侧环境温度的室温温度传感器，在所述的光室与燃烧室的连接处设置一用于检测该处温度的连接处温度传感器，根据温度传感器、室温温度传感器与连接处温度传感器检测到的信号判断后单独控制各个加热元器件的工作；半导体发热制冷属于热交换元器件所以需要通过铜管和铜管中水流进行热交换，使光室内均匀恒温。
混合加热制冷恒温系统

[实用新型]一种半导体元器件封装结构-CN202022612538.1有效
发明人：周际梁 -专利权人：深圳市众鸣电子有限公司
申请日： 2020-11-12 - 公布日： 2021-06-01 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体元器件封装结构，涉及一种半导体元器件领域，包括盒体和元器件本体，所述盒体的内壁两侧设置有第一中空柱，所述第一中空柱的内部设置有推杆，所述推杆的顶部固定连接有弹片，所述推杆的一端固定连接有固定块本实用新型中，该封装结构可很好的对元器件本体进行固定，便于工作人员对其进行安装，避免传统复杂的安装程序，提高了工作效率，同时便于工作人员对其进行拆卸进行检查，有利于能够更迅速寻找出问题所在，可将元器件本体在使用过程中产生的热量很好进行吸收从而向通风孔排出，保护器元器件的使用安全。
一种半导体元器件封装结构

[发明专利]半导体加热元器件-CN201910100294.8在审
发明人：李国友;杨春华;袁崇彬 -专利权人：首欣新峰（北京）能源科技有限责任公司
申请日： 2019-01-31 - 公布日： 2019-04-19 - 主分类号： F24H1/12 文献下载
摘要：本发明属于加热元器件技术领域，公开了一种半导体加热元器件。
内壳钢管加热元器件电源线套接半导体流通空间稳定供应一端连接高效性进水管管壁贯穿加热连通相抵电路保证穿过

[发明专利]半导体单元器件-CN202010501168.6在审
发明人：李卿;刘红霞;曹鹏辉;黄高中;徐烈伟;俞军 -专利权人：上海复旦微电子集团股份有限公司
申请日： 2020-06-04 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： H01L27/092 文献下载
摘要：一种半导体单元器件，包括：电源区、PMOS管、NMOS管、接地区、输出端、金属连接层，金属连接层包括第一金属互连线及第二金属互连线，其中，PMOS管的源极与电源区耦接，栅极与第一金属互连线耦接；NMOS上述方案，在流片后需要更改半导体单元器件的输出逻辑时，无需进行ECO绕线，既可以实现半导体单元器件的输出逻辑的更改，故，可以降低ECO成本。
半导体单元器件

[实用新型]半导体加热元器件-CN201920180938.4有效
发明人：李国友;杨春华;袁崇彬 -专利权人：首欣新峰（北京）能源科技有限责任公司
申请日： 2019-01-31 - 公布日： 2019-10-11 - 主分类号： F24H1/12 文献下载
摘要：本实用新型属于加热元器件技术领域，公开了一种半导体加热元器件。
内壳钢管本实用新型加热元器件电源线套接半导体流通空间稳定供应一端连接高效性进水管管壁贯穿加热连通相抵电路保证穿过

[发明专利]光电半导体元器件-CN201180045036.6有效
发明人：安杰拉·埃伯哈德;弗兰克·耶尔曼 -专利权人：欧司朗有限公司
申请日： 2011-08-31 - 公布日： 2016-10-19 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：光电半导体元器件使用添加的发光材料，该发光材料将420nm以下的主射束源出射的翼部区域转换为可见的射束。
光电半导体元器件

[发明专利]辐射半导体元器件-CN200480018204.2有效
发明人： R·布滕代希;N·林德;B·迈尔;I·皮聪卡 -专利权人：奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
申请日： 2004-06-25 - 公布日： 2006-08-02 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种辐射半导体元器件，其具有一种层状结构，该层状构造包含有一个n－掺杂的界限层(14)、一个p－掺杂的界限层(22)和一个布置在n－掺杂界限层(14)和p－掺杂的界限层(22)之间的活性的、发射光子的层
辐射半导体元器件

[实用新型]一种实时自动控制电气开关-CN200620126827.8无效
发明人：赵永君 -专利权人：赵永君
申请日： 2006-10-23 - 公布日： 2007-10-10 - 主分类号： H03K17/968 文献下载
摘要：一种实时自动控制电气开关，其特征在于，它由信号系统和信号处理系统构成；所述的光电信号系统由至少2个光电信号检测元件6构成，所述的光电信号检测元件由配套使用的发光元件和受光元件构成；所述的信号处理系统由电源1、半导体元器件、集成逻辑元件、集成双向可逆计数器和继电器构成，所述的半导体元器件和集成逻辑元件构成信号处理系统的信号整形段5，集成双向可逆计数器构成信号处理系统的逻辑判别段4，半导体元器件和继电器构成负载开关2，用于实时控制各种电器件本实用新型通过信号处理系统对实时信号进行处理，实现用电器件实时给断电控制。
一种实时自动控制电气开关

[发明专利]一种多功能电子元器件收纳装置-CN201910196406.4在审
发明人：谢旭;蔡俊;董科学;宫兵 -专利权人：安徽理工大学
申请日： 2019-03-15 - 公布日： 2019-06-04 - 主分类号： B65D85/86 文献下载
摘要：本发明描述了一种多功能电子元器件收纳装置，该装置主要包括主控模块、传感模块、执行模块、通信模块四大模块，所述的主控模块包括TMS320F28335控制器、电源模块、液晶触摸屏，所述的传感模块包括温湿度传感器，所述的通信模块包括NB‑IoT模块，所述的执行模块包括半导体制冷片、电子吸湿器、LED指示灯、继电器和电磁锁，本发明可通过三脚插座中的地线去除静电对电子元器件的干扰，利用半导体制冷片和电子吸湿器可对元件器收纳盒中的温湿度进行有效控制，避免电子元器件的损坏，用户只需通过手机软件或者液晶触摸屏输入想要获得的元器件名称，对应的收纳盒便会自动打开，节约了寻找元器件的时间，提高了工作效率。
元器件半导体制冷片电子元器件多功能电子液晶触摸屏传感模块收纳装置通信模块主控模块收纳盒吸湿器继电器温湿度传感器电源模块工作效率三脚插座手机软件有效控制自动打开控制器静电电磁锁地线去除节约

[发明专利]一种小型半导体元器件的高效多工位稳定加工设备-CN202210842065.5在审
发明人：陈永晚 -专利权人：惠州市华达微电子有限公司
申请日： 2022-07-18 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： B65G47/74 文献下载
摘要：本发明涉及半导体元器件技术领域，尤其是一种小型半导体元器件的高效多工位稳定加工设备，包括切裁机本体，所述切裁机本体的侧端间隔设置有两组进料组件，两组所述进料组件沿切裁机本体的加工座对称设置，其中所述进料组件包括进料框及与进料框滑动连接的送料框，本发明中采用两组进料组件实现双工位上料的目的，具体实施时，通过气缸A带动两组送料框进行往复移动，配合气缸B上的推板将元器件送至加工座上实现切裁，同时本发明中的进料框为倾斜设置，便于在重力的影响下元器件自由下落，实现对送料框的元器件进行连续添加，同时通过设置的导框，使得送料框在移动时，能够通过插杆的配合实现转动。
一种小型半导体元器件高效多工位稳定加工设备

[发明专利]发射和/或接收电磁辐射的半导体元器件和用于这种元器件的外壳基体-CN200480003170.X有效
发明人： K·阿恩特;G·博纳;B·布劳纳;G·维特尔 -专利权人：奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
申请日： 2004-01-29 - 公布日： 2006-03-08 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种发射和/或接收辐射的半导体元器件，该半导体元器件具有至少一个发射和/或接收辐射的半导体芯片(1)，该芯片设置在一个整体的外壳基体(3)的凹槽(2)中，并且在那里通过一种包覆元器件(4)进行覆盖，它对于由半导体芯片(1)发射和/或接收的电磁辐射可良好地透过。根据本发明，所述外壳基体在凹槽(2)中具有一个芯片槽(21)，在其中固定半导体芯片(1)；还具有一个至少局部地这样围绕凹槽(2)内部的芯片槽(21)的沟(22)，使得在芯片槽(21)与沟(22)之间外壳基体
发射接收电磁辐射半导体元器件用于这种外壳基体

[实用新型]半导体底盘-CN200920090273.4无效
发明人：陈建民;陈建卫;陈磊;陈燕青;郭晶;惠小青;刘栓红;赵丽萍;张林冲;张甜甜;张文涛 -专利权人：河南鸿昌电子有限公司
申请日： 2009-05-15 - 公布日： 2010-02-17 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种制作半导体整件的零部件，具体地说涉及一种半导体底盘。半导体底盘，包括半导体底盘本体，半导体底盘本体具有和半导体元件接触的一面，其特征在于：半导体底盘本体和半导体元件接触的一面具有凹坑，这样的凹坑为方形、圆形或六方形的。使用这样的底盘制成的半导体整件具有底盘和元器件接触良好的效果，减少整体损坏率。
半导体底盘

[发明专利]半导体器件及其制作方法、电子装置-CN201610981522.3有效
发明人：张金霜;王成诚 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
申请日： 2016-11-08 - 公布日： 2020-09-08 - 主分类号： H01L27/11517 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体器件及其制作方法、电子装置，该制作方法包括下述步骤：提供半导体衬底，所述半导体衬底至少包括存储单元器件区，在所述存储单元器件区的半导体衬底上形成由存储单元组成的存储阵列；在所述半导体衬底上形成初始层间介电层该半导体器件和电子装置具有类似的优点。
半导体器件及其制作方法电子装置

[实用新型]一种微波多路径反馈宽带低噪声放大器-CN201920234694.3有效
发明人：石伟屹 -专利权人：成都仙童科技有限公司
申请日： 2019-02-25 - 公布日： 2019-09-06 - 主分类号： H03F1/26 文献下载
摘要：一种微波多路径反馈宽带低噪声放大器，晶体管和反馈网络及分配网络，所述晶体管由半导体材料制成，反馈网络由制作在半导体衬底上的电阻、电容、电感和传输线元器件单一或混合组成，分配网络由制作在半导体衬底上的电阻、电容、电感和传输线元器件单一或混合组成。
宽带低噪声放大器反馈网络分配网络多路径晶体管传输线微波电感电容衬底电阻反馈元器件半导体半导体材料微波单片集成本实用新型宽带低噪声放大功能技术制作制作

[发明专利]一种基于半导体制冷的逆变器散热系统-CN201110254475.X无效
发明人：孙建章;张福兴;王伟 -专利权人：孙建章;张福兴;王伟
申请日： 2011-08-31 - 公布日： 2011-12-28 - 主分类号： H02M1/00 文献下载
摘要：本发明公开一种基于半导体制冷的逆变器散热系统，包括半导体制冷器、智能控制器和风扇，半导体制冷器的冷端吸热面与大功率发热器件紧密接触，而热端散热面则设有风扇，所述的风扇在智能控制器的控制下启动。此种散热系统可实现大功率发热器件的散热，降低元器件的使用条件，延长产品的使用寿命，且体积小、重量轻。
一种基于半导体制冷逆变器散热系统