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[实用新型]一种基于半导体制冷的逆变器散热系统-CN201120323323.6有效
发明人：孙建章;张福兴;王伟 -专利权人：孙建章;张福兴;王伟
申请日： 2011-08-31 - 公布日： 2012-05-30 - 主分类号： H02M7/48 文献下载
摘要：本实用新型公开一种基于半导体制冷的逆变器散热系统，包括半导体制冷器、智能控制器和风扇，半导体制冷器的冷端吸热面与大功率发热器件紧密接触，而热端散热面则设有风扇，所述的风扇在智能控制器的控制下启动。此种散热系统可实现大功率发热器件的散热，降低元器件的使用条件，延长产品的使用寿命，且体积小、重量轻。
一种基于半导体制冷逆变器散热系统

[发明专利]基于等离子体处理的低维半导体材料晶体管的制备方法-CN202211575582.7在审
发明人：包文中;盛楚明;孙正宗;童领 -专利权人：复旦大学
申请日： 2022-12-08 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： H01L21/335 文献下载
摘要：本发明属于半导体器件技术领域，具体为基于等离子体处理的低维半导体材料晶体管制备方法。本发明方法包括：提供低维半导体材料结构的工件并制备成样品；在真空腔室中通入气体电离形成等离子体，与源极/漏极接触区域的低维半导体材料发生反应；原位真空沉积电极，形成低维半导体材料与电极的源极/漏极接触区域本发明可降低低维半导体材料与电极的源极/漏极接触区域的界面态缺陷密度、费米钉扎效应，提高晶体管的开态电流密度，并增加半导体材料晶圆上芯片元器件的可靠性和器件良率。
基于等离子体处理半导体材料晶体管制备方法

[发明专利]一种微型引线框架半导体封装方法-CN200810156009.6无效
发明人：陶少卿 -专利权人：凤凰半导体通信（苏州）有限公司
申请日： 2008-09-26 - 公布日： 2009-03-11 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：微引线框架型半导体封装方法为：a.准备好微型引线框架型封装的引线框架，接着在这个引线框架的基片上贴上若干个单个的IC芯片，b.通过引线键合工艺用金线对芯片和引线框架进行电连接，c.接着进行成型，用环氧塑封料对引线框架上部、芯片、引线进行封装，使引线框架上的导线上部全部不向外露出，d.最后将成型完的微引线框架分离成若干个单个的IC元器件，分离后的单个IC元器件的引脚和连接筋全部被环氧塑封料覆盖。该封装方法是用压力设备的冲头分离出没有外露的引脚和连接筋以及它们之间的环氧塑封料的M.L.F型半导体封装IC元器件并且能够最大程度地减少冲压时产生的冲击力来提高M.L.F型半导体封装元器件的可靠性。
一种微型引线框架半导体封装方法

[实用新型]一种散热防尘配电箱-CN201721427560.0有效
发明人：张福;张锡欣;蔡欣铎 -专利权人：汕头市科捷电器有限公司
申请日： 2017-10-31 - 公布日： 2018-04-27 - 主分类号： H02B1/56 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种散热防尘配电箱，包括外箱体、内箱体、防尘网、风机、半导体制冷片、温度传感器、干燥箱、元器件、安装座、外箱体箱门、内箱体箱门、控制单元和触摸显示屏，所述防尘网包括设置在外箱体的两侧并相对设置的第一防尘网和第二防尘网，所述内箱体两侧设有分别与第一防尘网和第二防尘网相对的第一开口、第二开口，风机设置在第一防尘网和第一开口之间，半导体制冷片设在第一开口处，所述温度传感器、干燥箱、元器件、安装座均设置在内箱体中，所述风机、半导体制冷片、温度传感器、元器件、触摸显示屏均与控制单元电连接。本实用新型所述散热防尘配电箱散热防尘效果好，且可通过触摸显示屏实现对配电箱内部元器件和温度的调控。
一种散热防尘配电箱

[发明专利]一种具有电磁隔离功能的IGBT功率模块-CN201811148997.X有效
发明人：郭新华;戴家庆 -专利权人：华侨大学
申请日： 2018-09-29 - 公布日： 2021-03-23 - 主分类号： H01L23/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有电磁隔离功能的IGBT功率模块，包括端盖、塑料管壳、元器件、键合线及金属底板；所述元器件设置在由端盖、塑料管壳和金属底板组成的壳体内，包括功率半导体芯片；所述功率半导体芯片与所述键合线相连接；所述IGBT功率模块还包括电磁隔离单元；所述电磁隔离单元包括设置在所述壳体内的金属外壳；所述金属外壳设置在所述元器件上方并能覆盖住所述元器件；所述金属外壳还与所述金属底板相连接，实现了金属底板的导电连续性
一种具有电磁隔离功能 igbt 功率模块

[发明专利]一种防冷凝防烫手的电子烟-CN202010807938.X在审
发明人：吴晋禄;高乃平 -专利权人：同济大学
申请日： 2020-08-12 - 公布日： 2020-11-24 - 主分类号： A24F40/40 文献下载
摘要：设于气溶胶烟雾通道外围并用于储存电子烟油的储油仓、与电气模块连接的雾化单元以及设于气溶胶烟雾通道顶部的混合器，所述气溶胶烟雾通道底部的内壁面上设有吸油棉，所述储油仓壁面与气溶胶烟雾通道壁面之间设有多个与电气模块电连接的半导体热电元器件，半导体热电元器件的制冷端靠近所述储油仓的壁面，半导体热电元器件的制热端靠近气溶胶烟雾通道的壁面。
一种冷凝烫手电子

[发明专利]有源区光刻版的版图修正方法及半导体元器件的制造方法-CN202110718696.1在审
发明人：李春旭;黄刚;马春霞;刘晨晨;杨斌;黄宇;林峰 -专利权人：无锡华润上华科技有限公司
申请日： 2021-06-28 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： G03F1/36 文献下载
摘要：本发明涉及一种有源区光刻版的版图修正方法及半导体元器件的制造方法，所述修正方法包括：所述有源区光刻版用于制造采用硅局部氧化隔离工艺的半导体元器件，通过在有源区图形端头的与LOCOS区接触的三条边上添加OPC修正图形，使得使用所述有源区光刻版制造的半导体元器件中硅局部氧化隔离结构的鸟嘴形变在有源区端头位置趋无；其中有源区端头用于设置通孔或接触孔。
有源光刻版图修正方法半导体元器件制造

[发明专利]半导体元器件的干蚀刻方法-CN200910046887.7有效
发明人：王新鹏;黄怡 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请日： 2009-03-02 - 公布日： 2010-09-08 - 主分类号： H01L21/311 文献下载
摘要：本发明中公开了一种半导体元器件的干蚀刻方法，该方法包括：在硅基底材料上依次形成SiO2层、低介电常数绝缘材料层、顶层、含Si的底部抗反射层和光阻层；对含Si的底部抗反射层和光阻层进行蚀刻后，对顶层和低介电常数绝缘材料层进行蚀刻通过使用上述的半导体元器件的干蚀刻方法，解决了顶部收缩和弓形轮廓的问题，使得所形成的顶层具有较好的轮廓，可大大提高半导体元器件的电学性能。
半导体元器件蚀刻方法

[发明专利]一种节能型小型制冷装置-CN201310109526.9无效
发明人：马进华 -专利权人：昆山友进智能建筑工程有限公司
申请日： 2013-03-30 - 公布日： 2014-10-01 - 主分类号： F25B21/02 文献下载
摘要：一种节能型小型制冷装置，它涉及一种制冷器，它包含箱体、顶盖、手柄、太阳能电池板、导热层、半导体元器件、蓄电池、控制器、制冷电路和通风孔，箱体上设置有顶盖，顶盖上设置有手柄，手柄上设置有太阳能电池板，箱体底部设置有半导体元器件，箱体两侧设置导热层，导热层下方设置有蓄电池，蓄电池分别与控制器和太阳能电池板连接，控制器与制冷电路连接，通风孔设置在半导体元器件的底部。
一种节能型小型制冷装置

[实用新型]一种节能型小型制冷装置-CN201320154862.0有效
发明人：马进华 -专利权人：昆山友进智能建筑工程有限公司
申请日： 2013-03-30 - 公布日： 2013-09-11 - 主分类号： F25B21/02 文献下载
摘要：一种节能型小型制冷装置，它涉及一种制冷器，它包含箱体、顶盖、手柄、太阳能电池板、导热层、半导体元器件、蓄电池、控制器、制冷电路和通风孔，箱体上设置有顶盖，顶盖上设置有手柄，手柄上设置有太阳能电池板，箱体底部设置有半导体元器件，箱体两侧设置导热层，导热层下方设置有蓄电池，蓄电池分别与控制器和太阳能电池板连接，控制器与制冷电路连接，通风孔设置在半导体元器件的底部。
一种节能型小型制冷装置

[实用新型]一种半导体元器件切脚、测试机构-CN201721713035.5有效
发明人：顾在意;张善杰 -专利权人：青岛海智半导体有限公司
申请日： 2017-12-11 - 公布日： 2018-08-07 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体元器件切脚、测试机构，涉及半导体元器件技术领域，一种半导体元器件切脚、测试机构，包括支架和轨道，所述支架设有一倾斜侧面，支架的顶端设有水平面，轨道设置在支架的倾斜侧面上，还包括设置在水平面上的上料单元和设置在轨道上的依次排列的
切脚半导体元器件支架测试机构本实用新型测试单元分选单元倾斜侧面测试产品品质轨道设置接料单元上料单元手动测试依次排列轨道自动化

[实用新型]一种精密半导体元器件加工用吸附式夹持装置-CN202122337949.9有效
发明人：李永峰 -专利权人：苏州燚浩精密机械有限公司
申请日： 2021-09-26 - 公布日： 2022-02-25 - 主分类号： B25B11/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种精密半导体元器件加工用吸附式夹持装置，本实用新型，包括安装板，所述安装板顶部的中间位置安装有安装盒，所述安装盒内部的两端安装有第一电机，所述第一电机的输出端安装有转动板，所述转动板的一侧安装有固定板本实用新型，通过设置的螺纹杆来配合弹簧的压力来调节夹板的夹持力度，能够很好的根据半导体元器件的尺寸进行调节松紧度，且装置体型较小，通过螺栓即可与机械臂连接，使用的时候更加的方便，设置有气泵，能够将通过吸盘对半导体元器件进行吸附夹持
一种精密半导体元器件工用吸附夹持装置

[实用新型]一种LED半导体元器件收纳装置-CN202121782185.8有效
发明人：栾庆才 -专利权人：杭州舒晨电子有限公司
申请日： 2021-08-02 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： B65D25/10 文献下载
摘要：本实用新型涉及LED半导体技术领域，尤其是一种LED半导体元器件收纳装置，包括下箱体、上箱体、紧固机构以及若干个收纳盒，上箱体设置在下箱体的上端，且上箱体下端一侧与下箱体上端一侧之间为铰接，紧固机构设置在上箱体下端另一侧与下箱体上端另一侧之间该LED半导体元器件收纳装置能够方便地将不同大小规格的元器件分类收纳起来，而且分类收纳的过程操作简单，使用方便。
一种 led 半导体元器件收纳装置

[发明专利]离子注入的方法-CN200910085448.7有效
发明人：刘金华 -专利权人：中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
申请日： 2009-05-22 - 公布日： 2010-11-24 - 主分类号： H01L21/265 文献下载
摘要：通过使用上述的离子注入方法，可有效地改善半导体元器件的性能，消除或减小短沟道效应和/或反短沟道效应对半导体元器件性能所产生的不利影响。
离子注入方法

[发明专利]半导体集成电路装置的检查系统及方法-CN201910611210.7有效
发明人：郝建华;李会斌;李子考 -专利权人：深圳市晶凯电子技术有限公司
申请日： 2019-07-08 - 公布日： 2021-12-17 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明公开了半导体集成电路装置的检查系统及方法，该检查系统包括检查模块、控制模块、报警模块和云平台，所述云平台用于对检查数据进行存储和分析，本发明科学合理，使用安全方便，利用云平台中的数据库对每次单个电子元器件引脚的检测结果进行存储，并且，利用数据分析子模块、数据提取子模块和数据组合子模块对存储的数据进行处理，可以有效地对检查的引脚数据进行提取和判断，可以有效地了解半导体集成电路在生产过程中，哪一个电子元器件的安装容易出现故障，便于后期对半导体集成电路的生产过程进行改善，可以有效地提高半导体集成电路的生产质量，可以不断的对半导体集成电路的生产进行改善。
半导体集成电路装置检查系统方法