专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]基板搬运车及基板搬运方法-CN202211448610.9在审
  • 裵材翼;金桢一 - 三星显示有限公司
  • 2022-11-18 - 2023-10-27 - H01L21/677
  • 本发明涉及一种基板搬运车及基板搬运方法,根据本发明的一实施例的基板搬运车包括:第一驱动部;第二驱动部,与所述第一驱动部在第一移动方向上相隔;子驱动部,布置在第一驱动部与第二驱动部之间;传感部,计算所述第一驱动部或所述第二驱动部与所述子驱动部之间的与所述第一移动方向交叉的第二移动方向的距离;以及控制器,基于所述距离,使所述第一驱动部以及第二驱动部在第二移动方向上移动,其中,所述基板搬运车可以基于所述第一驱动部、所述第二驱动部以及所述子驱动部中的至少两个而移动。
  • 搬运车搬运方法
  • [发明专利]晶圆预对准控制方法-CN202310904412.7在审
  • 朱玉东;何海龙;高路为;莫涵 - 中科芯微智能装备(沈阳)有限公司
  • 2023-07-21 - 2023-10-27 - H01L21/677
  • 本发明提供了一种晶圆预对准控制方法,包括以下步骤:数据采样;数据预处理;缺口区域检测;晶圆偏心计算;缺口角度计算;晶圆位置调整,通过脉冲触发方式获取所述晶圆旋转过程中的边缘数据,去除预对准设备运动性能和/或启动加减速对数据采样的影响,提高数据采样的精度和效率;通过使用最小二乘法计算出所述缺口区域的第二半径和第一中心坐标作为先验位置信息,之后使用LM拟合迭代算法计算所述缺口区域的第三半径和第二中心坐标,从而实现对缺口区域的第二计算数据采集点的拟合,提高了所述缺口区域识别的精度。本发明解决了现有技术中晶圆预对准耗时长的问题。
  • 晶圆预对准控制方法
  • [发明专利]路径设定系统、路径设定方法和软件-CN202310406115.X在审
  • 井口义范;新藤健弘 - 东京毅力科创株式会社
  • 2023-04-17 - 2023-10-27 - H01L21/677
  • 本发明提供能够在包括能够利用磁力进行移动的多个输送体的基片输送装置中使用的输送体的路径设定系统中,减轻操作者的设定负担的路径设定系统、路径设定方法和软件。本发明的路径设定系统为在包括基片输送区域和多个输送体的基片输送装置中使用的各个所述输送体的路径设定系统,各个所述输送体包括用于支承基片的支承部、并且能够利用磁力从形成所述基片输送区域的底板浮起并移动,所述路径设定系统的特征在于,包括:虚拟区域设定部,其用于设定与所述基片输送区域对应的虚拟区域;路径生成部,其用于在所述虚拟区域中,对每个所述输送体生成从移动开始位置到移动结束位置的移动路径;和干扰判断部,其用于进行关于所述移动路径的干扰的判断。
  • 路径设定系统方法软件
  • [发明专利]一种IGBT插针系统-CN202111581070.7有效
  • 王燕平;秦志强;刘锋 - 津上智造智能科技江苏有限公司
  • 2021-12-22 - 2023-10-27 - H01L21/677
  • 本发明公开了一种IGBT插针系统,包括上料输送线、搬运机器人、治具固定组件、抓针机器人、振动组件和下料输送线;所述上料输送线的出料端通过搬运机器人的夹持端对应于治具固定组件的固定位;所述振动组件将料针有序排列,所述抓针机器人将料针从振动组件取出并插入治具固定组件的固定位上的工件,所述治具固定组件的固定位上的工件完成插针工序后,所述搬运机器人将治具固定组件的固定位上的工件移送至下料输送线的入料端,工件通过所述下料输送线的出料端转入下一工序;通过设置搬运机器人和抓针机器人可以自动转运工件和对工件插针作业,实现自动生产,提高生产效率。
  • 一种igbt系统
  • [发明专利]一种芯片生产用的双工位柔性焊头机构的安装结构-CN202110884255.9有效
  • 吴超 - 恩纳基智能科技无锡有限公司
  • 2021-08-03 - 2023-10-27 - H01L21/677
  • 本发明公开了一种芯片生产用的双工位柔性焊头机构的安装结构,涉及芯片生产技术领域,针对现有的问题,现提出如下方案,包括工作台,所述工作台顶部安装有输送组件,且输送组件包括开设在工作台顶部的安装槽,所述安装槽内部安装连有轴承的丝杆,且丝杆的一端通过联轴器连接有第一伺服电机,所述丝杆中部外壁螺接有支撑块,且支撑块顶部焊接有支撑板,所述支撑板顶部粘接有防滑托垫。本发明通过在工作台上设置相应的夹持组件,当芯片放置在防滑托垫上进行焊接时,可以利用夹持组件对芯片进行夹持固定,然后驱动转动圆盘对芯片进行翻转,从而可以对芯片的另一面进行焊接处理,从而大大提高该机构的自动化处理能力。
  • 一种芯片生产双工柔性机构安装结构
  • [发明专利]基板搬出方法-CN201880032386.0有效
  • 远藤朋也 - 东京毅力科创株式会社
  • 2018-05-01 - 2023-10-27 - H01L21/677
  • 基板搬出方法包括以下工序:第一移动工序,在向搬送机构发出开始搬出被载置于载置台的基板的指令从而搬送机构向载置台移动的期间,在基板被从载置台突出的销抬起的状态下,使摄像机移动至应存在基板的周缘部的规定区域的上方;第一摄像工序,使在第一移动工序中进行了移动的摄像机拍摄应存在基板的周缘部的规定区域;以及第一检测工序,基于在第一摄像工序中由摄像机拍摄到的图像来检测被销抬起的基板的位置偏离以及/或者倾斜。
  • 搬出方法
  • [发明专利]一种太阳能电池片上料装置-CN202311058598.5有效
  • 王海亮;吴何军 - 无锡市爱维丝科技有限公司
  • 2023-08-22 - 2023-10-27 - H01L21/677
  • 本发明涉及太阳能电池加工设备技术领域,具体为一种太阳能电池片上料装置,包括电池片堆、底架、置物板、升降机构、定位机构和搬运机构,定位机构包括长定位组件、短定位组件和驱动组件,长定位组件和短定位组件均设有两个,长定位组件上设有分层机构,搬运机构包括转运输送带、两轴向移动平台和搬运板,搬运板上安装有多个吸盘,转运输送带设置在底架的旁侧,两轴向移动平台设置在转运输送带的旁侧,搬运板与两轴向移动平台连接,置物板位于底板的正上方,升降机构绕设在底架的四周,置物板与升降机构传动连接,定位机构设置在底架上。本发明提高了电池片堆分层的质量,且还提高了适用范围。
  • 一种太阳能电池片上料装置
  • [发明专利]一种半导体晶圆用夹持传送装置-CN202211374149.7有效
  • 林坚;王彭 - 泓浒(苏州)半导体科技有限公司
  • 2022-11-03 - 2023-10-27 - H01L21/677
  • 本发明涉及半导体晶圆传送技术领域,且公开了一种半导体晶圆用夹持传送装置,包括外壳,所述外壳的内壁滑动连接有多个夹板,两两所述夹板之间固定连接有内气囊,所述外壳的内壁转动连接有螺杆,所述螺杆的表面设置有两个滑块,两个所述滑块与夹板之间转动连接有多个旋转杆,所述上方滑块和下方滑块分别与螺杆螺纹连接和转动连接,所述旋转杆中间处插入夹板中的连杆与旋转杆的内壁通过弹簧滑动连接且具有磁性,本发明通过外壳、夹板、内气囊、螺杆、滑块、旋转杆之间的配合运作,夹板之间的内气囊可以防止夹板夹持力度过大进而导致半导体晶圆芯片损坏,同时内气囊为橡胶材质,提升与半导体晶圆的摩擦力增加牢固性。
  • 一种半导体晶圆用夹持传送装置
  • [实用新型]一种硅片上料装置及硅片检测设备-CN202320976987.5有效
  • 徐飞;李昶;顾晓奕 - 无锡奥特维科技股份有限公司
  • 2023-04-26 - 2023-10-27 - H01L21/677
  • 本实用新型提供了一种硅片上料装置及硅片检测设备,包括第一输送机构、第二输送机构、第三输送机构、第四输送机构、分流搬运机构、汇流搬运机构及硅片上料机构,其中:第二输送机构、第二输送机构设置在第一输送机构和第四输送机构的两侧。上料机构为第一输送机构提供硅片;分流搬运机构用于将第一输送机构上的硅片搬运至第二输送机构和第三输送机构上,以及用于对硅片实施旋转;汇流搬运机构用于将第二输送机构及第三输送机构上的硅片搬运至第四输送机构上;第四输送机构用于将硅片输送上料至后道的硅片处理工位。本实用新型能够在上料过程中实施对硅片的角度调整,在对硅片实施角度调整过程中无需暂停输送,从而保证硅片上料速度。
  • 一种硅片装置检测设备
  • [实用新型]一种引线框架拨料装置-CN202321290816.3有效
  • 严翔;郭庆;刘伟;周凡;程子煜;张倚云;吴斐涵;姚健文 - 无锡奥特维科芯半导体技术有限公司
  • 2023-05-25 - 2023-10-27 - H01L21/677
  • 本实用新型提供了一种引线框架拨料装置,包括底板、平移杆、平移驱动机构、升降驱动机构及若干拨料组件,其中:底板设置在导轨的上方;平移杆沿导轨的延伸方向设置在底板上,若干拨料组件安装在平移杆上;升降驱动机构设置在底板上,升降驱动机构用于驱动平移杆升降,以带动若干拨料组件同步升降;平移驱动机构设置在底板上,平移驱动机构用于驱动平移杆沿导轨的延伸方向平移,以带动若干拨料组件同步平移;升降驱动机构驱动平移杆下降,使得拨料组件插入至对应的引线框架内;平移驱动机构驱动平移杆平移,使得拨料组件带动引线框架沿导轨滑动。本实用新型的引线框架拨料装置可保证多个拨料组件的拨料同步度,确保引线框架的输送稳定性。
  • 一种引线框架装置
  • [实用新型]一种ic邦定机-CN202321091623.5有效
  • 张惠平;李明 - 深圳晶丹达科技有限公司
  • 2023-05-09 - 2023-10-27 - H01L21/677
  • 本实用新型公开了一种ic邦定机,包括防护邦定机构、传导定位机构和快捷搭载机构,所述防护邦定机构的中部设置有传导定位机构,且传导定位机构的底部一侧设置有快捷搭载机构,所述传导定位机构包括导轨架、传动气缸、定位端、送料板、槽口和IC电路。该ic邦定机,通过送料板连接的传动气缸配合导轨架进行传动输送,使得送料板传导进入防尘罩内部,同时通过传动气缸一端的定位端限位,使其送料板位置与下方塑基载台位置对齐,再进行邦定过程,通过送料结构的对齐和下压过程的定位辅助达到高稳定的IC芯片邦定加工目的,无需进行材料吸取和传动再邦定过程,节省步骤,提升加工对位稳定,从而减少芯片邦定移位和不稳定等质量问题。
  • 一种ic邦定机

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